华泰证券： 《科技行业年度策略：持续看好AI链，关注存储周期影响》 （完整版.pdf ） 以下仅展示部分内容 下载方式见文末
科技投资正处在一个关键的十字路口，AI技术的持续突破、存储市场的周期性反转以及自主可控的加速推进，将共同勾勒出2026年科技行业的投资主线。
近日，华泰证券发布2026年科技行业年度策略报告，明确提出持续看好AI产业链发展，关注存储周期影响以及自主可控加速三大核心方向。报告指出，2025年电子行业在AI链引领创新以及下游终端需求整体持续复苏的带动下持续上行，而2026年将迎来更为关键的发展节点。
01 AI算力需求持续释放，Scaling Law仍在演绎
报告中最为核心的观点是，AI领域的Scaling Law仍然有效，目前已经步入2.0阶段。这一进化路径从预训练拓展到后训练和推理，为模型能力增强开辟了全新通道。华泰证券分析师谢春生团队指出，大模型通过增长思维链、增加思考时间等方式持续提升模型效果，为算力产业链带来持续增长动力。
从全球视角看，AI军备竞赛仍在持续升温。TrendForce最新数据显示，2025年全球八大CSP厂商资本支出合计增速已上修至65%，预计2026年将维持积极投资节奏，合计资本支出有望达到6000亿美金，同比增长40%。这一数据背后，反映的是科技巨头们在AI领域的持续加码。
具体到产业链环节，PCB领域正迎来量价齐升的黄金发展期。随着英伟达新一代AI服务器平台GB300、Rubin的批量上量，以及全球头部云服务商自研ASIC加速落地，预计算力PCB需求在2026年有望达到人民币1000亿元。更为关键的是，AI服务器对PCB的规格要求持续提升，正推动产品向多层化、高精度和高可靠性方向迭代，14层及以上高多层板、高阶HDI等高端产品市场份额持续扩大。
值得特别关注的是，ASIC正成为PCB板块增长的新引擎。报告测算，2026年随海外云厂ASIC项目推进，搭载这些芯片的AI服务器陆续出货，将为PCB厂商带来300亿元以上的新增需求。国内产业链中，沪电股份、胜宏科技、深南电路等龙头企业已纷纷启动高端产能扩张计划。
在互联组件领域，AI算力需求催生了三大互联需求。Scale-out域的持续扩大、Scale-up域从柜内向柜外拓展、以及Scale across数据中心互联的兴起，共同推动着光模块、交换机等需求呈现非线性增长。以Google TPU V7集群为例，一个包含9,216个TPU卡的SuperPod，就需要约48个光路交换机和13,824个光模块，对应新增1.5倍的光模块需求。
02 存储周期强势反转，涨价潮延续至2026
存储芯片市场正迎来一轮强劲的周期性上行。AI数据中心对存储需求的显著拉动，叠加短期产能供给持续有限，正在推动存储价格进入持续上涨通道。
从价格端看，闪迪、美光、三星等海外存储原厂已陆续发布涨价函。TrendForce已将4Q25 DRAM整体合约价格预测涨幅从13%-18%上调至23%-28%，NAND Flash 4Q25平均合约价格涨幅预计为5%-10%。华泰证券看好2026年存储周期持续上行，DRAM市场供需关系预计保持紧张，NAND供需结构也在持续优化。
供给端的约束同样值得关注。由于西部数据及布捷等全球主要HDD供应商近年来规划扩大产能，Nearline HDD已出现供应短缺，交期长达52周，这进一步加速了北美CSP厂商对高效能企业级SSD的应用转换。与此同时，2026年海外存储原厂资本支出仍较为保守，DRAM/NAND产业资本支出增幅预计仅为14%和5%，产能释放有限。
需求端则呈现出强劲的增长态势。IDC数据显示，2024年全球企业级SSD/HBM市场规模为262.2/200亿美金，预计2027年将增长至351/488亿美金，对应年复合增速10.2%和34.6%。尤其值得注意的是，AI推理应用的快速增加正成为拉动NAND需求的新变量。以LLaMA-2-13B模型为例，若单个请求token数达4096，并发请求数10个，以FP16精度进行缓存，所需KV Cache容量就高达31.25GB。
国内存储产业链中，江波龙、澜起科技、聚辰股份、联芸科技等公司有望充分受益于周期上行带来的量价齐升。其中江波龙3Q25营收同比增长54.60%，归母净利润同比增长近20倍，企业级存储产品在头部客户拓展上取得显著成效。
03 自主可控加速推进，先进制程与封装双轮驱动
在地缘政治因素持续波动的背景下，自主可控已成为具有重大战略意义的产业方向。目前中国大陆先进工艺份额占比仅8%，而需求缺口巨大，这为国内产业链带来了广阔的发展空间。
制造端，中芯国际已在2019年量产14nm FinFET工艺，2022年量产N+2工艺。虽然与台积电2nm预计2H25量产的进度存在4-5年差距，但国内代工厂正加速追赶。华泰证券看好先进制程的国家战略地位进一步提升，有望推动并扶持国内头部晶圆厂进行先进制程扩产。
先进封装是与先进制造配套的关键环节。随着AI算力需求持续拉动，国内2.5D/3D封装市场空间将同步扩张。盛合晶微招股书数据显示，国内芯粒多芯片集成封装市场2025-2029年CAGR可达43.7%，显著高于其他先进封装市场。长电科技、通富微电、华天科技等OSAT厂商正加速布局这一领域。
存储芯片国产化同样值得重点关注。中国为存储芯片消耗大国，而目前长鑫、长存在DRAM与NAND行业全球市占率仅为3%与4%，国产化诉求急迫。3D DRAM作为未来技术方向，海外大厂也处于布局初期，国内产业链有望通过率先布局实现市占率上的追赶。
设备环节，随着国产存储厂商新技术扩产推进，刻蚀、沉积、键合等设备需求将持续增长。3D NAND向更高层数发展、3D DRAM向垂直结构演进，都将显著增加对刻蚀和沉积设备的需求。北方华创、中微公司、拓荆科技等设备公司有望受益。
04 消费电子：存储涨价带来压力，新品催化值得期待
存储持续涨价将对消费终端产生明显压力。以手机为例，存储在安卓手机生产成本中平均约占25%左右，低端机中占比可能接近30%，而在苹果手机中占10%-20%。华泰证券预计26年上半年DRAM+NAND在手机中成本平均上涨或在50%左右，对安卓链影响大于苹果产业链。
品牌商可能陷入两难境地：若涨价则可能造成出货量压力，若不涨价则需自行承担部分成本上行。同时，零部件环节利润率也可能受到挤压。不过，报告同时指出，26/27年大量新型硬件有望涌现，为产业链公司带来业绩预期差。
苹果产业链方面，未来两年有望进入新品发布密集迭代期。折叠屏手机预计26年秋季发布，采用大折叠形态，整机厚度在折叠状态下仅9-9.5毫米，售价可能超过2000美元，出货量有望达到600-800万台。27年有望推出全玻璃的20周年纪念版iPhone。此外，带摄像头的耳机、桌面机器人、AI/AR眼镜等新品也有望陆续推出。
OpenAI的硬件布局同样值得期待。据悉，OpenAI正与供应商讨论制造多款硬件产品，包括无显示屏的智能音箱、可穿戴徽章、眼镜等。第一款产品可能是类似Alpin的全年AI伴侣，口袋大小、隐蔽不显眼，预计26年底推出。OpenAI CEO奥特曼期待这一产品能达到“最快1亿台”的销售量级。
AI/AR眼镜正迎来产品元年。Meta于2025年9月发布首款带有显示功能的Ray-Ban Display眼镜，谷歌也在I/O大会上展示了Project Aura项目。国内市场，阿里、百度、雷鸟创新、影目、Rokid等接连发布新品。2026年起，Meta、字节、小米、亚马逊、苹果等更多新产品线仍待推向市场，行业有望迎来“量产大年”。
05 投资主线与风险提示
综合来看，华泰证券建议2026年重点关注以下几个方向：
第一，继续看好存储周期上行，涨价在AI数据中心的拉动下具备一定持续性，国内存储芯片及配套环节均有望受益；
第二，看好全球头部CSP厂ASIC加速落地，带动PCB等算力产业链向高端化持续演进；
第三，国内代工厂及存储IDM扩产有望加速，技术节点向先进制程及3D堆叠方向迈进，上游国产设备商同步受益；
第四，消费电子端侧AI产品创新或加速换机周期，带动产业链受益。
报告重点推荐公司包括：聚辰股份、华虹半导体、澜起科技、海光信息、江波龙、寒武纪、沪电股份、中科飞测等。
不过，投资者也需要关注相关风险：中美贸易摩擦可能升级，影响国内半导体产业链研发进程和供应链安全；电子产品渗透率存在不及预期的风险，创新能否激发消费需求需市场检验；AI技术发展本身也受到多种因素影响，存在发展不及预期的可能。
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