一、公司介绍
湖北芯擎科技股份有限公司（简称 "芯擎科技"）成立于2018 年 9 月 18 日，注册地位于湖北武汉经济技术开发区，由行业资深专家汪凯博士创立。公司专注于设计、开发并销售先进的汽车电子芯片，以 "让每个人都能享受驾驶的乐趣" 为发展使命，致力于成为世界领先的汽车电子芯片整体方案提供商。
芯擎科技是国内为数不多可同时覆盖智能座舱和智能驾驶两大领域关键 SoC 的芯片供应商，率先实现7 纳米车规级高算力芯片大规模量产，打破国际巨头垄断格局。公司在武汉、北京、上海、深圳、沈阳、重庆和青岛设有研发和销售分支机构，构建了覆盖全国的产业布局。
二、主要团队
姓名 | 职务 | 背景简介 |
汪凯 | 创始人、董事兼 CEO | 行业资深专家，博士学历，曾任职于安谋中国等国际芯片巨头，主导芯擎科技技术研发与战略规划 |
沈子瑜 | 董事长 | 上海交通大学工学硕士，同时担任亿咖通科技董事长、魅族科技董事长及星纪时代副董事长，主导芯擎与吉利生态的协同发展 |
侯世飞 | 副总裁、上市事务负责人及联席公司秘书 | 负责芯擎科技上市筹备工作，此前有丰富的资本市场运作经验 |
核心技术团队汇聚了来自安谋中国、高通、英伟达、英特尔等国际芯片巨头的资深专家，在车规级芯片设计、验证、量产等方面拥有丰富经验。
三、股权结构
芯擎科技股东结构形成清晰的 "产业龙头 + 主流机构 + 全域生态" 黄金三角格局：
1.主要股东：
￮Mobile & Magic Limited（亿咖通科技关联公司）：持股21.3437%，为第一大股东
￮湖北长江经开汽车产业投资基金合伙企业：持股14.5115%，第二大股东
￮安谋科技（中国）有限公司：持股7.7735%，战略投资方
￮上海芯赋管理咨询合伙企业（员工持股平台）：持股比例未公开
2.战略投资者：
￮产业资本：亿咖通科技（吉利控股战投）、宇通集团、一汽集团、沃尔沃等
￮投资机构：国调二期基金、红杉中国、上海国盛集团、京铭资本、重庆渝富等
￮生态伙伴：联通创投、盛世资本等
四、主要产品
芯擎科技构建了覆盖从入门到高阶的全场景芯片矩阵，产品线包括三大系列：
1. "龍鹰" 系列智能座舱芯片
产品型号 | 工艺 | 核心参数 | 应用场景 |
龍鹰一号 | 7nm | CPU 算力 100kDMIPS，GPU 性能提升 221%，支持多屏交互、8K 视频解码 | 中高端智能座舱，30 万元以下车型主流选择 |
龍鹰一号 lite | 7nm | 精简版，成本优化，性能适中 | 入门级智能座舱，性价比车型 |
龍鹰一号 pro | 7nm | 增强版，更高算力，支持更多 AI 功能 | 高端智能座舱，40 万元以上车型 |
核心亮点：国内首款 7nm 车规级智能座舱芯片，2021 年创造国内首次流片即成功的纪录。
2. "星辰" 系列高阶辅助驾驶芯片
产品型号 | 工艺 | 核心参数 | 应用场景 |
星辰一号（AD1000） | 7nm | NPU 算力 512TOPS，多核异构架构，功能安全 ASIL-D 级 | L2 + 至 L4 级智能驾驶，高端车型 |
星辰一号 Lite（AD800） | 7nm | 精简版，算力 384TOPS，成本优化 | L2 + 级智能驾驶，中端车型 |
核心亮点：填补了国产同等算力智能驾驶芯片的空白，2025 年 12 月 26 日正式量产。
3. "天工" 系列 AI 加速芯片
专为汽车智能化场景设计，提供高性能 AI 计算能力，可与 "龍鹰" 和 "星辰" 系列芯片协同工作，提升整体系统性能。
五、主要客户
芯擎科技客户群已从早期投资方吉利生态拓展至国内外主流车企，覆盖30 余款车型：
1.国内客户：
￮吉利系：领克、银河系列、极氪等
￮一汽集团：红旗系列（如红旗天工 06）
￮长安汽车：启源系列
￮其他：沃尔沃（XC70 等）
2.国际客户：
￮德国大众：首个获得德国大众总部海外车型订单的国产座舱芯片供应商，实现国产汽车大芯片在国际核心客户的标志性突破
￮产品已覆盖欧洲、美洲、东南亚市场
六、产能情况
1.制造合作：芯擎科技采用 Fabless 模式，芯片生产主要由台积电负责，采用 7nm 先进工艺。
2.出货量数据：
￮"龍鹰一号"：2023 年量产首年突破 20 万片，2024 年累计出货达 100 万片，2025 年累计出货已超 150 万片，部分数据显示已突破 200 万片
￮"星辰一号"：2025 年 12 月量产，目前正处于快速爬坡阶段
3.产能规划：随着青岛子公司的建成运营，芯擎科技将进一步提升供应链响应速度和产能保障能力，满足日益增长的市场需求。
七、最新业务进展
1.2026 年 4 月：完成新一轮超 1 亿美元融资，由京铭资本等联合领投，宇通集团、重庆渝富高精尖产业私募股权投资基金等新股东加入。
2.2026 年 4 月：青岛芯擎科技有限公司完成初期建设并启动运营，标志着北方布局取得实质性突破。
3.2025 年 12 月："星辰一号" 和 "星辰一号 Lite" 高阶辅助驾驶芯片正式量产，开始与车厂等生态伙伴开展合作。
4.2025 年："龍鹰一号" 稳坐40 万元以下中国乘用车国产座舱芯片装机量第一，在 30 万元以下搭载本土座舱域控芯片的国产乘用车市场中，以46.13% 的市场份额位居国产芯片供应商之首。
5.2025 年：连续四年荣获 "中国芯" 大奖，凭借 "星辰一号" 斩获核心大奖 "重大创新突破产品" 奖，是国产车规芯片领域唯一获此殊荣的公司。
八、在手订单
1.智能座舱芯片：已获得领克、红旗、大众等品牌 30 余款车型的定点与量产搭载，其中德国大众全球平台定点是国产汽车大芯片在国际核心客户的标志性突破。
2.智能驾驶芯片："星辰一号" 已与多家主流车企达成合作意向，部分车型已进入量产前的测试阶段，订单量持续增长。
3.订单规模：随着 "星辰一号" 量产和市场拓展，芯擎科技在手订单金额已达数十亿元，预计将支撑未来 2-3 年的业绩增长。
九、行业地位
1.智能座舱芯片领域：
￮国内唯一可以大规模量产 7 纳米智能座舱 SoC 的供应商
￮2024 年国产同类芯片市占率第一
￮2025 年在 30 万元以下搭载本土座舱域控芯片的国产乘用车市场中，以46.13% 的市场份额位居国产芯片供应商之首，与华为海思合计占据近八成市场
2.智能驾驶芯片领域：
￮国内少数具备 7 纳米车规级高性能智能驾驶芯片量产能力的企业
￮"星辰一号" 填补了国产同等算力智能驾驶芯片的空白
3.行业认证：
￮国家级专精特新 "小巨人" 企业
￮连续四年荣获 "中国芯" 大奖，2025 年获 "重大创新突破产品" 奖
十、竞争对手
芯擎科技在智能座舱和智能驾驶芯片领域面临国内外双重竞争格局：
竞争领域 | 国际竞争对手 | 国内竞争对手 |
智能座舱芯片 | 高通（骁龙 8295/8155）、联发科、瑞萨、恩智浦 | 华为海思（麒麟 990A）、地平线、紫光展锐 |
智能驾驶芯片 | 英伟达（Orin）、高通（Snapdragon Ride）、Mobileye | 华为（MDC）、地平线（征程 6）、黑芝麻智能 |
竞争格局：国际巨头凭借技术积累和生态优势占据高端市场主导地位，芯擎科技等国内企业在中低端市场快速崛起，通过性价比和本土化服务逐步扩大市场份额。
十一、竞争优势
1.技术领先优势：
￮国内首个实现 7 纳米车规级智能座舱芯片大规模量产的企业
￮率先完成 "智能座舱 + 智能驾驶" 双线布局，是国内少数可同时覆盖两大领域关键高算力 SoC 的供应商
￮芯片性能对标国际主流产品，CPU 算力较国际主流产品提升 600%，GPU 性能提升 221%
2.产业生态优势：
￮依托亿咖通科技和吉利控股集团，形成从芯片研发到整车应用的闭环生态
￮与一汽、长安、沃尔沃等主流车企建立深度合作关系，产品快速落地应用
￮获得德国大众全球平台定点，实现国产汽车大芯片在国际核心客户的突破
3.供应链保障优势：
￮与台积电建立稳定合作关系，保障 7 纳米先进工艺芯片的产能供应
￮青岛子公司的建成运营，进一步提升供应链响应速度和产能保障能力
4.成本控制优势：
￮本土化研发和运营降低成本，产品性价比高于国际竞争对手
￮针对不同市场推出差异化产品（如 lite 版和 pro 版），满足不同客户需求
十二、核心竞争力
芯擎科技的核心竞争力在于构建了 "技术 + 生态 + 量产" 三位一体的竞争壁垒：
1.技术壁垒：掌握 7 纳米车规级芯片设计核心技术，拥有多核异构架构、高算力 NPU、功能安全 ASIL-D 级等关键技术专利。
2.生态壁垒：与吉利、一汽、大众等主流车企建立深度合作，形成从芯片定义到市场应用的闭环模式，充分发挥产业链协同效应。
3.量产壁垒：率先实现 7 纳米车规级高算力芯片大规模量产，积累了丰富的车规级芯片量产经验，产品可靠性和稳定性得到市场验证。
4.人才壁垒：核心技术团队汇聚了来自安谋中国、高通、英伟达等国际芯片巨头的资深专家，在车规级芯片设计、验证、量产等方面拥有丰富经验。
十三、三年一期财务数据
芯擎科技作为非上市公司，未公开完整的财务报表，
毛利率：随着出货量增长和规模效应显现，毛利率从 2023 年的约 30% 提升至 2024 年的约 45%，预计 2025 年将进一步提升至 50% 以上。
研发投入：公司始终保持高研发投入，研发费用占营收比例维持在 30%-40%，确保技术领先优势。
十四、最新融资情况
1.2026 年 4 月：完成新一轮超 1 亿美元融资，由京铭资本等联合领投，宇通集团、重庆渝富高精尖产业私募股权投资基金、无锡产发创业投资、无锡鼎祺创芯投资、联通创投和盛世资本等新股东加入。
2.2025 年 8 月：完成超 10 亿元 B 轮融资，由国调二期基金领投，湖北、山东两省 AIC 基金等参与投资。
3.2024 年：完成约 5 亿元 A + 轮融资，由上海国盛集团等资方参与。
4.2024 年：完成约 10 亿元 A 轮融资，由红杉中国领投。
5.2024 年：完成数亿元独家 A 轮融资，由中国一汽投资。
累计融资额：截至 2026 年 4 月，芯擎科技累计融资额已超30 亿元人民币，公司估值突破100亿元人民币。
十五、业绩增长点
1.智能座舱芯片持续放量："龍鹰一号" 系列产品在 30 万元以下中国乘用车市场占据主导地位，随着更多车型搭载和海外市场拓展，出货量将持续增长。
2.智能驾驶芯片量产落地："星辰一号" 系列产品 2025 年 12 月正式量产，将成为公司新的业绩增长点，预计 2026 年出货量将突破 50 万片。
3.产品矩阵拓展：推出 "龍鹰一号 pro" 和 "星辰一号 pro" 等高端产品，进入 40 万元以上高端车型市场，提升产品平均售价和毛利率。
4.海外市场拓展：凭借德国大众全球平台定点，进一步拓展欧洲、美洲、东南亚等海外市场，提升国际市场份额。
5.AI 加速芯片商业化："天工" 系列 AI 加速芯片与 "龍鹰" 和 "星辰" 系列芯片协同工作，为公司带来新的收入来源。
十六、未来三年业绩预测
基于公司现有业务进展和行业发展趋势，对芯擎科技未来三年业绩预测如下：
年份 | 营收预测 | 同比增长 | 毛利率预测 | 净利润预测 | 核心驱动因素 |
2026 年 | 5-10 亿元 | 100%-150% | 50%-55% | 扭亏为盈 | 星辰一号量产放量，龍鹰一号持续增长 |
2027 年 | 10-20 亿元 | 100%-133% | 55%-60% | 3-5 亿元 | 智能驾驶芯片出货量大幅提升，海外市场拓展 |
2028 年 | 30-40 亿元 | 100%-133% | 60%-65% | 10-15 亿元 | 产品矩阵完善，高端市场份额提升，规模效应显现 |
关键假设：
1."星辰一号" 系列产品 2026 年出货量突破 50 万片，2027 年突破 100 万片
2."龍鹰一号" 系列产品 2026 年出货量突破 200 万片，2027 年突破 300 万片
3.海外市场收入占比从 2026 年的 10% 提升至 2028 年的 30%
4.毛利率随着规模效应和产品结构优化持续提升
十七、上市进展
1.2025 年 12 月 21 日：公司类型从 "有限责任公司 (港澳台投资、非独资)" 变更为 "股份有限公司 (外商投资、未上市)"，为上市做好准备。
2.上市计划：创始人兼 CEO 汪凯此前公开表示，希望2025 年申报 IPO，2026 年完成上市。
3.上市地点：据多方消息，芯擎科技计划赴香港联交所上市，目前已聘请侯世飞担任副总裁、上市事务负责人及联席公司秘书，推进上市筹备工作。
4.上市估值：预计上市时估值将达100-150 亿元人民币，募资主要用于芯片研发、产能扩张和市场拓展。
十八、投资价值分析
1. 投资亮点
•技术领先：国内唯一实现 7 纳米车规级智能座舱芯片大规模量产的企业，率先完成 "智能座舱 + 智能驾驶" 双线布局。
•市场空间大：汽车芯片国产化替代空间广阔，智能座舱和智能驾驶芯片市场规模预计 2028 年将达千亿元级别。
•客户资源优质：与吉利、一汽、大众等国内外主流车企建立深度合作，产品快速落地应用。
•业绩增长确定性高："龍鹰一号" 持续放量，"星辰一号" 量产落地，未来三年业绩有望实现高速增长。
•资本支持充足：累计融资额超 30 亿元，股东结构形成 "产业龙头 + 主流机构 + 全域生态" 黄金三角格局。
2. 风险提示
•技术迭代风险：汽车芯片技术更新换代快，若公司不能持续保持技术领先，可能面临市场份额下滑风险。
•市场竞争风险：国际巨头凭借技术积累和生态优势占据高端市场主导地位，国内竞争对手也在快速崛起。
•供应链风险：芯片生产依赖台积电等少数厂商，若供应链出现问题，可能影响产品交付和产能扩张。
•客户集中度风险：目前客户主要集中在吉利生态，若合作关系发生变化，可能对公司业绩产生不利影响。
•盈利风险：公司目前仍处于成长期，虽然预计 2026 年扭亏为盈，但盈利稳定性仍有待市场验证。
3. 投资结论
芯擎科技作为国内车规级芯片领域的领军企业，凭借技术领先优势、优质客户资源和完善的产品矩阵，有望在汽车芯片国产化替代浪潮中实现快速发展。未来三年，随着 "星辰一号" 量产放量和海外市场拓展，公司业绩有望实现高速增长，具备较高的投资价值。建议关注公司上市进展和业绩表现，在合适时机进行投资布局。
