一、对外投资概述
广东生益科技股份有限公司与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会经友好协商，并在东莞市政府同意推动公司万江老厂区地块收储工作，采用一揽子解决方案的基础上，双方就公司投资建设高性能覆铜板项目的相关事项达成合作意向，签订《东莞松山湖高新技术产业开发区项目投资意向协议》（以下称《项目投资意向协议》）,以满足高性能覆铜板持续增长的需求。
就前述万江老厂区地块收储事宜，公司下属全资子公司东莞生益房地产开发有限公司（前期公司已将万江老厂区地块划拨至此子公司）与东莞市万江街道办事处签署《土地及房产收回补偿合同》，就总土地面积为 91,882.69 平方米，涉及建筑面积 110,596.48 平方米确定收回补偿，合计补偿金额为 217,978,356.73元（含税）。公司将按照《企业会计准则》和土地收储有关政策的相关规定，对上述土地收储款进行相应的会计处理，会计处理及相关财务数据以经会计师事务所审计的结果为准。
依据与松山湖管委会签订的《项目投资意向协议》、有关部门对公司意向地块的招拍挂程序及董事会的授权，公司拟近期竞买该土地，并在此土地上投资建设高性能覆铜板项目。公司经营层按照董事会的授权，有序推进项目开展，并依据工作计划，确定项目的具体投资情况。高性能覆铜板项目总投资约 52 亿元，其中土地购置成本约 2.0 亿元，生产主设备投入约 23.7 亿元，厂房土建工程及配套投入约 15.7 亿元，配套设备设施约 6.6 亿元，信息管理系统约 2.0 亿元，铺底流动资金约 2.0 亿元。
公司从事的主要业务为：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。生益科技立足于终端功能需求的解决者，始终坚持高标准、高品质、高性能，高可靠性，自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于高算力、AI 服务器、5G 天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。
生益科技一直秉承“及时提供满足客户要求的产品和服务并持续改进”的经营管理理念，从质量控制、新品创新、技术进步、成本管控、流程完善、快准交付等几方面来确保给客户及时提供所需的产品和服务，以此回馈客户对我们的长期支持。同时，我们倡导与供应商及客户建立“双赢(win to win)”的战略合作关系，构建互助共同体，创造供应价值链。
二、投资标的基本情况
（一）投资标的概况
1、项目定位
高性能覆铜板项目投资总额约52 亿元，以生产高性能覆铜板为主，计划 2026年启动项目。
2、项目选址
项目选址东莞市企石镇海湖片区东平大道与江南大道交汇处东南侧，计划用地约 295 亩。
3、产品方案
根据市场分析、公司发展战略以及现有产品情况，本期项目产品定位为汽车领域用、5G 通讯领域和 AI 服务器用高频、高速产品，封装领域用封装基板材料产品及高密度产品。
4、产能规划
项目建设以生产高速、汽车、封装等领域用基材为目标，预计年产能 4,800万平方米（约 3,840 万张）及 10,000 万米商品粘结片。
5、投资估算及可行性分析
项目投资约 52 亿元，计划分两期建设完成，项目一期投资约 30 亿元，预计2028 年开始投产；二期投资约 22 亿元。
项目分两期建设，两期生产能力达到 100％（此处生产能力指实际生产能力，考虑到正常生产必要的停机）时的年销售收入估算总额为 929,502 万元，扣除总成本费用和销售税金及附加后的利润总额约为 139,008 万元。
（二）投资标的具体信息
（1）项目基本情况
项目名称： 高性能覆铜板项目
建设地点：东莞市企石镇海湖片区东平大道与江南大道交汇处东南侧，计划用地约 295 亩
项目总投资金额：（万元） 520,000（最终以项目建设实际投资为准）
项目建设期：（月） 14
（2）各主要投资方出资情况
该项目由生益科技以自有资金投资建设。
（3）项目目前进展情况
该项目已启动前期工作，目前正在推进中。
（4）项目市场定位及可行性分析
①项目市场定位
当前，全球科技革命与产业变革深度演进，以人工智能、新能源汽车、5G/6G通信为代表的战略性新兴产业正成为行业增长的核心领域。作为上述产业关键基础材料的覆铜板，其供应链韧性与产能布局直接关系到电子信息产业链的安全稳定。从全球市场格局看，AI 算力爆发式增长正驱动覆铜板材料向超低损耗、超高频段加速迭代。据行业数据显示，2025 年全球 AI 覆铜板市场规模预计达 22亿美元，实现同比翻番；同时，5G 基站建设、新能源汽车等细分赛道将持续推动金属基、无卤等高性能覆铜板快速提升，预计到 2030 年基站用覆铜板市场规模将突破 120 亿元，年复合增速达 9.2%。
此次在东莞总部周边布局华南第二生产基地，具有多重战略意义：一是打造高端材料专业化制造基地，破解高端材料“卡脖子”产能瓶颈；二是优化区域产能布局，提升供应链韧性和应急保障能力，在复杂外部环境下确保重点客户、重点领域产品的稳定供应。
②项目可行性分析
从宏观产业周期、应用场景变革、技术突破优势、行业发展趋势、政策环境支撑、区域产业禀赋、项目实施模式等多个维度综合研判，本项目具备充分的可行性。项目的实施，将有力支撑公司抢抓高端材料爆发式增长的机遇，为实现高质量可持续发展奠定坚实基础。
三、对外投资对上市公司的影响
高性能覆铜板项目建设完成后，有利于公司抢抓当前高端材料市场爆发式增长机遇，也是公司突破发展瓶颈、优化产能结构、实现高质量可持续发展的战略抉择，对提升公司核心竞争力、服务电子信息产业链安全具有重要作用。
四、对外投资的风险提示
（一）项目方案存在变更的可能性；
（二）项目建设用地最终能否成功交易以及能否顺利开展存在不确定性；
（三）项目实施尚需政府立项核准及报备、环评、能评、报规划、施工招标和取得施工许可证等前置审批工作，如因国家或地方有关政策调整、项目核准等实施条件因素发生变化，项目的实施可能存在变更、延期、中止或终止的风险；
（四）本项目投入运营后的经营业绩可能面临国家政策、法律法规、行业宏观环境、工程施工周期变化等方面的影响，尚存在不确定性风险；
（五）项目投资可能会对公司现金流造成压力，公司将统筹资金安排，合理确定资金来源、支付方式、支付安排等，确保项目顺利实施；
（六）本项目投资规模及内容等仅是结合市场环境进行的合理预估，实际执行情况可能与预期存在差距，并不代表公司对未来业绩的预测，亦不构成对投资者的业绩承诺；
五、行业格局和趋势
对于电子行业而言，2026 年将延续 AI 驱动的增长周期，但其驱动逻辑正从以训练为核心的大规模算力扩张，逐步转向更为广泛的推理应用落地。根据 Prismark 预测，2026 年全球电子产业规模有望达到 3.03 万亿美元，同比增长 8.0%。在各大细分领域中，服务器与数据存储表现最为强劲，预计全年产值增长 31.7%，达到 5440 亿美元，将超越手机成为全球第一大电子细分市场。
AI 服务器需求持续释放，正推动整个产业向高阶化演进，印刷电路板领域也因此迎来结构性利好，预计 2026 年全球 PCB 产值将增长 12.5%至 957.8 亿美元，其中 18 层以上多层板、HDI 板和封装基板将成为主要增长点，高端化趋势进一步加深。
相比之下，手机与PC 等传统消费电子市场仍面临多重不确定因素，除市场需求复苏力度有限外，全球内存产能正加速向AI 与高效能运算领域集中，导致消费类电子产品所需的内存供给受限，进一步制约整机出货表现；根据Prismark预测，2026 年 PC 市场产值仅增长 1.6%，手机市场产值增长 1.5%，增速较2025 年明显放缓。
展望未来，2026 年不仅是“十五五”开局之年，更是电子行业增长范式从“AI 驱动”迈向“AI+应用”深度融合的关键转折之年，机遇与挑战并存！展望 2026 年行业持续发展向好，受 AI、云计算、AI 服务器、通用服务器及AI 应用等需求的拉动，新能源、储能、自动驾驶等需求的集中爆发，对覆铜板的需求呈现出上升的趋势。
按Prismark 调研机构的分析数据显示，2026 年整个 PCB 市场的需求量增长5.9%，价值增长12.5%。但受到存储类模组供应的紧缺及价格上升的影响，一定程度上对消费类产品的需求产生抑制的作用。因此，低端的手机、电脑等电子消费类产品的市场竞争会加剧。从 2025 年 Q4 开始，AI 需求释放，新的市场需求吸引铜箔供应商及玻布供应商纷纷转产生产高端铜箔及 Low DK 布。
受 LME 铜指快速攀升及铜箔供应商转产更高端RTF、HVLP 产品的影响，普通 HTE 铜箔的供应也出现紧缺局面，铜箔价格急速攀升；薄型玻璃布产能受AI 类产品对Low DK 布需求挤压导致价格疯狂上升，每月以 10%-20%的价格跳升；美以伊战争的不稳定性，霍尔木兹海峡被封锁也导致化工材料供应不确定、价格出现急剧上升的波动。受以上三大原材料供应的不稳定性，价格不断上升的影响，2026 年供给侧的影响因素将出现前所未有的复杂，对2026年的经营环境会带来不可控的影响因素较大。
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