陈立武在英特尔财报电话会上发言：
CPU重返AI核心：
1、半导体行业TAM接近1万亿美元，英特尔凭借x86CPU、先进封装、庞大制造网络三大资产占据有利位置。
2、AI正从训练转向分布式推理、强化学习、AgenticAI、物理AI、机器人和边缘AI。CPU正重新确立自己作为AI时代不可或缺的基础。CPU现在充当着整个AI技术栈的编排层和关键控制平面。
3、CPU重新成为AI堆栈的“编排层和关键控制平面”：客户在部署加速器的同时部署服务器CPU，这一比例正在向CPU回升。过去CPU与GPU的比例是1比8，现在是1比4，并且正在向更好的方向发展。这不是公司一厢情愿，而是客户真实反馈。
4、加速器仍重要（例如与SambaNova的异构合作），但生产级AI计算的主干是以CPU为锚点的架构——这对x86生态和英特尔是结构性长期利好。
5、预计服务器CPU单位需求今年及明年实现双位数增长。
#MLCC 短缺导致交货周期延长至24周，行业龙头村田（Murata）率先大幅度上调价格，三星电机预计将跟进。被动元件进入新一轮涨价周期。
【风华高科】国内MLCC龙头，月产能达650亿只，高端MLCC产品的目标占比为40%，加速国产替代
【三环集团】高容引领突破另有SOFC业务加速放量
【达利凯普】 作为全球第五、国内第一的射频微波 MLCC 龙头，其车规级产品（聚焦汽车毫米波雷达、ADAS、车联网等射频场景）正处于认证突破与需求爆发的关键节点，涨价空间预计达30%-50%，远超行业平均水平，核心逻辑在于射频车规 MLCC 的高壁垒 + 供需失衡 + 成本传导 + 国产替代加速四重共振。
海川智能更新：打造全球头部磷化铟衬底平台，垂直一体化布局切入光芯片
#InP业务：联手AAOI（应用广电）打造全球头部平台。目前公司自身300台炉子预计在8月开启投产，同时公司目前与AAOI沟通合资建厂投资，整体规划磷化铟衬底产能97万片/年（换算4英寸54.6万片）。
#光芯片：设备已定。公司使用MBE长晶的100mW与大功率300mW送样验证中（均为头部客户），MOCVD与EBL设备预计2027年到位。
估值怎么给：短期先看370亿
①衬底业务：云南锗业当前4英寸产能规划45万片/年，公司产量与云南锗业对标，考虑云南锗业有龙头溢价，给予60%折价，300亿市值。
②光芯片：目前市场最便宜的光芯片公司市值已经超500亿，目前按50亿期权折算。
③主业：公司主业相对稳定，给20亿
整体公司合理市值370亿，建议各位领导重点关注。
特别声明：
投资有风险，入市需谨慎。资料仅供参考不能作为投资依据，文章提及个股只做科普，不作推荐，不对任何人构成投资建议！信息差社群！?
