当地时间4月23日，英特尔发布了2026财年第一财季的“成绩单”。如果说过去几年的英特尔一直在经历“转型阵痛期”，那么这份一季度财报，无疑是一剂强力的“回春药”。我们来看看。
一、 核心账本：表面还在亏钱，实则“闷声发大财”
看财报最怕只看表面，英特尔这季度的利润表就是一个典型的“盲盒”：
总营收（136亿美元 vs 预期124.2亿）：同比增长7%，不仅跑赢了大盘，更是连续第六个季度超出了市场预期。
净利润（表面巨亏37亿，实际大赚15亿）：按照美国通用会计准则（GAAP），英特尔这季度亏了37亿美元（合每股亏0.73美元）。但这笔亏损完全是“纸面富贵”造成的——里面包含了高达40.7亿美元的重组费用以及Mobileye的商誉减值。如果把这些都加回去，英特尔的调整后（非GAAP）净利润高达15亿美元，同比暴增156%。这说明它的主营业务不仅活过来了，而且赚得盆满钵满。
毛利率（39.4%）：同比提升了2.5个百分点。在如今晶圆厂动辄几百亿美元投资的背景下，毛利率的稳步回升，证明英特尔的定价权和成本控制正在发挥作用。
通俗地讲： 英特尔这季度虽然账面上是亏损的，但那是因为它把未来的“路费”提前结清了。实际上，它的主业赚钱能力正在强势反弹。
二、 业务拆解：谁在给英特尔“打工”？
英特尔这艘航母能够调头，离不开旗下几大业务线的给力表现。我们可以把它们看作是一家餐厅的三个包厢：
1. 数据中心与AI部门（DCAI）：绝对的“印钞机”（营收51亿，同比+22%）
这是英特尔本季度最大的惊喜。在很多人印象里，AI训练都是英伟达GPU的天下，但英特尔敏锐地抓住了“AI推理”这块大蛋糕。
随着AI应用全面落地，大量的推理任务需要更灵活、性价比更高的CPU来调度。英特尔的至强（Xeon）6系列处理器正好切中了这个痛点，不仅拿下了谷歌的订单，还成了英伟达DGX Rubin AI系统的主机CPU。CEO陈立武甚至直言：CPU正在重新确立其作为AI技术栈核心基础层的地位。
2. 客户端计算集团（CCG）：稳如泰山的“现金牛”（营收77亿，同比+1%）
全球PC市场其实并没有太大的水花，甚至业内预计今年还会有个位数下滑。但在这种逆风局下，英特尔靠着铺天盖地的AI PC（目前占其客户端CPU营收的60%以上），硬生生把基本盘守住了。酷睿Ultra系列的换代，让它在消费级市场依然有着极强的话语权。
3. 英特尔代工（Intel Foundry）：前途光明，道路曲折（营收54亿，同比+16%）
自己造芯片不难，难的是帮别人造。英特尔的代工业务本季度增长不错，先进的18A工艺良率甚至超预期。但CFO也坦诚披露，这54亿美元里，真正来自外部客户的营收还不足2亿美元[ccitation:9]。想要在代工领域真正和台积电掰手腕，英特尔还有很长的路要走。
AI CPU核心相关上市公司梳理：
一、CPU/AI芯片设计
海光信息（688041）： 国产x86架构CPU与DCU（协处理器）双龙头，深算系列DCU性能接近英伟达A100，兼容ROCM生态；2025年一季度营收24亿元同比增长51%，国产服务器CPU市占率约18%，信创替代确定性最强。
龙芯中科（688047）： 完全自主LoongArch指令集路线，3C6000服务器CPU内置AI指令集，打造"全国产CPU+GPGPU"算力底座，在党政及关键行业自主可控需求下具备独特战略价值。
寒武纪（688256）： 科创板AI芯片第一股，思元系列云端AI芯片覆盖训练与推理全场景，思元590性能接近A100的80%-90%；2025年一季度营收11.11亿元同比暴增4230%，实现扭亏，与国内头部云厂商签订亿元级订单。
景嘉微（300474）： 以军用GPU起家，JM9系列图形芯片向民用AI推理市场拓展，是军工AI算力的独家供应商。
北京君正（300223）： 以自研MIPS/XBurst系列CPU内核为核心，通过收购ISSI在汽车存储与计算芯片领域形成竞争力。
芯原股份（688521）： 国内稀缺的半导体IP授权平台，拥有CPU、GPU、NPU、DSP等完整处理器IP组合，为众多国产芯片设计企业提供基础IP核。
二、晶圆制造
中芯国际（688981）： 国内最大、工艺最先进的晶圆代工厂，为国产CPU提供从成熟到先进制程的代工服务，月产能超100万片（折合8英寸），2025年营收673.23亿元，稳居全球第二。
华虹公司（688347）： 专注于功率器件、嵌入式存储等特色工艺，为CPU提供差异化制造服务，在成熟制程特色工艺上全球领先。
三、先进封装
长电科技（600584）： 全球第三、国内第一封测龙头，A股唯一实现HBM3E封装量产的企业；XDFOI Chiplet技术已进入稳定量产，支持4nm节点多芯片系统集成封装，先进封装收入占比超50%。
通富微电（002156）： 全球第四大封测企业，深度绑定AMD，独家承接其超过80%的CPU/GPU封测订单，高端CPU/GPU封测订单占比超八成；拟定增44亿元投向存储芯片封测及高性能计算封测产能。
华天科技（002185）： 国内第三大封测龙头，掌握SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等全系列先进封装技术，在AI芯片、高效能运算领域加速布局。
甬矽电子（688362）： 先进封装新锐，专注高端SoC、AIoT芯片封测，掌握Fan-out、SiP等技术，客户覆盖紫光展锐、瑞芯微等国产芯片设计巨头。
晶方科技（603005）： 影像传感器封装绝对龙头，全球市占率超50%，专注WLCSP晶圆级芯片尺寸封装技术。
四、服务器整机与生态
中科曙光（603019）： 国产高端服务器及算力基础设施领军者，基于海光、龙芯等国产CPU研发整机产品；AI服务器国内市占率超30%，液冷数据中心技术领先。
浪潮信息（000977）： 全球AI服务器出货量前三厂商，AI服务器产品线覆盖从入门级到高端，与百度、阿里等头部AI企业深度合作；AI液冷整机柜"All in Liquid"方案市占率超40%。
紫光股份（000938）： 旗下新华三集团已推出搭载海光、飞腾等国产CPU的服务器与网络设备，AI服务器出货量连续三季翻倍。
中国长城（000066）： 飞腾CPU的重要股东和生态伙伴，飞腾信息是国产ARM架构CPU主力，面向信创、政务和军工领域。
五、先进封装材料
联瑞新材（688300）： 聚焦芯片先进封装领域，配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Low α球铝，属于HBM芯片封装材料的上游核心供应商。
飞凯材料（300398）： MUF材料产品包括液体封装材料LMC及GMC颗粒封装料，客户为国内大型半导体封装OSAT厂商。
壹石通（688733）： Low-α射线球形氧化铝产品作为高端芯片封装材料的功能填料，年产200吨项目已投产，日韩客户陆续送样验证。
德邦科技（688486）： 材料在GPU、光模块、服务器中均有应用，多品类产品分别处于送样、验证、导入、小批量、批量等不同阶段。
鼎龙股份（300054）： 半导体先进封装材料开发及验证工作稳步推进。
深南电路（002916）： AI服务器高端主板市占率国内第一，支持多GPU互联架构，层数达28层以上。
沃格光电（603773）： 全球少数同时掌握玻璃基板TGV全制程技术的企业，最小孔径可达3μm，正积极布局玻璃基半导体先进封装载板产能。
六、散热与互联
英维克（002837）： AI服务器液冷散热龙头，冷板式液冷方案适配英伟达H100 GPU，可降低散热能耗30%以上，服务阿里云、腾讯云数据中心。
高澜股份（300499）： 推出浸没式液冷技术，用于高密度AI服务器集群，单机柜支持50kW以上功率。
曙光数创（872808）： 国内唯一专业数据中心液冷系统上市公司，冷板+浸没双技术路线全覆盖。
澜起科技（688008）： 全球内存接口芯片龙头，是服务器CPU运行不可或缺的核心配套商，采用"英特尔内核授权+自主安全模块"模式，聚焦信创与数据安全场景。
中际旭创（300308）： 全球800G光模块主要供应商，英伟达合作伙伴，1.6T产品研发领先。
