各位投资者朋友:
虽然地缘冲突后续谈判环节依然一波三折，但对市场造成的冲击已经明显减弱。过去一周，美股三大指数整体呈现“先扬后稳”的态势，纳斯达克指数更是一度创下13连涨纪录，成为1992年以来最长连涨周期。科技板块和AI主题相关标的尤其强势，成为驱动市场上涨的核心动力，费城半导体指数连续刷出历史新高，反映出市场对半导体行业尤其是AI算力相关领域的高度认可。
本周美国经济数据比较重要的是昨晚美国商务部发布的3月零售销售数据，环比增长1.7%，显著高于市场预期的1.4%，而且剔除汽车与汽油后的核心数据依然超出预期，反映冲突爆发后美国整体内需基础依然相对稳健。另外，美联储下任主席提名人沃什在参议院听证会上，释放较市场预期偏鹰的信号，对降息预期带来降温。年初，在黄金高歌猛进的时候，“沃什提名”曾让黄金行情戛然而止，当中东冲突缓和之后，“沃什交易”可能又会重回市场视野。
企业财报这块，几家打头阵的大型银行上周公布了亮眼财报，为本个财报季打下“开门红”。从盈利表现来看，Refinitiv数据显示，已披露财报的标普500成分股中，超七成企业盈利超出预期，销售额超预期比例达六成以上，印证了当前美股企业盈利的稳健韧性，也为市场后续走势提供了基本面支撑。未来两周将迎来科技龙头财报的“超级周”，M7中6家都将公布成绩单，行业景气度将迎来更多数据考验。
另外看到大家对于季报更新的关注，正如之前所说，我们的选股策略更多从长期投资价值出发，换手率偏低，不会跟着市场短期热点频繁操作，最新季报披露的持仓也较上一季度没有特别大的变动，我们继续在能见度更高的美股硬件板块保持较大仓位，在硬件半导体板块中，我们关注存储、带宽等目前大模型硬件架构中最急需解决的问题，并结合估值对相关市场主体做了筛选。
除了我们上周详细说到的存储，还有很多细分领域值得持续挖掘，比如光模块，由于下游技术壁垒较低，我们更多关注的是光模块的上游芯片，以及目前市场讨论较多的硅光（Silicon Photonics）如何替代传统三五族化合物。此外，CPO（Co-Packaged Optics，共封装光学）也是代表未来的方向。这些实际上代表的就是带宽方向，大模型目前的瓶颈之一。此外，电力方面也已比较紧缺。未来，晶圆厂以及先进封装预计也会比较紧缺，需要在全球范围内去深耕。
整体来说，我们依然对AI产业保持乐观，我们看到全球Token使用量在飞快增长，AI在To C和To B端的渗透率不断提升，本轮AI大爆发的规模可能比之前我们见过的几个科技大周期——智能手机替代功能手机、云计算替代本地部署，要大上好几倍。我从研究半导体和硬件产业链入行，而目前看到的整个产业链的动态和变化，是过往从来没有发生过的，尤其是几家北美的大公司，我甚至认为他们想在1年完成过去5年、10年的事情。在投资策略上，我们会始终保持高度连贯性和一致性，坚持底层选股逻辑，将研究重点放在行业与公司基本面。我们希望在这一黄金机遇中，通过持续的深度研究，以及和全球团队间的相互交叉验证，争取获得更多的Alpha。
