第二批20+企业报告剧透!FINE2026 热管理液冷产业大会,聚焦机器人、数据中心、电池、芯片......
2026年6月10-12日
上海新国际博览中心
FINE2026 热管理液冷产业大会暨展览会将于6月10日-12日在上海新国际博览中心盛大召开！本届大会特别邀请到20余位来自国内外头部企业及创新公司的热管理技术负责人，他们将在芯片热管理、数据中心热管理等未来产业方向，带来已落地的产品方案、规模化应用数据与一线实战经验。公开分享已规模落地的产品方案、真实工况下的性能数据，以及跨代液冷技术的产业化路径。长三角，中国热管理产业的第一阵营。企业协同、技术转化、供应链对接——就在上海。以上海为中心，撰写一张“热管理产业实践指南”，带你提前认识那些用产品说话、用数据证明的一线实践者。他们带来的不仅是实战分享，更是经过市场验证的液冷解决方案、降本增效的新工艺，以及面向未来的系统化产业布局。00
企业篇——嘉宾剧透
发布自主研发的超低功耗高压180Vpp压电微泵液冷驱动产品，实现了国产芯片在该领域的自主突破。数据中心方面，已推出覆盖冷板式液冷和浸没液冷两大技术路线的全套解决方案。液冷服务器市场第一梯队。已构建覆盖冷板式与浸没式双路线的全场景液冷产品矩阵，可将PUE降至1.05以下。提供冷板式液冷和浸没液冷的全套解决方案。产品线覆盖：液冷分配装置(CDU)、冷液分配管(Manifold)、预制化管路、室外干冷器、集成冷站以及浸没液冷箱体(TANK) 等核心部件。推出双相冷板与浸没式两大液冷方案。双相冷板具备绝缘安全、高适配性、低运行能耗优势；浸没式方案冷却效率较传统风冷提升约1000倍，冷却能耗削减50% 以上。推出LiquidJet冷板技术，内置“3D短回路喷射通道”，已成功控制模拟英伟达Rubin GPU的1950W功耗，结温稳定在80.5℃，设计标准已前瞻覆盖至4400W。一体化托盘系统：推出LiquidJet Nexus，专为0.5U高密度计算托盘设计，热交换效率提升75%，支持53℃进液温度，无需软管、连接器，总重仅2.5kg。聚焦芯片级热管理，将金刚石/铜复合材料等先进材料与3D打印微通道液冷板技术相结合。产品矩阵涵盖：金刚石单晶导热基板、金刚石铜/金刚石铝均热板、以及金刚石-碳化硅的微通道液冷板(MLCP)。被瑞声科技控股收购后，成为其在液冷领域的核心业务载体。拥有全系列ATAHORAN液冷产品矩阵：涵盖单相浸没、相变浸没、单相冷板、两相冷板。研发团队针对中国市场需求，开发出SILICOOL™硅基浸没式冷却液。相较传统水冷方案节能40%，单机柜散热能力突破100kW，已在阿里巴巴张北数据中心应用。专注提供数据中心冷却液及热管理解决方案，主打 “华清深蓝”系列冷却液（如HQ-DC系列）。产品覆盖三大系列：纯水基(HQ-DC0)、乙二醇(HQ-DC1/D2)和丙二醇(HQ-DC3)。通过与中国合作伙伴统一石化的深度战略合作布局算力产业液冷。其技术方案专注于提供低电导率热管理液、有机长效冷却液以及浸没式绝缘油等产品。定位为鲲鹏+昇腾生态的液冷计算“链主”企业，已开发出全球首个基于国产根技术的“天极HC6000”浸没式液冷方案。产品线丰富，覆盖通用计算、智能计算、液冷计算和边缘融合计算四大系列。成为英伟达Vera Rubin架构分水器生态中唯一进入的中国大陆企业，已为英伟达GB200/GB300供应液冷板。核心产品矩阵：主营服务器液冷快拆连接器（UQD）、液冷歧管（Manifold）、单相液冷模组（服务器液冷板及光模块冷板）、相变液冷模组、服务器均热板等热管理核心硬件。双面散热车规级功率器件 (SGT-MOS)：首创性突破，已在博世华域、吉利、蔚来、红旗等车企累计交付超1800万颗。铜夹片 (Cu-Clip) 技术在仅0.8mm厚的芯片内部设计300μm铜夹片实现顶面散热，缩小封装体积并提升冷却效果。高导热大功率溅射陶瓷基板：规划总投资10亿元，一期投资3.5亿元，年产180万片，引进磁控溅射等200台套先进设备。打破美日德垄断，为第三代半导体和新能源汽车提供核心散热材料支撑。芯片级液冷组件：开发液冷组件同时为主控芯片和光模块组件散热；另专利提升液冷散热模组散热效果。AI组合散热策略：申请终端散热专利，基于AI模型预测匹配最优风冷转速与液冷流速，兼顾续航与性能。第三代半导体封装：覆盖SiC、GaN功率器件封装，拥有多项散热与可靠性专利，已量产服务器供电模块。先进散热结构：多芯片堆叠封装专利通过散热槽填充介质实现液冷散热；另开发多种散热盖结构应对AI高集成度散热需求。Q-DPAK顶部散热封装：将电气连接与热界面分离，热量从芯片顶部直接传导至散热器，热阻降低15%以上，支持200°C结温过载运行。顶部散热器件战略：推出DDPAK和QDPAK封装的SiC顶部散热元件，专为汽车OBC等高功率密度应用设计。主题：中国未来产业崛起引领全球新材料创新
时间：2026年6月10-12日（6月8-9日布展）
地点：上海新国际博览中心 N1-N4
规模：40,000平,6W+观众
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同期展览
FINE 2026，以40,000平展区与超过300场战略与前沿科技报告，全景呈现应用于人工智能、智算/数据中心、具身智能、低空经济、航空航天、智能汽车、AI消费电子、量子科技、6G、脑机接口、新能源、生物制造等产业的热门创新成果，并重点聚焦未来智能终端以及未来产业五大共性需求（先进半导体、先进电池、轻量化功能化、低碳可持续、热管理），呈现从终端、部件、材料、技术装备到前沿科技的全链条创新，打造一站式交流、合作与采购平台。FINE2026热管理液冷板产业展区，特设5大特色主题数据中心液冷、新能源电池与储能液冷，功率半导体液冷、液冷材料与组件、制造与加工设备，从终端、部件、材料、技术装备到前沿科技的全链条热门创新成果与解决方案，一站式合作、交流与采购。
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