洁净室是先进制造业的重要基础工程，尤其在 IC 半导体领域，因生产环境对洁净度要求极高，成为高端洁净室最核心的应用场景。在 AI 与高性能计算的驱动下，全球半导体资本开支持续扩张，叠加美国制造业回流与东南亚成为产业链转移重地，行业整体需求显著提升，国内市场同样具备广阔的中长期空间。在此背景下，国内洁净室工程龙头积极跟随核心下游客户出海，在东南亚市场实现规模化布局，境外业务凭借更高的毛利率，已成为拉动企业业绩增长的核心动力。
本报告立足洁净室行业全产业链，系统梳理行业基础概况与发展趋势，深入剖析市场需求，全面解读市场规模、竞争格局与产业链生态，重点分析关键设备国产替代进程，并聚焦核心企业经营现状与发展潜力，旨在为关注该领域的读者提供参考。
01
行业概述
1、洁净室概念
洁净技术是为适应实验研究与产品加工的精密化、微型化、高纯度等要求而诞生的技术，核心目的在特定的空间内，排除空气中的微粒、微生物及其他污染物，并将温度、湿度、压力、静电等参数控制在工艺要求的范围内，该空间便是“洁净室”，也称为洁净厂房、无尘车间或无尘室。
控制洁净室空气成分主要有3个关键步骤：1）控制污染源，减少污染发生量；2）迅速稀释或排出室内已经发生的污染；3）阻止室外的污染侵入。第1点和第3点都可以通过封闭性和化学设备等解决，而核心的第2点则需要利用流体力学原理制造气流组织（层流、乱流或混合流），其中AHU（组合式空调箱）、FFU（风机过滤单元）是其洁净功能实现的核心部件之一。洁净室工程服务商所提供的洁净室系统集成包括洁净室相关的空气处理系统、气流风路系统、水处理系统、内装系统、减振系统、静电控制系统、电磁干扰控制系统、制程系统、环境检测系统、电力系统、消防安全系统和其他洁净室相关系统。
2、洁净室分类
根据不同工作条件所需建设的洁净室在控制对象和标准上存在差异。洁净室一般分为工业洁净室以及生物洁净室，其中工业洁净室主要适用于IC半导体、光伏、光电、宇航、原子能等行业，而生物洁净室则适用于制药工业、医院（手术室、无菌病房）、食品饮料生产、动物实验室、理化检验室、血站等。两种洁净室的差异主要体现在控制对象分别为无生命微粒（空气尘埃微粒、悬浮气体分子）和生命微粒（细菌、微生物）上。综合看洁净室下游应用较为广泛，受益于多领域投资。
3、洁净室洁净度划分
洁净等级每提高一级，洁净度提升十倍。洁净技术的核心在于有效控制室内空气中悬浮颗粒物的引入、产生与滞留。所需控制的颗粒物粒径范围，通常取决于所生产产品的精密度要求。随着工业产品不断向微型化、高精度方向发展，洁净室对微粒的控制标准也日益严格。以芯片制造为例，随着制程工艺的持续微缩，其对空气中受控微粒的粒径要求已从早期的0.3–0.5μm提升至纳米级别甚至更小。目前，洁净工程领域普遍采用由国际标准化组织（ISO）制定的ISO 14644标准。该标准将空气洁净度划分为ISO 1至ISO 9共九个等级，每提高一个等级，洁净度提升10倍，即允许的微粒数量减少至上一等级的十分之一。
不同行业对洁净度的要求不同，一般来说，芯片制造和显示器件制造对生产环境洁净度要求较高，其次是光伏组件、LED照明产品制造；医疗、医药等对操作空间生物菌落控制需求较多；食品、化妆品、石化等领域对操作间洁净度有一定要求，但要求相对较低。
电子半导体洁净室的建设难点在于微粒粒径控制要求较高。芯片的特征尺寸（线宽）已经从21世纪初的0.1μm左右，发展到现今的0.01μm以内，根据实践经验，当前洁净室的控制尘粒粒径与线宽（制程）的关系通常为1:2，即28nm工艺大致需要控制粒径大于等于14nm的微粒。芯片制造的核心生产环境（光刻、半导体加工）洁净度等级需要达到IOS 1-2级，控制粒径10-100nm甚至更小。
生物医药洁净室的建设难点在于对有机微粒污染的控制要求较高。药品和生物制品的生产过程对环境洁净度的要求较高，一些药品在制造过程中受到微生物、尘粒等污染或交叉污染，可能导致对药品质量的危害和严重后果，其中青霉素类等高致敏性药、某些激素类药品、细胞毒性类药品、高活性化学药品等引起的污染最危险。以无菌药品洁净室为例，按空气洁净度分为A、B、C、D四个等级，相当于国际标准的ISO 5-9级，无菌溶剂的配置通常需要在C级环境中进行，非肠道药物的灌装应在C级环境中的单向流净化工作台（A级）下进行。
4、洁净室选址与布局：选址和布局规划要求严苛
选址：洁净厂房工厂应选址在大气含尘浓度较低的地区，例如农村、远郊、水滨等，不宜在气候干旱、多风沙、有严重空气污染的工业区。同时，厂区选址需要考虑防微振、防噪声等因素，通常需要远离铁路、公路干道、码头、机场，避开断层、流砂等地质构造。因此，洁净厂房工程对前期选址勘探、规划设计有更为严苛的要求。
布局：洁净厂房工厂厂址确定后，在总平面布置上也需要系统处理好洁净厂房与非洁净厂房和各种可能的污染源之间的相对位置，同时合理分流人流、物流、车流。洁净厂区周围的道路需要选用整体性好、发尘量少的材料，厂区所有“裸土”地需要种植草坪、覆盖卵石，绿化用植物不能选用观赏花卉等季节性一年生植物，不宜采用易扬尘、产生花絮、绒毛的高大乔木。
5、发展趋势：更先进的生产工艺要求更可靠的工程服务
随着电子集成电路、显示器件、生物医药等高科技领域的技术工艺持续突破、生产精密程度持续上升，不仅对洁净厂房净化和物料供给设备的先进性提出更高的要求，同时也需要更可靠的工程服务为高效生产提供保障。洁净室工程专业性强，能提供高端洁净室工程服务的企业数量有限，下游客户对工程品质要求提升和对潜在风险的低容忍预计将推动洁净室工程龙头优势不断强化，专业分工持续深化。
洁净室工程是高标准厂房的核心环节，相关技术工艺复杂。其工艺难度主要体现在三个方面：
功能设计复杂度高：洁净室设计需要综合考虑结构安全性和功能布置要求，对于防污染、防火、防微振、防静电、环保等方面需要采用极高的设计标准；
施工品质要求高：洁净室施工需要满足更严苛的施工平整度要求和气密性要求，在空气过滤设备安装后需要对施工区域进行低尘管控，需要施工方具有较高水平的专业化施工能力；
总包组织协调难度高：洁净室工程施工工序复杂、专业化程度高，工序间的合理组织难度大，另外由于所生产产品的快速迭代更新，客户对工期敏感度高，通常对总包商的组织管理能力提出更高的要求。
02
需求分析
1、AI驱动新资本开支浪潮，洁净室建设需求旺盛
2025年起，生成式AI（如Deepseek）、高性能计算（HPC）驱动半导体市场规模增长。过去十年，半导体需求主要受智能手机和云计算驱动，而25年起，随着生成式AI从算法突破转向应用落地，2026年市场逻辑或将重构，WSTS预测2025年全球半导体市场规模或增长22.5%至7722亿美元，而2026年将延续这一增长趋势，全球半导体市场规模或将冲击万亿大关，较25年增长超25%，其中逻辑与存储芯片预期维持30%以上增长。
增长背后或是全球科技巨头们积极的资本投入。25年5月，SC-IQ预计25年全球半导体资本支出达1600亿美元（同比+3%），其中AI相关逻辑芯片与HBM存储投资增长显著，台积电、美光等头部企业扩产力度领跑，2025年资本开支的增长主要由两家公司推动：台积电计划将资本支出同比增长34%，至380~420亿美元之间，而美光25财年将资本支出提升超70%至138亿美元。展望2026年，虽多数企业仍未对26财年资本开支做出指引，但部分企业仍对资本开支展现乐观预期，比如25年12月，美光将26财年（财年末为每年9月30日）资本开支指引从180亿美元上调至200亿，并强调增加更多洁净室空间；台积电25年3月上调对北美资本开支计划至1650亿美元；而意法半导体、英飞凌等26年的资本开支预期保持平稳。
AI芯片对于工艺精度的极致要求，催生了更高规格的洁净室需求。根据SEMI预测，26-27年300mm晶圆厂建设资本开支有望持续保持景气；根据其统计（截止2025年12月，开工概率大于50%的300mm晶圆厂），2025年全球范围内开工建设的300mm晶圆厂数量达20个，单一年度厂房建设投资或达263亿美元；2026年预计为16个，单一年度厂房建设投资或达312亿美元；考虑到长期来看AI需求向上、产能转移趋势延续，现有区域或科技巨头战略规划时间维度多在10年以上，如韩国政府推动打造全球顶尖半导体供应链龙仁集群，该规划预期持续至2046年整体建设完工；美光在北美长期规划2000亿美元资本开支，内容涵盖6座存储工厂建设，投资周期或在10年以上；台积电在北美亚利桑那规划产业集群，总投资1650亿美元，涵盖6座晶圆厂、2座先进封装厂和1座研发中心，自21年开始执行，截至25年底进度尚未过半；东南亚国家战略，如马来西亚NSS战略、越南1018号决议等，均志在长远（2050年），能够认为本轮AI驱动的半导体投资周期时间跨度或远超过去，预计行业中长期或出现“需求外溢，订单井喷”特征，对于供应增长有限的洁净室工程服务龙头来说将不仅仅是量的增长，同时有望迎来利润率提升。
先进制程单位投资较成熟制程显著上行。复盘台积电历史，2010-2024年其制程逐步从40nm向2nm迭代，观察其年度产能（合12英寸）增量与当前资本支出（剔除2020年起对北美资本支出与北美产能增量），可发现每万片新增12英寸产能对应资本支出呈现逐年上行态势，2024年每万片新增12英寸月产能对应的资本支出为26.5亿美元（2010年7.15亿美元），是2010年的3.7倍；同时期比较看，以2020年之后4个样本项目（联华电子12iP3、VSMC-新加坡Fab1、台积电中国台湾高雄厂、台积电北美亚利桑那州Fab21 P1）为例观察，先进制程项目单位月产能对应项目投资为成熟制程的2.4～2.8倍，北美区域则投资更高，由此可推断先进制程单位投资较成熟制程显著上升，AI需求快速增长除了催化半导体新建项目数量增加，同时单厂投资或显著增长。
分区域看，资本开支呈现出较强“地缘战略性”和“技术差异性”。根据2025年底至2026年初的行业数据，全球半导体市场规模正向1万亿美元冲刺，而资本开支则跟随AI浪潮在各个区域落下了不同的定调。
（1）北美：CHIPS法案推动半导体制造回流，龙头在美投资规模显著提升
2022年8月美国通过签署《芯片和科学法案》，旨在促进半导体产业回流和前沿科技研发。该法案授权金额合计2800亿美元，包括提供527亿美元用于芯片制造业补贴及税收优惠、超过2000亿美元用于资助人工智能、机器人技术、量子计算等研发投入，同时限制受资助企业在大陆地区扩大半导体产能或开展技术合作。
法案签署以来，已吸引台积电、三星等多家半导体巨头资本开支向美国本土倾斜，美光、英特尔等本土龙头资本开支持续扩张：
台积电：法案提供66亿美元补贴资金、50亿美元低息贷款，资助其在美国亚利桑那州凤凰城建设三座晶圆厂（4nm、3nm、2nm），项目投资总金额650亿美元，目前P1已量产；P2/P3预计分别于2028/2030年前量产。2025年3月，台积电宣布追加1000亿美元投资，拟在亚利桑那州新增建设3座晶圆厂、两座先进封装设施和一家大型研发中心，预计将于2029-2030年间量产。此外，今年1月受“关税换投资”政策影响，台积电等中国台湾企业承诺新增至少2500亿美元对美直接投资（后续该政策或进一步适用于三星、海力士等韩国企业）。
美光：2022年9月美光启动爱达荷州BoiseFab（PhaseA）项目建设，投资额150亿美元，用于先进DRAM生产，预计2027年前后投产；同年10月宣布在纽约州投资1000亿美元建设大型存储芯片制造园区，规划建设4座大型晶圆厂（Fab1已于2026年1月开工），以将其美国制造的先进DRAM产量提升至总产量的40%，其中两座获法案61.4亿美元直接补贴资金以及75亿美元拟议贷款。
英特尔：2021年法案尚未落地前，英特尔已于亚利桑那州先行启动Fab52、Fab62两座晶圆厂建设，用于生产Intel18A/20A制程产品，目前Fab52已实现量产；同年，新墨西哥州Fab9开工，并于2024年实现Foveros先进封装技术的大规模量产；2022年法案为英特尔提供79亿美元资金支持，助力启动OhioOne园区Mod1&2两座晶圆厂建设，主要规划生产Intel14A及未来更先进制程产品，预计分别于2030/2031年完工；同年启动FabD1X扩建项目，用于下一代硅工艺技术研发。
其他重点在建&拟建项目包括三星、德州仪器、格芯、SK海力士等，累计投资额已达4854亿美元。
基于重点项目工期及投资额估算，测算2026-2030年美国洁净室建设需求分别约69/103/79/72/46亿美元，年均74亿美元（其中台积电/美光/英特尔/德州仪器/格芯分别约36/19/8.4/6/4.8亿美元）。核心测算假设：
洁净室投资占比：参考前述成本结构分析，按照项目总投资15%测算。
洁净室工期：从台积电此前项目看，常规工期为2年以内；英特尔历史项目的工期较长，按3年测算；洁净室投资按工期均摊至各年度。
重点项目投资额及推进进展假设：1）台积电：假设P4-P6单厂总投资260亿美元，每年开工一期；AP1-2单厂总投资80亿美元，均于2026年开工；2）美光：假设NY Fab1/2/3分别于2026/2028/2030年开工，单厂总投资均为250亿美元；3）英特尔：Ohio OneMod 1/2单厂总投资140亿美元，洁净室工程额按3年均摊；4）德州仪器：Sherman SM1-SM4总投资400亿美元，其中SM1、SM2已于2022年开工，SM3、SM4单厂投资100亿美元，分别于2027、2029年开工；5）格芯：Malta项目总投资160亿美元，2026年开工。
（2）中国台湾：先进制程+先进封装资本开支核心区域
尽管全球地缘政治波动引发了产能分散的讨论，但中国台湾凭借其成熟完善的生态链，仍是先进制程与先进封装资本开支的核心阵地。根据SEMI，2026年中国台湾300mm晶圆厂相关的设备资本开支预计为246亿美元，同比+14.2%，厂房建设相关资本开支为85亿美元，同比+0.7%，维持相对高位。
中国台湾晶圆厂投资主力以台积电、联华电子为核心。台积电在2nm与A16全速“冲刺”中，其26年在中国台湾的投资计划“多点开花”。晶圆代工厂聚焦新竹宝山（Fab20）与高雄（Fab22），2个厂区合计规划建设9座晶圆厂，投资规模预计各在1.5兆新台币（合约500亿美元）左右，此外在嘉义和南科分别规划2座先进封装厂AP7及AP8，并持续转化部分成熟制程为先进封装产线。联华电子则聚焦成熟制程的特殊化及多元布局，在中国台湾着重于南科12A厂P5、P6及P7扩建，同时与Intel合作开发12nm技术，公司预计27年12nm达量产出货条件，远期目标中国台湾内外产能布局达均衡状态，预期中国台湾以外的资本开支同样有望加码。此外，日月光（ASE）、力成等均有新建厂计划推进中。
（3）东南亚：产业链转移重地，预计景气延续性较好
贸易战和国际局势摩擦加剧了半导体供应链地理集中的风险，而东南亚借助地缘中立性及劳动成本相对较低、税收优惠等，成为全球半导体产业龙头投资重地。根据EAC International Consulting（EAC），2023年东南亚区域半导体出口额为2340亿美元，约占当年全球芯片出口额的1/5，其中新加坡、马来西亚主导IC制造（占区域出口78%），越南、泰国加速布局。
半导体制造业当前是新加坡的主要经济引擎之一，根据新加坡国家统计局，半导体行业建筑投资商业预期已连续3年为正，且政府承诺在21-25年间投入约180亿新元推动半导体领域的研发创新。马来西亚和越南同样正加速布局半导体产业，马来西亚24年NSS战略拟通过直接补贴250亿令吉（约53亿美元），目标撬动国内外资本超5000亿令吉（约1062亿美元）。越南1018号决议计划吸引三星、英特尔等企业设厂，配套电子产业收入突破1.045万亿美元（2050年）。
近年东南亚持续吸引全球龙头企业投资设厂。据EAC，马来西亚近年吸引了大量投资建设先进封装测试设施，并逐渐成为区域数据中心领域的重要参与者。新加坡持续吸引外资，自2021年以来已达成180亿美元+的半导体相关交易。与此同时，越南凭借低成本劳动力和快速发展的电子生态系统吸引全球企业。龙头企业持续投资及全球供应链日益多元化，为东南亚半导体制造业提供蓬勃发展机遇。
从区域角度看，东南亚本轮AI驱动的资本开支周期起始最早，据EAC，并结合各公司官方新闻通稿/公告梳理，23年联华电子宣布开启12i厂P3/P4扩建，25年初一期已进入投产；24年12月，世界先进（VIS）同恩智浦（NXP）成立合资公司VSMC，计划投资2座晶圆厂，其中一厂资本开支计划为78亿美金，预计27年投产；25年1月为应对AI需求，美光宣布在新加坡投资一座HBM工厂，总投资70亿美元，计划27年投产；英飞凌在马来规划2座200mm碳化硅厂，其中P1已在24年投产，P2规划为50亿欧元，仍在等待建设。此外，上下游看，泰国聚集较多PCB厂投资计划，马来则更多为封测资本开支落脚点，如美光、TI、Intel等均有待建或在建封测厂规划。
（4）欧洲：观望期已过，政策杠杆撬动产业复兴
欧洲资本开支经历观望期后，2026年《欧洲芯片法案》有望进入红利落地期。2022年欧盟正式提议《欧洲芯片法案》，23年4月临时政治协议确立430亿欧元的总额度，当年9月法案正式生效，目标到2030年，欧洲生产的芯片产值占全球份额的20%；25年9月，《芯片法案2.0》提上日程。在此期间，科技龙头扩产计划逐步落地：如台积电与英飞凌、博世合资成立的ESMC计划在德国德累斯顿投资建设Fab1，该项目于24年8月正式动工，总投资计划为100亿欧元；意法半导体25年宣布重启此前搁置的Crolles晶圆厂建设，同时宣布产能倍增计划，扩充意大利Agrate晶圆厂产能；格芯25年10月宣布追加德国德累斯顿工厂投资11亿欧元，预计将扩大洁净室空间和新增设备。
（5）日韩：国家意志驱动，半导体产业“军备竞赛”升级
2022年11月，日本政府强力支持下，丰田、索尼、软银等8家日本公司共同筹办高端芯片公司Rapidus，引入IBM技术，获准使用IBM研发的2nm技术专利，23年2月选定北海道千岁市作为生产基地，命名为IIM，当年9月正式破土动工，25年6月官方宣布其首批2nm GAA晶圆成功试产，国家政策支持下在5年间实现2nm的跨越。韩国政府在2021年提出“K-半导体产业带”，致力于打造全球顶尖的半导体供应链，2023年确定在京畿道龙仁市打造总投资约4500亿美元的超级产业集群，整个园区计划于2046年完工，并在2026年财政拨款9.9万亿韩元（约68亿美元）补贴专项用于AI研发，其中47.7%用于加强基础设施建设等方面。综合看，日韩两国呈现出国家意志驱动下，半导体产业“军备竞赛”升级趋势。
在此背景下，日韩分别涌现了一批半导体产业新建计划。日本：除了目前Rapidus计划建设的2座晶圆厂（IIM-1&IIM-2）及封测研发中心（RCS）外，台积电与索尼等合资成立的JSMC熊本二厂亦进入建设，计划27年底投产，此外25年11月美光宣布在广岛投资1.5万亿日元（96亿美元）建设一座HBM工厂，预计26年5月正式开工。韩国：龙仁集群招揽三星、SK海力士纷纷投资，三星在龙仁园区共规划5座晶圆厂，总资本开支预计达2300亿美元，其中P1预计27年底建成，29年正式投产，SK海力士则计划在28年之前投资约900亿美元建设4座晶圆厂，其中P1计划于25年3月动工，龙仁园区外，三星及SK海力士分别在平泽、清州均有扩产计划。
（6）中国大陆：国产替代深化，成熟制程与存储扩产接力
国内芯片自给率仍有提升空间，成熟制程加速扩产，这将直接转化为国内晶圆厂及洁净室建设的增量需求。根据TechInsights数据，2020年中国芯片市场规模约为1460亿美元，而中国（除港澳台地区）生产的芯片规模约为242亿美元，计算得出芯片自给率为16.6%，预计2023年达到23.3%。虽然整体自给率表现出一定增长，但如果只考虑本土企业制造的芯片，自给率其实只有9%左右。目前，全球芯片产能中，成熟制程芯片占比超过70%，虽然先进制程技术工艺突破困难，但成熟制程晶圆厂扩产能够有效推动自给率提升。TrendForce预计，2027年中国成熟制程产能在全球的占比将会由2023年的30%进一步上升至39%以上。
国产芯片厂房建设浪潮尚未结束，存储芯片有望进入扩产周期。2024年5月国家大基金三期成立，注册资本3440亿元，预计将继续加大在芯片制造和封装测试等重资产环节的投入，通过支持国内逻辑芯片和存储芯片生产商扩产，为半导体设备与工程（含洁净室）商提供新订单，以实现推动半导体产业链国产化率提升的目标。9月，长江存储三期（武汉）集成电路有限责任公司注册成立，预计将新增10万片/月存储芯片产能及配套厂房建设。10月，长鑫科技完成上市辅导，其上市融资将全面用于存储芯片扩产和冲击HBM等高端存储市场，子公司长鑫存储计划2025年交付HBM3样品，预期2026年实现量产，此类高端存储产线对高规格洁净室工程亦将提出更高要求。
2、AI端侧推动显示面板需求，龙头积极扩产高世代产品
显示面板应用洁净室程度高，主要包括LCD及OLED两大类。显示面板产业是洁净室的主要应用领域之一，其制造流程极为复杂，全程必须在高等级无尘环境及精密工艺控制下进行，生产环境的洁净度直接影响面板的产品良率与性能。当前主流的面板工艺包括LCD与OLED两大类。其中，LCD技术成熟、成本较低，广泛应用于电视、显示器、笔记本电脑等终端，为当前市场最主要的显示技术；OLED则具备对比度高、能耗低、厚度薄、可实现柔性显示等优异特性，正成为高端显示领域的重要方向。2024年全球显示面板市场规模约为13272亿元，其中LCD占比约56.3%，OLED占比约29.2%。
中国大陆显示面板市场份额逐年提高。截至2025H1，中国大陆显示面板市场份额占比52%，稳居世界第一。同时，OLED、Micro-LED等新技术的兴起以及老旧产线的升级，持续推动着面板产业的投资扩张，进而带动了洁净室系统集成需求的较快增长。
OLED产业的下游高度集中于智能手机。我国OLED面板的最大应用市场为智能手机，2024年占比高达73%。其中，智能手机显示屏技术正从传统的TFT LCD转向更先进的AMOLED，2023年Q1至2024年Q1，AMOLED显示屏的出货量占比从44%提升至57%。
AI侧应用有望驱动面板需求上行。2024年全年显示面板出货量约为1.2亿台，同比增长2%。随着新一轮换机周期启动及AI端侧应用加速渗透，AI手机与AIPC有望驱动面板需求持续上行：2024年AI手机出货占比为16%，预计2028年将提升至54%；同期AIPC出货量预计从4800万台（占PC出货18%）增长至2028年的2.05亿台，AI应用的逐步成熟将推动产品迭代与面板需求修复。
国内面板龙头企业在高世代OLED领域积极布局。2025年全年OLED在智能手机市场的渗透率有望突破60%，但在中大尺寸IT领域（笔记本、平板）的渗透率仍不足10%，在车载显示领域仅为11%。根据Omdia预测，2023-2030年中尺寸ITOLED出货量复合增长率将达26.5%，车载OLED更高达30.6%，增长潜力巨大。1）国内龙头京东方：成都8.6代AMOLED生产线总投资630亿元，月产能3.2万片，已于2025年12月提前5个月成功点亮，预计2026年5月全球率先实现量产，较原规划的2026年第四季度大幅提前，目前已锁定华硕、宏碁等一线品牌订单；2）维信诺：合肥8.6代线总投资550亿元，采用自主ViP技术，建设进度已达65%，预计2026年第二季度交付洁净室并搬入设备，规划2027年量产出货；TCL华星广州8.6代印刷OLED产线（t8项目）总投资近295亿元，月产能2.25万片，也已于2025年10月开工建设。
3、医疗洁净室需求刚性，长期稳健增长
医疗洁净室行业发展为海外技术起步、国内逐步落地规范及应用场景持续扩容的过程。医疗洁净室行业起源于1966年美国的技术实践，1980年代成为欧美医院建设的标准规范；国内于1989年建成首个洁净手术部，1990年代企业引入海外技术布局，后续通过政策规范（2002年、2012年相关标准）明确行业要求，2013年以来进入高速发展期，应用场景、市场区域及客户群体均实现进一步拓展。
传统型手术室与洁净型手术室在消毒流程、环境管控及整体效果上差异显著，洁净型手术室更适配高标准的医疗无菌需求。传统型手术室依赖化学消毒、流程繁琐且感染风险较高，而洁净型手术室通过空气净化系统与物理过滤技术，实现了全流程的无菌环境管控，在效率、洁净度及感染控制等维度均具备明显优势。
国内医院规模与医疗服务量持续扩容，推动医疗洁净室刚性需求增长。从医疗资源与服务数据看，2013-2023年间，国内医院数量从24709家增长至38355家，医院诊疗人次同步从27.42亿人次提升至42.61亿人次；2015-2023年入院人次从1.61亿人次增至2.45亿人次。医院规模扩张、诊疗及手术量的持续提升，意味着手术室、诊疗室等医疗场景的数量与使用频次同步增加，直接带来了对医疗洁净室在新建、升级及日常运维方面的持续刚性需求。
我国医疗洁净室行业规模持续扩容，需求结构聚焦于核心医疗场景。从市场规模来看，中国医疗洁净室行业规模从2013年的67.8亿元增长至2024年的235.18亿元。从需求构成看，2014-2018年期间，洁净手术室新增（22%）、洁净手术室存量改建（16%）与ICU建设（11%）是核心需求场景，三者合计占比约49%。
03
市场现状
1、国内洁净室规模持续提升
2024年国内洁净室规模2868亿，半成以上应用于电子领域。根据观研咨询，2024年国内洁净室市场为2868亿元，2032年有望提升至5044亿元，2023年至2032年复合增长率预计达7.25%。从洁净室行业构成看，2021年洁净室需求中电子领域占比54.42%，主要系半导体生产对环境洁净度要求极高；医药及食品、医疗领域占比分别为15.08%、9.36%，其余领域占21.14%。
中国洁净室单位造价逐年提升。伴随技术要求的升级，洁净室等级与单位面积投入明显提升。根据智研咨询及观知海内咨询研究报告，2015-2024年中国洁净室行业新建面积由1599万平方米增至4520万平方米，平均单位造价面积由2015年0.48万元/平方米增至2024年0.66万元/平方米。
2、高端洁净室工程具有较高壁垒
金字塔形的竞争格局：洁净室市场基本形成了金字塔形的竞争格局，高端市场具有较高的进入壁垒。洁净室系统结构复杂，投资规模大、容错率低，同时进入高等级洁净室领域的技术门槛较高，其承建的洁净室等级越高，洁净室内需控制的洁净度、温度、湿度、压力、防微振等指标要求越严苛，业务的技术难度也越大。大量洁净室企业规模普遍较小，技术水平有限，在销售上缺乏完善的规模化客户网络、在配套服务上缺乏综合服务能力；业内中等规模以上的企业中，多数还不具备在洁净室领域提供全面服务或系统解决方案的能力。因此，具有自主研发能力、拥有完善的营销网络、具备整体系统集成解决方案提供能力的洁净室系统集成服务公司在洁净室行业竞争中具有明显的优势。
洁净室工程服务行业呈现典型的“长尾”特征。由于洁净室下游应用广泛，不同工业对于洁净室的等级要求呈现差异，导致行业呈现显著的“长尾”特征，即如食品、药品工业等洁净度等级要求较低的洁净室施工建设，对项目经验要求相对较低，参与竞争厂商较多，价格竞争更为激烈，而半导体、泛半导体环节的洁净室洁净度等级要求较高，而厂房建设往往占半导体（尤其是晶圆代工厂）总投资约20%，其中洁净室工程、机电集成合计占总投资比例约10～15%，整体价值量占比较昂贵的生产设备而言较低，但对产品良率或产生较大影响，业主方相对更为看重承建方的项目经验，尾部厂商向上竞争需花费较长时间积累项目经验，因而门槛较高，参与玩家较少。
3、高端洁净室由“德台主导”，国内“五强”鼎立
全球范围看，高端洁净室工程服务商以德国、中国台湾厂商为主。主要参与者包括Exyte（前身M+W）、UIS汉唐、亚翔工程（亚翔集成母公司）、圣晖（圣晖集成母公司）、帆宣科技、洋基工程、大气社等。其中Exyte是全球领先的洁净室集成商，其前身为1912年成立的德国公司M+W Group，其创始人Karl Meissner和Paul Wurst是洁净室技术的开创者，多次参与台积电、Intel、GlobalFoundries、英飞凌、美光科技等超大型晶圆代工厂洁净室系统集成；UIS汉唐、亚翔工程、圣晖、帆宣科技、洋基工程均为中国台湾洁净室工程服务商，其中UIS汉唐与台积电深度合作，多次承接台积电在中国台湾、美国亚利桑那州的新建晶圆厂建设；亚翔工程系亚翔集成母公司，下游半导体客户覆盖度较广，参与联华电子、台积电、美光科技、世界先进、力机电、南亚科技、华邦电子等客户多个项目建设；圣晖系圣晖集成母公司，业务聚焦产业链上下游，尤其是封测和PCB生产环节；其余还包括台系公司帆宣科技、洋基工程，日系公司大气社等。
分区域看，中国大陆高端洁净室参与者主要由5家公司构成，格局相对稳定。分别是中电二、中电四、柏诚股份、亚翔集成及圣晖集成。其中中电二、中电四为深桑达子公司，为中国电子信息产业集团下子公司，属于“国家队”，24年营业收入为329/237亿元，净利润为8.2/8.3亿元，净利率为2.5%/3.5%，其收入规模远超其他洁净室工程服务公司，观察其客户结构，其中来自于面板、光伏、制药等行业的客户占据相当比例，能够认为公司规模较大，下游覆盖领域较多，并不完全聚焦于半导体行业，导致利润率偏低。柏诚股份、亚翔集成、圣晖集成为民营企业，其中柏诚股份为内资，亚翔集成（母公司亚翔工程，台股代码：6139TW）、圣晖集成（母公司台湾圣晖，台股代码：5536TW）为中国台湾公司在中国大陆设置的子公司；柏诚股份业务相对聚焦于半导体产业和面板，与十一科技、世源科技、Exyte（前身M+W）等行业总包建立良好的战略合作伙伴关系，曾参与三星、中芯、长鑫、长存等重点客户项目建设；圣晖集成当前业务更多聚焦半导体产业链上下游环节（如硅材料、PCB、封装测试等），与矽品、纬创、上海合晶硅材料、富士康等建立较好合作关系；亚翔集成相对聚焦半导体产业链中游晶圆代工厂建设，客户覆盖广泛，如台积电、联华电子、合肥长鑫、长江存储、VSMC（世界先进子公司）、美光等。
04
产业链分析
1、产业链概述
洁净室工程行业属于建筑安装工程服务业，洁净室工程上游行业包括建筑材料、五金、消防设备、空调、空气净化过滤设备、机电设备、照明设备等行业，主要是洁净室工程建造所需的工程材料、设备，对工程的进程和完成有直接的影响。中游洁净室工程解决方案包括洁净室厂房建造规划、设计建议、设备配置、工程施工、工程管理及维护服务等相关服务。根据应用领域的不同，行业的下游产业主要是生产或运营过程中需要使用洁净室的行业，包括：IC半导体、光电面板等电子行业、生物医药及医疗行业、食品行业、精密仪器、航天航空等为本行业的服务对象，对本行业提出需求，由本行业内企业来完成相关的洁净室工程服务。
2、洁净室重要设备：空气过滤器、AMHS等持续国产替代
（1）空气过滤设备：满足洁净室设计目标的关键产品
空气过滤系统（初效/中效/高效/超高效过滤器、化学过滤器、（设备）风机过滤单元、净化器、（可弃式）高效送风口等）是为半导体客户深化设计的针对性解决方案。以SMIC上海中芯南方工厂14nm制程项目为例，其洁净度要求为：A、细微颗粒物净化指标要求：生产环境中须达到任意时点任意位置截取1立方米空气中，0.1微米细颗粒检测数值须小于1000颗；B、气态分子污染物净化指标：生产环境中须达到任意时点任意位置气态分子污染物检测浓度比低于百亿分之一。为达到上述及高等级洁净度要求，相应产品的核心技术先进性集中体现在：滤料改性、滤芯制作、成品制造、保障节能高效等。
在半导体洁净室领域市场主流空气净化设备提供商，国际品牌主要包括AAF、Camfil；国内厂商主要包括美埃科技、悠远环境、中建南方与富泰科技等。
（2）自动物料搬运系统：国产替代初期，持续突破海外垄断
随着全球产业竞争热化与先进制程工艺愈趋复杂，如何降低生产成本、缩短生产时间成为各大半导体与面板厂的首要课题。在智能物流装备产品中，AMHS（自动物料搬运系统）是半导体制造厂中用于自动化物料运输、存取和管理的关键设备，AMHS系统确保半导体生产过程中各类物料和晶圆在各个工艺环节之间高效、精确地流转，并保证生产过程可追溯性，在半导体行业中具有重要作用。
当前，全球AMHS市场规模在半导体设备总量中占比较小，但随着大尺寸晶圆厂的建设与广泛应用，其市场规模实现了高速增长，未来在全球半导体设备行业总规模持续扩大的带动下，全球AMHS市场有望迈向新的量级。与此同时，近年来中国AMHS市场规模增长迅速，目前已具备可观的体量，在受益于大尺寸晶圆制造产能扩充、相关行业标准逐步完善以及本土晶圆厂验证测试逐渐开放等多重利好因素驱动下，中国AMHS市场将保持强劲的增长势头，未来市场规模有望实现进一步的跨越式提升。
目前AMHS系统在半导体晶圆制造环节应用已经非常普及。从8英寸晶圆厂开始，AMHS的AGV（自动导向车）地面方案和“空中走行式无人搬送车”（OHT天车）方案就已经逐步导入，到了12英寸晶圆厂时代，OHT天车方案已经成了标配，成为了AMHS系统中的核心。随着先进封装技术的发展，AMHS也开始逐步进入了封测领域。
全球AMHS市场长期以来被日本大福（Daifuku）和日本村田机械（Murata Machinery）两家头部企业日本厂商垄断，两家头部企业凭借先发优势积累的技术能力、品牌信誉和稳定的客户关系建立了强大的市场壁垒，二者市场份额占全球90%以上。本土AMHS企业加速追赶，逐步打破日企垄断。国内主要AMHS厂商主要包括弥费科技、华芯智能和海晨股份、成川科技等。
05
洁净室工程企业加速出海
全球半导体产业具备显著的区域化市场壁垒，多数情况下产业链难以单独实现跨区域的核心环节渗透与生态准入，需跟随业主出海。德国公司Exyte为全球洁净室工程服务龙头，根据其官网，Exyte全球布局最为广泛，涵盖北美、亚太、欧洲及中东多个主要国家，其中欧洲、中东及亚太收入占比稳定在80%左右，近3年收入规模约350-500亿人民币，但由于其布局最为广泛，即便是收入贡献较低的北美区域，年收入规模也在50-100亿人民币，接近中国台湾洁净室工程服务公司总收入规模；中国台湾洁净室工程服务公司在2020年之前业务更聚焦于中国台湾本土，20年之后部分企业如汉唐、帆宣科技跟随台积电赴美建厂，亚翔、圣晖则跟随联电、日月光等增强东南亚区域布局；内资洁净室工程服务商则更聚焦于中国大陆，同时由于先进制程所需的高端洁净室有一定技术敏感性，短期介入境外高端洁净室建设仍面临一定难度。
1、台积电亚利桑那首期项目推迟，引入“御用”承包商汉唐集成
受当地熟练技工短缺、工会谈判僵持以及许可审批延迟等系列因素影响，台积电亚利桑那首期晶圆厂量产工期明显滞后，由2024年推迟至2025年。为提高建设效率，台积电引入其台湾本土“御用”承包商——汉唐集成：汉唐集成长期承接台积电先进制程厂房最核心洁净室及机电系统统筹，其营收规模随着台积电扩产逐步提升，2023年其美国地区收入占比大幅提升至62%（2022年占比40%），2024年海外营收约5.2亿美元，同降66%，与台积电美国项目建设周期基本匹配。
2、亚翔、圣晖在东南亚布局较早，近年来承接项目增多
得益于台企在东南亚的投资，亚翔集成、圣晖集成均较早在东南亚地区设立了子公司。（1）圣晖集成：首阶段成立越南子公司（2007年），完成区域桥头堡建设；第二阶段通过马来西亚（2011年）、印尼子公司（2013年），实现多点布局；第三阶段深化区域网络，成立泰国子公司（2019年）。（2）亚翔集成：新加坡、越南的子公司分别成立于2001年/2008年。
3、台资洁净室工程加速出海，境外业务展现高毛利特征
亚翔集成、圣晖集成2025年境外成为公司重要的增长极，深桑达、柏诚股份占比低但增长快。（1）从分地区在建项目合同金额来看，亚翔集成在新加坡，圣晖集成在越南、泰国市场已经具有一定规模。尤其是亚翔集成继承接联华电子晶圆厂总包项目，继续取得VSMC机电工程等重大订单，显示其在新加坡市场较强的竞争力。（2）从境外收入体量和占比来看，亚翔、圣晖集成2024年全年实现境外收入30.55亿元/6.77亿元，占总营收的56.8%/33.7%，2025年占比进一步提升至74%/42%，显示境外业务已经成为公司重要的增长极。（3）内资洁净室工程境外收入占比较小：以深桑达、柏诚股份为代表的内资洁净室工程企业境外收入占比相对较低，但近两年收入保持较高增速。
洁净室工程企业境外整体毛利率表现优于国内，能够认为主要得益于海外市场更为良好的竞争格局。亚翔集成、圣晖集成、柏诚股份近年的境外整体毛利率水平比国内高，台湾汉唐收入主要来自于洁净室工程及相关业务，主要来源于台湾地区及美国等海外市场，其毛利率表现也好于其他工程企业的国内业务。
4、全球洁净室工程建设力紧缺，台资龙头与内资设备龙头共迎机遇
全球范围洁净室工程服务“建设力”整体有限，供不应求下专业洁净室工程服务商盈利水平有望进一步提升。一方面，由于存在技术敏感性，短期劳动力相对充裕的中国大陆纯内资企业介入境外半导体洁净室厂房建设面临一定难度，而其他区域又因人口老龄化、生育率下降导致人力扩张进程缓慢；另一方面，“建设力”核心为成熟专业工程师，此类工程师往往需时间培育项目现场经验，人员培育周期在短周期也制约了洁净室工程服务“建设力”供给增长。供不应求，叠加竞争格局相对稳定，预计专业洁净室工程服务商盈利水平有望进一步提升。在此背景下，能够认为中国台湾老牌洁净室工程服务龙头的内地子公司（如亚翔集成、圣晖集成）卡位特殊，近年通过东南亚市场开拓培育了一批具有国际项目经验的工程师，持续丰富了不同市场的人力资源（如亚翔集团，根据最新法说会资料，当前子公司亚翔集成员工达到918人，较24年11月27日增加131人，总数远超过台湾亚翔工程，同时集团新加坡区域员工人数显著增加，已达119人，根据区域和子公司变化判断，新加坡增加人员预计主要归属于子公司亚翔集成），同时该类公司的中国台湾母公司又具备本轮境外半导体产能扩张的主体客户资源，未来有望实现良好协同，迎来境外订单的量价齐升。此外，技术相对不敏感的洁净室设备及材料内资龙头（如美埃科技）陆续通过境外客户的验证，未来亦有望受益境外市场扩容及自身产品渗透率提升。
06
相关公司
1、亚翔集成：台资背景绑定头部客户，海外收入高速增长
亚翔集成是台资控股的洁净室行业龙头，核心聚焦半导体领域高端洁净室工程设计、施工及运维一体化服务，是国内少数具备承接Class1-Class10高等级洁净室项目能力的企业。依托母公司台湾亚翔工程的技术支持与全球客户网络，公司深度绑定台积电、联电、世界先进等台系半导体巨头，海外业务成为业绩核心增长引擎。
公司2025年实现营业收入49.07亿元，同比减少8.81%；实现归母净利润8.92亿元，同比增长40.30%；实现扣非后归母净利润8.77亿元，同比增长37.90%。其中，Q4实现营业收入17.98亿元，同比增长86.71%；实现归母净利润4.50亿元，同比增长128.43%；实现扣非后归母净利润4.36亿元，同比增长119.80%。
新签订单快速增长，新加坡贡献主要增量。2025年公司新签项目数量为29个，金额为70.91亿元，同比增长96.54%；截至2025年末，公司在手订单48.30亿元。公司新签订单快速增长，主要受益于公司新加坡市场的开拓效果显著，公司新加坡分公司于2025年4月中标VSMC首座晶圆厂的MEP工程，金额高达31.63亿元；2025年7月，公司母公司中国台湾亚翔的新加坡分公司将15.82亿元的机电工程发包给公司。随着半导体产业向东南亚转移，公司海外市场订单有望保持快速增长。
海外收入高速增长，毛利率大幅提升，2025Q4净利润超预期。收入方面，公司2025年国内/新加坡/越南分别实现营收12.72/35.50/0.50亿元，同比分别变动-58.15%/+41.62%/+19.08%。公司在东南亚具有较强的竞争优势，新加坡承接多个大订单带动海外收入快速增长。毛利率方面，公司2025年实现综合毛利率24.57%，同比上升11.02pct，实现净利率18.06%，同比上升6.27pct。其中，Q1、Q2、Q3、Q4毛利率分别为13.35%/20.37%/27.51%/29.43%，同比分别变动+0.82pct/+10.33pct/+11.00pct/+13.12pct。公司在新加坡项目金额大、毛利率高，随着海外收入占比的增加，公司盈利能力提升显著，故公司2025年收入虽然有所下滑，但是凭借优质的项目，净利润仍然实现快速增长。2025Q4单季度来看，公司收入、利润同比分别增长86.71%、128.43%，毛利率提升至29.43%，再创年内新高，主要得益于高毛利率的新加坡重大项目的收入确认。
台积电美国与中国台湾地区的半导体扩产计划，为亚翔集成带来明确增长空间。美国市场方面，台积电计划将美国投资规模扩大至1650亿美元，新建三座晶圆厂、两座先进封装设施及一座研发中心，亚利桑那州工厂已在2024年末量产，3纳米制程量产提前至2027年，约30%的2纳米产能将布局于此。中国台湾地区方面，台积电2纳米制程已于2025年下半年量产，2026年将推进N2P制程，2025年底启动台中1.4纳米新厂建设，3纳米产能目前已全部订满。亚翔集成作为台积电全球洁净室核心服务商，凭借台资背景、先进制程承接能力及海外项目经验，有望持续承接两地扩产带来的洁净室新建及升级改造订单，业绩增长具备强确定性。
2、圣晖集成：海外业务和订单表现亮眼，驱动业绩高速增长
圣晖集成主要为IC半导体、光电等高科技电子产业及食品医药、云计算中心等相关领域的建厂工程提供洁净室工程、机电工程等服务。公司是台资企业，根据同业竞争承诺，母公司聚焦中国台湾地区的洁净室工程业务，而公司在中国台湾地区以外的所有市场的开展工程业务经营。
2025年，公司实现营业收入29.89亿元，同比+48.9%；实现归母净利润1.55亿元，同比+35.1%；其中四季度实现收入8.72亿元，环比+6.2%，归母净利润0.59亿元，环比+77.5%，四季度利润释放加速。业绩增长主要是AI应用驱动下游半导体和精密制造行业加大资本开支，为公司业绩增长创造了机遇。公司整体毛利率为10.25%，同比-2.3pct。毛利率下滑主要系市场竞争加剧，同时公司为积累新兴产业工程实绩，策略性承接了部分毛利率较低的实验室工程项目所致。
订单亮眼保障成长，业务结构持续优化，毛利率短暂承压。2025年，累计新签订单税前金额38亿元，同比增长60%；25年在手订单税前总金额25亿元，同比增长46%。
根据客户所在区域划分，境内营收17.32亿元，占比58.01%，同比增长30.45%；境外营收12.54亿元，占比41.99%，同比增长85.11%，境外营业收入占比不断提升，其中东南亚市场表现尤为突出。从下游客户所属行业分，IC半导体业务营收17.84亿元，同比增长49.42%，占总营收60%，因公司具备半导体全产业链的洁净室服务能力，有长期稳定的头部客户。精密制造营收10.13亿元，同比增长63.43%，占总营收34%，因公司顺利切入AI边缘应用带动的高阶PCB扩产赛道。光电和其他业务营收1.89亿元，同比-1.34%，占总营收6%。境内业务毛利率9.63%，同比-1.36pct，境外业务毛利率11.02%，同比-4.47pct；IC半导体业务、精密制造营毛利率分别为9.46%、10.91%，同比+0.01pct、-4.49pct。
3、柏诚股份：国内洁净系统集成龙头，受益于国产替代
柏诚股份为国内洁净室系统集成行业头部企业，专注为高科技产业提供洁净室整体解决方案。公司1994年设立，从单一空调工程起步，后拓展至综合机电安装，完成首个电子洁净厂房项目并奠定企业文化基础；2003年后通过多项体系认证、资质升级，切入半导体、TFT-LCD等洁净领域，借鉴精细化管理模式；2010年确立“电子、食品制药”双轮驱动品牌战略，推动BIM技术应用实现技术突破；2017年起全面覆盖新型显示、DRAM芯片、生物医药等新兴产业；2021年收购设计院切入设计领域完善EPC能力，深度参与国产半导体建设；2023年在上海证券交易所主板上市，成立海外子公司开启全球化布局；2024年中标碳化硅半导体、AMOLED等重大项目，持续夯实核心领域竞争优势。
公司业绩阶段性承压。2020-2024年，公司实现营业收入从19.5亿元增长至52.4亿元，复合年增长率为28.1%；归母净利润从1.18亿元增长至2.12亿元，CAGR为15.8%。2025年Q1-Q3，公司实现营业收入32.8亿元，同比下降14.6%；实现归母净利润1.33亿元，同比下降16.2%，主要公司营收端承压系项目承接时点、项目执行周期等因素影响。
机电工艺系统毛利占比显著提升，2025H1毛利占比41.3%。公司业务涵盖洁净室系统集成、机电工艺系统、二次配等。2020-2025H1，机电工艺系统营业收入占比由12.7%提18.4pct至31.1%，成为公司第二大业务。2025H1，洁净室系统集成/机电工艺系统/二次配营收占比分别为47.4%/31.1%/21.4%；毛利占比分别为36.7%/41.3%/22.2%。
公司销售毛利率及净利率整体呈波动下降趋势。公司综合销售毛利率从2020年的13.79%变化至2024年的10.00%，2024年同比下降1.43pct。2025H1，综合销售毛利率较2025年底基本持平。2020-2025Q1-Q3，公司销售净利率从2020年的6.07%下降2.04pct至2025Q1-Q3的4.03%。
大订单逐步落地，在手订单充裕。自2025年第三季度以来，公司业务进展显著。其中，于9月29日公告的重大项目已于10月28日完成签订，项目金额达3.25亿元。截至2025年第三季度末，公司在手订单已达21.62亿元，储备较为充裕，预计未来收入将逐步提升。公司目前更加注重经营质量的提升，全面加强对项目承接、成本预算、项目执行与结算等各环节的管控，并进一步强化应收款项回收管理，以有效控制经营与财务风险。预计随着管理措施的落地，公司订单质量及项目回款情况有望得到大幅改善。
4、美埃科技：洁净室设备景气度高，国际龙头客户获认证突破
美埃科技是国内空气净化领域标杆企业，2021年获评国家级专精特新“小巨人”，2024年获国家制造业单项冠军（超净节能型风机过滤机组）称号。公司核心聚焦半导体、生物医药、新能源等高端领域，提供风机过滤单元（FFU）、超高效过滤器等核心产品及洁净室系统解决方案，2025年通过收购捷芯隆进一步具备洁净室墙壁和天花板系统集成能力，成为少数能与国际品牌竞争的内资龙头，深度服务国内外高端制造企业。
公司营收稳健增长，2025Q1-Q3归母净利润同比小幅下滑。2024年公司实现营收17.23亿元，同比增长14.45%；归母净利润1.92亿元，同比增长10.83%。2025Q1-Q3实现营收14.86亿元，同比增长23.64%；部分项目交付节奏阶段性放缓，归母净利润1.41亿元，同比下降5.17%。
境外业务贡献核心毛利，盈利能力较强。2024年公司实现境内毛利4.33亿元，境外毛利0.75亿元；同期境外毛利率32.97%，高于境内的29.11%。2025H1境内毛利2.02亿元、境外0.37亿元，境外毛利率仍维持32.95%的高位，境内毛利率略降至26.44%。
美埃科技作为国内半导体洁净室设备龙头，国际龙头客户认证获突破。公司目前已经拥有10个境内基地和3个境外基地；公司半导体客户主要分布在东南亚，先后成立和收购了美埃制造、美埃新加坡、美埃泰国、美埃日本研究所、CA等公司，分别负责开拓海外市场，也同步在美国/英国/匈牙利等地设立公司，布局欧美市场。公司目前已获得FM、UL、CE、AHAM等覆盖全球主流市场的认证体系，通过了多个国际著名厂商的合格供应商认证，进入其核心国际客户供应链。同时，公司积极拓展新能源领域，目前与多家半导体芯片/锂电/新能源/空调/光伏厂商开展商业实质业务。
07
未来展望
1、技术裂变：智能化与绿色化深度融合
未来五年，智能化管控系统与绿色解决方案将成为行业分水岭。数字孪生技术通过构建洁净室虚拟模型，实现远程运维与预测性维护，降低客户停工风险；基于ISO 14644-18:2022标准的实时动态控制系统，将颗粒物浓度、温湿度控制精度提升至毫秒级。绿色化方面，零碳洁净室标准体系逐步完善，光伏一体化、余热回收等技术的应用使单位能耗再降；生物安全防护技术通过分子级污染控制（AMC）、正压防护等手段，满足基因治疗实验室对微生物控制的严苛要求。
2、生态重构：从价值链竞争到生态圈竞争
龙头企业通过并购与合作主导产业链重构，技术收购、标准制定和生态构建成为核心战略。对标ISO 14644等国际标准，推动国产技术出海；与设备制造商形成战略联盟，共同开发定制化解决方案；通过“洁净室即服务”（CRaaS）模式，以租赁方式降低客户初始投资门槛。在此过程中，服务模式从传统设备销售向提供整体解决方案转变，运维服务收入占比预计大幅提升，形成“技术+资本+品牌”的竞争优势。
08
参考研报
1.华泰证券-建筑与工程行业洁净室专题系列之一：需求篇，资本开支高景气，洁净室步入“卖方市场”
2.东吴证券-建筑装饰行业深度报告：洁净室工程专题，下游景气上行加速资本开支，出海开辟新成长曲线
3.国信证券-建筑装饰行业洁净室工程专题报告：AI基建的刚需环节，全球建设需求快速增长
4.东北证券-建筑装饰行业：AI推动CAPEX景气周期，洁净室充分受益
5.长江证券-建筑与工程行业：一文读懂洁净室产业链
6.兴业证券-亚翔集成-603929-2025年报点评：25Q4业绩超预期，毛利率大幅提升
7.天风证券-圣晖集成-603163-海外业务和订单表现亮眼，驱动业绩高速增长
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