[先进铜基材料]近日，Prismark发布PCB与基板市场概览及展望报告（PCB AND SUBSTRATE MARKET OVERVIEW AND OUTLOOK）。报告指出，电子产业未来增长将由服务器/数据中心和有线基础设施主导，传统PC和手机市场增长趋缓，汽车市场稳定增长，PC市场温和增长。其中，服务器/数据存储板块超预期增长42%至4130亿美元，服务器市场同比增32%，2025-2030年复合年增长率（CAAGR）为10.9%。
PCB市场2025年大幅复苏，AI驱动高端品类爆发，结构两极分化。
2025年全球PCB市场同比增长15.8%至852亿美元，2026年预计增12.5%至958亿美元，2025-2030年CAAGR达7.7%，核心来自AI基础设施、高速网络、卫星通信。
产品结构：高端品类成增长主力，2025-2030年CAAGR：封装基板10.9%、HDI板9.2%、多层板8.0%增速显著，柔性板3.8%、通用板2.8%低速增长；AI服务器用高层数板HLC、HLC+HDI板占AI PCB/基板市场约50%，封装基板占35%，>30层HLC板需求将持续高增。
应用结构：服务器/数据存储PCB需求暴增，2025年同比增43.6%，2025-2030年CAAGR达17.2%；HDI板应用中，服务器/数据存储占比从2024年的3.4%飙升至2025E的14.1%、2030F的28.4%，手机占比则持续下降。
产业格局：从“成本竞争”转向“性能竞争”，产品周期缩短、资本密集度提升，AI基础设施需求仅利好少数高端PCB/基板供应商，多数传统PCB企业面临需求停滞与原材料成本上涨双重压力。
区域格局：中国仍为PCB生产核心，东南亚/其他地区增速最快。2025E中国PCB生产占比达57.5%，2026F预计微升至57.7%，2030F略降至55.6%，2025-2030年CAAGR为7.0%。东南亚/其他地区，2025-2030年CAAGR达13.6%，2030F占比将升至11.1%，体现产业向东南亚的梯度转移。中国台湾（8.1%）、日本（7.8%）、韩国（7.7%）依托高端基板、高层数板技术，保持中高速增长，是高端品类的核心供应地。
产业链核心环节中的高端材料、设备、封装技术成竞争关键。
原材料：AI驱动高端材料需求激增，低CTE玻璃布、低Dk/Df树脂、HVLP4/5铜箔、超极低损耗覆铜板（CCL）供应趋紧；CCL企业2025年整体营收同比增涨40.1%，极低/超极低损耗等高端CCL成为核心增长品类。
设备：国产设备在高端环节持续突破。PCB设备市场2025年同比增长21%，中国本土设备企业（如CFMEE、昆山东威、汉森数控）增速远超国际企业，激光钻孔、检测、湿法工艺设备需求爆发。
封装技术：CoWoS是当前AI芯片封装主流，台积电2027年将推出9.5掩模版CoWoS-L；EMIB（英特尔）因成本优势成为CoWoS 补充，EMIB-T融合TSV技术，支持HBM4集成与大尺寸封装；CoWoP技术将跳过传统基板，将芯片+中介层直接键合在先进PCB 上，具备性能和成本潜力，但面临设计、材料、工艺转移挑战。
市场竞争：头部PCB企业业绩分化，中国企业表现亮眼。
2025年全球TOP40 PCB企业总营收同比增19%，中国企业（含台企）占据主导，东莞生益97.8%、金像电子59.6%、世一电子56.4%营收增速领跑，东山精密32.2%、景旺电子19.2%、深南电路19.0%保持高增。
企业业绩分化显著，聚焦AI高端品类的企业增速远超传统消费电子PCB企业，部分日系企业（如Mektec）出现-9.2%营收下滑。
企业应聚焦高端赛道，向AI基础设施、高附加值品类转型。
产品结构升级：传统PCB企业可以重点布局AI服务器用高层数板HLC、HLC+HDI板、高速通信用极低/超极低损耗HDI板、封装基板（如FCBGA基板），抓住服务器/数据存储、工业、军事/航空航天三大高增长应用市场。
技术研发投入：针对AI服务器的技术要求，加大如80层以上的高层数板工艺、<3.5 mil的精细线宽线距、低翘曲大尺寸基板研发；跟进CoWoP、EMIB-T等新型封装技术，提前布局基板类PCB（SLP）、mSAP工艺，抢占技术先机，同时聚焦高端材料配套的应用适配。
客户结构优化：主动对接AI数据中心领域核心客户（如英伟达、谷歌、亚马逊、华为、CSP、ODM厂商），切入AI服务器、高速网络设备供应链；布局军事/航空航天、医疗等高毛利领域，分散消费电子市场的波动风险。
产能与资本规划：高端PCB/基板属于资本密集型行业，应依据AI数据中心CAPEX节奏进行产能合理扩张，并重点提升高层数板、封装基板的产能利用率；预留研发资金，应对产品技术迭代的周期缩短带来的压力。
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