转债基本要素
金诚信本次发行的金 25 转债（113699.SH），在条款设计上整体中规中矩，采用了市场上高度标准化的组合：包括下修（85%，15/30）、赎回（130%，15/30）、回售等常规条款。转债发行规模 20 亿元，规模中等，正股市值约 354.75 亿元，转债对正股稀释率较小，正股市净率为 3.361。主体与债项评级均为 AA，到期赎回价 112 元，债底保护坚实。
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回复暗号：可转债研究报告：金25转债新券投资价值分析报告-260331-浙商证券-19页
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