专注分享调研纪要的社区，喜欢请点击下方名片关注。
问：今年行业内涨价频次大概是多少？铜箔、玻璃布、树脂的涨价幅度如何？此次涨价指报价还是加工费上涨？
答：今年行业正常涨价频次为1次至3次，部分时段一周内已涨价3次，整体行业处于涨价传导阶段。铜箔去年整体涨价幅度约30%，今年截至目前整体涨价幅度约5%，后续仍有涨价空间；玻璃布去年整体涨价幅度约50%，今年截至目前整体涨价幅度约10%，后续涨价趋势明确；树脂去年价格基本平稳，今年3月份受中东地缘冲突影响，涨价幅度约10%至20%（不同规格存在差异），其他产品未出现大规模涨价，此次涨价均指报价上涨。
问：玻璃布、铜箔、树脂后续涨价预期、涨幅及涨价节奏如何？二季度的涨价情况怎样？
答：玻璃布、铜箔、树脂后续均将持续涨价；其中，树脂涨价与中东地缘冲突、原油价格相关，若原油价格趋于稳定，树脂价格可能停止上涨，玻璃布涨价幅度预计可达20%，树脂、铜箔涨价幅度约10%至20%，具体涨幅需结合后期需求及供需平衡关系综合判断。涨价节奏主要取决于后续订单需求及原材料供应状况，大概率集中在二季度和四季度；目前处于4月份，本轮涨价尚未结束，仍在持续推进，各玻璃布、铜箔、树脂厂商正陆续协商涨价事宜，因供应商数量较多，协商周期相对较长。
问：目前主流铜箔代际、涨价趋势如何；HTE、RTF、HVLP加工费（涨幅、水平、后续趋势）及不同代际铜箔需求比例怎样？
答：目前市场主流使用的铜箔为普通铜箔、HTE铜箔，其涨价主要受铜价上涨及加工费同步上调影响。HTE去年加工费整体涨幅约10%至15%（已落地执行，若原加工费为1万元，涨幅为1000至1500元），今年二季度预计仍有5%至10%的涨幅；RTF和HVLP目前涨价幅度约5%至10%（低于HTE的10%-15%），后续下半年预计还有10%左右的涨价幅度，二季度和四季度将持续涨价。RTF-2、RTF-3报价约20万-30万元/吨，其中RTF-3加工费约10万元/吨，RTF-2约5万元/吨，RTF-1约3万元/吨；HVLP主要采用三代和一代铜箔，RTF主要采用三代、一代和二代铜箔，原本RTF二代、三代铜箔需求占比分别为30%、40%，一代占30%，目前受M6需求增长影响，RTF三代铜箔需求占比已达50%以上，二代占30%左右，一代占20%左右，M4、M2铜箔需求占比有所下降，但自身需求仍呈增长态势。高端产品（RTF、HVLP）加工费绝对值略高，但涨价幅度比例较低（因售价较高），RTF三代铜箔下半年若涨价10%，加工费将增加1万元/吨，二季度可能继续涨价，具体需结合5、6月份下游需求情况判断。
问：RTF的月需求、年需求及主力供应商是什么？三井停产RTF去做HVLP后，台湾长春集团等厂商有类似动作吗？目前RTF产能是否紧张？
答：RTF去年年需求量约1万吨，今年预计达1.5万吨，月需求量约1000吨；主力供应商包括台湾长春集团、国内德福科技、铜冠铜箔等企业。三井于2月底宣布停产RTF、转产HVLP后，台湾长春集团等厂商也采取了类似举措，各厂商为实现营收最大化，均倾向于布局高端HVLP产品，类似台光专注于高端M7、M8产品，M6相关订单将向其他企业溢出。目前RTF产能相对偏紧，但未达到极度紧张状态。
问：目前板子月排产结构、库存交期如何；RTF、HTE适用哪些板子，M6、M7、M8单月需求及今年增长趋势怎样？
答：目前每月板子排产中，80%以上为HD相关产品，20%为RTF、HVLP相关产品；整体库存约1个多月，下游交货期约2至3周。RTF仅用于M6及以下规格板子，HTE仅用于FR4板子；M6单月需求量约50多万张，今年预计增长50%左右；M7单月需求量约5万张，今年预计增长30%至40%；M8单月需求量约10至20万张，今年需求量预计实现翻倍增长。
问：M9上量预期、需求、良率及毛利率如何；M9用几代铜箔；圣泉CSR使用量产节奏、单块添加量，及M9铜箔、碳氢相关情况？
答：M9预计于三季度开始上量，后续单月需求量有望达到10万张，逐步实现产能爬坡；2027年行业内M9需求量预计为2000万张（乐观情况）或1500万张（保守情况），M9月需求量约20万张，全年约200多万张，市占率约10%。M9均采用四代铜箔，单张M9板子对应四代铜箔用量约0.8公斤；目前M9良率约90%，三季度量产后，毛利率预计约30%，良率有望保持90%以上。CSR目前主要采用圣泉集团的产品，尚未实现量产，处于验证及小批量试产阶段，主要应用于M9相关材料（因M9未量产，CSR目前使用量较少），单块板子CSR添加量与板子厚度相关，约几克至十几克，按树脂配方的5%计算（剔除铜箔、玻璃布、填料等成分），CSR目前采用直接采购模式，未采用树脂厂商预配模式。单张M9板子碳氢用量根据厚度不同为80克至200克，碳氢配方单价约200~1000元/公斤，主力供应商为东材科技（以国产为主），需说明的是，圣泉的碳氢产品分为不同品类，其中适配M9的碳氢产品仍处于验证阶段、材料尚未成熟且无产能，其余常规碳氢树脂产品已实现规模化供货。
问：三四代铜箔加工费预期多少；四代铜国内验证进展如何；M10送测情况、所用铜箔代际及五代铜供应商情况怎样？
答：三代铜箔加工费预计约25万元/吨，四代铜箔加工费预计约30万元/吨；加工费与采购量相关，采购量越大，价格越低。四代铜目前已通过客户验证，但批量供应稳定性仍需观察，目前暂以海外产品为主，待国内批量供应稳定性达标后，将逐步切换为国内产品；铜箔相关产品仍处于小批量验证阶段。M10有两种送测方案（碳氢、PDF），目前均已进入送测阶段；M10采用五代铜箔，目前五代铜箔仅有样品，尚未实现量产，主要采用国外五代铜箔，国内企业（如隆扬电子等）也已提交样品。
问：树脂主力供应商是谁；涨价由海外带动还是国内直接提价；不同供应商涨幅有差异吗；材料国产化情况如何？
答：树脂供应商需按种类区分，PPO主要由国内供应商供应，但涨价受海外市场带动，国内供应商也同步提价；海外供应商（如沙比克）因沙特工厂关停、原油价格上涨，涨价幅度约20%，国内供应商（如圣泉）涨价幅度约5%，均属于成本驱动型合理涨价；国内供应商市场份额占比约70%，仅将成本压力合理转移，未出现超涨情况，国外供应商涨价幅度多在20%以上。目前优先采用国产厂商材料，仅部分供应不足或技术未达标的产品仍采用进口；原本进口占比较高、目前正逐步实现国产化的产品主要包括柔性材料、短板材料、包装材料及部分高速材料；M6、M7中使用的PPO已有70%实现国产化，对整体供应影响较小；需明确的是，碳氢产品已实现部分量产，其中常规碳氢树脂产品已实现规模化供货，适配M9等高端产品的碳氢产品仍处于验证阶段，整体来看，碳氢产品当前以国产为主，后续随着产能扩张及高端产品验证落地，国产化占比将进一步提升。
问：电子布后续涨价预期及2026年整体涨幅如何；low DK1、DK2价格变化、涨价预期及主力供应商是什么？
答：电子布因市场需求旺盛、产能未完全匹配需求，后续将持续涨价，2026年整体涨价幅度预计约20%。目前电子布主要产品为low DK1和low DK2；low DK1年初价格约40余元/公斤，目前已涨价10%左右；low DK2年初价格约100元/公斤，目前也已涨价10%左右，涨价后价格约110元/公斤；今年将大规模切换至low DK2产品，其市场需求将进一步提升，从当前至年底，low DK2预计仍有10%左右的涨价空间；low DK2主力供应商为国际复材和泰山玻纤，国产相关产品质量达标，无供应问题。
问：铜箔存放时间多久；M9上量对应的HBLP4铜箔备货情况如何；与三井、国内供应商谈铜箔能否锁价锁量？
答：铜箔因表面易氧化，存放周期通常为3至6个月；目前已启动HBLP4铜箔备货工作，供应商正同步备库，以配合M9三季度量产需求。与三井协商HBLP4铜箔价格时，无法提前锁定三季度、四季度价格，量产后若供应商发布涨价函或提出价格调整需求，价格可能相应变动，国外供应商不接受提前锁价，供应量也无法提前锁定，仅能告知需求预期，后续根据实际供应情况确定采购量；与国内供应商协商铜箔价格时，能否锁定价格取决于合作关系，合理范围内的价格上涨可接受，不接受溢价形式的涨价。
问：2024年M8、M7全市场需求量及涨跌情况；M9今年出货预期及应用产品是什么；2027年各产品需求增速及AI需求变化如何？
答：2024年M8全市场需求量约2000万张，较2023年实现翻倍增长；2024年M7全市场需求量约几百万张，较2023年有所下滑，主要因市场正逐步切换至M8相关材料。M9今年出货量预计约200万张，目前明确应用于M9的产品仅有东版和LPU版，其中LPU版预计于今年下半年四季度出货，东版出货量较小。2027年AI相关产品将不再使用M6、M7，M6、M7需求量将持续下降，M8将进入需求平台期，M9处于市场初期阶段，需求量将逐步增长；2027年整体AI相关需求仍将增长80%甚至翻倍，高端产品价格将持续上涨。
问：Q布加工难度、替代方案及量产情况如何；国内是否有材料升级弥补芯片短板的趋势；下半年新产品会采用吗？
答：若需满足低电损要求，必须采用Q布，且Q布加工难度较高，需配套使用TMQ布；目前无更优树脂、铜箔可替代Q布，M10材料也无法满足相关要求，PTFE方案目前仍无法解决Q布加工难题。Q布今年市场需求较少，将随M9同步上量；Q布的量产与市场需求相互影响，因Q布目前无法实现稳定量产供货，暂不优先采用，改进版M8（M8.5）搭配二代布、四代铜箔，可实现更优使用效果。国内存在通过材料升级（如采用高等级布、铜箔）弥补芯片短板的趋势，目前国外相关产品价格涨幅较大且存在缺货情况，为国内厂商抢占市场份额提供了契机，国内相关材料将逐步被应用，今年下半年新产品有望逐步采用国内升级材料。
问：HD相关产品当前市场占比及需求趋势如何；与RTF、HVLP产品相比，其加工费及涨价节奏有何差异？
答：目前每月板子排产中，HD相关产品占比达80%以上，是当前市场主流产品，其需求整体保持平稳增长，主要依托下游常规电子设备需求支撑，无明显大幅波动。与RTF、HVLP高端产品相比，HD相关产品加工费绝对值较低，涨价幅度比例略高（因售价偏低），涨价节奏与行业整体一致，主要集中在二季度和四季度，涨幅低于玻璃布、树脂等核心原材料，整体涨价压力相对可控。
问：国内铜箔厂商与海外厂商相比，在技术、产能及价格上有何优势或差距；四代铜箔国产化进程预计何时能实现批量稳定供应？
答：优势方面，国内铜箔厂商（如德福科技、铜冠铜箔、隆扬电子等）在产能布局上更灵活，贴合国内下游需求，价格较海外厂商低5%-10%，且供应链响应速度更快；差距主要体现在五代铜箔等前沿产品上，海外厂商已具备样品供应能力，国内厂商仍处于样品提交、验证阶段，技术成熟度稍逊。四代铜箔目前已通过客户验证，批量供应稳定性正逐步提升，预计下半年可实现国内批量稳定供应，届时将逐步替代海外产品，降低采购成本。
问：AI相关需求对CCL行业整体产能布局有何影响；各厂商是否有针对高端产品的产能扩张计划？
答：AI相关需求推动CCL行业产能向高端化倾斜，各厂商均在缩减中低端产品产能，重点布局HVLP、M8、M9等高端产品产能，以适配AI设备对超低损耗、超高频高速基板的需求。目前多数主流厂商已启动高端产品产能扩张计划，其中针对M9、M10相关配套产能的扩张最为集中，预计2027年随着M9需求放量，高端产能将逐步释放，可基本匹配行业需求增长，中低端产能将进一步收缩，行业集中度有望提升。
问：结合当前CCL行业趋势及调研信息，重点关注标的有哪些；各标的核心逻辑是什么？
答：结合行业涨价周期、高端产品迭代、国产化替代及AI需求催化，重点关注标的按细分领域分类如下，核心逻辑均贴合本次调研核心要点：
1. 铜箔领域：重点关注德福科技、铜冠铜箔、隆扬电子。核心逻辑：三者均为RTF、HVLP等高端铜箔主力供应商，其中德福科技、铜冠铜箔是RTF核心供应商，隆扬电子已提交五代铜箔样品，适配M10送测需求，其HVLP5铜箔细胞工厂已完成建设、设备陆续装机，正与下游客户推进验证工作；同时受益于四代铜箔国产化推进，预计下半年实现批量稳定供应，叠加铜箔涨价趋势，业绩弹性较大，且国内厂商在价格、供应链响应上具备优势，可充分享受国产化替代红利。
2. 树脂领域：重点关注圣泉集团、东材科技。核心逻辑：圣泉集团是CSR核心供应商，且布局树脂、碳氢产品，其树脂涨价幅度温和（约5%），成本转移能力较强，碳氢树脂产品已实现规模化生产与市场化稳定供货，可广泛应用于高端电子材料等领域；东材科技是M9碳氢主力供应商，国产替代优势显著，同步受益于高频高速树脂需求增长，契合行业高端化趋势。
3. 电子布领域：重点关注国际复材、泰山玻纤。核心逻辑：二者是low DK2主力供应商，国际复材在高端电子细纱领域技术积淀深厚，低介电电子系列产品性能优异，泰山玻纤同步布局高端电子布；当前low DK2需求提升且仍有10%涨价空间，2026年电子布整体预计涨价20%，行业需求旺盛且产能供需错配，两家企业国产产品质量达标，可充分享受涨价及需求增长红利，适配高端CCL需求。
4. 高端CCL及配套领域：重点关注华正新材、金安国纪、沪电股份、台光电。核心逻辑：华正新材、金安国纪均拟定增募资布局高端CCL产能，聚焦高频高速、高等级覆铜板，受益于AI需求带动的高端产品放量，其中华正新材已提前完成M8至M9/M10等级产品技术卡位；沪电股份参与M10 CCL测试，且在LPU相关PCB领域扮演核心角色，有望伴随M9、M10迭代实现业绩突破；台光电是M9材料核心供应商，同时参与M10测试，在高端CCL领域技术领先，可充分享受M系列产品需求增长红利。
5. 石英纤维布领域：重点关注菲利华、中材科技。核心逻辑：结合本次调研提及的M10高端产品迭代需求，石英纤维布凭借优异的介电性能，是高端CCL及M10相关产品的优选材料，伴随AI服务器需求激增，石英纤维布需求有望快速增长，两家企业在石英纤维领域布局领先，可受益于高端材料进口替代及需求放量。
