周芯闻|财报验证AI高景气、政策与资本同步发力,半导体产业延续修复态势(04.13-04.17)

     持续提升行业信息服务能力，强化产业动态跟踪与研判，无锡市半导体行业协会正式推出“周芯闻”全新栏目，每周一定期更新，力求为会员企业及行业从业者收集整理及时、专业、可参考的产业信息，助力把握发展机遇、洞察行业趋势。相关内容由协会整理汇编，如有信息疏漏或不准确之处，敬请谅解。

     本周（4月13日—4月17日），全球半导体产业在AI算力需求持续爆发带动下，景气度高位运行，存储、设备、先进封装等环节量价齐升；国际技术博弈持续深化，国产替代节奏加快，国内政策、资本、产业项目协同发力，无锡集成电路产业在企业上市、项目落地、产业链配套等方面持续取得新突破。

     国家统计局数据显示，2026年一季度我国国内生产总值同比增长5.0%，货物进出口总额季度增速为近五年最高。工业方面，一季度规模以上高技术制造业增加值同比增长12.5%，其中集成电路制造增加值同比增长49.4%；规模以上工业企业实现出口交货值3.9万亿元，同比增长7.1%，电子行业出口交货值同比增长4.2%。

     本周A股半导体板块持续活跃，创达新材、凯华材料等多股涨停。佰维存储一季度营收68.14亿元，同比增长341.53%，实现扭亏为盈；半导体设备、材料板块业绩与估值双升，北方华创、中微公司等国产设备厂商持续获资金青睐，行业复苏态势明确。

     4月13日，无锡创达新材料股份有限公司在北京证券交易所挂牌上市（股票代码：920012），公司专注电子封装材料与环氧工程材料，为国家级专精特新 “小巨人” 企业，进一步壮大无锡半导体材料板块上市企业阵容。

     4月16日，总投资1亿元的津上智造半导体装备生产总部项目签约落户无锡高新区，布局超声波扫描显微镜、高频超声换能器等高端装备研发生产，产品服务长电科技、华天科技等头部企业，达产后年销售预计达3亿元，助力无锡半导体装备国产化升级。

     4月15日，市委书记杜小刚、市长蒋锋与沐曦股份创始人、董事长兼总经理陈维良一行会谈并见证项目签约。沐曦股份为国产高性能通用GPU领军企业，具备全栈自研能力；无锡云展信息（云工场科技子公司）提供算力运营支撑。项目建设长三角生态创新中心，开展国产GPU生态培育、技术支持、人才培训；同步打造多卡并行、训推一体的国产算力集群，服务长三角AI、工业、金融、医疗等领域算力需求。我市已建成智算中心19个、总算力13801PFLOPS，为项目落地提供坚实底座。

4月14日下午，中韩集成电路产业园一期项目签约入驻暨二期开工活动在江阴高新区举行。总投资1.5亿美元的韩国圆益IPS半导体核心设备项目正式入驻；总投资3800万美元韩国RC Tech、总投资3000万美元韩国Pine Solution、总投资1.8亿元中瑞宏芯碳化硅芯片封测基地、总投资1亿元至格科技车载光学及光电模组总部集中签约。项目聚焦半导体核心设备、零部件、第三代半导体封测、车载光学等关键环节，将进一步完善无锡 — 江阴半导体产业链配套，提升对韩合作能级与自主可控水平。

     无锡国资委控股的半导体企业锡产微芯正加速推进借壳新宏泰（603016）上市进程。交易估值达246亿元，拟发行11亿股收购锡产微芯95%股权。锡产微芯在射频功率芯片领域全球市占率达25%，技术实力领先。新宏泰已剥离原有业务成为"净壳"，无锡国资入主满三年满足合规条件。按计划，2026年二季度将披露重组预案，最快4月27日后启动停牌。机构长期估值预期达2000-2500亿元。

美新半导体获安徽芜湖国资领投2亿元融资，聚焦MEMS传感器IDM全链条布局，加速在机器人、汽车电子、低空经济等场景落地。公司在无锡设有研发与制造中心，拥有8英寸 MEMS晶圆与封测产线，为江苏省先进级智能工厂。其自主研发六轴MEMS惯性传感器打破国外垄断，1月量产即获大批量订单；AMR地磁传感器、加速度传感器全球出货数十亿颗，广泛用于消费电子、自动驾驶、无人机等领域。公司以 “设计 — 制造 — 封测 — 算法” 全栈IDM模式，构建MEMS传感领域自主可控壁垒。

     4月9日，晶圆级先进封装龙头盛合晶微启动科创板申购，发行价19.68元/股，拟募资48亿元投向2.5D、3DIC等先进封装产能。网上有效申购户数达646.6万户，中签率仅0.0368%，网下申购倍数高达2700倍。国盛证券研报显示，2025年封测行业稼动率已上行至高位，2026年封测价格上行动能充足。

     4月12日，苏州市政府正式公布第二批苏州市创新领军企业先进技术研究院认定名单，国芯科技（688262）成功获批建设"RISC-V开源芯片先进技术研究院"。国芯科技已建成高中低端CRV系列RISC-V CPU IP矩阵，多款芯片量产；云安全芯片及密码卡已在网络安全、云密码、可信计算等领域实现产业化落地，成为国产RISC-V生态的重要推动力量。

     据证券时报报道，特斯拉CEO马斯克于4月15日在社交平台表示，特斯拉AI芯片设计团队已成功完成AI5芯片流片。根据其表述，AI5将主要用于自动驾驶系统训练与推理计算，并为人形机器人Optimus提供算力基础。

     德州仪器、英飞凌、新洁能等国内外厂商持续调价，功率半导体、电源管理芯片等产品价格上行，具备技术与成本优势的企业率先受益，行业由价格竞争转向盈利修复。

     4月15日消息，国内晶圆级光学（WLO）领军企业鲲游光电完成近4亿元C + 轮融资，由中信正业、云锋基金、海望资本等联合注资，老股东全线跟投，累计融资近10亿元。本轮资金将用于WLO与光集成研发、临港量产基地扩建、客户导入及全球专利布局，扩建后年产能达1000万颗，同步推进AR光波导升级、布局光子AI芯片与车载光学，并加速IPO筹备。鲲游光电具备全栈IDM能力，是全球少数实现数千万颗级WLO量产企业，产品覆盖 3D传感、AR光波导、车载激光雷达与光通讯，已切入国际一线手机及蔚来等车企供应链。

     台积电一季度财报显示，7纳米及以下先进制程收入占晶圆收入比重达到74%，其中3纳米和5纳米合计占比已达61%。公司明确表示，二季度业务仍将由领先制程需求支撑。

     4月14-15日多方消息确认，中国最大NAND闪存制造商长江存储计划在即将完工的一座晶圆厂基础上再增建两座工厂，三座晶圆厂全部投产后产能将实现翻倍。长江存储当前Xtacking 4.0架构已实现约270层3D NAND量产。三期项目预计今年下半年量产。Yole集团预测，到2028年长江存储全球市场份额有望升至15%。

     4月9日，长电科技（600584.SH）发布2025年年度报告。全年实现营业收入388.7亿元，同比增长8.1%；利润总额17.4亿元，同比增长5.4%；归母净利润15.7亿元。其中四季度营收102.0亿元，归母净利润6.1亿元，环比增长26.6%。全年先进封装收入达270亿元，创历史新高，晶圆级封装等高负荷运行。运算电子、工业医疗、汽车电子收入分别同比增长42.6%、40.6%、31.7%。CPO 样品交付、玻璃基板、PLP等技术取得突破，汽车电子（上海）通线、江阴基地产能爬坡，持续强化高端封装竞争力。

     中微公司4月以来（截至4月12日）累计获239家机构调研，为同期A股调研之最。公司表示将加快更多高端刻蚀、薄膜等新品在存储客户的导入进程。中微公司2025年业绩表现强劲，并购动作频频，在高端半导体设备领域持续突破。