深耕行业四十年，全球 PCB 核心玩家
1.1. 汽车电子主业为基，场景拓展打开增量空间
汽车电子为基，横向拓展新兴行业。世运电路始建于 1985 年，主要从事印制电路板 （PCB）的研发、设计、生产和销售业务，早期是香港世运集团在江门投资的大型 PCB 厂商，2017 年 IPO 登陆上交所主板。通过募资不断加大投入高端产品研发，公 司已逐步实现了从低端单面板生产到双面板、高精密互连 HDI 板的量产。2019 年 公司进入特斯拉供应链实现深度绑定，成为公司汽车终端客户。2024 年公司定增募 资开启泰国工厂建设。
公司凭借高精密、高可靠性、多品类的产品优势，下游应用场景覆盖汽车电子、新 能源、通信、工业控制、消费电子、航空航天等多个高增长赛道，深度绑定各领域 头部客户，业务布局具备极强的延展性与抗周期性。
背靠顺德国资，国内外有望实现双轮驱动。2024 年控股股东新豪国际集团与广东顺 德控股集团（顺控集团）签订了股份转让协议，截至 2025Q2，顺德市国资委旗下广 东顺德控股集团有限公司为实际控制人，直接持有公司 23.67%的股份；第二大股东新豪国际集团有限公司持有公司 20.11%的股份，为重要战略股东。创始人佘英杰持 有新豪国际 100%股份并担任公司总经理、副董事长。 公司成立发展至今，主要销售至海外客户，公司由民营企业转变为国资控股，有望 助力其打开国内市场。国资控股提升了公司的融资信用评级，并在地方政策配套方 面予以支持，助力其后续发展扩产。
PCB 种类多样，下游需求应用广泛。PCB 一般可以分为刚性板、柔性板、金属基板、 HDI 及封装基板，主要应用于消费电子、工业控制、汽车电子、医疗设备、通信设 备、物联网及航空航天等高科技领域。
公司下属核心子公司主要包括鹤山市世安电子科技有限公司、珠海市世运精密电路 有限公司、泰国世运，涵盖多种类 PCB 产品：
1） 鹤山市世安电子科技有限公司：世安电子为成立于 2012 年，与母公司位于同一 生产基地，是世运电路全资子公司，承接 IPO 募投项目，年产 200 万平方米高 密度互连积层板和精密多层线路板。一期已于 2018 年末投产，至 2020 年 6 月 实现满产；二期项目于 2020 年 5 月投产，至 2021 年 5 月实现满产。 2） 珠海世运精密电路有限公司：珠海世运是公司于 2021 年增资扩股的子公司，目 前公司股权占比为 65.59%。珠海世运主要生产 FPC 双层板、软硬结合板，下游 应用于消费电子市场，包括移动通信、指纹识别、液晶显示等领域。公司整合资 源积极为珠海世运引入新能源汽车、低空飞行、AI 眼镜等领域客户，计划开展 二期新产线的投资建设，主要生产 HDI 柔性电路板及 HDI 软硬结合板，应用于 高端领域，产品预计单价、毛利均有提升。 3） 泰国世运：为应对宏观环境、产业政策以及国际贸易格局，公司于 2024 年筹划 并实施在泰国投资新建工厂，投资额不超过 2 亿美元，规划年产能 120 万平方 米/年，产品应用在新能源汽车、人工智能等领域。截至 2025 年半年度，已完成 主体工程建设，预 2026 年末投产。
1.2. 海外市场主导营收，业绩同比高增
海外需求主导营收，业绩同比高增。公司 25Q1-Q3 实现营业收入 40.78 亿元，同比 +10.96%；实现归母净利润 6.25 亿元，同比+29.46%，业绩保持高增，核心驱动包 括：1）公司产品结构的持续优化，高附加值产品比重增加，产品平均单价提高，使 公司毛利润进一步提升；2）公司海外销售占比较高，收入大部分以美元结算，2025 年获得汇兑收益。
海外市场稳步增长，国内客户需求回暖。公司的境外业务持续主导，总营收的八成 来自境外。2022 年以来，境内营收有上升趋势，从 2022 年的 17.02%增长至 2025 年 半年度的 20.24%。2025 年半年度境内毛利率为 28.31%，高于境外的 21.3%，显示 出公司在国内市场具有更强的定价能力和成本控制，境外毛利率也受到国际市场竞 争、汇率波动、各国关税政策变化和运输成本上升的影响。
产品结构优化，单价毛利持续提升。2025Q1-Q3，公司实现毛利 9.29 亿元，同比+7.3%； 毛利率 22.79%，同比+0.7pcts。在成本端，近几年公司期间费用率(含研发费率)保持 稳中有降，由 2021 年的 8.5%降至 2024 年的 7.3%。在研发方面，公司在汽车自动 驾驶、具身智能、AI 服务器方向持续投入研发，2025Q1-Q3 研发费用 1.6 亿元，同 比+7.3%。
定增募资提升产品矩阵，多维布局夯实护城河。2024 年 3 月，公司通过定向增发， 共募集资金 17.93 亿元，增发约 11796 万股。经募投项目调整，约 5.77 亿资金用于 鹤山世茂的年产 300 万平方米 PCB 新建项目，预定可使用状态日期为 2027 年 6 月； 5.2 亿元用于投资泰国年产 120 万平方米高多层/HDI PCB 建设项目，3 亿元用于广 东世运电路科技股份有限公司多层板技术升级项目，预计 2026 年投产。
2025 年 6 月，公司控股子公司拟投资建设“芯创智载”新一代 PCB 智造基地项目， 本项目总投资额为 15.00亿元，项目产品包括芯片内嵌式 PCB产品 18万平方米/年， 高阶 HDI 电路板产品 48 万平方米/年，投资周期 18 个月，预计 2026 年终开始投产。 公司拟投资建设 “芯创智载” 项目，旨在提升公司高端电路板的规模化量产能力， 匹配下游客户对 PCB 产品持续升级的工艺需求，对比传统 PCB 产品价格有显著提 升，推动毛利率的提高，进一步增强公司核心竞争力。其中，芯片内嵌式 PCB 主 要应用于新能源汽车和储能领域，凭借更高的集成度与功率密度，可显著优化电气 性能，包括降低系统杂散电感与开关损耗、大幅提升开关速度，最终有效提升整车 续航里程。
深度配套特斯拉供应链，与巨头共成长
2.1. 汽车：智电化+电动化双轮驱动，拉动高端化 PCB 需求
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（报告来源：东北证券。本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
