重要信息总结：
1. 台积电2026年第一季度营收环比增长6.4%，达到359亿美元。毛利率环比提升3.9个百分点至66.2%。
2. 第一季度3纳米制程技术在占晶圆收入的25%，而5纳米和7纳米分别占36%和13%。先进制程（定义为7纳米及以下）占晶圆收入的74%。
3. 高性能计算（HPC）占第一季度营收的61%，智能手机占26%，物联网占6%，汽车占4%，数字消费电子（DCE）占1%。
4. 第二季度营收将在390亿美元至402亿美元之间，以中点计算，将环比增长10%、同比增长32%，毛利率在65.5%至67.5%之间。公司对2026年全年以美元计营收增长超过30%保持强劲信心。
5. 鉴于中东近期的局势，某些化学品和气体的价格可能会上涨。根据公司目前的评估，这可能会对公司的盈利能力产生影响，但现在还无法量化其影响。在供应方面，台积电持续开发多源供应解决方案，并且准备了安全库存。公司不认为材料供应会在短期内对运营产生影响。
6. 公司预计2026年的资本预算将达到520亿至560亿美元区间的高端
7. 与AI相关的需求仍然极为强劲。从生成式AI和查询模式，向智能体AI及指令与行动模式的转变，正推动计算消耗的token数量再次跃升。这催生了对更强计算能力的持续需求，从而巩固了对先进制程芯片的稳健需求。公司的客户及其终端客户（主要是云服务提供商）持续向公司传递非常积极的信号与乐观展望。因此，公司对人工智能这一长期趋势的信念依然坚定，并相信半导体需求将继续具有根本性支撑。
8. 公司的新节点N2（注：即2nm制程）已于2025年第四季度进入大规模生产，且良率良好。在智能手机和HPC AI应用强劲需求的推动下，N2在新竹和高雄基地分阶段成功爬坡。
9. 关于3nm晶圆厂，公司正在台湾台南科学园的GIGAFAB集群增加一个新的3纳米晶圆厂，量产计划在2027年上半年。在美国亚利桑那州，公司的第二个晶圆厂也将采用3纳米技术，建设已经完成，量产将于2027年下半年开始。在日本，公司现在计划在第二个晶圆厂采用3纳米技术，量产计划在2028年。除了所有新建晶圆厂，公司还在台湾继续将5纳米设备转换以支持3纳米产能。
10. 公司正在增加成熟制程产能，例如在日本JASM Fab 1用于CMOS图像传感器应用，在德国ESMC用于汽车和工业应用。同时，公司计划逐步减少公司的Fab 2（6英寸厂）和Fab 5（8英寸厂），将重心转向氮化镓技术。
11. A14节点（注：1.4纳米，即14埃米）的进展：A14采用第二代纳米片晶体管结构，与N2相比，A14可在相同功耗下实现10%至15%的速度提升，或在相同速度下实现25%至30%的功耗降低，同时带来接近20%的芯片密度提升。公司的A14技术开发正按计划顺利进行，进展良好。公司观察到来自智能手机和高性能运算应用客户的高度兴趣与深度参与。量产计划定于2028年。
12. 台积电强调，尽管产能紧张，但公司不会在客户中挑选或偏袒任何一方。
13. 公司认为AI加速器的年复合增长率仍然朝着较高的50%~59%区间发展（2024~2029年间）。
14. CPU尚未纳入AI HPC的业务类别中，因为公司无法区分生产的CPU是用于PC、台式机还是AI数据中心。
15. 目前，英伟达的LPU是三星代工的，但是台积电“正在与客户合作开发他们的下一代LPU。公司对自己的技术地位非常有信心，公司将努力争取每一笔可能的业务。”
***以下为会议记录翻译，供参考***
2026年4月16日 美国东部时间凌晨2:00
公司与会者
Jeff Su - 投资者关系总监
Jen-Chau Huang (Wendell Huang，黄仁昭) - 资深副总裁兼首席财务官
C.C. Wei（魏哲家） - 董事长兼首席执行官
电话会议与会者
Haas Liu - 美国银行证券，研究部
Gokul Hariharan - 摩根大通，研究部
Charlie Chan - 摩根士丹利，研究部
Sunny Lin - 瑞银投资银行，研究部
Jim Fontanelli - Arete 研究服务公司
Zheng Lu (Bruce Lu) - 高盛集团，研究部
Chia Yi Chen (Laura Chen) - 花旗集团，研究部
Yu Shi (Charles Shi) - Needham & Company, LLC，研究部
陈述部分
Jeff Su，投资者关系总监
大家下午好，欢迎参加台积电2026年第一季度财报电话会议。我是台积电投资者关系总监Jeff Su，也是今天会议的主持人。台积电通过公司网站 www.tsmc.com进行实时音频网络直播，您也可以在该网站下载财报新闻稿材料。[主持人说明]。
今天活动的流程如下：首先，台积电资深副总裁兼首席财务官黄仁昭先生将总结我们2026年第一季度的运营情况，随后给出2026年第二季度的业绩指引。之后，黄先生和台积电董事长兼首席执行官魏哲家博士将共同阐述公司的关键信息。然后，我们将开放线路进行问答环节。
和往常一样，我想提醒大家，今天的讨论可能包含前瞻性陈述，这些陈述存在重大风险和不确定性，可能导致实际结果与前瞻性陈述中的内容存在重大差异。因此，请参阅我们新闻稿中的安全港声明。
现在，我想将电话转交给台积电首席财务官黄仁昭先生，进行运营总结和本季度业绩指引。
Jen-Chau Huang（Wendell Huang，黄仁昭），资深副总裁兼首席财务官
谢谢Jeff。大家下午好。感谢各位今天参加我们的会议。我的陈述将从2026年第一季度的财务亮点开始。之后，我将提供2026年第二季度的业绩指引。第一季度营收环比增长8.4%（新台币口径），这得益于对我们先进制程技术的强劲需求。以美元计算，营收环比增长6.4%，达到359亿美元，略高于我们第一季度的业绩指引。毛利率环比提升3.9个百分点至66.2%，主要得益于成本改善的努力、高产能利用率以及更有利的汇率。由于运营杠杆效应，营业利润率环比改善4.1个百分点至58.1%。总体而言，我们第一季度的每股收益为22.08新台币，ROE为40.5%。
现在来看按技术划分的营收。3纳米制程技术在第一季度贡献了25%的晶圆收入，而5纳米和7纳米分别占36%和13%。先进制程（定义为7纳米及以下）占晶圆收入的74%。
接下来是按平台划分的营收贡献。高性能计算（HPC）环比增长20%，占我们第一季度营收的61%。智能手机下降11%，占26%。物联网增长12%，占6%。汽车下降7%，占4%，数字消费电子增长28%，占1%。
再看资产负债表。第一季度末，我们的现金及有价证券为34万亿新台币（合1060亿美元）。负债方面，流动负债环比增加2560亿新台币，主要是应付负债及其他项目增加1290亿新台币，以及应付账款增加820亿新台币。在财务比率方面，应收账款周转天数持平为26天。库存天数增加了6天，达到80天，这反映了我们2纳米技术的产能爬坡以及3纳米技术的强劲需求。
关于现金流和资本支出。在第一季度，我们产生了约6990亿新台币的营运现金流，支出了3510亿新台币的资本支出，并支付了2025年第二季度现金股息1300亿新台币。总体而言，我们的现金余额在本季度末增加了2680亿新台币，达到3万亿新台币。以美元计算，我们第一季度的资本支出总额为111亿美元。
我的财务总结到此结束。现在让我们来看看本季度的业绩指引。基于当前的业务展望，我们预计第二季度营收将在390亿美元至402亿美元之间，以中点计算，这代表环比增长10%或同比增长32%。基于1美元兑31.7新台币的汇率假设，毛利率预计在65.5%至67.5%之间，营业利润率在56.5%至58.5%之间。此外，在第二季度，我们需要为未分配盈余计提所得税。因此，我们第二季度的税率将在20%左右。我们仍然预计全年税率在17%至18%之间。
我的财务报告到此结束。现在让我来阐述我们的关键信息。我将从讨论2026年第一季度和2026年第二季度的盈利能力开始。与第四季度相比，我们第一季度的毛利率环比上升了390个基点至66.2%，主要得益于成本改善努力、整体较高的产能利用率以及更有利的汇率。与我们第一季度的指引相比，我们实际的毛利率超过了三个月前提供的区间上限120个基点，这主要是由于整体产能利用率高于预期以及更好的成本改善努力。我们刚刚给出的第二季度毛利率指引是，以中点计环比提升30个基点至66.5%，这主要是由整体利用率提高和持续的成本改善努力（包括生产率提升）所驱动，但部分被我们海外晶圆厂的稀释效应所抵消。
展望今年下半年，在影响我们盈利能力的六大因素背景下，有一些增减因素我想与大家分享。正如我们此前所述，2纳米技术的初期量产将在今年下半年开始对我们的毛利率产生稀释效应，预计2026年全年稀释幅度在2%至3%之间。此外，随着我们海外扩张规模的不断扩大，我们预计未来几年海外晶圆厂量产所带来的毛利率稀释在初期阶段约为2%至3%，并在后期阶段扩大至3%至4%。
另外，鉴于中东近期的局势，某些化学品和气体的价格可能会上涨。根据我们目前的评估，这可能会对我们的盈利能力产生影响，但现在量化其影响还为时过早。另一方面，我们将继续利用我们卓越的制造能力来提高晶圆产出，并在工厂运营中推动更大程度的跨节点产能优化，以支持我们的盈利能力。此外，N3毛利率预计将在2026年下半年达到并超过公司平均水平。最后，汇率是我们无法控制的，但它可能是另一个影响因素。
接下来，鉴于中东近期的局势，让我谈谈材料和能源供应方面的最新情况。台积电运行着一个完善的企业风险管理系统，以识别和评估所有相关风险，并主动实施风险缓解策略。在材料供应方面，台积电的策略是持续开发多源供应解决方案，以建立多元化的全球供应商基础，并改善本地供应链。对于特殊化学品和气体，包括氦气和氢气，我们从不同地区的多个供应商采购，并且我们准备了安全库存。我们也在与供应商密切合作，以进一步增强我们供应链的韧性和可持续性。因此，我们不认为材料供应会在短期内对我们的运营产生影响。
在能源方面，台积电与台电（Taipower）和台湾政府密切合作，以确保稳定和充足的能源供应。随着中东近期局势的发展，台湾政府已宣布至少在5月之前确保了充足的液化天然气供应。政府还表示，正在积极努力确保进一步的液化天然气供应，实现从其他地区采购的多元化，并启用其他备用发电厂。因此，我们不认为近期会对我们的运营造成任何中断或影响。
最后，让我谈谈我们2026年的资本预算。在台积电，更高水平的资本支出始终与未来几年的更高增长机会相关。凭借我们强大的技术领导地位和差异化优势，我们有能力抓住5G、AI和HPC等产业大趋势带来的多年结构性需求。我们目前预计2026年的资本预算将向我们520亿至560亿美元区间的高端靠拢，因为我们将继续大力投资以支持客户的增长。即使我们以2026年这样的资本支出水平为未来增长进行投资，我们仍然致力于为股东带来盈利性增长。我们也致力于实现每股现金股息的可持续和稳步增长，无论是按年还是按季度。
现在，让我把话筒交给C.C.。
C.C. Wei（魏哲家），董事长兼首席执行官
谢谢Wendell。大家下午好。首先，让我从我们近期的需求展望开始。我们以359亿美元的营收结束了第一季度，以美元计略高于我们的指引，这得益于对我们先进制程技术的强劲需求。进入2026年第二季度，我们预计业务将继续受到对我们先进制程技术强劲需求的支撑。展望未来，我们非常清楚零部件价格上涨的影响，特别是在消费类和价格敏感型终端市场领域。此外，中东近期的局势也带来了进一步的宏观经济不确定性。因此，我们在业务规划上保持谨慎，同时专注于业务基本面，以进一步加强我们的竞争地位。
尽管如此，与人工智能相关的需求仍然极为强劲。从生成式AI和查询模式，向智能体AI及指令与行动模式的转变，正推动计算消耗的token数量再次跃升。这催生了对更强计算能力的持续需求，从而巩固了对先进制程芯片的稳健需求。我们的客户及其终端客户（主要是云服务提供商）持续向我们传递非常积极的信号与乐观展望。因此，我们对人工智能这一长期趋势的信念依然坚定，并相信半导体需求将继续具有根本性支撑。凭借我们坚实的技术差异化优势与广泛的客户基础，我们对2026年全年以美元计营收增长超过30%保持强劲信心。
接下来，让我谈谈我们的N2（注：即2nm制程）产能扩张计划。我们的一贯做法是优先利用台湾的土地来支持我们最新制程节点的快速产能爬坡，因为这需要与研发运营紧密整合。今天，我们的新节点N2已于2025年第四季度进入大规模生产，且良率良好。在智能手机和HPC AI应用强劲需求的推动下，N2在新竹和高雄基地分阶段成功爬坡。通过N2P和A16等持续增强策略，我们预计我们的N2家族将成为台积电又一个规模巨大且持久的节点。
现在，我来谈谈台积电的全球N3产能扩张计划。历史上，一旦某个制程节点达到其目标产能，我们就不再增加额外产能。然而，作为一家晶圆代工厂，我们的首要职责是为客户提供最先进的技术和必要的产能，以释放他们的创新能力。根据我们的评估，为了满足AI应用的强劲需求，我们正在加大资本支出投资以增加N3产能。因此，我们现在正在执行一项全球产能计划，以支持对3纳米技术强劲的多年期需求。具体而言，这些技术被智能手机、HPC AI（包括基于HBM的芯片）、汽车和物联网客户所采用。
在台湾，我们正在台南科学园的GIGAFAB集群增加一个新的3纳米晶圆厂。量产计划在2027年上半年。在亚利桑那州，我们的第二个晶圆厂也将采用3纳米技术。建设已经完成，量产将于2027年下半年开始。在日本，我们现在计划在我们的第二个晶圆厂采用3纳米技术，量产计划在2028年。
除了所有新建晶圆厂，我们还在台湾继续将5纳米设备转换以支持3纳米产能。我们也利用我们卓越的制造能力，提高我们所有地点工厂的生产力，以生产更多的晶圆。我们还专注于跨节点的产能优化，包括N7、N5和N3节点之间的灵活产能支持。因此，我们正在利用多种杠杆，尽一切可能，在任何可能的地方，以任何可能的方式，最大限度地支持我们所有平台的客户。另外，请允许我强调，尽管产能紧张，但我们不会在客户中挑选或偏袒任何一方。
接下来，让我谈谈我们的成熟制程策略。台积电在成熟制程的策略没有改变。我们的重点是建立用于特殊技术的高良率产能，而不仅仅是普通产能。例如，我们正在增加成熟制程产能，例如在日本JASM Fab 1用于CMOS图像传感器应用，在德国ESMC用于汽车和工业应用。同时，我们计划逐步减少我们的Fab 2（6英寸厂）和Fab 5（8英寸厂），将重心转向氮化镓技术，并利用可用空间优化对先进应用的支持。即使关闭Fab 2和Fab 5，我们仍有足够的产能来完全支持现有客户。总之，我们的策略将是继续优化成熟制程内部的产能组合，专注于高附加值和战略性领域，同时确保我们拥有必要的产能来支持客户的增长。
最后，让我谈谈我们的A14进展。A14采用第二代纳米片晶体管结构，将为N2带来又一个完整的节点跨越，在性能和功耗方面带来优势，以满足对高性能与高能效计算的迫切需求。与N2相比，A14可在相同功耗下实现10%至15%的速度提升，或在相同速度下实现25%至30%的功耗降低，同时带来接近20%的芯片密度提升。我们的A14技术开发正按计划顺利进行，进展良好。我们观察到来自智能手机和高性能运算应用客户的高度兴趣与深度参与。量产计划定于2028年。我们的A14技术及其衍生版本将进一步扩展我们的技术领先地位，并使台积电能够充分把握未来的增长机遇。
我们的关键信息到此结束，感谢各位的关注。
Jeff Su，投资者关系总监
谢谢C.C.。我们的陈述部分到此结束。[主持人说明]。现在让我们开始问答环节。接线员，我们可以请第一位与会者提问了吗？谢谢。
问答环节
接线员
第一位提问的是美国银行的Haas Liu。
Haas Liu，美国银行证券，研究部
祝贺出色的业绩和指引。我想从你们的3纳米毛利率展望开始提问。你刚才提到这个节点将在今年下半年达到并超过公司平均毛利率，目前平均毛利率在60%多的水平。而且我们知道该技术在强劲AI需求的支持下处于严重供不应求状态，你们也已经预告了通过转换和新建工厂直到2028年的产能扩张。能否更详细地讨论一下，是什么样的应用在推动你们如此强劲的业务，并让你们有信心进行更多扩张？
关于3纳米的另一个问题是，这个节点从2022年第四季度开始爬坡，这意味着你们的一些设备将在2027年完全折旧。考虑到非常坚实的利用率和定价趋势，我们是否应该预期该节点的利润率会趋向更高？
Jeff Su，投资者关系总监
好的。Haas Liu的第一个问题共分为两部分，涉及3纳米工艺。首先，正如C.C.所说，我们正在执行一项扩大3纳米产能的计划。所以他想了解，是什么应用推动了如此强劲的多年期3纳米需求，因为它自2022年底就已经开始量产了。这是他问题的第一部分。
C.C. Wei（魏哲家），董事长兼首席执行官
我来回答。我认为应用很简单。仍然是HPC AI应用。这回答了你的问题吗？
Haas Liu，美国银行证券，研究部
好的。是的。这是第一部分。第二部分是...
Jeff Su，投资者关系总监
这个问题的第二部分是关于3纳米的毛利率。他的问题实际上是，3纳米的毛利率展望如何？它会在今年下半年达到并超过公司平均水平吗？达到什么水平？然后，一旦完全折旧，利润率会如何？
黄仁昭，资深副总裁兼首席财务官
好的。我是Wendell。我们预计N3毛利率将在今年下半年达到并超过公司毛利率水平。我们没有具体数字可以分享，但根据我们之前节点的情况，完全折旧后，毛利率通常非常高。
Jeff Su，投资者关系总监
好的，Haas，我把这算作1.5个问题。那么，对于你的第二个问题，有什么简短的后续问题吗？
Haas Liu，美国银行证券，研究部
好的。另一个，我想，可能只是0.5个问题的后续问题，是关于资本支出的：你们将今年的指引上调至520亿至560亿美元区间的高端。与三个月前相比，你们在与客户以及客户的客户讨论需求展望时，是什么给了你们额外的信心，来支持你们今年资本支出指引的上调？
Jeff Su，投资者关系总监
好的。谢谢Haas。所以他的第二个问题是他注意到，与1月份相比，这次我们确实将资本支出指引上调至区间的高端。那么，是什么因素推动了这次资本支出的上调？是什么给了我们信心走向520亿至560亿美元区间的高端？
C.C. Wei（魏哲家），董事长兼首席执行官
嗯，再说一次，我是魏哲家。让我来回答这个问题。答案很简单，需求非常强劲，尤其是来自HPC和AI应用的需求。而且，我们非常努力地加快速度，尽可能提前拉进设备。尽管如此，我们的供应仍然非常紧张。需求持续增长。所以我们继续与供应商合作，加快速度。这就是为什么我们趋向于资本支出预测区间的高端。
Jeff Su，投资者关系总监
好的，Haas，这回答了你的问题吗？
Haas Liu，美国银行证券，研究部
是的。
接线员
下一位提问者，摩根大通的Gokul Hariharan。
Gokul Hariharan，摩根大通，研究部
我的第一个问题关于你对需求的评论。显然，需求甚至比你们一月份预测的还要好，C.C.，而且你们也提高了资本支出。现在你们的所有客户似乎都在告诉所有人，晶圆仍然是最大的制约因素。那么，根据你们扩大的3纳米产能计划和更快的资本支出，C.C.，你预计这种供应紧张会持续多久？根据你从客户那里听到的情况，你是否能看到何时能带来某种程度的平衡？作为战略，你们是否也计划建造更多的洁净室空间，因为这似乎是目前快速增加产能的一个小制约因素。这是我的第一个问题。
Jeff Su，投资者关系总监
好的。Gokul，请允许我总结你的第一个问题。所以他的问题是提给C.C.的。他注意到需求似乎比我们一月份的预测还要强劲。我们也提高了资本支出，而且客户继续表示他们需要更多的芯片供应。那么，根据我们的产能计划，我们是否对约束将持续多久有预测或预期？我们是否有策略先建造洁净室空间？Gokul，是这样吗？
Gokul Hariharan，摩根大通，研究部
没错。是的。
C.C. Wei（魏哲家），董事长兼首席执行官
好的。Gokul，让我来回答这个问题。再次强调，这很简单，因为需求持续强劲，而且数字还在不断增加，我们与客户、客户的客户以及那些CSP（注：云服务提供商）反复确认。他们给了我们非常积极的展望，对吧？所以我们必须加快洁净室建设和设备采购的速度。因此，我们正在与建筑商和我们的设备供应商合作。我们想要提前我们的预测时间表。这就是简单的答案。因为AI[需求]太强劲了。
Gokul Hariharan，摩根大通，研究部
C.C.，有什么看法吗，我们何时能够满足这种需求？或者你是否认为未来几年，比如到2027年，供应仍然会低于需求，情况仍然会非常具有挑战性？
Jeff Su，投资者关系总监
所以Gokul想知道供应何时能赶上需求？我们有预测或时间表吗？
C.C. Wei（魏哲家），董事长兼首席执行官
Gokul，你知道我们——建造一个新晶圆厂需要2到3年时间。按照目前的计划，我们认为到2027年——届时我们会公布——但让我这样说，建造一个新晶圆厂需要时间，爬坡也需要时间。因此，我们预计这种情况（紧张）将持续。所以这就是为什么我们刚刚宣布要新建3个N3晶圆厂来满足需求。
Gokul Hariharan，摩根大通，研究部
好的。这非常清楚。所以2027年也会很紧张。我的第二个问题是关于竞争。显然，你们有传统的竞争对手，三星、英特尔。但你们的客户之一，埃隆·马斯克，最近也宣布了Terafab计划。台积电对这个计划有什么看法？他们也曾是你们的客户，几个月前他们还和三星达成了协议。那么，既然他们现在也试图自己制造芯片，台积电现在有什么回应？你们打算如何赢回这个客户？C.C.，你对此有什么看法？
Jeff Su，投资者关系总监
好的。所以Gokul的第二个问题是关于竞争。他注意到我们有竞争对手，然后最近，一个竞争对手，或者说他提到了Terafab。所以他想知道我们对这个计划有什么看法。这个客户也曾是台积电的客户，但也与我们的另一个竞争对手三星签署了协议。所以Gokul还想知道我们对Terafab的看法？以及我们对赢回这个客户的业务的看法？
C.C. Wei（魏哲家），董事长兼首席执行官
嗯，Gokul，实际上，英特尔和特斯拉都是台积电的客户。但他们也是我们的竞争对手，我们将英特尔视为强大的竞争对手，不会低估他们。但话虽如此，没有捷径可走。晶圆代工行业的基本规律从未改变。他们需要技术领导力、卓越的制造能力和客户信任，最重要的是服务，这是Jensen（注：黄仁勋，英伟达CEO）提到过的；感谢他的措辞。
再次强调，让我说，建造一个新晶圆厂需要2到3年，没有捷径。爬坡还需要1到2年。这又是晶圆代工业的基本规律。至于我们是否试图赢回他们，实际上，他们仍然是我们的客户。我们对自己的技术地位非常有信心，并且我们非常努力地争取每一笔可能的业务。Gokul，我回答你的问题了吗？
Gokul Hariharan，摩根大通，研究部
好的。这非常清楚。那么你认为你们更快的产能爬坡能赢回其中一些客户吗，因为原因似乎主要是产能紧张，而不是其他什么重大原因，对吗？所以，根据你的评估，这可能是赢回这些客户最重要的因素吗？
Jeff Su，投资者关系总监
好的。那么Gokul的最后一个问题是，在赢回客户方面，他担心是因为我们的产能紧张。这是否是我们失去客户的原因？那么我们能否赢回客户？
C.C. Wei（魏哲家），董事长兼首席执行官
嗯，再次强调，建造一个新晶圆厂需要2到3年时间。所以在这段时间里，我们也在建造新晶圆厂以满足客户的强劲需求。没有捷径。总之，如我所说，产能非常紧张，但我们在努力工作，确保能满足客户的需求。
接线员
下一位，我们有请摩根士丹利的Charlie Chan。
Charlie Chan，摩根士丹利，研究部
再次祝贺非常、非常强劲的业绩。我想我也会从稍微不同的角度来谈竞争这个话题。正如你所见，那些AI客户正在开发更大的光罩尺寸芯片，对吧？一些客户正在考虑使用EMIB（注：原为记为eMIPs，应为误记。EMIB是英特尔提供的一种先进的2.5D封装技术），因为它是一种基于基板的方案，更适合圆形大尺寸芯片设计。我不确定台积电有什么策略来应对这种竞争。更具战略意义的是，台积电是否愿意将你的计算芯片开放给你的竞争对手，比如英特尔，让他们来做封装？这背后的思路是怎样的？
Jeff Su，投资者关系总监
好的，Charlie，谢谢。所以Charlie的第一个问题也涉及竞争。他指出，AI客户正在寻求越来越大的光罩尺寸。所以他想知道，我们对EMIB（注：原为记为eMIPs，应为误记）等解决方案带来的竞争威胁有何评估？我们的应对策略是什么？我们是否愿意开放我们的前端晶圆，让别人来做封装？
C.C. Wei（魏哲家），董事长兼首席执行官
嗯，Charlie，今天，台积电提供最大光罩尺寸的封装。是的，我们知道我们的竞争对手也提供了非常有吸引力的技术，但我们欢迎这一点，这样我们的客户可以有更多选择，然后我们可以与客户做更多生意。这是我们的态度。但话虽如此，我们不会放弃任何业务机会。我们正在非常努力地满足所有客户的需求。我们也在开发超大光罩尺寸的封装技术。我们与所有客户合作。到目前为止，一切顺利。
Charlie Chan，摩根士丹利，研究部
C.C.，我有一个关于这方面的后续问题。当你提到更大尺寸的封装技术时，你指的是CoPoS还是CoWoS-L 3.5D？或者你认为3D堆叠可以解决这种面板扩展问题吗？（注，CoPoS，Chip-on-Panel-on-Substrate，是台积电为突破现有技术极限而开发的下一代面板级先进封装技术，被视为CoWoS技术的演进方向，它摒弃了传统在圆形硅晶圆上进行封装的方式，转而使用大型方形玻璃面板作为中介层（Interposer）和载体。典型面板尺寸可达310mm×310mm、515mm×510mm甚至更大，台积电已启动中试线，目标在2028年底至2029年实现量产。CoWoS-L是台积电CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封装技术家族中的一个重要成员，属于2.5D封装技术，CoWoS-L采用“重组中介层”，解决单一大型硅中介层良率低的问题。它用多个局部硅互连芯片 和全域再分布层，通过模塑化合物集成为一个整体，替代了CoWoS-S中的单片硅中介层。这既保留了硅中介层的高性能互连特性，又提升了良率和设计灵活性。“3.5D”封装是博通等芯片公司的称呼，它融合了2.5D集成（如CoWoS-L的芯片并排互连）和3D堆叠（如芯片面对面（face-to-face，F2F）键合）技术，故被称为“3.5D”）
Jeff Su，投资者关系总监
所以Charlie问了一个后续问题。他想让我们评论一下，对于更大的光罩尺寸，是CoWoS-L，还是面板级？我们具体在做哪些解决方案？
C.C. Wei（魏哲家），董事长兼首席执行官
Charlie，到目前为止，我们已经有了超大光罩尺寸的CoWoS。当然，我们也在研究CoPoS。总之，我们努力确保有足够的产能以合理的成本支持我们的客户。这就是为什么我们现在正在建设CoPoS试产线，并预计几年后投产。但今天，主要方法或主要供应方案仍然是超大尺寸的CoWoS。结合晶圆上系统技术（SoW，System on Wafer，注：这是台积电面向AI时代的一项封装技术。它不再以单个芯片或中介层为核心，而是将整片晶圆视为一个系统进行设计和制造，从而在集成规模、带宽、能效上实现了数量级的提升，旨在成为未来超大规模AI算力的基石），我们认为台积电为市场上的客户产品提供了最佳选择。
Charlie Chan，摩根士丹利，研究部
明白了。是的，我会理解为，我们不需要太担心这个竞争。
我的第二个问题实际上是关于你们的长期资本支出计划。C.C.，正如你所说，建造一个新晶圆厂需要2到3年时间。所以你肯定有这种前瞻性，对吧？我记得早在2021年，管理层也给出了3年1000亿美元的资本支出指引，当时需求非常强劲。我想知道台积电能否提供一个稍微长一点的资本支出指引？因为如你所说，设备供应也相当紧张。昨天，ASML报告了非常强劲的业绩。所以你说EUV供应是个问题。其次，管理层能否向投资者提供一个长期的资本支出指引？
Jeff Su，投资者关系总监
好的，Charlie，问题真不少。但第二个是关于资本支出和产能建设。再次，Charlie提到C.C.的评论，产能不是一夜之间建成的，需要时间。所以他想知道，除了今年我们已经说过的处于高端的资本支出，我们能否像2021年那样，给出未来3年的资本支出金额指引？
黄仁昭，资深副总裁兼首席财务官
好的，Charlie，我们没有具体数字可以分享。但可以这样看。过去三年，我们的总资本支出是1010亿美元。今年，我们已经说过资本支出趋向高端，即560亿美元，这已经超过了过去三年总和的50%。所以我们对AI大趋势有强烈的信念。因此，我们预计未来几年，未来三年的资本支出将显著高于过去三年。
Jeff Su，投资者关系总监
然后，Charlie问题的最后一部分是，由于交货期这么长，我们是否担心设备采购或瓶颈等问题？
C.C. Wei（魏哲家），董事长兼首席执行官
嗯，Charlie，在台积电的文化中，我们始终与供应商合作，因为我们把他们视为合作伙伴。所以我们继续与他们合作，特别是ASML、应用材料、Lam Research等。所以，到目前为止，我们对他们的支持非常满意。这就是我能告诉你的全部。
接线员
下一位，瑞银的Sunny Lin。
Sunny Lin，瑞银投资银行，研究部
祝贺稳健的业绩。我的第一个问题，还是关于资本支出。如果看2024年到2026年，在这个所谓的AI周期中，凭借强大的技术领导力和运营杠杆，台积电能够将资本密集度（注：资本密集度=资本支出/营收）保持在健康的30%多水平。我理解公司对资本密集度并没有具体目标。但对于未来几年，考虑到先进制程非常强劲的营收增长，我们应该如何看待营收增长与资本支出增长的对比？我们是应该认为营收增长保持稳定，因此资本支出可以同步增长甚至低于营收增长？我们思考这个问题的最佳方式是什么？
Jeff Su，投资者关系总监
好的。Sunny，谢谢你的问题。请允许我总结一下。Sunny的第一个问题是关于，嗯，我想是资本支出，实际上是资本密集度。她注意到，过去几年，我们能够将资本密集度保持在30%多的水平。她指出我们本身并没有具体的资本密集度目标，但她具体的问题是，展望未来几年，我们如何看待营收增长与资本支出增长？是可能更高、持平还是更低？因此，这意味着什么类型的密集度？Sunny，是这样吗？
Sunny Lin，瑞银投资银行，研究部
是的。非常感谢，Jeff。
黄仁昭，资深副总裁兼首席财务官
好的，Sunny。正如你正确指出的，过去几年，营收增长超过了资本支出增长。这是因为如果我们做得好，那么未来几年我们将继续看到这种情况发生。营收增长超过资本支出增长，对吧？因此，我们不预计未来几年资本密集度会突然激增。
Sunny Lin，瑞银投资银行，研究部
我明白了。也许是一个非常简短的后续问题。已经有很多关于竞争的问题了。但从竞争的角度来看，鉴于台积电近年来供应非常紧张，台积电是否会考虑可能增加一点资本支出，这样客户就不必因为供应紧张而寻求多元化了？
Jeff Su，投资者关系总监
好的。所以Sunny的第1.5个问题是，在资本支出方面，考虑到竞争对手的威胁，我们是否会考虑加速或增加支出？如果产能不足，我们的客户就会去找竞争对手。这是你的问题，对吗？
Sunny Lin，瑞银投资银行，研究部
是的。谢谢，Jeff。
C.C. Wei（魏哲家），董事长兼首席执行官
嗯，Sunny，我们反复说过，我们准备产能是为了满足客户的需求，而不是因为我们的竞争对手或其他考虑。最重要的是我们客户的需求，他们与台积电合作，所以我们规划产能，规划资本支出。Sunny，我回答你的问题了吗？
Sunny Lin，瑞银投资银行，研究部
是的。是的，非常清楚。那也许是我的0.5个问题。如果我们看看今年，早些时候你们给出的全年营收增长指引是略高于30%。但确实，供应紧张持续存在。那么对于2026年，营收有多少上行潜力？目前，你们是否已经开始看到消费终端需求的一些影响，从而影响到来自智能手机和PC的需求？
Jeff Su，投资者关系总监
好的。所以Sunny的第二个问题是关于2026年全年展望。她注意到现在我们将指引上调至增长超过30%，那么还有多少上行空间？嗯，也许第一部分也包括，我们如何看待内存价格上涨对终端市场的影响？以及，在增长超过30%的情况下，是否还有更多上行空间？
C.C. Wei（魏哲家），董事长兼首席执行官
嗯，Sunny，内存价格上涨肯定会对价格敏感的终端市场产生一些影响，特别是在PC和智能手机市场。我们确实看到市场有些疲软。但可以告诉你，所有高端智能手机的表现继续更好，这对台积电是有利的。关于你问的同比增长超过30%能高多少，我们会在7月告诉大家，怎么样？届时我们将有更准确、更精确的数字与大家分享。
Sunny Lin，瑞银投资银行，研究部
没问题。
接线员
下一位，Arete的Jim Fontanelli。
Jim Fontanelli，Arete 研究服务公司
我的第一个问题与需求有关。你在电话会议早些时候提到，对先进制程产能的需求持续超过供应。显然，你们刚刚公布了非常强劲的业绩和毛利率指引。在这种背景下，管理层对可持续的利润率结构和业务适当的长期回报的看法是否发生了变化？
Jeff Su，投资者关系总监
好的。所以Jim的第一个问题是关于利润率结构。他指出，正如我们所说，需求仍然极其强劲。那么，这如何改变了……我想你的问题是我们对长期利润率状况和回报状况的看法。对吗？
Jim Fontanelli，Arete 研究服务公司
是的。
黄仁昭，资深副总裁兼首席财务官
好的，Jim。正如我们在上一次财报电话会议中所说，我们上调了长期利润率目标和股东权益报酬率（注：即ROE）目标。从2024年到2029年，我们现在说在整个周期内毛利率将达到56%及以上，并且在整个周期内股东权益报酬率将达到接近30%的高水平。这就是我们目前的预期，而且已经高于之前的水平了。
Jim Fontanelli，Arete 研究服务公司
考虑到AI供应链的其他部分显然已经开始实现超额回报，这种想法不会改变吗？这不会影响你对未来2-3年利润结构的看法吗？
黄仁昭，资深副总裁兼首席财务官
是的，Jim，长期规划是一个持续进行的过程。所以我们一直在做这件事，如果有变化，我们会通知你。
Jim Fontanelli，Arete 研究服务公司
好的。我的第二个问题是，亚利桑那州基地似乎正成为台积电先进制程承诺中更具战略意义的部分，特别是最近增加了第二块土地。能否谈谈你们如何看待中长期产能机会，以及你们对美国晶圆厂的经济效益能赶上台湾生产的晶圆有多大信心？
Jeff Su，投资者关系总监
好的。所以Jim的第二个问题是关于我们在亚利桑那州的晶圆厂扩张计划。他指出，这正变得越来越有战略意义。我们最近，正如我们所说，收购了第二块大地。那么这背后的计划或目的是什么？以及盈利或利润率前景如何？
C.C. Wei（魏哲家），董事长兼首席执行官
嗯，Jim，让我来回答这个问题。我们收购第二块土地是因为我们需要它。我们想在亚利桑那州建造更多的晶圆厂。这实际上是为了满足我们领先的美国客户的多年期需求。再次强调，我们正在非常努力地加快速度。我们已经在亚利桑那州获得了许多经验。所以我们现在比去年更有信心能够取得良好进展并积极向前迈进。当然，我们也期望能够改善成本结构。
接线员
下一位，高盛的Bruce Lu。
Zheng Lu (Bruce Lu)，高盛集团，研究部
我认为我想就Jim关于盈利能力的问题进行追问。我记得去年早些时候，当我问到为何台积电在不断创造价值的同时却没有提高盈利目标时，C.C. 曾告诉我应关注"53%以上"这个基准。而在上一季度，我们已将目标提升至"56%以上"。所以我的问题是：您是否认为当前的盈利能力已完全反映了台积电的价值？我猜测C.C. 可能会再次让我聚焦于盈利目标的更高区间。但真正的问题是，考虑到台积电市场地位的独特性，我们很难找到一个完美的基准来评估其盈利能力。能否请您告诉我们，应当如何建立台积电的盈利能力评估基准？或者说，台积电的价值在毛利率和营业利润率中得到充分体现的最佳衡量方式是什么？
Jeff Su，投资者关系总监
好的。Bruce的第一个问题是，他想知道应该怎么看待盈利基准，以及我们是否认为我们当前的盈利水平完全反映了台积电的真实价值。
C.C. Wei（魏哲家），董事长兼首席执行官
嗯，Bruce，实际上，你问的是我们的定价策略。让我说，我们始终将客户视为合作伙伴。当然，我们知道自己的价值；当然，我们知道自己的地位，但我们也把合作伙伴视为非常重要的业务伙伴，所以我们不会大幅改变定价之类的。我们只是努力确保客户能够在他们的市场取得成功。与此同时，我们共同成长，我们也能获得应有的价值，以便能够继续扩大产能支持他们。从根本上说，第一，客户必须成功。这是我们考虑的首要因素，然后我们共同成长。再次强调，有一个关键词请注意。客户是我们的合作伙伴。
Zheng Lu (Bruce Lu)，高盛集团，研究部
好的。所以如果你们的客户继续取得成功，也许几个季度后，我们就能再次看到更高的盈利目标了。
Jeff Su，投资者关系总监
Bruce，你的第二个问题是什么？
Zheng Lu (Bruce Lu)，高盛集团，研究部
好的。我的第二个问题是，管理层此前曾预测AI加速器营收在2024年至2029年间的年复合增长率约为50%~59%的中高区间。台积电如何规划和预测AI相关需求？我的意思是，台积电在假设中是否考虑了总消费增长（total consumption growth）等指标？因为第一季度的近期消费肯定在加速，而且比之前的预期更快。我们是否看到了未来几年AI营收加速增长的变化？
Jeff Su，投资者关系总监
好的。所以Bruce的第二个问题是关于我们的AI加速器长期年复合增长率指引，是的，我们给出了50%~59%中高区间的指引。他注意到，随着token的强劲增长和需求，我们是否对这个长期指引有任何变化？
C.C. Wei（魏哲家），董事长兼首席执行官
Bruce，实际上，我想说现在需求非常强劲，我们继续从客户和客户的客户那里收到非常积极的信号。所以你问我们是否会改变AI加速器的年复合增长率？实际上，我们继续看到强劲的需求，但再次说明，我观察到的是朝着较高的50%~59%区间的年复合增长率。
接线员
下一位提问者，花旗的Laura Chen。
Chia Yi Chen (Laura Chen)，花旗集团，研究部
我可以了解更多关于台积电在先进封装方面的策略细节吗？与你们的OSAT合作伙伴合作，业务模式会是什么样？我们看到你们的同行和OSAT制造商提供了各种不同的解决方案，而台积电也在扩大先进封装的布局。台积电将如何与客户就先进制程晶圆需求规划进行合作，同时协调他们在台积电的先进封装需求？
Jeff Su，投资者关系总监
好的。谢谢。Laura的第一个问题是关于先进封装。她想知道，我们与客户合作，与客户一起规划前端晶圆产能。在先进封装业务方面，我们如何与客户一起规划先进封装产能，以及与OSAT合作伙伴合作的背景。
C.C. Wei（魏哲家），董事长兼首席执行官
嗯，Laura，我们的优先事项实际上是，再次强调，是支持客户，对吧？无论何时何地，我们都要确保台积电的前端和先进封装能够满足他们产品的需求。所以，让我说，我们的先进封装产能也非常紧张。我们必须与OSAT合作伙伴合作。我们希望我们能增加产能来支持客户。再次强调，我们支持客户。所以我们非常努力地增加我们自己的产能。但当然，目前情况一直非常紧张。这就是我们目前的情况。
Chia Yi Chen (Laura Chen)，花旗集团，研究部
当然，当然。明白了。我的第二个问题也是关于先进封装的。正如C.C.之前多次强调的，AI芯片正朝着超大芯片尺寸发展，台积电现在正使用世界上最大的光罩。但与此同时，也存在潜在的技术挑战，比如翘曲。那么你认为未来的路线图，比如SoIC或CoPoS，能否解决这类技术问题？基于台积电的技术路线图，我们是否看到未来几年像SoIC或CoPoS这样的技术会有更大的发展，能够解决这个问题？
Jeff Su，投资者关系总监
好的。所以Laura的第二个问题也涉及先进封装，AI和更大光罩尺寸带来的潜在技术挑战，比如翘曲。所以她想了解我们如何看待SoIC或面板级封装？解决这些问题的关键是什么？未来几年的展望如何？
C.C. Wei（魏哲家），董事长兼首席执行官
嗯，Laura，你说得很对。实际上，这正是我们先进封装技术所面临的全部挑战。机械应力，对于像我这样的电气工程师来说，是首要难题。然而，我们至今已累积了丰富的经验，因为我们在封装领域已提供了绝大部分最前沿的技术。我们不断提升芯片尺寸，并持续应对来自机械应力的所有挑战，比如你提到的翘曲或热限制问题。这是好挑战，我们乐于接受。而且越难越好，因为台积电在工程技术方面拥有优势，我们有信心与客户携手解决所有问题，并持续向前迈进。
Chia Yi Chen (Laura Chen)，花旗集团，研究部
那么，我们是否应该期待SoIC，台积电可能会更早引入以解决这类挑战，因为我们已经有学习曲线并且已经有产品在生产。所以我建议，这应该比其他技术发展更快。
Jeff Su，投资者关系总监
所以Laura的问题很具体。是的，关于SoIC，我们怎么看待它的发展，我猜？
C.C. Wei（魏哲家），董事长兼首席执行官
嗯，我们与客户合作，满足他们的需求，这就是我能告诉你的全部。加快还是放慢？不，不，不，不。我们与客户合作以满足他们的需求。
Jeff Su，投资者关系总监
接线员，考虑到时间，我们可以请最后一位与会者提问吗？
接线员
下一位提问者，Needham的Charles Shi。
Yu Shi (Charles Shi)，Needham & Company, LLC，研究部
台积电对AI营收的定义包括数据中心GPU、AI加速器、基于HBM的堆叠芯片等。或许我还遗漏了其他类别，但明确排除了数据中心CPU。我认为贵司对这个定义在过去几年已阐述得非常清晰。然而，随着CPU在AI基础设施中的角色日益重要（特别是在智能体工作负载领域），讨论也越来越多。台积电是否有可能向我们提供修订后的AI营收数据，以及截至2029年、2030年的AI营收增长与年复合增长率预测？同时，如果包含部分数据中心CPU（尤其是用于智能体AI工作负载的部分）的数据，能否让我们了解历史AI营收数字可能会如何变化？这是我的第一个问题。
Jeff Su，投资者关系总监
好的。谢谢Charles。所以Charles的第一个问题，请允许我总结一下，是关于我们对AI加速器的定义，当然，我们说过包括用于数据中心训练和推理的GPU、ASIC和HBM控制器。他注意到现在有了智能体AI，他想知道，我们是否会开始将CPU纳入这个定义？如果可以，我们能否提供包含CPU的历史数据？如果包含CPU，AI加速器的指引会是多少？
C.C. Wei（魏哲家），董事长兼首席执行官
Charles，当然，CPU在当今的AI数据中心中变得越来越重要。但事实上，让我告诉你——顺便说一句，这是个好问题。让我告诉你，我们无法区分哪个CPU用于哪里，对吧？是PC、台式机还是AI数据中心。所以目前，我们仍然没有将CPU纳入我们AI HPC的计算中。也许以后某天我们会考虑。
Jeff Su，投资者关系总监
Charles，你有第二个问题吗？
Yu Shi (Charles Shi)，Needham & Company, LLC，研究部
谢谢C.C.。是的，这个问题或许也与近期AI基础设施的整体发展演变有关。当然，英伟达最近在其Vera Rubin SuperPOD中增加了更多的CPU配置（注：Vera Rubin SuperPOD 是英伟达基于其新一代 Vera Rubin 平台构建的 AI 超级计算机集群（AI SuperPOD）。它是 DGX SuperPOD 系列的最新成员，在 2026 年发布，专为大规模 AI 训练与推理（尤其是面向 智能体/AI Agent时代）而设计），但我认为大多数人关注的焦点是那个全新的LPU（注：英伟达收购的Groq 的LPU以 Groq 3 LPX机架的形式集成到Vera Rubin SuperPOD中）。他们最近新增了——我们理解并认同台积电在CPU领域实力雄厚，也必将受益于CPU市场的增长。然而，LPU这项业务，由于历史原因，目前仍在您的竞争对手三星代工厂生产。我认为投资者看到这一点，可能会认为三星代工厂似乎终于在AI领域首次取得了（两个）进展。那么，从台积电的角度来看，我们应该如何思考台积电是否以及将如何赢回这项LPU业务，或来自您客户的其他未来差异化芯片业务？是的，请分享一些看法，我们将非常感激。
Jeff Su，投资者关系总监
好的。Charles的第二个问题是一个非常具体的问题，关于一个非常具体的客户和一个非常具体的产品，这通常是我们不予置评的，但他想知道，对于这个客户的LPU产品，他注意到是在我们的一个竞争对手那里生产的。我们如何看待这笔业务流向竞争对手？我们未来有计划赢回这笔LPU业务吗？
C.C. Wei（魏哲家），董事长兼首席执行官
Charles，我想Jeff已经给了我足够的警告，非常具体，非常具体的客户，非常具体的领域。让我回答你的问题。无论如何，我们正在与客户合作开发他们的下一代LPU。我们对自己的技术地位非常有信心，我们将努力争取每一笔可能的业务。这样如何？
Yu Shi (Charles Shi)，Needham & Company, LLC，研究部
非常好。谢谢你，C.C.。非常有启发性。
Jeff Su，投资者关系总监
好的。谢谢Charles。谢谢C.C.，谢谢Wendell。我们的问答环节到此结束。在结束今天的会议之前，请注意，本次会议的回放将在30分钟后可供访问，文字记录将在24小时后提供。两者都可通过台积电网站 www.tsmc.com获取。再次感谢大家今天抽空参加我们的会议。祝大家一切顺利，希望下个季度再次相聚。再见，祝大家有美好的一天。
