本材料所载观点源自4月12日发布的报告《产业正处周期上行阶段，重视核心设备产业机遇》，对本材料的完整理解请以上述研报为准。
点评
PCB专用设备为用于生产电路板的设备，转孔、曝光、检测与电镀设备价值量较高。PCB是现代电子设备的核心部件，其制造过程涉及材料科学、精密加工和化学处理于一体。PCB制造工序包括开料、内层图形制作、内层蚀刻、层压、转孔、外层图形制作与电镀、检测等环节，对应相关设备包括转孔设备、刻蚀机、曝光机、丝网印刷设备、电镀设备、检测设备等，其中转孔设备、曝光设备、检测设备、电镀设备价值量占比较高。
PCB产业稳健增长，中高端PCB占比提升。根据中商产业研究院数据，2025年全球PCB市场规模786亿美元，其中多层PCB占比38.1%，封装基板占比17.2%，HDI占比17.1%，FPC占比17.1%，单双层占比10.5%，普通多层板和单双层板占比合计46.6%。2020年普通多层板和单双面板占比64%，单双面板占比15%，2025年高端PCB板占比有提升趋势，随着人工智能产业和算力中心加速发展，中高端PCB板需求有望保持高速增长。
PCB设备进入上升通道，行业规模巨大。根据中商产业研究院数据，2023年全球及我国PCB设备市场开始拐点复苏，2024年全球市场规模约为70.85亿美元，我国市场规模约为290.25亿元，随着人工智能的持续发展，PCB设备有望持续保持较高增长，进入新一轮的上升周期。
核心PCB设备迎来发展机遇，重视核心设备供应商。PCB加工过程有20~45个加工工序，涉及众多核心设备，从价值量来看，转孔设备、曝光设备、检测设备、电镀设备相对核心，同时其他细分设备同样收益产业发展。转孔设备环节，国内大族数控占据领先地位，同时芯碁微装、德龙激光、英诺激光、帝尔激光等也在布局激光转孔设备。曝光环节，芯碁微装与大族激光有较深的积累。电镀环节，东威科技、东莞宇宙、竞铭机械等为业内核心公司。PCB检测设备种类较多，包括AOI检测设备、飞针测试设备、电路测试仪器等，大族数控、埃科光电、燕麦科技等有相关业务布局。
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风险提示
数据中心需求增长不及预期；PCB产业发展不及预期；宏观经济发展不及预期。
团队介绍
刘俊奇：上海交通大学动力工程硕士，曾任信达证券、财通证券机械分析师，2024年加入东北证券，现任东北证券研究所机械组组长。2023年新财富入围团队核心成员，2023年金牛奖第三名团队核心成员，2023wind金牌分析师第四名团队核心成员，2023年金麒麟高端制造业最佳分析师第五名团队核心成员。
周兴武：南京大学国际经济与贸易本科，复旦大学金融硕士，2024年加入东北证券，现任机械组研究助理。
声明
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