（文章来源：AI整理）
近日，QYResearch发布调研数据显示，2025年全球半导体陶瓷及材料市场规模约为28.67亿美元，预计2032年将攀升至45.18亿美元，2026至2032年期间年复合增长率达6.8%。该预测基于行业历史发展趋势、专家观点及分析师综合研判，同时提示未来行业仍存在一定不确定性。
半导体陶瓷作为半导体制造的核心关键部件，凭借高硬度、高耐磨性、耐腐蚀、低热膨胀系数等独特优势，适配设备高温、强腐蚀、高精度的严苛工况，成为不可或缺的核心材料。其中，氧化铝、碳化硅、氮化铝、氮化硅等主流陶瓷材料，广泛应用于刻蚀机、光刻机、热处理设备等各类半导体设备中。
具体来看，碳化硅多用于光刻机工件台、刻蚀设备聚焦环等精密部件；氧化铝凭借高性价比，成为静电吸盘、陶瓷机械臂的主流材料；氮化铝因优异导热性，逐步替代氧化铝用于高端静电吸盘和散热基板；氮化硅则应用于设备运动系统的轴承、导轨等部件。这些材料的独特性能，直接保障了半导体制造的精度与稳定性。
市场格局方面，全球半导体陶瓷及材料市场规模折合人民币约180亿元，但国内高端市场面临“卡脖子”困境，陶瓷加热器、静电卡盘等高端产品国产化率不足10%，主要被日本京瓷、美国CoorsTek等企业垄断。其中，日本企业占据全球50%以上市场份额，在高端精密部件领域技术领先。
值得关注的是，国内企业正加速突围，珂玛科技等企业在部分产品线已接近国际水平，但大尺寸、复杂结构部件仍依赖进口。业内人士表示，半导体陶瓷是半导体设备性能的核心保障，未来需通过材料创新、工艺升级及产业链协同，突破技术壁垒，推动高端产品国产化，实现行业高质量发展。
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当今世界正经历百年未有之大变局，新一轮科技革命和产业变革深入发展，全球产业链格局正在重塑。在此背景下，2026年7月14-16日，以“创新驱动·链动未来”为主题的"2026先进陶瓷技术与产业链创新发展大会”将在创新之都苏州隆重召开。本次大会由半导体产业平台、半导体增值服务网联合业内权威科研院所、著名高等院校和行业头部企业共同主办，旨在打造促进科技创新自主可控、增强产业链韧性的高端平台，推动陶瓷产业把握时代机遇，实现跨越式发展。大会将汇聚国内外专家学者、企业代表和行业精英，共同探讨先进陶瓷产业的发展路径。
先进陶瓷材料作为支撑战略性新兴产业发展的关键基础材料，正以前所未有的速度跨越传统边界，在推动产业转型升级中发挥着不可替代的作用。在提升产业链供应链韧性和安全水平的战略指引下，在半导体设备、新能源电池、生物医疗、航空航天、通讯设备、移动终端、家用电器、燃油车、轨道交通、电动汽车、消费电子、光伏储能、超高压输变电线路、数据中心等高端制造领域，陶瓷材料以其优异的耐高温、高硬度、耐腐蚀、高强度、耐高压、性能稳定可靠，并具有优异的声、光、电、磁、热、力、化学性能成为不可或缺的核心基础材料。特别是在当前国际竞争格局下，实现先进陶瓷材料的自主可控研发与产业化应用，对于保障我国产业链安全具有重要战略意义。中国作为全球陶瓷产业大国，正在科技创新自主可控的道路上加速前进，在多个细分领域实现突破，正迎来从“跟跑”到“并跑”乃至“领跑”的历史性机遇。
本次大会将围绕“行业需求引领、技术创新驱动、装备升级支撑、生态协同发展”的主线，设置四大核心板块：
深入探讨半导体、新能源、生物医疗、航空航天等重点领域对先进陶瓷的迫切需求；
集中展示高性能陶瓷材料、精密加工工艺等关键技术突破；
重点推介智能制造装备与数字化解决方案；
着力构建政产学研用金多方协同的创新生态。
大会特别设置了产业链供应链安全专题论坛，将重点讨论如何建立自主可控的陶瓷材料产业体系。通过全产业链的深度对话，推动技术创新与产业升级的良性互动，为构建安全、稳定、高效的现代陶瓷产业链贡献力量。
我们坚信，通过本次大会的深入交流与务实合作，必将进一步激发创新活力，凝聚行业共识，加速科技成果转化，为我国先进陶瓷产业的高质量发展注入强劲动能。让我们携手共进，以科技创新为引领，以产业链协同为支撑，共同开创先进陶瓷产业发展的新篇章。期待与各位同仁七月相聚苏州，在这座充满创新活力的城市里，共襄盛举，共绘先进陶瓷技术与产业链创新发展的宏伟蓝图！
主办单位：半导体产业平台、半导体增值服务网
承办单位：合肥芯纪元半导体科技有限公司
大会主题：创新驱动·链动未来
大会时间及地点：2026年7月14-16日｜江苏苏州
（一）基础研究与前沿创新
1.材料设计与前沿技术
①高纯度超细陶瓷粉体规模化制备与质量控制技术；
②机器学习辅助新型陶瓷材料组分设计与性能预测；
③放电等离子烧结技术在特种陶瓷制备中的应用突破；
④多孔陶瓷在催化及过滤领域的结构设计与性能调控；
⑤纳米复合陶瓷材料强韧化机理与界面工程研究。
2.绿色制造与可持续发展
①微波烧结技术在电子陶瓷中的应用与节能效益评估；
②陶瓷固废资源化利用技术路线与经济性分析；
③无铅压电陶瓷材料体系开发与产业化进展；
④陶瓷产品全生命周期碳足迹核算方法与减排路径；
⑤低能耗短流程制备工艺创新与示范。
（二）产业应用与解决方案
3.新能源领域创新应用
①高离子电导率固态电解质规模化制备与界面改性技术；
②SOFC/SOEC系统关键陶瓷部件耐久性提升方案；
③光伏单晶硅生长炉用碳化硅陶瓷部件性能优化；
④核电站用碳化硼中子吸收材料制备与评价技术；
⑤氢能产业链中陶瓷分离膜与催化材料开发。
4.电子信息领域创新应用
①12英寸晶圆传输用陶瓷末端执行器设计与制造技术；
②第三代半导体用AMB陶瓷基板可靠性与热管理研究；
③超微型MLCC介质薄层化技术与共烧工艺突破；
④5G/6G毫米波频段LTCC器件设计与性能调控；
⑤半导体前道设备陶瓷零部件表面处理与洁净度控制。
5.航空航天与国防领域
①新型稀土锆酸盐热障涂层制备与性能评价体系；
②连续纤维增强陶瓷基复合材料制备与加工技术；
③超高声速飞行器用超高温陶瓷改性研究进展；
④空间光学系统用微晶陶瓷稳定化制备技术；
⑤航空发动机用陶瓷基复合材料环境障涂层技术。
6.生物医疗与节能环保
①数字化口腔修复用氧化锆陶瓷色彩仿真与强度优化；
②多级孔结构生物陶瓷支架制备与成骨性能研究；
③医疗设备用高热导率陶瓷散热基板开发应用；
④工业废水处理用陶瓷膜分离技术及工程示范；
⑤高温烟气净化用多孔陶瓷过滤材料创新。
（三）智能制造与产业升级
7.数字化与智能化转型
①基于深度学习的陶瓷表面缺陷智能检测系统开发；
②陶瓷烧结过程数字孪生系统构建与工艺优化；
③智能制造执行系统在陶瓷工厂的应用实践；
④工业大数据平台在 predictive maintenance中的应用；
⑤AGV智能物流系统在柔性化产线的集成方案。
8.核心装备与自动化
①国产高端烧结炉温度场均匀性优化与智能控制；
②大尺寸流延成型装备关键技术突破与精度提升；
③陶瓷部件精密加工工艺与装备选型指南；
④全自动陶瓷检测线建设方案与质量控制；
⑤等静压成型装备与模具技术创新发展。
（四）创新生态与产业协同
9.产学研融合与成果转化
①高校专利运营与科技成果作价入股实践案例；
②概念验证中心在早期项目筛选中的价值体现；
③中试平台建设模式与运行机制创新实践；
④新型研发机构成果转化模式探索与经验分享；
⑤科研人员创新创业激励政策与保障机制。
10.产业链协同发展
①陶瓷粉体与制品标准化数据包体系建设；
②主机厂-供应商协同开发机制建立与实践；
③关键材料供应链风险评估与备份方案；
④产业集群协同创新模式与效益评估；
⑤军民融合领域陶瓷材料应用拓展路径。
11.人才培养与激励机制
①跨学科陶瓷人才培养课程体系构建与实践；
②研究生联合培养基地运行机制优化方案；
③企业技术人才职业发展双通道设计；
④核心研发人员股权激励与项目分红机制；
⑤创新文化建设与容错机制建立。
12.产业对接与前沿研讨
①新能源汽车陶瓷部件专题对接与技术交流；
②半导体设备零部件供需洽谈与合作创新；
③生物医疗陶瓷应用技术创新研讨会；
④陶瓷增材制造材料-工艺-装备协同创新论坛；
⑤冷烧结技术原理突破与应用前景研讨会。
会议征文截止时间为2026年6月30日；会议报告题目、报告摘要和专家简介提交截止时间为7月2日， 会议报告演示文件提交截止时间为2026年7月10日。
会议日程安排：2026年7月14日全天报到，15-16日大会开幕式、主题报告、邀请报告、口头报告、展览展示与自由交流研讨，17日返程。
请参会代表填写报名回执表发送至联系人邮箱，会议报名费用（包括会议资料、会议期间的午餐、晚餐及晚宴），会务费由合肥芯纪元半导体科技有限公司代收并开具会务费发票。
会议代表 | 费用 |
普通代表 | ¥2500 |
学生代表 | ¥1800 |
张满萍：13956920382
汪启新：13865934809
往届会议
2026第三届功率半导体技术应用与装备展览会暨金刚石产业高质量发展论坛（3.10-12）
