该报告全面分析 2024 年先进封装行业，核心内容如下：
市场规模方面，2023 年全球先进封装市场规模达 378 亿美元，预计 2029 年将以 11% 的年复合增长率增至 695 亿美元，占全球封装市场份额将达 50.9%。应用领域中，移动与消费类占比从 2023 年的 73% 降至 2029 年的 61%，电信与基础设施（年复合增长率 20%）、汽车与交通（年复合增长率 16%）成为增长主力。
技术趋势上，异构集成与芯粒（Chiplet）是核心方向，2.5D/3D 封装、混合键合（Hybrid Bonding）等技术快速迭代，台积电、三星、英特尔等企业主导技术路线，推出 CoWoS、X-Cube、Foveros 等平台。玻璃芯基板、背面供电网络（BSPDN）、共封装光学（CPO）等新兴技术逐步落地，300mm 晶圆成为主流产能载体。
竞争格局方面，ASE、安靠、台积电位列头部企业，中国企业在中低端领域加速追赶。地缘政治推动供应链区域化，美国、欧盟、中国等纷纷出台芯片法案，扶持本土先进封装产能，马来西亚、印度、越南成为新兴布局地。
行业挑战包括热管理难题、技术标准不统一、供应链复杂等，但 AI、HPC、汽车电子等需求持续驱动行业创新，芯粒标准化（如 UCIe 协议）与生态协作成为发展关键。
