摘要：AI需求持续驱动下，SEMI预测2026年全球半导体行业增速有望达到23%，行业规模有望提前四年接近1万亿美元，AI半导体正迎来全新增长周期。本次SEMICONChina2026上，行业明确两大核心技术主线：先进封装成为延续摩尔定律的关键，全球市场2030年将达790亿美元，面板级封装成为行业共识，国内已形成晶圆厂补位+OSAT扩产+设备国产化的协同格局；同时“铜退光进”趋势不可逆，CPO技术可将功耗降低70%，破解算力增长的互连带宽瓶颈，光互连产业迎来确定性增长机遇。
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