内容摘要
技术发展方向上,微通道技术(MLCP)将传统覆盖在芯片上的金属盖和上方的液冷板整合成一个单元,内部通过蚀刻工艺,形成微通道,使得冷却液直接流经芯片表面。该方案彻底取消了独立的散热盖和TIM2层,目前仍处于测试与验证阶段;3D打印液冷冷板能制造出传统艺无法实现的复杂内部结构,同时具备一体化成型无泄露、开发周期短等优势,3D打印液冷冷板已从实验室走向商业化应通。
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通信行业专题报告：液冷技术新方向及GTC大会液冷总结-260321-国信证券-25页
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