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以后就可以常见面啦！?
分享一份甬兴证券2026年发布的快克智能深度报告，该公司主要业务是精密电子组装与半导体封装领域，AI 产业高景气带动公司焊接设备需求激增，其高速连接器焊接设备切入英伟达核心供应商，消费电子、激光雷达相关设备也进入头部企业供应链。半导体设备领域，该公司碳化硅烧结设备获汇川、比亚迪等订单，TCB 键合机研发顺利，有望受益于功率半导体国产替代与碳化硅市场 25% 以上的年复合增速。
报告主要内容
公司发展与经营现状
精密焊接业务发展情况
半导体设备业务发展情况
报告主要页面展示
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