北京时间3月5日，博通发布2026财年第一季度（截至2026年2月1日）财报，用数据宣告了定制化AI芯片（ASIC）的全面爆发。
当英伟达的GPU光芒万丈时，博通正以另一种方式收割AI红利。在巨头自研芯片的浪潮下，博通逐渐从“卖铲子”升级为“造铲子”的顶级玩家。
财报速览：营收193亿，AI扛起半边天
1. 总营收：193.11亿美元，同比增长29%，超出市场预期。
2. 净利润：GAAP净利润73.49亿美元；Non-GAAP净利润101.85亿美元，调整后净利率高达53%。
3. AI收入：84亿美元，同比增长106%，占半导体业务比重达67%。
4. 现金流：自由现金流80.1亿美元，资本回报强劲。
业务拆解：定制ASIC芯片成增长引擎
博通CEO陈福阳（Hock Tan）在电话会中直言：“AI收入增长正在加速。”这背后是两大业务的支撑：
1.定制AI加速器（ASIC）：谷歌、Meta、OpenAI、Anthropic等巨头为了摆脱对单一供应商的依赖，纷纷自研芯片。而博通作为全球最大的定制芯片设计服务商，承接了这些巨头的“造芯”订单。谷歌的TPU、Meta的MTIA、OpenAI的Titan，背后都有博通的技术身影。
2. AI网络芯片：随着AI集群规模扩大，连接数万颗芯片的网络交换机需求激增。博通的Tomahawk系列交换机是数据中心高速互联的标配，订单同样爆满。
资本动作：百亿回购与股东回报
在业绩高增的同时，博通展现了极强的现金生成能力：
1. 新回购计划：董事会批准了一项最高100亿美元的新股票回购计划，有效期至2026年底。
2. 股息增长：本季度支付股息31亿美元，并宣布将季度股息提高至每股0.65美元。
3. 历史回报：过去12个月，博通向股东返还了约109亿美元现金。
管理层用真金白银表达了对未来现金流持续性的信心。在AI资本开支周期中，博通不仅没有“烧钱”，反而在“印钞”。
未来展望：2027年AI收入剑指千亿
博通给出了远超市场预期的第二季度指引：营收约220亿美元（同比增长47%），AI半导体收入预计达107亿美元。
财报电话会上，陈福阳抛出了最震撼市场的预测：“我们有明确的路径，在2027年仅通过AI芯片就能实现超过1000亿美元的收入。”
这意味着，两年后，博通的AI业务体量将接近目前公司总营收的两倍。这一目标基于其与头部云厂商签订的长期供应协议（LTSA）及对台积电CoWoS先进封装产能的锁定。
本文不构成投资建议，投资有风险，入市需谨慎。
