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展会预告 | 蓉矽半导体即将亮相EESA第二届中国国际储能展!

   日期:2023-08-23 11:46:35     来源:网络整理    作者:本站编辑    浏览:24    评论:0    
2023年8月30日-9月1日,蓉矽半导体将参加在苏州国际博览中心举办的EESA第二届中国国际储能展览会暨第十届中国国际光储充大会。这是国内最大规模的储能垂直展览会,并特别设置了储能项目主题展示区。蓉矽半导体将携碳化硅光伏、储能等应用解决方案亮相,为绿色未来注入强劲动力。



展会信息
01

展会时间:2023年8月30日-9月1日

02

展会地点:苏州国际博览中心

03

展位号:E3-42

参展产品及方案

1200V 75/40/12mΩ NovuSiC® MOSFET




短路耐受时间>3μs

栅氧化层长期可靠

低导通电阻,低开关损耗

高雪崩耐量

直流充电桩应用场景

20kW直流充电模块中,与硅基器件相比,蓉矽NovuSiC®方案可减少器件数量50%;降低总损耗50%以上;提升效率约2%,峰值可达97%以上。

1200V 10/20/30A NovuSiC® EJBS™




高抗浪涌电流能力:11倍(1200V/20A)

低正向导通压降

低反向漏电流

高结温性能稳定:175℃

1100V光伏系统Boost PFC应用场景

在11kW光伏逆变器应用中,相较FRD, NovuSiC® EJBS™可降低约30%的系统总损耗,分别降低6℃和13℃的硅基IGBT和SiC二极管温升。

MCR®




与肖特基相当的低导通压降

极低的反向漏电

低反向恢复损耗

最高30倍抗浪涌电流能力

储能高频整流应用场景

在500W便携式储能电源应用中,相较FRD,蓉矽MCR®器件可降低18.7%的损耗和13℃的器件结温;在损耗不变的前提下,可提升50%的开关频率,缩小磁性器件体积约30%。

关于蓉矽半导体

成都蓉矽半导体有限公司成立于2019年,是四川省首家专注碳化硅功率器件设计与开发的高新技术企业,拥有台湾汉磊科技第一优先级产能保障,致力于自主开发世界一流水平的车规级碳化硅器件。

蓉矽半导体拥有高性价比“NovuSiC®”和高可靠性“DuraSiC®”产品系列,涵盖碳化硅二极管EJBS™与碳化硅MOSFET;硅基FR MOS与理想硅基二极管MCR®,应用于光伏逆变器、储能、充电桩、OBC及新能源汽车等领域。

蓉矽半导体拥有德国莱茵ISO 9001质量管理体系认证,涵盖设计、晶圆制造和封测等环节,建立了材料、外延、制造与封装测试均符合IATF 16949的完整供应链,严格按照AEC-Q101标准考核验证。在国内率先投资引入WLTBI (Wafer-Level Test & Burn-in) 测试系统,保障碳化硅晶圆出厂质量与可靠性超越行业最高标准。

联系我们
总部:成都市双流区物联一路8号B12-4
销售经理:18208287494
邮箱:sales@novusem.com

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