近期，美银发布了一份重磅科技行业研究报告，核心观点聚焦于光学技术在AI生态中权重持续提升这一大趋势。报告预测，到2030年，全球光学相关产业的整体潜在市场规模将攀升至730亿美元，这一判断背后，是AI数据中心网络正在经历的全方位迭代升级。
当前AI算力网络的演进方向十分清晰：一是带宽与传输速率保持高速增长，基本维持两年翻一番的节奏；二是行业对低延迟的要求愈发严苛；三是训练与推理集群持续扩容，未来将迈向数十万颗XPU的高密度部署阶段；四是设备间连接距离不断延伸，从最初的10米级别逐步拓展至10千米；五是横向扩展与纵向升级两大架构体系的复杂度同步提升。
在这样的行业背景下，光通信产业天然占据发展优势，尤其是光学技术开始逐步渗透传统铜缆连接主导的领域，整个行业的成长边界被彻底打开。美银在报告中特别强调，英伟达先后与LITE、COHR签订长期供货协议，单笔合作金额均达到数十亿美元级别，这一信号意味着光学技术的落地应用早已不是远期概念，而是进入了产业端实实在在的兑现期。
依据自下而上构建的AI网络连接模型，美银测算，光学市场规模将从2025年的140亿美元，以39%的年均复合增速增长，到2030年正式突破730亿美元，这一数值占据2030年AI网络整体潜在市场（2450亿美元）的39%。值得关注的是，这份报告并非空泛的趋势分析，而是针对交换机、光器件系统、铜缆连接等核心细分领域，逐一完成了精细化拆分与测算。
整体来看，美银这份报告，本质上解答了市场最关心的三大核心问题：传统光模块是否会被快速替代？CPO与OCS技术能否开辟全新增量市场？产业链内哪些企业能成为本轮行业上行的核心受益者？
1
传统光模块会被快速替代吗？美银给出明确答案
针对第一个问题，美银的结论十分清晰：光收发模块并不会被淘汰，未来数年里，仍将是网络互连体系的主流产品。
究其原因，可插拔光模块具备部署便捷、配置灵活的特性，在高速率、长距离传输场景下的性能表现也具备不可替代性。尽管集群规模扩大带来的功耗问题，让市场开始重新审视光模块的技术路线，但美银判断，绝大多数光端口，尤其是横向扩展场景下的端口，依旧会以光模块为核心载体。
根据测算，800G光模块的生命周期远未结束，景气度将持续至2028年，1.6T产品也正处于大规模放量的关键拐点。在此逻辑下，光模块市场规模将从2025年的130亿美元增长至2030年的450亿美元，年均复合增速达29%，硅光模块与EML模块则是核心增长动力。
2
CPO与OCS：不是替代旧市场，而是创造新空间
第二个市场焦点——CPO（共封装光学）与OCS（光路交换机），美银认为这两项技术并非挤压现有市场，而是为行业打开全新的增长维度。
对于CPO，报告预计其将在2027年开始逐步放量，到2030年，仅核心组件就能形成150亿美元的全新市场。短期来看，CPO会率先在横向扩展领域落地，但长期核心增量，反而来自纵向升级场景。这是因为纵向升级网络长期由铜缆连接主导，一旦向光学连接迁移，市场空间与价值量将被重新定义，这一趋势预计在2028年加速落地，最终形成90亿美元规模的增量市场。
除CPO外，OCS也是报告重点提及的核心方向。美银指出，OCS的需求主要来自三大层面：老旧交换设备的更新替换、市场对系统冗余度的关注度提升、纵向升级网络（尤其是TPU架构）对新型光交换技术的需求爆发。在此基础上，OCS市场将从当前的10亿美元增长至2030年的40亿美元。
这意味着，未来光互连产业的增长，不仅来自传统光模块的迭代升级，更来自新型互连架构催生的全新环节与价值增量。
3
产业链核心受益标的曝光：海内外龙头各有优势
美银明确表示，本轮光互连产业的景气度并非短期脉冲式行情，而是长达数年的持续性上行周期。驱动因素包括需求强度超预期、供给端持续紧张、产能扩张周期偏长、产品设计周期压缩、供应商差异化竞争力凸显等，具备核心技术与供给能力的企业，将在未来几年持续享受行业红利。
在海外企业层面，美银重点提及MRVL、COHR、LITE，同时覆盖NVDA、AVGO、MTSI等龙头：看好MRVL，源于其在DSP市场的领先份额，以及800G向1.6T升级中的核心地位；看好LITE，依托其在EML与CW激光器领域的技术优势，CPO时代激光器环节的价值将进一步放大；看好COHR，则是因为其磷化铟材料的供应壁垒，助力公司在光模块与CPO市场持续扩大份额。
报告同时指出，未来行业竞争早已脱离单纯的产能与价格比拼，转向关键器件、上游材料、系统级差异化能力的综合较量。
而在国内CPO供应商领域，美银重点点名中际旭创、天孚通信、太辰光、华工科技四家企业。中国厂商本就是全球光模块市场的核心参与者，当前正加速技术升级，备战CPO大规模落地浪潮。
其中，中际旭创作为全球第一大光模块供应商，客户覆盖英伟达、谷歌、亚马逊、Meta、甲骨文等科技巨头。尽管目前尚未进入英伟达CPO供应链，但美银认为其具备显著后发优势——自研硅光设计能力领先国内同行，2025年以来硅光光模块持续领跑，2025年超50%的800G出货、绝大多数1.6T出货均采用硅光方案，2026年这一比例还将继续提升，叠加与硅光代工厂Tower Semiconductor的深度合作，竞争力将进一步强化。
天孚通信是全球重要的无源光器件与光引擎供应商，也是英伟达供应链核心成员，对Mellanox体系覆盖度较高，美银调研显示，公司将成为英伟达CPO核心FAU供应商之一。
太辰光是国内最大的光纤连接器企业，通过康宁间接为英伟达、微软供货，有望凭借技术与客户优势，成为英伟达CPO体系中MPO环节的重要参与者。
华工科技则是具备自研激光源能力的光模块企业，2025年4月发布全球首款基于硅光+Chiplet架构的3.2T液冷CPO产品，功耗较传统光模块降低约70%，目前正同步在中国、泰国扩建CPO产能，兼顾中美两大市场客户需求。
从美银报告的核心逻辑中不难发现，AI基础设施的升级，绝非算力芯片或交换机单点性能的提升，而是整个网络连接体系的全面重构，这也完美呼应了AI能量公式中网络环节的迭代升级逻辑。
过去市场过度聚焦GPU、XPU与交换芯片，但随着算力集群规模扩大、带宽要求提升、互连距离拉长，决定AI数据中心效率上限的，早已不只是计算能力本身，而是计算节点之间的连接方式。光学技术，也正是在这一过程中，从边缘配角成长为核心主角。
美银报告的价值，远不止730亿美元的市场规模预测，更在于其明确了光互连产业的三层增长逻辑：一是传统光模块持续迭代，800G、1.6T周期仍在延续；二是CPO技术催生全新组件市场；三是OCS与纵向升级网络光学化释放新增需求。三层逻辑共振，支撑起光学市场中长期的高增长预期。
放到整个AI产业大框架下，这份报告也传递出清晰信号：AI时代的竞争，早已不是单一芯片的较量，而是系统架构、互连技术、供应链、材料体系的全方位竞争。而英伟达的核心护城河，也在持续进化，始终保持行业领先地位。
<<< END >>>
