市场表现：

• 2026年初经历回调，主要受地缘政治因素和内部争议影响
• 历史规律显示，上行周期中的修正常由合约价格涨幅触底或产能开支加速引发
• 宏观冲击通常在1-3个月内得到有效消化

需求端分析：

• 产业链上下游（厂商、云厂商、半导体）高度一致认为缺货将持续
• 超大规模云厂商订单已锁定至2028年
• 预计Q2存储价格环比增长30%-50%，实际涨幅可能超预期
• 行业库存仍处于低位，供需紧张格局持续

SRAM vs. HBM争议：

• 市场担忧SRAM可能替代HBM，但实际SRAM是增量补充而非替代
• SRAM适用于低时延推理场景，速度更快，但不适用于高内存需求场景
• HBM4技术仍由三星主导，其他竞争者尚在验证阶段
• SRAM架构独立，不会冲击HBM的订单规模和需求

首选标的：三星电子

• HBM市场优势显著，技术壁垒高
• 2026年洁净室产能释放空间大
• 大宗商品存储业绩弹性大
• 综合竞争力在存储板块中最为突出

投资策略建议：

存储板块仍是覆盖板块中最看好的赛道，短期回调提供了良好的布局机会。

CPO（共封装光学）技术作为解决AI算力高带宽、低功耗互联的关键，当前呈现"一超一强"的市场格局：

英伟达（NVIDIA）的全方位布局：

横向扩展（Scale Out）：

• 核心产品：NVL72机柜
• 2026年配套光引擎产能60-100万颗
• 整柜出货约2-2.5万柜
• 2027年Scout MCPU交换机配套光引擎预计达200万颗（含量子计算）

纵向扩展（Scale Up）：

• 架构演进：从NVL576向NVL72双柜互联进化
• 技术路线：柜内用电缆/CPO，柜间用CPO
• 最终形态：光输入输出（Optical IO）
• 出货量预测：2027年约5000柜，2028年提升至2.8万柜

AMD的技术攻坚：

• 策略：跳过CPO，直接布局CIO（光输入输出）
• 技术挑战：封装工艺需在GPU上打孔，易产生颗粒问题，良率偏低
• 时间表：2027年MI550阶段推出演示或小批量，规模化商用预计在MI650阶段

CPO交换机市场预计2030年复合增长率达144%，展现出巨大的增长潜力。

光模块产业经历了从"盲目乐观"到"恐慌"再到"理性"的心理变化过程：

发展阶段：

• 2024年：忽视CPO风险，盲目看多
• 2026年初：恐慌性抛售
• 2026年3月：风险已被充分定价，进入更优的布局窗口

量化影响分析：

• 2026年CPO对光模块需求影响仅约3%
• 2027年影响约10%
• 类比ASIC芯片与GPU关系，整体AI算力需求几何级数扩大，两者需求均高速增长

确定性需求：

• Scale Out（横向扩展）和Scale Cross（跨地域互联）仍以光模块为核心
• Scale Up（纵向扩展）中光模块仍有增量机会

规模预测：

全球AI光模块行业规模将从2025年的180亿美元增长至2028年的500亿美元，实现三年翻三倍的成长。

光模块产业链：

• 新易盛（上调至增持）
• 天孚通信（上调目标价）
• 北美厂商Coherent
• 中国台湾厂商Landmark、VPEC

CPO领域：

• 台积电、ASC、Orrin、HiMax、MediaTek、L-Chip

800V高压直流架构落地：

• 英伟达提出的800V HVDC独立电源机架架构
• 落地节奏快于预期：台达电2026年小批量，2027年大规模量产；光宝科2026年实现出货
• 电源机架价值量是普通计算机架的十倍以上
• 台达电当前扩产是为2028-2029年长期需求做准备

首选标的：台达电

• 目标价上调至1900新台币
• 技术领先优势明显
• 市场需求爆发式增长

LPU新架构带来的增量：

• 2026年营收逐季增长，ASIC产品占比提升带动毛利改善
• 单台设备搭载约256块水冷板，QD对数超300对
• 出货预测：2026年小批量，2027年出货量预计6000-8000台
• 高价值量特性使其成为新增长动能

核心企业分析：

• 联亚、全新（中国台湾）生产光芯片晶圆（EP Wafer）
• 2026年光电营收预计实现高双位数同比增长（超50%）
• 驱动因素：新增LD光芯片晶圆出货、新客户导入、积极扩产

确定性机会：

• 订单能见度延伸至2028年，未来3年业绩有极强保障
• GTC大会将成为架构变革集中落地的信号弹
• 风险回报比趋于合理，优质标的进入"击球区"

重点配置建议：

1. 存储板块：三星电子
2. 光模块：新易盛、天孚通信、Coherent
3. 电源系统：台达电
4. CPO供应链：台积电及相关配套企业

技术风险：

• CPO技术成熟度和量产进度可能不及预期
• AMD的CIO技术路线存在良率挑战
• 新技术路线可能对传统光模块厂商造成冲击

市场风险：

• AI算力需求增长可能不及预期
• 供应链产能扩张可能导致价格竞争加剧
• 地缘政治因素可能影响全球供应链

财务风险：

• 相关企业估值可能已反映较高预期
• 资本开支扩张可能导致短期财务压力
• 技术研发投入可能影响短期盈利能力

短期（1-2年）：

• 800V电源系统全面普及
• CPO技术在高端AI服务器中逐步渗透
• 存储缺货局面持续，价格维持高位

中期（3-5年）：

• Optical IO架构成为主流
• 光模块与CPO形成互补共存格局
• 液冷散热系统在数据中心广泛应用

长期（5年以上）：

• 光子计算可能颠覆传统电子计算架构
• 存储技术向更高带宽、更低功耗演进
• 量子计算与经典计算融合架构成熟

垂直整合加速：

• 头部企业通过并购整合产业链资源
• 技术标准逐步统一，降低碎片化程度
• 生态系统建设成为竞争关键

全球化布局调整：

• 供应链区域化趋势明显
• 本土化生产要求提升
• 技术合作与竞争并存