光电共封装（CPO）技术作为下一代数据中心互连的核心技术，通过光电芯片的封装级深度融合，显著提升了算力基础设施的密度、性能、能效与系统架构。相较于传统可插拔光模块，CPO技术将端口带宽密度提升了一个数量级，同时降低了系统功耗达50%以上，为超大规模AI集群和数据中心的高效互联提供了全新解决方案。随着NVIDIA、Broadcom、Intel等海外巨头的技术演进全面提速，CPO产业化进程有望较预期提前，成为推动算力基础设施升级的关键力量。
CPO技术的规模化应用正深刻重塑光互联产业格局，驱动产业链价值重构。上游核心组件如ASIC芯片、光引擎、高端光源等需求显著提升，技术含量与ASP（平均售价）均明显提高；中游封装、制造与散热环节对工艺协同与工程能力要求更高，具备光电混合集成能力的OSAT厂商将迎来量价齐升；下游设备厂商则通过采用CPO技术提升整机算力密度与系统性能，增强产品竞争力。然而，传统可插拔光模块与分立元件市场空间面临结构性替代压力，产业链价值加速向具备技术壁垒的核心组件与先进封装方案集中。
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