大摩——ABF载板行业分析——将欣兴电子与南亚电路板评级上调至增持
翻译精华
1. AI驱动ABF载板行业进入上行周期，预计持续至本十年末，2025-2030年市场规模年复合增长率达16.1%（前五年为9.0%），2030年AI相关应用占比将升至75%（2015年仅10%），PC相关需求占比降至15%以下（2015年为70%）。
2. 行业供需格局将从2027年起出现供不应求，叠加材料成本上涨，推动ABF载板价格持续上行，同时AI芯片封装尺寸扩大、层数增加进一步提升需求强度。
3. T玻璃供应紧张为当前行业关注点，2026年供需缺口约20%，但对高端ABF载板影响有限，2026下半年起供应将逐步改善，替代材料方案也在推进中。
4. 评级调整与核心标的看点：
◦ 欣兴电子（3037.TW）：评级从持有上调至增持，目标价新台币500元（原120.75元），2025-2028年 earnings年复合增长率预计105%，2027年PEG仅0.3倍。
◦ 南亚电路板（8046.TW）：评级从减持上调至增持，目标价新台币515元（原165元），2025-2028年 earnings年复合增长率预计113%，2027年PEG仅0.5倍。
◦ 三星电机（009150.KS）：维持增持评级，目标价43万韩元（原30.9万韩元），受益于AI服务器MLCC与ABF载板双业务增长，产能利用率持续提升。
◦ 揖斐电（4062.T）：维持减持评级，目标价6500日元，尽管业绩增长预期明确，但股价涨幅过大导致估值过高，未来12-18个月或有25%回调风险。
5. 行业竞争格局呈现“合作竞争”特征，全球主要供应商包括中国台湾、日本、韩国及欧洲企业，垂直整合能力与欧美布局成为核心竞争优势。
6. 潜在风险包括AI需求不及预期、T玻璃供应约束超预期、新增产能释放过快、非AI领域需求疲软及CoWoP技术替代风险。
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