昨天几条消息都不错，挑重点说说。
华为云码道（CodeArts）公测版发布了，集成了代码大模型+IDE，能自动生成代码、做单元测试，还接入了GLM-5.0、DeepSeek-V3.2和华为自研模型，鸿蒙也有专属优化。
AI编程这块，确实是提升效率的硬核工具。
DeepSeek V4“海狮轻型版”要来了，支持1M超长上下文。关键是这次优先适配华为昇腾等国产芯片，推理速度提升超35倍。国产大模型+国产芯片的闭环，算是跑通了。
英伟达GTC大会可能要展出LPU推理芯片，据说是从架构上重构的推理单元，单块LPU的PCB价值量是传统服务器的5-7倍，层数可能超50层。PCB板块又可以盯一盯了。
光伏这边，中科院青岛能源所在铜锌锡硫硒（CZTSSe）太阳能电池上搞出了15%的转换效率，材料便宜、环保、不缺原材料，算是下一代技术的一个突破。
商业航天也有动静——力箭二号3月下旬首飞，朱雀三号二季度再次回收试验。今年是商业火箭回收验证的密集期。
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SK海力士和闪迪联合搞了个HBF（High Bandwidth Flash）标准化联盟。这玩意儿介于HBM和SSD之间，既想要HBM的带宽，又想要SSD的大容量，专门服务AI推理场景。预计2027-2028年集成到英伟达、AMD产品里。
SK海力士又砸钱了——151亿美元，投给龙仁半导体集群，专门扩建HBM工厂。投资周期从明年3月干到2030年底，摆明了是冲着AI算力需求的持续爆发去的。
机构那边已经算过账了：2026年全球HBM出货量有望冲到5.7BGB，收入大概500亿美元。这轮存储周期不一样的地方在于——AI需求把景气度拉得又长又陡。
产业链上有两家值得盯一下。
芯源微的临时键合机、解键合机，工艺指标达到国际先进水平，已经全面覆盖国内主要2.5D及HBM客户。华海诚科的颗粒状环氧塑封料（GMC）可以用在HBM封装上，目前已经通过客户验证，进入送样阶段。
另一条线是消费电子。三星今天（2月26日）刚发完S26系列，Ultra版搞了个硬件级防窥屏——不用贴膜，从屏幕底层重构光学结构，侧面看就是黑屏。
银河证券的观点挺直接：大模型再牛，软件商业模式还有不确定性，硬件反而是AI落地最确定的受益方向。国内这边，宜安科技的折叠屏铰链结构件已经给多家手机品牌供货了，金太阳那边钛合金轴盖也在批量供头部厂商。
策略上就一句话：别老盯着日内那点波动，把产业逻辑捋清楚了再动手。
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26日汇丰发了一份报告，标题挺有意思——《软件将吞噬AI》。意思很简单：市场担心AI要干掉软件股，但汇丰说，你们想反了。
事情是这样的。2月初，Anthropic发了一堆AI工具，市场直接炸了——软件股暴跌，有人喊“SaaS末日”。逻辑很直接：AI自己能写代码了，还要软件公司干啥？
但汇丰不这么看。理由有三：
第一，大模型有“先天缺陷”——AI回答问题可能今天一套明天一套，但企业系统要求的是“可重复、可审计、不出错”。指望AI直接替换Oracle、SAP，不现实。
第二，企业软件几十年的积累，那些业务逻辑、私有数据，AI根本学不到。
第三，真能用AI把软件做好的，恰恰是软件公司自己。Salesforce、ServiceNow这些巨头，早就开始把AI智能体嵌进自家平台了。
有意思的是，汇丰说现在软件股估值处于历史低位，但2026年恰恰是软件变现的启动之年。OpenRouter数据显示，中国模型调用量已经冲到5.16万亿Token，但最终这些流量变现，还得靠软件层。
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接着上面
中国AI调用量首次超过美国。
OpenRouter数据显示，2月16-22日这周，中国模型调用量冲到5.16万亿Token，三周涨了127%，美国那边掉到2.7万亿。全球调用量前五的模型，四个是中国厂商的：MiniMax、Kimi、智谱、DeepSeek。这波是实打实的出海。
英伟达财报也炸了——Q4净利429.6亿美元，一天赚22.5亿人民币。黄仁勋说市场误判了AI对软件的威胁，AI助手反而会提高效率 。
存储这边，SK海力士和闪迪启动了HBF标准化，要在HBM和SSD之间塞个新层级，专攻AI推理场景 。美科技巨头下周去白宫签承诺书，自己承担数据中心电费 。谷歌发了Nano Banana 2图像模型，成本砍半 。央行支持人民币跨境同业融资 。
伊美谈判还在扯皮。美方要求伊朗拆核设施、交浓缩铀，不设日落条款；伊方说要回去请示 。美军第五舰队驻巴林总部缩减人员，怕伊朗动手 。
PS：NVIDIA Q4净利≈3114亿人民币。
对比一下：腾讯+阿里+字节+拼多多+美团+小米+京东+网易+百度+快手+携程+理想+微博+B站+爱奇艺+滴滴+唯品会+汽车之家+腾讯音乐+金山+华为+比亚迪+联想+中芯国际≈2864亿。
剩下250亿≈茅台。
