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2月26日，英伟达2025财年四季度营收681亿美元，同比增长73%，市场预期为656.84亿美元，上年同期为393.31亿美元；数据中心营收为623亿美元，市场预期为606.2亿美元，上年同期为355.8亿美元；四季度网络营收109.8亿美元，分析师预期90.2亿美元；四季度游戏营收37亿美元，分析师预期40.1亿美元。英伟达预计第一财季营收764.4亿-795.6亿美元，市场预估727.8亿美元。
这份财报数据非常亮眼，也恰好印证了AI算力基础设施的强劲需求。结合今天（2月26日）英伟达刚刚展示的下一代Vera Rubin系统细节(视频附文末），了解技术趋势与市场机遇。
英伟达财报的“另一面”：681亿美元背后的液冷革命与算力基建新纪元
就在刚刚过去的这个夜晚，全球科技界的目光都聚焦于芯片巨头英伟达。北京时间2月26日凌晨，英伟达公布了2026财年第四季度财报，这份“成绩单”不仅数字惊人，更揭示了AI基础设施正在发生的一场深刻变革——从“风冷”到“液冷”的架构性跨越。
超预期财报下的“水”涨船高
数据显示，英伟达第四季度总营收达到681亿美元，同比增长73%，远超市场预期。其中，核心的数据中心业务营收623亿美元，同比增长75%，成为增长的最强引擎。更令市场振奋的是，英伟达对2027财年第一财季的营收指引高达780亿美元（上下浮动2%），彻底击碎了关于“AI算力泡沫”的论调。
然而，在亮眼的数字背后，资本市场除了看到业绩，更看到了算力密度提升带来的散热挑战与机遇。就在财报发布前夕，英伟达罕见地向媒体展示了其下一代AI算力系统——Vera Rubin的完整内部构造，并直言不讳地宣布：这是英伟达首个100%采用液冷散热的AI基础设施。
Vera Rubin的“展示秀”：为何液冷成了必选项？
在加州总部，英伟达AI基础设施负责人Dion Harris揭开了下一代系统的面纱。Vera Rubin机架集成了72颗Rubin GPU和36颗Vera CPU，整套系统包含130万个组件，来自全球20多个国家和地区的80多家供应商。
最关键的变革来自于功耗与散热。英伟达透露，Vera Rubin系统的功耗约为前代Blackwell架构的两倍。虽然功耗激增，但其每瓦性能提升了惊人的10倍，整体能效比实现跃升。正是这种极致的性能追求，使得传统风冷彻底出局。
“我们建议客户，未来的人工智能工厂将绝大部分采用液冷架构。”Harris表示。由于采用液冷闭环架构，新设计不仅能够应对高功耗，还能通过高效的热交换节约水资源。
从供应链细节可以看出这场液冷转型的规模：连接软管末端的喷嘴有十余家供应商；安费诺和维谛技术供应冷却液分配单元；液冷冷板则来自技嘉、AVC、Boyd及酷冷至尊。单一个机架就需要5000根铜缆互联，总长度约两英里，确保数据传输速度达到每秒260TB。
从“可选”到“刚需”：液冷市场的爆发逻辑
英伟达的全面转向，为整个液冷产业注入了最强确定性。开源证券研报指出，液冷或是科技领域的下一个“光模块”，具备“增长强劲、叙事完备、赔率占优”三大特征。
市场数据也支撑这一判断。根据Market Minds Advisory的最新预测，全球数据中心液冷市场规模预计从2026年的66亿美元增长至2033年的384亿美元，年复合增长率高达28.7%。随着AI训练集群的机架功率密度普遍超过30-50kW，下一代GPU的热设计功耗（TDP）已突破700W，传统空气冷却系统已无能为力。
不仅是英伟达，ASIC芯片的液冷需求也在爆发。随着谷歌、AWS和Meta等云服务提供商扩大自研ASIC芯片的导入，液冷方案成为标配。业界预测，ASIC液冷的营收贡献将从2025年的趋近于零，提升至2026年的10%，并在2027年达到20%-25%。这类定制化项目有助于优化供应链的毛利结构，也让散热厂商不再过度依赖单一客户。
产业链众生相：谁在抓住“液冷加速度”的机会？
面对确定性的趋势，全球散热厂商已进入“备战”状态。
在中国台湾，散热双雄奇鋐和双鸿正扩大产能。奇鋐越南厂产能预计提升逾50%，水冷板月产能提高至70万片，今年ASIC液冷营收占比将达30%左右。双鸿受惠于泰国厂产能开出，今年1月营收已出现年增122%的佳绩。
在材料端，氟化工与有机硅企业也竞相布局。永太科技的氟化冷却液已具备产业化基础；昊华科技的液冷冷却液已在服务器和头部企业实现规模化应用；新安股份的硅基冷却液浸没式方案已在杭州“中国数谷”落地，单机柜功率密度高达210kW，可支持多卡并行计算需求。
从收并购趋势看，大陆厂商与欧美厂商思路有所错位。北美以维谛技术为代表的基础设施厂商已开启全链条收购；而大陆厂商则多从消费电子领域切入，围绕柜内冷板等产品进行布局，有望凭借快速响应能力在海外市场实现0到1的突破。
算力竞赛进入“系统级”较量
英伟达不仅展示了Vera Rubin，还透露了下一代大型机架Kyber的原型——GPU数量将提升至288块，而重量仅比现款增加约50%，这得益于精简的布线设计。基于Kyber机架的Vera Rubin Ultra系统预计于2027年上市。
这些技术演进预示着，液冷的竞争焦点正从“能否供应”转向“能否系统整合”。服务器液冷并非单点散热能力，而是需要从芯片到机柜、从冷板到分配单元的全局最优解。
对于投资者和从业者而言，英伟达681亿美元的财报不仅是一串数字，更是一份关于未来的宣言：AI的算力竞赛没有放缓，只是换了一种更“冷”静、更“热”烈的玩法。 随着液冷从“选配”变为“标配”，一个规模数百亿美元的新兴市场正加速打开。
在这个由GPU驱动的新时代，散热效率已成为制约算力发展的关键一环。正如英伟达所展示的，只有让水在管道中安静地流淌，才能让硅基智能的火焰燃烧得更加旺盛。
