调研解读|SK海力士指出存储全面进入卖方市场,关于Taalas极致定制芯片的17000token/s屠榜观点,关注国内盛合晶微上会关于Taalas极致定制芯片的17000token/s屠榜观点 推理时代算力多元化-存算是最强方向 方案本质：本质也是存算，只不过在计算里面做存储，参数和权重直接做成乘法器不需要HBM效率和速度全面提升，缺点是极致定制模型稍微升级芯片就得硬件更新； 结论：芯片多元化是确定性趋势，Taalas只是一种路径不用太在意，本质是商业性价比，短期不具备商业价值； 1）本质是商业性价比优势，单一场景市场（GPU使用成本-定制芯片使用成本）>芯片制造+切换成本，目前一款芯片综合切换和制造成本30亿+，短期规模普及概率较低； 2）模型推理架构依然快速变化，导致硬件更新过于频繁成本，要等模型相对稳定新技术方案才会有商业探索可能； 3）28年将是推理新技术方案规模化核心年份； AI降本是长期命题、存算是产业确定性趋势、推理崛起带动算力多元化 核心受益：兆易创新（AI 时代存储ARM）。 SK海力士指出存储全面进入卖方市场，关注国内盛合晶微上会 1、SK海力士释放存储价格积极信号：受AI需求刺激2026年存储芯片价格将持续上涨，且短期产能无法激增，目前公司DRAM和NAND库存仅剩约4周，没有任何客户能完全满足需求，公司2026年HBM已全面售罄。我们认为由AI算力需求带来的存储历史性上行大周期持续，存储设备商充分受益。 2、盛合晶微于24日IPO上会，为马年首家上会企业：盛合晶微IPO于2025年10月30日获得受理，11月14日进入问询阶段，2026年2月24日进入上会阶段，公司拟募集资金48亿元，扣除发行费用后将投资于三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目。根据招股说明书2024年公司是中国大陆2.5D收入规模排名第一的企业，市场占有率约为85%，全球市占率约8%，意味着公司承接了国内几乎全部的CoWoS封装的业务。我们认为伴随盛合晶微上市融资扩产，国内先进封测设备商有望受益。 3、（1）前道晶圆：存储敞口较大的北方华创、中微公司、拓荆科技、微导纳米、迈为股份等；（2）后道封测：先进封测相关的华峰测控、长川科技、芯源微、拓荆科技、华海清科、盛美上海等。 需求强劲、封测涨价 据设计厂商等涨价函，上游封测环节涨价持续，同时稼动率饱满，看好板块顺周期表现 先进封装有望迎来爆发奇点 需求：先进封装为AI芯片必选项，随着26年先进制造端的扩产爬坡放量，封测端有望迎来需求爆发节点。 供给：本土封测厂商积极布局2.5D/3D封装，并持续高Capex投入扩产，具备承接需求爆发的基础。 先进封装价值量高增量显著 2.5D/3D封装（以盛合晶微的芯粒多芯片集成封装为例）单价有望达5万元/片，毛利率约30%+（产能爬坡，稼动率63%情况下）。假设1万片/月，一年有望带来60亿增量营收，带来高净利增厚！ 封测厂商：长电科技、通富微电、佰维存储、甬矽电子、汇成股份、华天科技等 第三方测试厂商：伟测科技、利扬芯片 设备厂商：金海通、华峰测控、芯碁微装、芯源微、华海清科等
