核心结论:公司是国内PCB行业中同时卡位AI算力、AIPC、汽车电子三大高景气赛道的龙头企业,三大生产基地全球化布局成型,2026年随着泰国工厂扭亏、AI服务器订单批量交付、高端HDI产品占比提升,公司将迎来营收与盈利的双重修复,成长确定性显著。
一、公司介绍
奥士康科技股份有限公司成立于2008年,2017年12月1日在深交所主板上市(股票代码:002913),是全球PCB百强企业、国内高密度印制电路板核心制造商,当前总资产约84亿元,业务覆盖亚太、欧美等全球主要市场。
公司深耕PCB行业十余年,构建了覆盖研发、生产、销售的全产业链能力,产品广泛应用于数据运算及存储、汽车电子、通信与网络、消费及智能终端等领域,核心客户包括华为、联想、富士康、博世、大陆集团、三星等全球500强企业,2022-2025年9月境外销售收入占比持续提升至64.63%,是国内少数具备全球化高端客户服务能力的PCB厂商。2018-2023年公司营业收入年复合增长率达11.65%,2025年前三季度实现营业收入40.32亿元,归母净利润2.82亿元。
二、主营业务
公司核心主营业务为高密度印制电路板的研发、生产和销售,聚焦三大高附加值赛道,收入结构清晰且高端化趋势显著。
(一)核心业务板块
数据中心服务器PCB
公司产品覆盖服务器CPU主板、存储板、散热板、GPU板全品类,是AI算力基建的核心配套产品。技术层面,公司自主研发的服务器CPU主板通过PCIe5.0认证,散热板技术实现热阻降低40%,第三代埋置铜块工艺降低信号损耗15%,技术参数达到国际一流水平。当前通用服务器主板、CPU主板和背板已开始放量,北美1-2家头部云厂商客户有望在2026年实现批量供应,国内算力客户审厂等前序工作已进入尾声,2026年将进入业绩兑现期。
汽车电子PCB
核心产品为智驾PCB,是公司第一大收入板块,2025年三季度汽车电子收入已占到整体收入的三分之一,全年收入占比超过30%。客户结构方面,海外收入占比约70%(以燃油车配套为主),国内收入占比30%(以新能源汽车为主),已实现全球主流汽车Tier1大厂全覆盖,ADAS域控制器PCB通过车规级认证,毫米波雷达板良率提升至98%,获得博世、大陆集团等头部厂商定点。同时,公司与名幸电子达成合作,承接其汽车板+高端通信板产能外溢订单,进一步巩固行业地位。
消费电子PCB
核心为AIPC、高端智能一体机提供PCB解决方案,是公司增长弹性最大的业务。配套AIPC的高端PC板,单机价值量是传统PC板的2-3倍——传统PC单机价值量仅50-60元,AIPC单机价值量可达150-200元,单平米价值在2000-10000元不等。2025年三季度,高端PC板已占整体PC板出货量的30%,产品毛利率达30%-40%,公司规划未来两年高端产品占比有望提升至60%,将带动该业务实现量价齐升。
(二)收入结构
业务板块 | 收入占比 | 核心亮点 |
汽车电子 | >30% | 全球Tier1全覆盖,智驾高端HDI为核心增长方向 |
大通信领域 | 30% | 高端通信板受益于6G、算力网络升级,与名幸电子合作承接外溢订单 |
PC和存储 | 18% | AIPC带动价值量2-3倍提升,高端产品毛利率30%-40% |
消费电子 | 12% | 高端智能终端配套,产品结构持续升级 |
公共医疗 | 5%-6% | 高壁垒医疗级PCB,盈利稳定 |
服务器相关 | 放量初期 | AI服务器PCB2026年进入批量供货阶段,为核心增长极 |
三、三大生产基地情况
公司构建了湖南益阳、广东肇庆、泰国三大核心生产基地,形成“国内高端研发+国内规模化生产+海外全球化配套”的产能布局,三大工厂整体稼动率稳定在80%。
1. 湖南益阳工厂
产能规模:月产能25万平米,是公司国内核心规模化生产基地;
产品定位:核心生产汽车电子、消费电子产品,稳定支撑公司基本盘业务;
最新进展:2025年9月底启动扩产动工,扩产产能定向面向国内算力客户,预计2026年下半年逐步释放产能,匹配国内AI算力爆发的配套需求。
2. 广东肇庆工厂
产能规模:月产能50万平米,是公司最大的生产基地;
产品定位:核心研发生产高阶HDI产品,主要服务台湾、日韩高端客户,是公司技术研发与高端产品量产的核心基地,已实现四阶HDI量产、6阶HDI出货;
最新进展:2026年2月公告拟投资18.2亿元建设高端印制电路板项目,达产后将新增年产84万平米高多层板及HDI板产能,重点聚焦AI、新能源汽车等高端赛道,进一步巩固公司高阶HDI技术优势。
3. 泰国工厂
产能规模:一期设计月产能12万平米,当前产能爬坡至7万平米,产能利用率达85%;
产品定位:核心承接AI服务器、AIPC、汽车电子等高端PCB的海外订单,主要服务北美客户,是公司全球化布局的核心支点,可有效规避贸易壁垒,承接海外高端产能转移;
经营进展:2024年底投产,投产到盈利周期预计12-18个月;2024年全年亏损约1亿元,2025年上半年亏损6000万,三季度亏损大幅收窄至1500万,2025年四季度有望实现扭亏;当前出货大头为汽车板和PC板,服务器客户已于2025年四季度开始小批量出货,2026年将进入满产与盈利释放期。
四、扩产产能爬坡和良率情况
(一)产能爬坡进展
公司当前扩产项目均聚焦高端PCB赛道,产能爬坡进度符合预期,2026年将进入集中释放期:
泰国工厂
:2024年底投产,2025年中产能爬坡至7万平米(达设计产能的58%),预计2026年上半年实现12万平米/月的满产目标;服务器订单已启动小批量出货,2026年将进入批量交付阶段,产能利用率有望持续提升至90%以上。
肇庆工厂
:高阶HDI产线处于扩产爬坡阶段,四阶HDI已实现稳定量产,6阶HDI进入出货爬坡期;2026年启动的18.2亿元高端PCB扩产项目,建设期2年,预计2027年逐步释放产能,将大幅提升公司高端产品的供应能力。
益阳工厂
:算力客户定向扩产项目已于2025年9月动工,预计2026年下半年逐步释放产能,定向匹配国内AI算力客户的订单需求,填补公司国内算力产能缺口。
(二)产品良率提升情况
公司核心产品良率持续优化,已达到行业领先水平,为高端产品放量与毛利率修复奠定基础:
汽车电子产品
:毫米波雷达板良率提升至98%,车规级PCB产品良率稳定在99%以上,通过全球主流Tier1厂商的严苛认证,具备稳定批量交付能力;
高阶HDI产品
:四阶HDI量产良率稳定在95%以上,6阶HDI出货良率持续爬坡,已突破50/50μm线宽技术,可适配高端AIPC与智能驾驶域控制器的需求;
AI服务器产品
:服务器CPU主板、GPU板良率持续优化,高频高速板良率稳定在行业领先水平,散热板、存储板等配套产品已通过头部客户认证,具备批量供货能力。
(三)产能爬坡对盈利的影响
2025年公司毛利率下滑、净利润承压,核心原因是泰国工厂等新产能爬坡带来的固定成本侵蚀,以及贵金属、有色金属等原材料价格上涨对利润的侵蚀。随着产能爬坡完成、良率提升至稳定水平,2025年四季度起盈利端的正向影响已开始释放,2026年随着泰国工厂扭亏、高端产品占比提升,公司整体毛利率将迎来显著修复,盈利弹性逐步兑现。
五、未来成长的驱动因素
1. AI算力需求爆发,服务器PCB成为核心增长极
2026年全球AI服务器出货量预计同比增长55%以上,算力PCB市场空间突破900亿元,全年供需缺口达20%-25%,高端算力PCB处于供不应求的高景气周期。公司已完成AI服务器PCB全品类布局,国内算力客户审厂进入尾声,北美1-2家头部云厂商客户2026年有望实现批量供货,相关业务将成为公司2026年最大的业绩增长来源。
2. AIPC渗透率快速提升,高端PC板量价齐升
AIPC产业爆发带动PCB产品价值量实现2-3倍跃升,高端AIPC PCB毛利率达30%-40%,远高于传统PC板。当前公司高端PC板出货占比仅30%,未来两年有望提升至60%,叠加全球AIPC渗透率持续提升,公司PC和存储业务将实现“出货量+产品单价+毛利率”三重提升,成长弹性显著。
3. 汽车电子持续深耕,智驾高端化打开长期增长空间
全球新能源汽车与智能驾驶渗透率持续提升,智能驾驶域控制器、毫米波雷达等产品带动单车PCB价值量大幅增长。公司已覆盖全球主流汽车Tier1大厂,与名幸电子合作承接高端汽车板产能外溢订单,未来将聚焦智驾相关高端HDI板,汽车电子业务将保持稳定增长,收入占比有望持续提升,成为公司业绩的基本盘。
4. 全球化产能布局落地,海外订单红利持续释放
泰国工厂是公司承接海外高端订单的核心支点,可有效规避贸易壁垒,深度绑定北美头部客户。境外业务毛利率显著高于境内(2025年1-9月境外毛利率19.00%,境内仅7.33%),2026年泰国工厂满产扭亏后,将带动公司海外收入占比进一步提升,显著优化公司整体盈利结构。
5. 产品结构高端化升级,技术壁垒铸就长期竞争力
公司2026-2027年核心聚焦HDI产品,已实现四阶HDI量产、6阶HDI出货,技术实力对标沪电股份、深南电路等行业龙头。随着高端产品占比持续提升,叠加原材料价格影响逐步消化、成本传导落地,公司整体毛利率将持续修复,盈利端迎来长期改善。
六、2026年营收和同比增长率预测
(一)营收基数确认
2024年公司全年营业收入为45.66亿元;2025年前三季度实现营业收入40.32亿元,同比2024年同期增长21.89%,机构一致预期2025年公司全年营业收入为55-56亿元,取富途一致预期56.01亿元作为2025年营收基数。
(二)2026年营收预测
结合行业景气度、公司产能释放节奏、客户拓展进度,分三种情景进行预测:
预测情景 | 2026年预计营业收入 | 同比2025年增长率 | 核心假设 |
基准情景(中性) | 72.8亿元 | 30% | 1. AI服务器业务2026年批量供货,贡献营收8亿元;2. AIPC高端PC板占比提升至45%,PC和存储业务增长40%;3. 汽车电子业务增长25%,大通信业务增长15%;4. 泰国工厂2026年中实现满产,海外订单增长30%。 |
乐观情景 | 81.2亿元 | 45% | 1. 北美头部AI服务器客户顺利批量供货,国内算力订单超预期,服务器业务贡献营收12亿元;2. AIPC渗透率超预期,高端PC板占比提升至50%,PC和存储业务增长60%;3. 汽车电子业务增长30%,名幸电子外溢订单超预期;4. 泰国工厂提前满产,海外订单增长40%。 |
谨慎情景 | 64.4亿元 | 15% | 1. AI服务器客户批量供货延迟,全年仅贡献营收4亿元;2. AIPC渗透率不及预期,PC和存储业务增长20%;3. 汽车电子业务增长15%,海外需求疲软;4. 泰国工厂产能爬坡不及预期,全年未实现满产。 |
(三)机构一致预期
长城证券、财信证券等主流机构一致预测,2026年公司营业收入将达到73-75亿元,同比2025年增长30%-34%;归母净利润约4.9-5.0亿元,同比2025年增长50%以上,盈利增速显著高于营收增速,主要得益于高端产品占比提升带来的毛利率修复。
风险提示
客户拓展不及预期风险:北美AI服务器大客户、国内算力客户批量供货进度不及预期,将影响公司业绩增长;
产能爬坡不及预期风险:泰国工厂、肇庆高阶HDI产线产能爬坡与良率提升进度不及预期,将对公司盈利产生负面影响;
原材料价格波动风险:贵金属、有色金属等原材料价格持续上涨,将进一步侵蚀公司利润;
行业竞争加剧风险:PCB行业高端赛道玩家持续增加,可能导致产品价格与毛利率下滑。


