以下为AI分析报告，不代表本人观点。

上海芯导电子科技股份有限公司2025年年度报告全面分析报告

一、公司基本信息分析

2.1 基础信息核查

2.1.1 财报发布时间核查

公司2025年年度报告审计报告由天职国际会计师事务所于2026年2月2日出具，A股科创板上市公司年度报告法定披露截止日为每年4月30日，本次财报发布时间合规，无延时发布情况，核查结果正常。

2.1.2 公司基本情况分析

1. 公司规模：2025年末合并报表总资产23.29亿元，归母净资产22.70亿元；2025年实现营业收入3.94亿元，归母净利润1.06亿元，期末员工总数117人，为科创板上市的中小规模功率半导体Fabless设计企业。
2. 行业地位：国内功率半导体领域TVS、ESD保护器件核心厂商，产品已进入小米、传音、TCL等头部手机品牌厂商，以及华勤、闻泰、龙旗等头部手机ODM厂商供应链，国内具备ESD保护器件自主研发设计能力的企业较少，公司在消费电子细分领域具备一定市场先发优势。
3. 主营业务与业务流程：核心业务为功率半导体的研发与销售，聚焦功率器件和功率IC的设计、研发及销售，采用Fabless经营模式，晶圆制造、封装测试等生产环节委托外部专业厂商完成，公司自主完成芯片设计、产品定义、测试、客户应用支持和市场销售等核心环节。
4. 主要产品：核心产品为功率器件（TVS、MOSFET、肖特基二极管等）、功率IC，其中TVS产品为第一大收入来源，2025年占主营业务收入比例56.29%。
5. 发展历程：2009年11月公司成立；2019年12月整体变更为股份有限公司；2021年12月在科创板上市，发行价134.81元/股；2022年、2023年分别实施资本公积转增股本，总股本从6000万股增至1.176亿股。
6. 历史融资情况：仅2021年12月科创板首次公开发行股票融资，发行1500万股，募集资金总额20.22亿元，扣除发行费用后净额18.30亿元，无其他股权融资记录。
7. 历史分红情况：2023年现金分红7056万元，2024年现金分红9408万元，2025年拟现金分红5056.80万元；最近三个会计年度累计现金分红2.15亿元，累计分红占累计净利润比例达205.43%，分红比例较高。

2.1.3 股权结构情况核查

1. 主要股东与持股比例：2025年末，第一大股东上海莘导企业管理有限公司持股38.25%，第二大股东实控人欧新华直接持股30.00%，第三大股东上海萃慧企业管理服务中心（有限合伙）持股6.75%，前三大股东均为实控人欧新华控制，合计持股75%，股权高度集中。
2. 并表范围变动：2025年末并表子公司仅芯导科技(无锡)有限公司，与上年相比无变化，合并范围未发生变动。
3. 大股东减持情况：2025年6月公司首发前限售股8820万股上市流通，财报中未披露大股东在报告期内发生减持行为，核查结果正常。

2.1.4 会计政策与会计估计核查

财报明确披露，报告期内公司无会计政策、会计估计变更事项，也无前期差错更正事项，无会计准则强制修订外的其他变更，核查结果正常。

2.2 财报「重要提示」部分专项核查

2.2.1 会计师事务所更换检查

公司2025年继续聘任天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）为审计机构，已连续聘任9年，无更换、频繁更换会计师事务所的情况，核查结果正常。

2.2.2 会计师审计意见检查

天职国际会计师事务所对公司2025年财务报表出具了标准无保留意见的审计报告，符合要求，核查结果正常。

2.2.3 高管异常变动检查

报告期内，3名独立董事因换届正常离任，同时新选举3名独立董事，属于法定换届流程，无财务总监频繁更换、独立董事集体辞职等异常情况；董事长、总经理、副总经理、财务总监、董事会秘书等核心高管均无变动，核查结果正常。

2.2.4 其他异常情况检查

财报「重要提示」部分无独立董事/监事专项风险提醒、无其他异常披露事项，核查结果正常。

二、资产负债表逐项检查分析

2.3.1 货币资金科目检查

1. 核心偿债指标计算 合并报表2025年末核心数据：现金及现金等价物13865.97万元，有息负债仅租赁负债相关合计53.73万元（一年内到期34.78万元+长期租赁负债18.95万元），可迅速变现的交易性金融资产193092.33万元。
• 现金债务比=现金及现金等价物÷有息负债=13865.97÷53.73≈258.07，远大于1；
• 放宽指标2=（现金及现金等价物+可迅速变现金融资产）÷有息负债=206958.30÷53.73≈3851.82，远大于1；
• 放宽指标3=（现金及现金等价物+可迅速变现金融资产）÷一年内到期有息负债=206958.30÷34.78≈5950.50，远大于1。 所有指标均显著达标，公司短期、长期偿债能力极强。
2. 异常情况专项核查 公司无货币资金余额小于短期负债、高货币资金同时高息负债、大额受限货币资金、其他货币资金无合理解释、利息收入显著偏低等异常情况。经测算，2025年货币资金收益率≈1.67%，符合当前市场活期存款、结构性存款正常利率水平，核查结果正常。

2.3.2 应收票据科目检查

合并报表2025年末、2024年末应收票据科目余额均为0，无商业承兑汇票、银行承兑汇票余额，无任何异常情况，核查结果正常。

2.3.3 应收账款科目检查

合并报表核心数据：2025年末应收账款账面价值2594.33万元，同比下降2.46%；2025年营业收入同比增长11.52%；应收账款周转率≈14.94次，周转天数约24天，回款速度处于行业优秀水平。

1. 应收账款增长幅度远低于营业收入增长幅度，无增长过快、回款放缓的异常；应收账款占营业收入比例仅6.59%，所有带“应收”字样科目总和占总资产比例仅1.12%，远低于风险阈值。
2. 【风险提示】 公司2025年度对前五名客户销售收入合计占当期营业收入的比例达51.39%，客户集中度相对较高。若未来公司主要客户的经营、采购战略发生重大变化，或主要客户经营情况、资信状况发生重大不利变化，将对公司经营业绩产生显著不利影响，公司抗风险能力较弱。
3. 其他异常情况核查：无坏账计提标准变更、关联方应收账款集中、应收账款转让无追索权、周转率异常下降等情况，核查结果正常。

2.3.4 预付帐款科目检查

2025年末预付款项475.76万元，同比增长67.00%，主要系晶圆采购额增加、预付款结算方式占比提升所致，财报附注有合理解释；预付款占营业成本比例仅1.80%，占比极低，无长期挂账、大幅异常波动情况，核查结果正常。

2.3.5 其他应收款科目检查

2025年末其他应收款账面价值10.30万元，剔除应收股利、应收利息后余额极小，无大额异常余额，核查结果正常。

2.3.6 坏账准备科目检查

公司应收账款坏账计提政策与同行业功率半导体设计企业对比无显著宽松，报告期内无计提标准变更；按账龄组合计提坏账准备，无统一固定比例计提、欠款方无还款能力但未全额计提减值的情况，核查结果正常。

2.3.7 存货科目检查

合并报表核心数据：2025年末存货账面价值4660.16万元，同比增长6.23%，远低于同期营业成本14.22%的增长幅度；存货跌价准备期末余额354.21万元，占存货余额比例7.06%，处于行业合理区间。

1. 存货跌价计提比例与公司功率半导体产品技术迭代、贬值风险特性匹配，存货规模与产销情况高度匹配（功率器件产销率99.69%，功率IC产销率101.32%），无高估、积压情况。 专项提示：存货所计提的减值准备，当减值因素消失时可转回利润表，其他资产减值准备不允许转回。
2. 存货周转率2025年为5.84次，同比2024年5.28次有所提升，无周转率下降同时毛利率提升的异常情况，核查结果正常。

2.3.8 长期股权投资检查

2025年末长期股权投资5248.28万元，同比增长48.10%，主要系对北京光电融合产业投资基金的出资，持股比例5%，无重大影响；无股权交易作价不公、操纵利润、改变资产类别产生大额收益等异常情况，核查结果正常。

2.3.9 金融资产检查方法

公司金融资产主要为交易性金融资产（低/中低风险理财产品），2025年末余额193092.33万元，无其他债权投资、其他权益工具投资等科目；无大额异常利损、减值规则变更、债券类资产减值政策变动等情况；无投资性房地产科目，核查结果正常。

2.3.10 递延所得税资产/负债检查

2025年当期所得税/净利润≈7.85%，2024年该比例≈7.92%，两年比例基本一致，无大幅波动；公司享受集成电路设计企业10%所得税优惠税率，税负水平合理，核查结果正常。

2.3.11 固定资产检查

2025年末固定资产账面价值12758.53万元，同比下降6.13%，为正常折旧所致；报告期内固定资产折旧政策未发生变更，无减值计提异常、大额计提减值后次年出售操纵利润的情况；公司为Fabless模式，属于轻资产运营，固定资产周转率≈2.98次，与经营规模匹配，核查结果正常。

2.3.12 在建工程科目检查

2025年末、2024年末在建工程科目余额均为0，无在建工程项目，无任何异常情况，核查结果正常。

2.3.13 无形资产、开发支出等科目检查

2025年末无形资产账面价值81.00万元，为生产经营用软件，摊销政策合理；开发支出科目余额为0，2025年3107.09万元研发投入全部费用化，无研发投入过度资本化的情况；无高价外购无关无形资产的异常，核查结果正常。

2.3.14 商誉科目检查

2025年末、2024年末商誉科目余额均为0，无收购形成的商誉，无任何相关异常情况，核查结果正常。

2.3.15 长期待摊费用检查

2025年末长期待摊费用余额为0，2024年末余额已正常摊销完毕，无大额余额，无资产质量风险，核查结果正常。

2.3.16 持有待售资产检查

持有待售资产科目余额为0，无相关资产归入持有待售状态，无异常变动，核查结果正常。

2.3.17 使用权资产和租赁负债科目检查

2025年末使用权资产55.17万元、租赁负债合计53.73万元，均为办公场所租赁相关，已按新租赁准则纳入表内核算，无表外隐藏租赁、修饰资产负债率的情况；折旧、摊销政策未发生变更，无异常，核查结果正常。

2.3.18 有息负债科目检查

2025年末公司有息负债仅租赁负债53.73万元，无银行借款、应付债券等其他有息负债；有息负债占总资产比例仅0.02%，远低于60%的风险阈值；无高息借款、贷款用途异常等情况，核查结果正常。

2.3.19 应付账款、应付票据科目检查

2025年末应付账款3930.77万元，同比下降10.54%，应付票据余额为0；公司货币资金+交易性金融资产超20亿元，应付账款规模极小，无资金链断裂风险，核查结果正常。

2.3.20 预收款项（递延收入）科目检查

预收款项余额为0，合同负债2025年末111.67万元，规模极小，无推迟确认收入、隐瞒利润的情况，核查结果正常。

2.3.21 应付职工薪酬检查

2025年末应付职工薪酬1074.07万元，同比基本无波动；2025年员工平均薪酬约37.44万元/年，研发人员平均薪酬45.74万元，与上海地区集成电路设计行业薪酬水平匹配，同比增长符合行业趋势；无高管超额报酬、通过应付职工薪酬平滑利润、薪酬变动导致盈亏反转的情况，核查结果正常。

2.3.22 专项应付款科目

专项应付款科目余额为0，无相关事项。

2.3.23 递延收益

递延收益科目余额为0，无相关事项。

2.3.24 库存股科目检查

库存股科目余额为0，无股票回购、限制性股票相关库存股事项，核查结果正常。

2.3.25 分红事项检查

公司2025年度拟每10股派发现金红利4.30元（含税），合计派现5056.80万元，占2025年度归母净利润的47.64%。 专项说明：大额分红会导致公司净资产降低，在净利润不变的情况下将提升ROE水平，2025年公司扣非ROE约3%，本次分红后净资产下降，将小幅提升后续ROE指标。

2.3.26 少数股东权益检查

少数股东权益余额为0，公司无控股子公司存在少数股东的情况，无利益输送相关风险，核查结果正常。

三、利润表逐项检查分析

2.4.1 营业收入专项分析

1. 公司营业收入100%来自功率半导体主营业务，无多行业分散布局、频繁跨行业收购的情况，拟推进的瞬雷科技、吉瞬科技收购均为主业协同布局，无盲目多元化风险。
2. 2025年营业收入同比增长11.52%，高于2025年消费电子功率半导体行业5%-8%的平均增速，市场份额小幅提升；收入增长核心来源为功率器件销量提升、产品结构优化，其中MOSFET产品营收同比增长20.84%，增长具备一定可持续性。
3. 无销售非主营产品、与陌生客户大额交易、交易价格偏离市场、客户/供应商资质异常等可疑交易情况；收入确认政策符合行业惯例，无年末集中确认收入、提前确认收入、虚构收入的情况，收入真实性无异常。
4. 客户集中度风险已在应收账款部分出具【风险提示】。

2.4.2 关联交易专项检查

报告期内公司无重大关联交易，无日常经营关联销售/采购、关联担保、关联资金往来，无交易价格偏离市场、无商业必要性的关联交易，核查结果正常。

2.4.3 费用分析检查

1. 2025年销售费用900.60万元，同比增长14.89%，略高于营收增速，主要系销售团队扩编、薪酬增长所致，销售费用率仅2.29%，处于行业极低水平，营收并非依赖销售费用推动。
2. 管理费用1929.95万元，同比下降2.20%，主要系冲减前期计提的股份支付费用所致，剔除该因素后与营收增速匹配，无异常。
3. 销售费用+管理费用合计同比增长2.66%，与营收增速同向变动，占营收比例从7.81%降至7.19%，无大幅异常波动；与同行业对比，费用率偏低主要系人员精简、管理效率高所致，财报有合理解释，无操纵财报风险。
4. 研发费用3107.09万元，占营收比例7.90%，处于集成电路设计行业合理区间，全部费用化，无过度资本化风险。
5. 费用率（销售+管理+研发）/营收≈15.08%，处于合理区间；费用占毛利润比例≈46.43%，处于30%-70%区间，公司具备一定竞争优势。
6. 无虚增/虚减费用、将经常性费用归入一次性计提的情况，核查结果正常。

2.4.4 减值损失检查

2025年信用减值损失2.63万元，资产减值损失-202.62万元，均为存货跌价、应收账款坏账正常计提，无频繁大额正负变动、操纵利润的痕迹，核查结果正常。

2.4.5 营业利润检查

2025年营业利润11444.56万元，同比下降4.98%，营业利润率29.08%，处于行业较高水平；利润下降核心原因为营业成本增速高于营收增速，毛利率同比下降1.59个百分点，叠加投资收益同比减少所致，无异常。

2.4.6 其他业务收入检查

2025年公司无其他业务收入，利润100%来自主营业务，无其他业务收入突增、利润依赖营业外收支的情况，核查结果正常。

2.4.7 营业外支出和一次性费用检查

2025年营业外收支合计金额仅3.68万元，无大额异常；无金额较大的“其他XX”科目、特殊科目名称，核查结果正常。

2.4.8 净利润科目检查

2025年归母净利润10615.29万元，经营活动现金流净额6278.71万元，净利润含金量指标=经营现金流净额/净利润≈0.59，2024年该指标≈0.76，连续两年小于1。 【风险提示】 公司2024年、2025年连续两年经营活动产生的现金流量净额与净利润的比值均小于1，2025年该比值降至0.59，净利润现金含量不足。主要系公司为支持业务扩张，战略性扩大采购导致购买商品支付的现金增幅更大，若未来公司采购支出持续高增、回款速度放缓，将导致经营现金流持续承压，影响公司资金周转与盈利质量。

四、现金流量表逐项检查分析

2.5.1 经营活动现金流科目检查

1. 2024年、2025年经营活动现金净额均为正，且大于折旧摊销金额，现金流具备一定成长性。
2. 核心指标：销售商品、提供劳务收到的现金÷营业收入≈1.038，持续≥1，收入回款质量优异，经营情况良好。
3. 销售商品现金流勾稽关系校验，差异主要系应收票据背书转让支付采购款所致，叠加该因素后可匹配，无营业收入真实性风险。
4. 无应付账款异常增加、经营现金流与投资现金流异常背离、其他经营现金流入突增、现金流科目重分类美化等异常情况，核查结果正常。
5. 净利润现金含量不足风险已在利润表部分出具【风险提示】。

2.5.2 投资活动现金流分析检查

2025年投资活动现金流净额11747.13万元，主要系理财产品到期赎回净额大于上年同期所致；剔除理财产品滚动影响后，购建长期资产支付现金仅40.53万元，对外投资均为小额主业协同布局，无大额盲目扩张；理财产品投资回报率符合市场水平，无投资回报率低于社会平均回报的情况；无出售长期资产、资金体外循环的异常，核查结果正常。

2.5.3 筹资活动现金流分析检查

2025年筹资活动现金流净额-9479.45万元，主要系现金分红所致；公司无银行借款，无偿还借款规模远大于新增借款、高息融资、融资资金闲置收益率偏低的异常情况，核查结果正常。

2.5.4 现金及现金等价物净增加额检查

2025年现金及现金等价物净增加额8455.66万元，剔除当年现金分红后净增加额17863.66万元，大于0，现金流状况良好；期末现金及现金等价物+可变现金融资产超20亿元，远大于有息负债，无偿债风险，核查结果正常。

2.5.5 自由现金流分析检查

公司2025年自由现金流=经营活动现金流净额-购建长期资产支付的现金=6278.71-40.53=6238.18万元，自由现金流为正，公司现金流健康，核查结果正常。

五、全报告风险汇总

（一）财报核查发现的核心财务风险

1. 客户集中度较高风险：前五大客户营收占比达51.39%，对核心客户依赖度高，若主要客户经营或采购策略发生重大变化，将直接冲击公司经营业绩。
2. 净利润现金含量不足风险：连续两年经营现金流净额低于净利润，2025年净利润现金含量仅0.59，盈利质量承压，若采购支出持续高增，将影响公司资金周转。

（二）公司财报披露的经营与行业风险

1. 核心竞争力风险：集成电路行业产品迭代速度快，若公司未能持续推出适配市场需求的新产品、产品迭代进度不及预期，将导致竞争力下降；同时存在核心技术泄密的风险。
2. 产品结构单一风险：TVS产品收入占主营业务收入比例达56.29%，若该产品市场竞争加剧、下游需求下滑，将对公司盈利能力产生重大不利影响。
3. 下游行业依赖风险：产品主要应用于以手机为主的消费电子领域，受全球智能手机出货量影响较大，若消费电子市场需求萎缩，公司业绩将面临下滑压力。
4. 市场竞争风险：国内功率半导体市场主要参与者仍为欧美头部企业，部分竞争对手采用IDM模式，在产能、技术、市场地位上具备优势，若公司无法持续提升技术与市场份额，将面临竞争加剧导致的业绩下滑风险。
5. 毛利率波动风险：2025年公司综合毛利率32.84%，同比下降1.59个百分点，若未来行业竞争加剧、原材料价格上涨、产品迭代不及预期，公司毛利率将面临持续波动的风险。
6. 税收优惠政策变化风险：2025年公司享受的所得税税收优惠金额占利润总额比例达20.90%，若未来国家税收优惠政策调整，或公司不再符合优惠资质，将对公司经营成果产生不利影响。
7. 国际贸易与宏观环境风险：集成电路行业为全球化分工行业，若国际贸易摩擦升级，将间接影响公司产品销售；同时宏观经济波动将导致下游消费电子需求波动，影响公司业绩。