1. 智能发展的背景
智能发展时代的到来开创了技术创新的新范式，从根本上重塑了产业格局，并重新定义了智能计算的边界。随着智能技术持续渗透现代生活的方方面面，其在智能终端及具身智能领域的应用已成为下一代技术演进的关键驱动力。从智能个人设备到智能交互系统及自主机器人，市场对高性能、高能效及高度可定制的计算芯片产品的需求正在快速增长。
在智能终端领域，智能算法对智能家居、智能办公及智能便携设备变得日益重要，实现了更精准的用户交互、个性化推荐及高能效管理。同时，在具身智能领域，AI赋能的机器人、智能汽车及产业领域正通过自然的人机交互、实时环境感知及自主决策能力重新定义传统计算范式。该等技术进步对产品的性能、能效及可扩展性提出了更高要求，加快了底层硬件架构的革新。
在此背景下，传统的架构往往难以满足智能应用的多样化且快速迭代的需求，尤其在灵活性、成本效益及可扩展性方面。这催生了对开放且适应性强的替代方案的迫切需求，以对接快速发展的智能生态。在此趋势下，RISC-V作为开放标准的指令集架构，已成为一股变革性力量。其固有的简洁性、高能效及模块化设计使其尤为适合应对定制化计算需求，尤其是在功耗、适应性及实时处理能力至关重要的智能终端及具身智能领域。
2. RISC-V计算行业分析
RISC-V是基于精简指令集计算(RISC)原理的开放指令集架构(ISA)。RISC-V的设计理念是简洁、模块化及高度可扩展，使其适用于广泛的应用场景。由于其开放特性，行业参与者可以自由使用、修改及分发该架构，而无需支付许可费，这促进各行业的创新及应用。主流计算架构包括x86、ARM及RISC-V三种，RISC-V目前占的市场比重较低。以下载列三种架构的比较：
2.1 RISC-V主控芯片产品的核心价值
开放生态。RISC-V主控芯片产品秉持开放且包容的生态，促进开发者、硬件制造商及最终用户之间的密切协作。这种开放性激发各行业日益浓厚的兴趣及采用，使RISC-V成为不断发展的计算领域中的重要参与者。行业参与者，尤其是产品提供商，摆脱了x86或ARM架构的商业限制。因此，创新及协作的速度得以加快，新的功能和改进能够迅速融入其中，以满足智能化工作和应用不断变化的需求。从终端、边缘到云设备，RISC-V主控芯片产品能够与各智能平台实现对接，进一步增强其灵活性和可扩展性。作为一个开放系统，RISC-V主控芯片产品得益于广泛的开发者群体，所有参与者均可直接获取的IP模块及代码资源来加速创新。
低功耗。在AI领域，能效至关重要，RISC-V主控芯片产品在这方面表现优异，得益于其流程简化的设计，其能够在不牺牲性能的前提下实现低功耗。该简化的架构，与先进的功率管理策略相结合，能大幅度降低功耗，有助于降低运营成本。该特性对于电力供应受限或需最大限度降低能耗的云处理平台和便携式应用至关重要。通过设计效率提升来提升功效，RISC-V主控芯片产品支持可持续的AI发展，使设备能够执行复杂任务，同时维持高能效及推广环保责任。
灵活性与可扩展性。RISC-V架构的开放性、模块化特征使开发者能够定制产品的设计，以满足各种应用在性能、能效和功能方面的特定需求。这种程度的灵活性能够有效地支持广泛的应用场景，从超低功耗终端设备到高性能数据中心设备。此外，其与日益壮大的软硬件生态的兼容性，增强了开发的灵活性以及长期的适应性。
低成本。成本效益是RISC-V主控芯片产品的核心价值之一，使先进的AI技术能够广泛应用于各行各业。RISC-V是一种开放标准，行业参与者无须支付许可费使用。RISC-V遵循RISC原则，注重指令执行的简单化、灵活性及效率。这种简化的设计使硬件开发更容易，降低系统复杂性，并支持硬件与软件之间更直接的优化。这种经济性鼓励了广泛应用，特别是在新兴市场及对成本敏感的应用场景，如消费电子及智能家电。以更低的成本实现所需性能的特点，加速了AI驱动的创新，并在快速发展的技术领域中形成竞争力。随着智能化算法及工作的不断发展，RISC-V的架构优势确保了新功能能够在最小干扰的情况下得以集成，从而缩短产品上市时间并降低整体系统成本。
该等核心价值使得RISC-V成为构建面向未来的AI产品的理想基础，且该等解决方案能够跟上技术进步的步伐，同时在各工业和研究领域中保持成本效益和高度的可定制性。
2.2 RISC-V主控芯片产品市场规模
RISC-V主控芯片产品是指将RISC-V架构用作产品中的主处理器，并广泛应用于智能家居、智能汽车、工业自动化及智能计算等领域，提供较传统架构更具成本效益及可定制的替代方案。RISC-V架构的持续创新为其快速普及奠定坚实的技术基础。同时，智能终端和具身智能生态的快速发展极大地推动了这种新型计算架构芯片产品的需求增长。
因此，中国RISC-V主控芯片产品市场快速增长，由2020年的人民币1亿元增长至2024年的人民币161亿元，期间年复合增长率高达263.5%。展望未来，预计该市场将保持快速增长，到2029年将达到人民币1,611亿元，2025年至2029年的年复合增长率为45.9%。
全球RISC-V主控芯片产品市场由2020年的人民币11亿元增长至2024年的人民币565亿元，实现166.6%的年复合增长率。展望未来，预计该市场将保持强劲的增长势头，到2029年达到人民币4,404亿元，2025年至2029年的年复合增长率为38.7%，受高性能处理的普及及标准化工作所驱动。
2.3 RISC-V主控芯片产品市场的发展趋势
RISC-V主控芯片产品与AI 的持续融合。AI驱动的高性能处理需求激增以及其在消费电子领域的广泛应用，正推动RISC-V的采用，因其具备适应快速演进的AI算法的独特能力。RISC-V的开放指令集使开发者能够针对特定的AI任务（如增加特殊的数学运算或标准╱自定义指令扩展）来调整硬件，从而加快技术的改进速度。此外，AI应用的多样需求，与RISC-V的模块化设计以及协作式开源软件社群相契合。因此，RISC-V为AI应用提供了多功能的基础，同时通过开放的社区资源和其共享的开发者工具促进创新。
RISC-V主控芯片产品的渗透率持续提升。在RISC-V核心优势驱动下，RISC-V在智能终端与具身智能领域得到了加速采用，这些优势包括无许可费的开放生态、低功耗、成本效益高的客制化，以及可扩展性以支持各种应用。这些优势能够帮助行业参与者更有效率地开发客制化产品，同时降低开发成本，从而推动RISC-V的渗透率提升。随着RISC-V的需求不断增长，RISC-V应用在智能终端和具身智能领域，与x86和ARM架构展开竞争。
RISC-V生态的持续发展。RISC-V生态正步入快速扩张阶段，这得益于其开放生态以及对各场景的适应能力。随着谷歌、高通、英伟达、阿里巴巴和本公司等科技公司纷纷支持RISC-V国际基金会统一标准并增强开发工具，这一势头因行业投入力度不断加大而进一步增强。此外，举例而言，本公司亦提供RISAA生态技术平台，将RISC-V与领域专用IP模块及开放式软件工具相结合，使生态系统内的参与者能够高效协作，从而推动RISC-V生态的发展。
2.4 RISC-V主控芯片产品市场的进入壁垒
技术壁垒。虽然RISC-V的开放特性消除许可费，但产品的设计仍高度复杂且技术要求极高。进入市场的公司必须在架构优化、指令集扩展、能效及安全性增强方面具备强大的专业技术，方能开发出具有竞争力的产品。与具有成熟生态及完善软件及硬件兼容性的ARM及x86相比，RISC-V仍在不断发展，这使得确保不同平台间的无缝集成成为一大挑战。此外，在保持低功耗及成本效率的同时实现高性能需要大量的研发投入。新进入者必须大力投资于改善产品设计、优化性能，并确保与现有软件及硬件生态的兼容性，方能在市场中有效竞争。
人才壁垒。芯片、芯片组及板卡行业要求在产品架构及微架构设计、验证及制造方面具备专业知识的高技能人才。与ARM及x86等成熟架构相比，RISC-V作为一种相对较新且迅速发展的指令集，缺乏深厚的人才储备。熟练掌握RISC-V设计及优化的工程师稀缺，这使得新市场进入者在招聘及培训方面面临重大挑战。此外，产品的开发涉及从硬件设计、验证到制造等多个阶段，每个阶段都需要专业知识。新进入者必须投入大量资源吸引经验丰富的工程师，制定内部培训计划，并建立强大的研发团队，方能跟上芯片、芯片组及板卡行业快速发展的技术步伐。
生态壁垒。虽然RISC-V的开放特性提供灵活性，但缺乏完善的软件、优化的工具链及广泛的第三方IP模块支持对新进入者构成重大挑战。公司必须投入资源开发生态，包括编译工具、操作系统适配、中间件及应用软件优化，以创造无缝的用户体验。此外，建立与软件开发者、硬件制造商及行业组织的合作伙伴关系对加快普及至关重要。如果并无强大的生态，即使是设计良好的RISC-V主控芯片产品也可能难以实现市场渗透，因此生态开发成为新参与者面临的关键进入壁垒。
2.5 RISC-V主控芯片产品市场的挑战和威胁
产品应用相对不成熟。x86和ARM等成熟架构拥有较长的市场积淀以及成熟的生态系统，相较之下，RISC-V还处于实际应用和市场验证的初期阶段。用户群体和更广泛的市场对其的熟悉程度及功能的信任度尚未充分发展。这种认知不足的情况可能会延长技术评估周期和后续决策所需时间，或降低某些利益相关者探索和早期部署的意愿。
缺乏相关人才。人才短缺目前对RISC-V生态系统的发展构成挑战。硬件专业知识的不足可能会延长高级组件的开发周期。在软件方面，需要进一步开发以实现架构的深度优化。这种情况影响了商业化进程和生态系统的增长动力。社区倡议通过构建内部培训通道和推动知识共享，加速专业技能提升。这些共同努力有助于逐步强化生态系统基础。
3. 智能终端芯片产品行业分析
3.1 智能终端芯片产品的定义与分类
智能终端芯片产品乃为优化终端的人机交互、多媒体处理、智能感知及决策而设计。此类产品可支持终端处理多媒体信号、管控基于显示屏的输入与输出作业，并涵盖由芯片、芯片组及板卡与软件构成的协作系统。具体而言，智能终端芯片产品主要应用于智能家居、智能办公及智能便携场景，其中人机交互芯片产品与多媒体处理芯片产品领域为我们的目标市场。
3.2 智能终端芯片产品行业价值链
价值链中游的公司占据了连接上游服务提供商与下游应用及客户的核心位置。中游企业的商业模式有两种类型，包括综合产品提供商，该类企业整合硬件及软件平台，以及独立的硬件或软件提供商。智能终端芯片产品行业上游的主要参与者包括硬件制造、封装及测试供应商和板卡制造供应商。在下游，智能终端芯片产品可用于多种应用场景，包括智能家居、智能办公、智能便携设备等。
3.3 智能终端芯片产品市场规模
受智能便携设备等高增长应用领域不断增长的需求所驱动，中国智能终端芯片产品市场由2020年的人民币2,571亿元稳步增至2024年的人民币2,707亿元，年复合增长率为1.3%。预计该市场将以5.8%的年复合增长率由2025年的人民币2,874亿元增至2029年的人民币3,595亿元，这得益于消费电子中智能终端的进一步普及以及新兴的智能家居产品。随着RISC-V架构在智能便携设备和其他对性能及功耗敏感的应用中获得认可，RISC-V在中国智能终端芯片产品市场的渗透率增至2024年的2.6%，预计到2029年将达到22.5%。于2024年，x86和ARM架构在中国智能终端芯片产品市场的渗透率分别为9%和88%。于2029年，x86和ARM架构在中国智能终端芯片产品市场的渗透率预计分别下降至5%和73%。
全球智能终端芯片产品市场规模由2020年的人民币13,894亿元增至2024年的人民币14,935亿元，并预计于2029年增至人民币18,123亿元，2020年至2024年的年复合增长率为1.8%，而2025年至2029年的年复合增长率提升至3.6%。RISC-V 2024年在全球智能终端芯片产品市场的渗透率增至1.3%，预计于2029年将达到11.8%。于2024年，x86和ARM架构在全球智能终端芯片产品市场的渗透率分别为19%和80%。于2029年，x86和ARM在全球智能终端芯片产品市场的渗透率预计分别下降至12%和76%。
3.4 智能终端人机交互芯片产品市场规模
中国智能终端人机交互芯片产品市场规模由2020年的人民币275亿元增至2024年的人民币295亿元，期间年复合增长率为1.7%。由于多屏幕和多形态终端的普及，这增加了每个终端的显示接口和控制器数量。受电视、显示器、智能手机和穿戴式装置等产品的持续升级，以及对更高分辨率、更高更新率和更先进面板技术的持续追求所驱动，该市场预计在预测期内将进入新一轮成长阶段，由2025年的人民币324亿元增至2029年的人民币465亿元，年复合增长率为9.4%。
全球智能终端人机交互芯片产品市场规模由2020年的人民币809亿元增至2024年的人民币817亿元，期间录得年复合增长率为0.2%。受单每个终端显示接口和控制器数量增加，以及对更高效能解决方案和面板端调校软件需求增长所驱动，该市场预计在预测期内将重回稳定扩张阶段，由2025年的人民币876亿元增至2029年的人民币1,179亿元，年复合增长率为7.7%。潜在增长亦受高端显示器、游戏设备和高级手机的快速扩张所推动，其中低延迟显示驱动和高触控采样率能够直接转化为用户感知到的差异化体验。
3.5 智能终端多媒体处理芯片产品市场规模
由于智能家居和智能办公需求呈现周期性波动，中国智能终端多媒体处理芯片产品市场规模由2020年的人民币273亿元维持稳定至2024年的人民币277亿元，期间年复合增长率为0.4%。于预测期内，该市场预计将由2025年的人民币290亿元增至2029年的人民币348亿元，年复合增长率为4.7%。这一增长主要得益于在电视、显示器和高端商用显示器向更高分辨率升级的同时，该趋势向AI增强型多媒体的结构性转变，这提高了与多媒体引擎紧密结合的NPU/GPU利用率。
全球智能终端多媒体处理芯片产品市场整体维持稳定，受终端消费者需求不足的限制，市场规模由2020年的人民币654亿元微降至2024年的人民币648亿元，年复合增长率为-0.3%。受产品快速迭代以及高规格电视、缩放器和LED控制解决方案的普及所驱动，市场在预测期内有望重回稳定增长阶段，预计将由2025年的人民币665亿元增至2029年的人民币759亿元，年复合增长率为3.4%。另一项增长驱动力来自于Mini-LED技术渗透率的加速渗透，这不仅提升了系统层级的控制与校准需求，亦强化了端到端多媒体处理解决方案的价值，并推动每个终端的内容量持续增长。
3.6 智能终端芯片产品的市场驱动力和趋势
AI 在智能终端中更广泛的应用。人工智能作为第四次工业革命的关键驱动力，为智能终端带来了效率的提升和智能化的发展。AI促进日常工作的自动化，减少人工操作并提升用户体验，并且AI驱动的个性化功能能根据个人偏好调整设备。例如，AI智能家居系统可根据用户习惯和场景进行自适应调整，基于自然语言处理的语音控制可以实现用户与智能家居设备实时交互，让日常生活更加智能便捷。此外，AI智能办公产品可以提供从创意工具到生产力助推器的实时AI应用，同时通过设备上本地处理确保卓越的隐私。受惠于AI应用于智能终端所带来的裨益，预期AI智能终端的更换与升级需求将在预测期内推动智能终端市场的增长。
RISC-V架构的加速渗透。作为AI和智能应用适配的原生架构，RISC-V主控智能终端芯片产品有望加速渗透，这得益于其核心优势，例如低成本、低功耗、开放生态及灵活性与可拓展性，这些优势与AI背景下智能终端的需求相契合。RISC-V的低成本源于其无许可费许可模式和模块化指令集架构，这消除了前期许可费，最大限度减少长期制造开销，并符合对成本敏感的智能终端的经济效益。此外，低功耗对于新兴智能终端的应用至关重要，因为其可以在相同能耗下提供更高的计算能力。
3.7 智能终端芯片产品市场的挑战和威胁
智能终端需求相对成熟。智能家居，智能办公及智能便携产品等智能终端芯片产品类别的需求相对成熟，带来了饱和挑战。需求饱和抑制了销量增长机会，同时加剧了传统领域的竞争，定价压力和差异化减弱限制了市场进入和创新，导致参与者陷入被动优化，而非开拓新的价值前沿。未来的突破预计将主要来自能够重新定义市场格局的人工智能集成设备。
隐私和数据安全考量。隐私和数据安全考量对智能设备开发提出持续的挑战。为个性化服务收集用户信息需要审慎的数据管理。目前的执行方案仍可强化保护措施，如扩大加密技术应用范围和持续开展安全更新。不断发展的全球法规为数据流及隐私要求带来合规复杂性。这些因素需要在安全投资和市场增长目标之间取得平衡。这些挑战在影响创新节奏的同时，行业正努力积极解决。
4. 具身智能芯片产品行业分析
4.1 具身智能芯片产品的定义与分类
具身智能芯片产品旨在通过利用感知、控制、实时数据处理或自适应学习，使设备能够实现自主的决策并与物理环境进行互动。具身智能芯片产品的核心在于，通过实体与环境之间的实时互动进行学习和演进，使具身智能能够形成「感知－传输－处理－执行」的闭环。本公司的目标市场为互连芯片产品及计算芯片产品领域。
具身智能芯片产品主要应用于汽车、机器人及工业场景。例如，在汽车领域，具身智能芯片产品的目标是将汽车从简单的交通工具升级为能够与环境和用户深度交互、并具备自主决策能力的「具身智能体」。
4.2 具身智能芯片产品行业价值链
价值链中游的公司占据核心地位，连接上游服务提供商和下游应用及客户。中游企业的业务模式有两种，包括集成硬件与软件平台的综合产品提供商和独立的硬件或软件提供商。具身智能芯片产品行业上游的主要参与者包括硬件制造、封装及测试供应商及板卡制造提供商。在下游，具身智能芯片产品可用于多种应用场景，包括汽车、机器人、数据中心、通信基站等。
4.3 具身智能芯片产品市场规模
中国具身智能芯片产品市场表现出强劲的增长，由2020年的人民币236亿元增至2024年的人民币1,038亿元，年复合增长率为44.8%。预计该市场将由2025年的人民币1,296亿元增至2029年的人民币3,116亿元，年复合增长率为24.5%，反映出各行业持续增长的需求。RISC-V在中国具身智能芯片产品市场的渗透率由2020年的0.1%增至2024年的6.9%，预计于2029年将达到23.4%。于2024年，x86和ARM架构在中国具身智能芯片产品市场的渗透率分别为42%和51%，于2029年，x86和ARM架构在中国具身智能芯片产品市场的渗透率预计将分别下降到32%和45%。
受智能汽车、机器人和产业领域等智能技术加速普及所驱动，全球具身智能芯片产品市场由2020年的人民币840亿元强劲增至2024年的人民币2,922亿元，年复合增长率为36.6%。预计该市场将由2025年的人民币3,554亿元进一步增至2029年的人民币8,043亿元，年复合增长率为22.6%，反映出汽车、机器人以及产业领域持续增长的需求。RISC-V在全球具身智能芯片产品市场的渗透率由2020年的0.4%增至2024年的6.4%，预计于2029年将达到19.1%。于2024年，x86和ARM架构全球具身智能芯片产品市场的渗透率分别为50%和44%，于2029年，x86和ARM架构在全球具身智能芯片产品市场的渗透率预计将分别下降到40%和40%。
4.4 具身智能互连芯片产品市场规模
受工业自动化、机器人部署及互连汽车生态系统快速扩张所驱动，中国具身智能互连芯片产品市场规模由2020年的人民币67亿元稳步增至2024年的人民币164亿元，年复合增长率为25.1%。受国内汽车及物联网终端迭代所推动，高速互连解决方案采用率有所提升，预计市场规模将由2025年的人民币201亿元进一步增至2029年的人民币461亿元，年复合增长率为23.0%。
尽管2022年至2024年期间出现小幅波动，但全球具身智能互连芯片产品市场规模由2020年的人民币157亿元增至2024年的人民币335亿元，年复合增长率为20.8%，主要得益于更多互联及数据驱动型机器人与工业设备的应用，而该等设备需要可靠的Wi-Fi及4G/5G连接。在预测期内，该市场预计将由2025年的人民币375亿元稳步增至2029年的人民币657亿元，预计年复合增长率为15.1%，这是由于向软件定义汽车及高级驾驶辅助系统的转型，同时智能家电及智能终端的广泛互联渗透持续推动主流Wi-Fi解决方案的规模增长。
4.5 具身智能计算芯片产品市场规模
中国具身智能计算芯片产品市场规模由2020年的人民币140亿元快速扩张至2024年的人民币823亿元，年复合增长率达55.7%，这得益于机器人行业对设备端AI推理及实时控制计算的需求提升。预计该市场将保持强劲增长态势，规模将由2025年的人民币1,034亿元攀升至2029年的人民币2,544亿元，年复合增长率为25.3%，这是由于汽车及工业系统对控制平台和边缘推理平台需求的持续增长。
全球具身智能计算芯片产品市场规模由2020年的人民币604亿元快速扩张至2024年的人民币2,460亿元，年复合增长率达42.1%，这主要得益于工业机器人的快速落地应用以及智能汽车的迅猛迭代发展。在预测期内，该市场预计将保持增长潜力，规模将由2025年的人民币3,038亿元攀升至2029年的人民币7,181亿元，年复合增长率为24.0%，这得益于工业及机器人处理与执行任务的能力升级，以及用于感知及决策支持的高性能AI计算。
4.6 具身智能芯片产品的市场驱动力和趋势
对先进智能产品需求的不断增长。具身智能的出现在根本上重塑了大众对智能系统应用于智能汽车、机器人和产业领域的期待。AI、传感器技术和5G连接的突破推动了智能汽车的迅速发展，显著提升了智能汽车的渗透率。智能座舱等汽车的智能应用，显著提升了用户的驾驶体验，满足了其对安全性和互连性更进一步的追求。此外，人口老龄化导致各行各业面临劳动力短缺。制造公司正在进行智能升级，越来越多制造商使用智能系统或机器人取代人工，以此降本增效。智能机器人和AI驱动的生产等创新方兴未艾，通过智能升级提高效率转变产业生态系统。
RISC-V 架构的加速渗透。RISC-V架构的开放生态、灵活性与可扩展性、低功耗及低成本等特点，使其成为需要硬件定制、节能高效、协同创新的具身智能系统的合适选择。汽车系统对安全性和可靠性有严格要求。RISC-V的开放架构让下游客户能更加清晰地看到底层架构。这样的设计经得起苛刻的安全性检验，使RISC-V在汽车应用中有更高的安全性。同时，开放生态促进了跨行业协作。芯片、芯片组及板卡设计商、算法开发商与产品提供商共同优化基于RISC-V的具身智能任务产品，加速原型开发并降低设计定制一体化产品的门槛。此外，RISC-V的架构灵活性加速普及了自动系统，而取得授权许可难度降低后，行业参与者可以更低的成本打造具身智能应用的原型。可定制和可扩展的优势提高了该架构的灵活性，能接入不同的下游具身智能应用。
4.7 智能终端及具身智能芯片产品市场的进入壁垒
技术壁垒。智能终端及具身智能芯片产品市场进入门槛较高，其价值链复杂且广泛，涵盖多个领域的硬件和软件，要求在芯片、芯片组及板卡设计、制造及优化方面拥有先进的专业知识。开发高性能产品涉及掌握复杂架构、低功耗设计及与各种通信协议的兼容性。此外，AI驱动的处理及安全功能要求持续创新。公司需要大量投资研发，以提高产品效率、减少延迟并改善与不断发展的软件生态的融合。此外，获得必要的专利及克服IP模块限制对新进入者而言构成重大挑战。如果并无强大的技术基础及持续的创新能力，难以与以专有技术及优化供应链主导市场的既有参与者竞争。
客户壁垒。智能终端及具身智能芯片产品深度集成于制造商的硬件及软件生态中，导致客户难以更换供应商。既有产品提供商提供广泛的技术支持、软件开发工具包(SDK)及生态兼容性，确保与现有平台的无缝集成。此外，长期的供应协议及定制化产品增强客户忠诚度。更换新的产品提供商通常需要进行大量的软件适配、测试及验证，这会导致高昂的成本及性能稳定性的潜在风险。客户通常会授权战略合作供应商使用其IP模块和技术用于全定制或半定制产品，从而产生客户黏性并提高供应商更换的门槛。因此，客户往往保持与现有供应商的深厚合作关系，这使得新参与者在并无差异化技术优势或诱人成本优势的情况下难以打入市场。
资本壁垒。智能终端及具身智能芯片产品的开发及生产需要在多个阶段进行大量的财务投资，包括设计、原型制作及大规模生产。先进的产品制造需要尖端的硬件工艺，这涉及昂贵的制造成本。除制造外，公司需要在软件优化、质量保证及监管合规性方面进行投资。要在智能终端及具身智能芯片产品市场中实现具有竞争力的集成产品，需要大量的投资和较长的开发周期。由于产品的开发周期长且资本密集，新进入者面临高风险，尤其是缺乏持续投资的财务支持时。既有参与者受益于规模经济，得以维持成本优势及持续提升产品性能。
4.8 具身智能芯片产品市场的挑战和威胁
应用程序相对不成熟。具身智能在应用层面相对不成熟，为大规模部署带来实际挑战。这种不成熟主要体现在对现实世界场景中动态环境变化的适应性不足、任务执行的稳健性有限及跨场景泛化能力不足。目前技术尚未完全解决融合多模态感知融合，实时动态决策和精细动作控制的协同闭环。然而，这些挑战通过技术创新和产业协同逐步得到解决。
快速的技术迭代和不断变化的客户需求。技术迭代和客户需求的快速演变对具身智能发展提出挑战。在技术层面，算法效率及硬件兼容性等核心领域亟待突破，而技术迭代周期远超传统硬件开发速度，迫使企业必须持续保持高投入才能保持竞争力。同时，客户需求从基础的任务执行转向复杂场景下的人机协作，这给产品设计带来系统性压力。面对这些挑战，企业必须培养持续创新和敏捷迭代的能力，才能在动态格局中开辟出可持续发展的道路。
5. 智能终端芯片产品及RISC-V行业的竞争分析
5.1 智能终端芯片产品及RISC-V市场的竞争格局
中国智能终端芯片产品市场相对分散，领先参与者相较于中小型参与者具有竞争优势。业内主要国内参与者已通过先进的技术、大规模的生产能力及深厚的行业合作伙伴关系建立强大的市场地位。
中国RISC-V主控芯片产品市场的竞争日益激烈，主要国内公司正在迅速发展。这些公司已通过技术创新、强大的生产能力及与国内外合作伙伴的战略合作，加强在市场中的影响力。
5.2 中国智能终端人机交互芯片产品公司的排名
于2024年，智能终端人机交互芯片产品行业前三大国内参与者合共占有14.1%的市场份额（以收入计）。奕斯伟计算在中国所有智能终端人机交互芯片产品提供商中排名第一，在智能终端人机交互芯片产品行业占有5.7%的市场份额。
5.3 中国RISC-V主控芯片产品公司的排名
RISC-V主控芯片产品方案涵盖了智能终端及具身智能方面的应用。于2024年，RISC-V行业前五大国内参与者合共占有17.9%的市场份额（以收入计）。奕斯伟计算在中国所有RISC-V主控芯片产品提供商中排名第四，在RISC-V主控芯片产品行业占有1.0%的市场份额，预计该市场份额将会随着我们最近发布的量产产品进入市场而有所增加。同时，在中国前五大RISC-V主控芯片产品公司中，奕斯伟计算于2023年至2024年在中国的增长率最高（以收入计）。
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