【企业报告】沪硅产业(688126.SH):中国大硅片战略的“扛旗者”

在芯片制造的庞大产业链中，硅片是价值最高、技术门槛最核心的基础材料，被誉为半导体产业的“粮食”。长期以来，全球高端硅片市场被海外巨头垄断，成为中国集成电路自主化进程中最关键的瓶颈之一。上海硅产业集团股份有限公司（沪硅产业）正是在国家战略引领下诞生，肩负着打破垄断、实现大尺寸硅片国产化“从0到1”历史突破的使命，是国内半导体硅材料领域的国家战略力量。

一、整体概况/基本资料

上海硅产业集团股份有限公司是中国领先的半导体硅片企业，也是中国少数具有一定国际竞争力的半导体硅片制造企业之一。公司专注于半导体硅材料的研发、生产和销售，核心产品覆盖300mm（12英寸）抛光片、外延片，以及200mm（8英寸）及以下尺寸的各类硅片（包括SOI硅片）。公司通过整合国内优质资源，已成为中国大陆规模最大、技术最先进、产品最全面的半导体硅片企业之一。

二、公司团队及管理团队

公司管理团队兼具深厚的产业背景、科研管理经验与国家战略项目运作能力，核心成员多来自国内顶尖科研院所和产业界。

姜海涛集团董事长毕业于武汉水运工程学院（现武汉理工大学），上海海事大学工商管理硕士

2025年8月起任上海硅产业集团股份有限公司董事长。其曾任上海国际港务（集团）有限公司散货码头、件杂货码头总经理，2008年任上海国际港务（集团）有限公司董事会秘书，2015年任上海市总工会副主席，2017年任上海市总工会党组副书记、副主席。2020年任上海国盛（集团）有限公司党委副书记。现任上海国盛（集团）有限公司总裁、董事、党委副书记。

邱慈云 博士集团董事、总裁；新傲芯翼董事长、新锐光董事长毕业于加州大学伯克利分校，电子工程和计算机科学博士，哥伦比亚大学EMBA

邱慈云博士于2020年4月起任上海硅产业集团股份有限公司总裁，其曾任华虹国际管理有限公司高级副总裁及首席运营官；华虹国际半导体有限公司总裁；Silterra Malaysia总裁兼首席运营官；华虹NEC电子有限公司总裁兼首席执行官；2011－2017年任中芯国际首席执行官兼执行董事。

李炜 博士集团常务副总;上海新昇董事长兼任总经理、新傲科技董事长、新硅聚合董事长兼总经理、新傲芯翼总经理毕业于清华大学，中国科学院上海微系统与信息技术研究所微电子学博士

自上海硅产业投资有限公司2015年12月成立起任副总裁；2019年3月起任上海硅产业集团股份有限公司执行副总裁兼董事会秘书；2024年9月起任上海硅产业集团股份有限公司常务副总。曾担任新傲科技总经理助理、副总经理、董事会秘书；曾担任上海新昇董事、首席执行官。荣获国家科技进步一等奖、上海市科学技术进步一等奖、中国科学院杰出科技成就奖，2010年被评为上海市劳动模范。

陈泰祥执行副总裁毕业于台湾逢甲大学

2019年6月起先后担任上海新昇半导体科技有限公司生产运营、供应链及企业工程副总经理、执行副总经理。2024年7月起任上海新昇子公司太原晋科总经理。2024年9月起任上海硅产业集团股份有限公司执行副总裁。

Kai Seikku集团执行副总裁；Okmetic总裁毕业于芬兰阿尔托大学（Aalto University），经济学硕士

2010年至今任子公司Okmetic总裁，董事。2019年3月起任上海硅产业集团股份有限公司执行副总裁。曾任Hasan & Partners Oy公司CEO；McCann-Erickson（麦肯集团）区域主席；HKScan Corporation公司CEO。2013年至今任芬兰上市公司Verkkokauppa.com董事， 2016年至今任Inderes Oy董事，2012-2018年任The Federation of Finnish Technology Industries董事，2018-2020年任Robit董事，2019年至今任Soitec董事，2021年至今任The Federation of Finnish Technology Industries董事。

黄燕集团副总裁、首席财务官毕业于上海财经大学

2017年12月－2023年10月，任上海新昇半导体科技有限公司财务副总经理；2021年1月起任上海硅产业集团股份有限公司财务负责人，现任硅产业集团副总裁、首席财务官。国际注册会计师。曾任Wieland中国财务经理、STO北亚区财务总监等。

方娜董事会秘书毕业于中国科学院上海微系统与信息技术研究所, 微电子学与固体电子学硕士；

自2015年12月起历任公司项目经理、投资总监、资深投资总监，现任公司董事长秘书、总裁助理、业务部部长。

三、创始人/关键奠基人介绍

• 关键奠基人与战略推动者：沪硅产业的成立和发展，是国家意志、地方资源与产业资本共同推动的结果，而非传统意义上的个人创业。

• 背景与历程：为突破我国在高端大硅片领域受制于人的局面，在国家“02专项”等重大科技项目的支持下，由上海市政府和国家集成电路产业投资基金（大基金）牵头，于2015年整合了在SOI（绝缘体上硅）领域具有国际竞争力的上海新傲科技，并新建了主攻300mm大硅片的上海新昇半导体，共同组建了上海硅产业集团。中国科学院上海微系统所等科研机构提供了核心的技术源头和人才支持。

• 成就与意义：这一整合标志着中国半导体硅片产业从分散走向集中，开始系统性地向最高端的12英寸大硅片发起攻关。以邱慈云博士为代表的产业领袖的加入，则将国家战略与国际化、市场化的产业运营能力相结合，带领公司实现了从技术突破到规模化量产和客户导入的艰难跨越，完成了国家赋予的战略使命。因此，其“创始人”更应被视为一个由国家战略引导、多方力量构成的集体。

四、主营业务

公司主营业务高度聚焦于 “半导体硅片” 这一核心品类，产品尺寸覆盖全面，并专注于先进制程所需的高端产品：

1. 300mm（12英寸）半导体硅片：包括抛光片和外延片，是制造先进逻辑芯片、存储芯片的主流衬底材料，代表了公司的最高技术水平和战略方向。

2. 200mm（8英寸）及以下半导体硅片：包括抛光片、外延片和SOI硅片，广泛应用于模拟芯片、功率器件、传感器、射频芯片等领域。

3. 特色硅基材料：如SOI（绝缘体上硅）硅片，是一种高端特种硅材料，在射频前端、汽车电子、光子集成等领域具有不可替代性。

五、核心技术

公司的技术护城河建立在 “大尺寸单晶生长” 与 “纳米级精密加工及先进材料制备” 两大体系：

1. 300mm单晶硅生长技术：掌握直拉法（CZ）生长无缺陷、高均匀性12英寸单晶硅锭的核心工艺，这是大硅片制造的第一道也是最高的技术壁垒。

2. 硅片超精密加工技术：包括12英寸硅片的纳米级精度切片、双面研磨、化学机械抛光（CMP）、超洁净清洗等全套工艺，确保硅片表面达到原子级平整和超低缺陷密度。

3. 外延与SOI先进技术：

• 外延技术：在抛光衬底上生长高质量单晶硅外延层，满足先进逻辑和功率器件需求。

• SOI技术：拥有国际先进的“注氧隔离”（SIMOX）和“智能剥离”（Smart Cut）技术，是国内唯一的SOI材料规模化供应商。

4. 缺陷控制与检测技术：对晶体原生缺陷、表面颗粒、金属污染等建立全过程监控体系，保障产品良率和稳定性。

六、产品与服务

七、市场竞争地位/技术优势

沪硅产业是国内唯一一家在300mm大硅片领域实现规模化销售并持续扩产的企业，是半导体材料国产化的中流砥柱。

八、商业模式

公司采用 “研发驱动、规模化制造、大客户直销” 的重资产、高技术壁垒商业模式。

• 研发与生产模式：以前瞻性国家战略需求与下游客户技术路线图为导向，进行高强度研发投入。通过自主建设和运营大型晶圆厂，实现从晶体生长到最终硅片的全流程自主可控制造。

• 销售模式：直接面向国内外大型芯片制造企业（Foundry、IDM）销售。产品需经过严苛的长期认证，但一旦通过即形成高粘性。

• 定价模式：在300mm市场，作为国产化主力，在保障供应链安全的前提下，定价策略兼具市场竞争力与战略价值。

九、公司生态

公司处于半导体产业链最上游，其生态与国家产业战略深度绑定：

• 上游：与高纯多晶硅、石英制品、化学品、设备（如单晶炉、抛光机）供应商合作，并致力于推动上游材料的国产化配套。

• 下游/客户：深度服务 “国家集成电路产业战略客户” ，包括中芯国际、长江存储、华虹集团、合肥长鑫等，是其供应链的A角或重要备份供应商。

• 战略协同：得到国家集成电路产业投资基金和地方政府的持续支持，与国内设备、材料企业协同进行技术攻关。

十、发展历程

十一、行业发展

• 趋势与前景：

1. 先进制程与存储技术驱动大尺寸化：随着逻辑芯片制程向5nm/3nm演进，存储芯片向更高层数3D NAND发展，对300mm大硅片的需求量及技术要求持续提升。

2. 特色工艺需求多元化：汽车电子、物联网、5G射频等带动了对应特色工艺（如高压、射频、MEMS）的蓬勃发展，对200mm及以下硅片、SOI等特色材料产生稳定且增长的需求。

3. 供应链安全与区域化：全球半导体供应链重构，各国和地区都在寻求本土化供应，为中国本土硅片企业提供了前所未有的历史性窗口期。

4. 技术持续微缩与新材料探索：硅片技术向更低的缺陷密度、更优的平坦度发展，同时硅基GaN、硅光等新技术对衬底材料提出新要求。

• 挑战：

1. 与国际巨头的全面竞争：在技术积累、成本控制、全球客户覆盖、品牌声誉等方面，与日德韩巨头仍有差距。

2. 持续巨额资本开支压力：硅片行业是资本密集型，产能扩张和技术升级需要持续投入巨资。

3. 行业周期性波动风险：硅片需求与半导体行业周期高度同步，产能扩建可能面临行业下行期的需求放缓风险。

4. 高端人才竞争激烈：具备大硅片研发和生产经验的顶尖人才全球稀缺。

十二、企业类型归纳

十三、景气度周期分析

沪硅产业的景气度与 “全球半导体行业资本开支周期” 强相关，但其在中国市场的增长更叠加了 “国产替代战略周期” 的强劲驱动力。

• 半导体资本开支周期：作为芯片制造的耗材，硅片需求量直接取决于下游晶圆厂的产能利用率和新产能建设。全球半导体行业约4-6年的“硅周期”会直接影响公司订单和产品价格。

• 国产替代战略周期：这是一个在中国市场特有的、由国家意志和供应链安全需求驱动的 “确定性上升周期”。其强度和时间跨度超越了传统经济周期。无论全球半导体景气如何，国内芯片制造商都有持续提升本土硅片采购比例的刚性需求，这为沪硅产业提供了穿越行业低谷的“压舱石”和逆周期成长的动力。

• 产品结构影响：公司产品覆盖逻辑、存储、特色工艺等广泛领域，这些下游应用的景气周期不完全同步，有助于平缓需求波动。特别是公司在国内300mm硅片市场的近乎垄断地位，使其在行业上行期弹性巨大，在下行期则凭借国产化订单具备更强的防御性。

• 判断：公司正处在 “全球半导体新一轮技术创新（AI、HPC）拉动的产能建设” 与 “中国半导体材料国产化黄金窗口期” 的双重景气叠加阶段。短期业绩与国内主要晶圆厂扩产节奏高度同步。中长期，其景气度的关键在于能否在技术上持续追赶国际先进水平，将国产化“量”的优势，逐步转化为“质”的优势和全球竞争力。

一张表看半导体上市企业总结

知识科普：为什么300mm大硅片是半导体产业的“战略高地”？

在半导体行业，“大尺寸化”是永恒的降本增效主题。硅片直径从2英寸、4英寸、6英寸、8英寸发展到今天的300mm（12英寸），其意义远不止尺寸变大。

• 几何级增长的效率与成本优势：

• 一片300mm硅片的面积约为8英寸硅片的2.25倍。在制造芯片时，这意味着一次光刻和工艺步骤可以在更大的面积上同时制作出更多的芯片。对于相同产量的芯片，所需的生产周期、能耗、化学品消耗及人工成本都显著降低，从而大幅拉低了单个芯片的制造成本。

• 先进制程的“入场券”：

• 当今最先进的逻辑制程（如7nm、5nm、3nm）和最高层数的3D NAND存储芯片，其制造过程对设备的精度、工艺的均匀性要求达到了纳米甚至原子级别。300mm硅片为实现这种极致的均匀性和缺陷控制提供了必要的物理基础。更先进的设备和技术也普遍围绕着300mm标准进行开发。可以说，没有掌握300mm大硅片技术，就无缘全球高端芯片制造竞赛。

• 极高的技术与资本壁垒：

• 晶体生长：要稳定生长出无缺陷、电阻率均匀的12英寸单晶硅棒，对热场设计、拉速控制等是极限挑战。

• 精密加工：将硅棒切割、研磨、抛光成厚度不到1毫米、表面平整度在纳米级、洁净度要求近乎变态的硅片，涉及一系列尖端装备和工艺。

• 巨额投资：一条300mm硅片产线的投资动辄数十亿甚至上百亿元人民币，且需要持续多年的研发和客户认证投入。沪硅产业攻克的，正是这座技术和资本的“双重珠峰”。其成功量产意味着中国半导体产业在最基础的“粮食”环节实现了自主可控，为中国芯片制造业参与全球高端竞争奠定了坚实的材料基石。

参考资料：

1. 上海硅产业集团股份有限公司年度报告（2020-2023年）

2. 上海硅产业集团股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书

3. 上海硅产业集团股份有限公司官方网站

4. 东方财富网-沪硅产业（688126）公司资料及高管介绍页

5. SEMI（国际半导体产业协会）关于全球硅片市场的行业报告

6. 各证券公司关于沪硅产业及半导体材料行业的研究分析报告

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