应用材料作为半导体设备龙头，在材料沉积和去除领域拥有领导地位。它是芯片制造材料工程的守门人，其技术直接决定了2nm逻辑芯片、高带宽内存(HBM)及先进封装的落地。最新Q1 FY2026财报营收70.1亿美元（略超预期，同比-2%），Non-GAAP EPS 2.38美元（超预期约8%）。公司给出强劲Q2指引（营收约76.5亿美元、Non-GAAP EPS约2.64美元、Non-GAAP毛利率约49.3%，均远高于共识），并预计2026年半导体设备业务增长超20%，下半年权重更大，因AI基础设施投资爆发，全球半导体收入或提前达1万亿美元。盘后股价大涨，市场看好其AI定位和增长动能。以下为财报电话会议全文纪要。
加里·迪克森| 总裁兼首席执行官
在2026财年第一季度，应用材料公司实现的营收和盈利均超出指导区间的中位数预期。人工智能计算领域的加速投资，为我们2026年及未来强劲的业绩表现和前景提供了动力。人工智能正处于一个临界点：性能和成本的提升正转化为现实应用，为用户带来显著的生产力提升和投资回报。构建人工智能基础设施的竞赛，正推动着半导体、半导体制造产能以及研发领域前所未有的支出。
当前最具关键性且增长最快的市场领域是前沿逻辑芯片、高带宽内存DRAM以及先进封装技术。这些领域正是应用材料公司占据强势领导地位的领域，我们还拥有创新解决方案产品线，助力下一代技术发展。
在准备发言中，我将阐述对市场演进趋势的洞见，说明我们在推动人工智能发展路线图中的角色定位，并详述如何将眼前机遇转化为应用材料可持续且盈利的增长动力。
人工智能应用加速与市场增长
半导体是人工智能技术栈的核心。随着人工智能终端市场的加速增长，我们预计全球半导体行业收入有望在2026年达到1万亿美元，比先前预测提前数年实现。对于应用材料公司而言，我们预计本年度半导体设备业务将实现超过20%的增长。需求分布将向下半年集中，客户洁净室空间的可用性将成为投资节奏的关键制约因素。主要客户正通过增强长期可视性，确保我们在其产能爬坡期间具备运营能力和服务支持。基于此可视性，我们预计强劲增长势头将延续至2027年。【与lam一致】
应用材料的定位
人工智能数据中心的性能与成本优化直接影响AI普及率。通过提升每秒生成令牌数量（token）并降低以能耗为主导的总体拥有成本，更多AI应用将具备经济可行性。这种对高性能与高能效AI计算的需求正重塑半导体行业投资格局，推动应用材料公司在前沿逻辑芯片、HBM、DRAM及先进封装领域实现高速增长。
在尖端逻辑领域，我们的客户正于FinFET节点扩充产能，同时加速推进全环绕栅极节点布局。应用材料公司作为该领域无可争议的工艺设备领导者，在材料沉积、改性与处理技术，以及导体刻蚀和电子束技术方面均占据强势地位。
环绕栅极节点不仅显著扩大了我们的潜在市场，更成为多维度提升市场份额的催化剂。在DRAM领域，客户正积极扩充6F² 节点产能，同时同步推进新一代DRAM器件架构研发。人工智能计算正推动高带宽内存DRAM的强劲需求，这类产品具有更大的芯片尺寸，且需要三到四倍的晶圆投片量。此外，HBM堆栈中的芯片数量正从当前的12颗增至16颗，未来还将达到20颗或更多。这将进一步推升晶圆投片量与先进封装技术的需求。
应用材料公司是当今存储器领域首屈一指的工艺设备供应商，这得益于我们在DRAM领域的强势地位——无论是布线与图案化所需的材料沉积技术，还是导电蚀刻与电子束技术，我们都占据着绝对领先地位。在先进封装领域，客户投资结构正在发生变化。我们预计到2026年增长最快的市场细分领域将是HBM（高带宽内存）和3D芯片堆叠领域。凭借在材料沉积与去除技术的领先优势，我们在上述领域均占据显著市场份额，从而巩固了在先进封装领域的整体领导地位。
在NAND领域，我们预测2026年设备需求将温和增长，且NAND相关设备支出占比预计仍将低于晶圆厂总支出的10%。针对服务于物联网、消费、通信、汽车、电源及传感器市场的ICAPS客户群体，我们预计全球及中国市场的晶圆厂设备需求将保持年同比持平态势。
聚焦拐点创新
在应用材料公司，我们的战略是聚焦拐点创新。通过将研发资源集中于开发高价值解决方案，推动重大器件架构变革，我们正在加速客户路线图推进，为应用材料创造可持续价值并提升利润率。我们的创新者已打造出庞大的下一代产品管线。过去数年推出的产品正为2026年的增长提供强劲动力。
以我们独特的冷场发射电子束技术为例，预计今年该技术营收将翻倍突破十亿美元，并助力工艺诊断与控制业务成为2026年增长最快的板块之一。此外，我们在CFE电子束成像领域的领导地位，正加速推动新一代芯片架构的学习进程，并促进应用材料工艺设备组合的广泛采用。
2026年，我们计划推出十余款新产品，包括本周早些时候宣布的三款面向先进逻辑与DRAM领域的新品。Viva™激进处理系统可实现纳米片表面的埃级精密加工，助力新一代环绕栅极晶体管实现更高速度。Sym3™Z Magnum™作为Sym3刻蚀平台的最新升级版，可在环绕栅极晶体管和先进DRAM的关键刻蚀步骤实现埃级精度，进一步巩固我们在先进逻辑与DRAM领域导电层刻蚀市场的领导地位。此外，Spectral™ALD系统可实现单晶钼的选择性沉积。这种新型材料能将先进逻辑器件的接触电阻降低高达15%。在逻辑接触层形成领域，我们正引领ALD钨向ALD钼的转型。随着晶体管数量和布线层数的增加，铜物理气相沉积步骤将持续显著增长，其规模仍将比ALD钼大一个数量级。
革新工作方式
本周，我们还宣布与三星电子达成首份EPIC联合开发协议。应用材料公司的全球EPIC平台旨在支持与客户及研发伙伴开展高速协同创新。对于芯片制造商而言，EPIC将显著提前其获取应用材料研发成果的通道，实现更快速的学习周期，并加速将新一代技术转化为大规模量产。对应用材料公司而言，EPIC将提供更全面的多节点可视性，指导研发投资方向，同时提升研发效率、价值共享能力，并增强产品及先进服务技术的设计导入竞争力。
随着客户在量产中加速推进复杂新器件，我们看到对先进服务的需求持续攀升，推动服务业务实现两位数增长。我们拥有众多宝贵的服务创新成果，既能加速新技术从实验室到晶圆厂的转化，又能加速量产进程，从而提升量产阶段的良率与产量。
数年前，我们推出应用材料专有的AIx™（可操作洞察加速器）软件能力。如今已有逾30,000台晶圆盒接入AIx服务器，通过人工智能驱动的监测、诊断与分析系统协同运作。这些互联工具使响应速度提升30%，既助力客户提高晶圆产量，又显著提升服务工程师的工作效率。
此外，我们现已通过尖端的人工智能机器人系统实现了所有主要配送中心的自动化，显著提升了零件配送速度与准确性，同时优化了库存管理。
总结
在将话筒交给布莱斯之前，请允许我简要总结。
半导体是人工智能技术栈的核心，随着人工智能应用加速，我们预计该行业收入在2026年有望达到1万亿美元。我们以拐点为导向的创新战略正催生出大量高价值产品，这些产品不仅巩固了应用材料公司在尖端逻辑芯片、存储器及先进封装领域的领导地位，更将推动我们在2026年实现半导体业务超过20%的增长。同时，我们正深化与客户的协同创新合作，推动能效型AI架构变革，加速新技术向大规模量产转化。EPIC平台将于今年晚些时候上线，汇聚客户与应用材料的核心创新力量，显著提升价值创造速度。布莱斯，请继续。
布莱斯·希尔| 高级副总裁兼首席财务官
感谢Gary，也感谢各位今日的参与。
我很高兴应用材料公司交出了强劲的第一季度业绩，并感谢全球团队和合作伙伴的贡献。展望第二季度，我们预计半导体系统业务将实现强劲增长，同时公司毛利率保持健康水平，盈利能力持续提升。
正如Gary所述，我们的业务正在增强，整个生态系统都呈现出积极的需求信号。我们注意到云服务提供商计划中的资本支出水平有所提高。
各类半导体工厂产能利用率全面提升。前沿代工逻辑芯片与DRAM产能基本满负荷运转，价格持续上涨。这些动态正推动客户需求可见度显著延长——客户正增加未来数年内计划完工的新建工厂项目及扩建计划。
作为前沿代工逻辑芯片、DRAM及先进封装领域最大的工艺设备供应商，我们的首要任务是确保在此期间具备充足产能支持客户需求。过去数年间，我们已将系统制造产能提升近一倍，并强化了供应链运营体系。近几个季度，我们向直接供应商提供了更长周期的需求可见性，使其能够将需求信号传递至整个供应链，从而确保获取支撑增长所需的材料与劳动力资源。
在应用材料公司，我们已主动将库存同比增加近5亿美元，以满足日益增长的建厂计划。因此，我们完全有能力应对客户不断增长的需求。
第一季度业绩
接下来，我将简要概述我们第一季度的业绩。营收达70亿美元，处于指导区间上限，同比下降2%。中国区营收同比下滑7%，占半导体设备与先进制造系统（AGS）销售总额的27%，占整体销售额的30%。非公认会计准则毛利率较预期中位数高出70个基点，同比增长20个基点至49.1%。非公认会计准则运营支出符合预期，同比增长2%至13.4亿美元，其中研发投入增长8%，但被管理费用削减部分抵消。非公认会计准则营业利润同比下降4%至21亿美元。非公认会计准则每股收益2.38美元，达到预期区间上限且同比持平。
公认会计准则业绩包含2.525亿美元的应计费用，该费用与我们在2022年10-K报告及后续文件中披露的出口管制合规事项相关。美国司法部和美国证券交易委员会已结束对此事的调查，未采取任何执法行动。我们已就与美国商务部工业与安全局达成的和解协议发布新闻稿并提交8-K文件，该协议旨在解决其调查事宜。所有相关说明均载于上述文件中。
第一季度分部业绩
接下来，我将概述各业务板块的业绩。需要说明的是，自第一季度起，我们的200毫米系统业务已从应用全球服务板块转入半导体系统板块；此前计入企业及其他板块的企业支持成本现已全额分配至各业务板块；显示器业务业绩现纳入其他板块。为便于各位建模分析，今日的财报新闻稿及幻灯片演示中均附有反映上述调整的重述表格。
半导体系统业务收入超出预期，其中DRAM收入创历史新高。同比收入下降8%至51.4亿美元。非公认会计准则毛利率提升100个基点至54%以上，主要得益于我们持续推行价值定价策略及制造成本优化。非公认会计准则营业利润率下降80个基点降至32.9%。
应用全球服务业务创下15.6亿美元的收入纪录，超出预期且同比增长15%。非公认会计准则毛利率提升210个基点，非公认会计准则营业利润率增长320个基点。
第一季度资产负债表与现金回报
资产负债表方面，我们通过运营活动产生16.9亿美元现金。自由现金流达10亿美元，其中包含因推进硅谷EPIC研发中心建设及扩大系统制造产能而增加的资本支出。最后，我们向股东派发了7.02亿美元现金股息并回购股票。过去一年中，我们向股东分配了超过85%的自由现金流。
第二季度业绩指引
现公布第二季度业绩指引：公司营收预计达76.5亿美元±5亿美元，环比增长约9%；非公认会计准则每股收益预期为2.64美元±0.20美元。具体分项预测如下：半导体系统营收约58亿美元，全球服务营收约16亿美元，其他业务营收约2.5亿美元。非公认会计准则毛利率预计将提升至约49.3%。非公认会计准则运营支出预计约为14.15亿美元。鉴于行业增长前景的清晰度和信心增强，我们正加速推进与客户及合作伙伴的研发协同项目。我们始终高度聚焦增长、生产力和利润率。最后，我们目前预计非公认会计准则税率约为11%。
总结
综上所述，过去数年的战略投资使我们处于实现盈利增长的绝佳位置。全球人工智能基础设施的扩张正推动对我们核心产品的需求加速增长，包括前沿代工逻辑芯片、DRAM存储器、先进封装技术，以及助力客户提升产能与良率的高级服务。通过与客户紧密协作，我们正提升逻辑芯片、计算内存及系统的能效表现，并共享创造的价值。作为半导体市场增长最快领域中的材料工程领导者，我们正推动运营团队与供应链伙伴提升产能，以满足客户在2026至2027年间的产能扩张需求。
感谢大家的聆听，现在迈克，让我们开始问答环节。
迈克·沙利文（应用材料公司投资者关系副总裁）：感谢布莱斯。为确保更多听众参与本次电话会议，请各位提问者仅提出一个问题，并限于一个简短的后续追问。接线员，请开始。
会议主持人：首个问题来自康托菲茨杰拉德公司的CJ·缪斯。请提问。
CJ·缪斯，Cantor Fitzgerald分析师：下午好。感谢您接受提问。Gary，我们注意到同行对2026年WFE的预测范围相当广泛，从低个位数到高达22%不等。我理解贵公司不愿对WFE进行指引，但相较于这些观点，贵公司对2026年的预期如何？特别是您提到的20%这一数字，与贵公司对WFE的预期有何关联？能否谈谈您认为市场份额增长的驱动因素？
应用材料公司总裁兼首席执行官加里·迪克森：好的，谢谢提问，CJ。确实我们不提供WFE预测。我们已很久未讨论WFE（全球晶圆制造设备市场）。正如您所提，我们在本次电话会议早些时候提到，预计今年半导体设备业务将实现超过20%的增长，且下半年增长更为显著。同时我们注意到洁净室产能的增长速度有限，这意味着2027年有望成为又一个强劲增长年。推动业务增长的核心动力是人工智能。人工智能正为全球最盈利的企业注入增长动能，而AI高效能计算的实现依赖于尖端代工逻辑芯片、DRAM（包括HBM）及先进封装技术。我们预计这些领域将在2026年、2027年及未来数年成为WFE细分市场中增速最快的板块。
在所有这些高增长市场中，应用材料均占据着强大的第一工艺设备地位，我们正致力于扩大领先优势并提升市场份额。具体而言：在前沿代工逻辑领域，我们在环绕栅极工艺及布线（含背面供电技术）市场份额稳居首位，并有望突破50%；在沉积、导电蚀刻及封装领域同样占据头把交椅。在DRAM领域，我们在标准DRAM、HBM DRAM及HBM封装领域均位居首位。相信各位都注意到，随着客户需要增加3-4倍晶圆产量才能实现同等位元容量，HBM晶圆需求正持续增长。我们在布线与图案化材料沉积领域占据领导地位，导电蚀刻和电子束技术也呈现快速增长态势。
我们预计2026年将实现强劲增长，并在6F²和4F²领域具备持续提升市场份额的优势。在先进封装领域我们整体排名第一，HBM封装更居首位。封装业务将成为2026年及未来数年的高增长业务。 2026年增长最快的领域是HBM和3D小芯片堆叠，得益于我们在材料沉积和去除技术的领导地位，应用材料在此领域占据较高份额。当前NAND闪存与ICAPS市场支出已不再主要受AI高性能计算驱动。我们预计今年NAND闪存市场将保持增长，但增速放缓且占比仍低于整体晶圆制造设备（WFE）的10%；ICAPS市场则呈现平稳态势，无论全球还是中国市场，都将延续近年高位支出的平稳态势。
综上所述，正如CJ在提问中所言，我们预计本年度半导体设备业务将实现逾20%的增长。在这些快速增长的市场中占据领先地位，为应用材料公司2027年及未来数年发展奠定了坚实基础。
CJ·缪斯，Cantor Fitzgerald分析师：这非常有帮助。布莱斯，我想请教您如何看待当前子周期中的毛利率走势？尤其考虑到产量提升、价值导向定价策略，以及客户下游业务显著改善的利润率。
Gary Dickerson，总裁兼首席执行官，应用材料公司：谢谢CJ。我来回答毛利率问题。我想强调的是，自我担任CEO以来，毛利率已提升700个基点，目前处于25年来最高水平。我坚信我们正在采取正确举措，持续提升为客户创造的价值，并使应用材料公司共享这份价值。正如我多次强调的战略重点，我们聚焦于拐点创新，瞄准推动数据中心人工智能计算的高速增长价值领域——尤其是在晶圆代工逻辑芯片、DRAM（包括HBM）及封装领域。这些是晶圆制造设备中增长最快的细分市场，应用材料在此拥有明确的领导地位，我们正处于推动强劲营收增长和利润率提升的有利位置。
我们拥有更具价值的产品储备，并通过EPIC平台将与客户的高效协同创新推向新高度。该平台赋予我们更优的多节点可视性，既能指导研发投资方向，又能提升研发效率、价值共享能力，并增强产品与先进服务技术的集成设计能力。在EPIC平台中，顶尖客户研发创新者将与我们的创新团队并肩协作，客户将更早获取关键创新成果，从而在高价值芯片与封装技术的市场竞逐中抢占先机。我们的创新不仅体现在工艺设备领域，更通过电子束与AIX人工智能软件平台加速学习周期，大幅缩短创新成果的商业化进程。
简而言之，当我们助力客户向终端用户交付更高价值的晶圆、芯片及封装技术时，通过销售更多高附加值系统与服务，我们将共享所创造的价值。
应用材料公司首席财务官布莱斯·希尔：CJ，我向投资者补充说明一点。在本季度披露文件中，您将看到我们分别公布了设备业务与服务业务的毛利率。设备业务毛利率约为54%，略高于该水平，随着产品组合向更高价值产品转型，我们预计该指标将持续提升。
CJ·缪斯，Cantor Fitzgerald分析师：谢谢。谢谢CJ。
Gary Dickerson，应用材料公司总裁兼首席执行官：谢谢。
会议主持人：下一位提问来自道明 Cowen 的克里希·桑卡尔。请提问。
TD Cowen分析师Krish Sankar：谢谢接听，恭喜取得亮眼业绩。Gary或Brice，我的首个问题同样关于WFE。您提到今年中国及全球ICAPS业务将持平。我很好奇，过去三个月间这一判断如何演变？三个月前市场普遍预期中国市场2026年将下滑，如今却转为持平。想了解具体变化因素，后续还有个简短跟进问题。
应用材料公司总裁兼首席执行官加里·迪克森：你好，克里希。感谢提问。上季度我们曾表示，预计2026年将迎来强劲增长，主要由人工智能驱动的市场引领，包括前沿代工逻辑芯片和DRAM（含HBM），这一观点至今未变。我们认为今年中国及全球ICAPS WFE将小幅下滑，主要受产能消化持续影响。如我刚才所言，目前我们预计全球及中国ICAPS市场整体将趋于平稳。我们仍坚信长期来看，ICAPS【物联网、消费、通信、汽车、功率及传感器】半导体市场将保持中高个位数增长，但这一增速将显著低于由AI数据中心驱动的市场——包括前沿代工逻辑芯片、DRAM及先进封装领域。
TD Cowen分析师Krish Sankar：明白了。明白了。谢谢。关于先进封装的后续问题，Gary，您提到HBM封装和3D芯片堆叠需求强劲。能否量化或对比今年与去年的先进封装市场表现？另外，您提到应用半导体业务将实现20%或更高增长，先进封装在该增长框架中占比如何？谢谢。
Gary Dickerson，应用材料公司总裁兼首席执行官：是的，Krish，正如我之前所说，今年先进封装领域的晶圆加工设备支出正在增长，尤其在HBM和3D芯片堆叠领域。这些市场中应用材料占据主导地位，拥有极高的份额。展望未来，在人工智能节能计算领域，客户需要尽可能大的新型封装基板，以最高密度连接更多GPU、内存和高速I/O，从而实现更高性能和更低功耗。未来几年将有新型基板和架构创新投入量产，凭借我们在这些关键技术节点上的强大创新储备...
我预计应用材料的封装业务将继续引领行业，并在未来多年保持高复合年增长率。
Evercore ISI分析师Mark Lipacis：非常感谢Gary。
会议主持人：感谢发言。下一位提问来自伯恩斯坦研究公司的斯泰西·拉斯贡。请提问。
伯恩斯坦研究分析师斯泰西·拉斯贡：大家好。感谢接听我的提问。首先想探讨设备销售额超20%的增长。贵司刚指引日历年第一季度设备销售额为58亿美元。若我计算无误，按日历年最后三个季度维持20%的精确增速，则日历年二至四季度的年化销售额应达65亿美元。而且听起来全年增长势头还会增强，所以年末增速应该会更高。我想问的是，这个计算正确吗？你们如何看待全年实现20%增长的轨迹？
考虑到这种隐含的平均水平，我们该如何理解年末的实际增长率？
应用材料公司总裁兼首席执行官加里·迪克森：斯泰西你好，我是布莱斯。你的理解基本正确。我们确实预期全年增长率将超过20%，且下半年增速更高——这与我们第二季度的指引相符。坦白说，我们尚未确定具体时间表，因此不会填补中期空白。但我们确信需求量足以支撑20%的预期。因此你的判断基本准确，只是我们尚未确定精确路径。
伯恩斯坦研究分析师斯泰西·拉斯贡：明白了，这很合理。但听起来你们似乎认为这种增长势头将延续至2027年。那么我想问的是，当前制约增长的因素是否仅限于洁净室空间？如果洁净室产能到位，当前运行率是否会更高？这是否意味着到2027年——我是说2027年初的增长率可能低于2027年末？如果按计划推进的话。你们是否这样看待这个问题？
应用材料公司总裁兼首席执行官加里·迪克森：是的，今年在尖端工艺和DRAM领域确实受到洁净室产能的制约。这确实为今年的产能扩张设定了上限。要知道，为了整个生态系统的利益，我们显然上调了今年预期——这正是本次电话会议传达的信息。因此今年DRAM和领先逻辑芯片的产能扩张空间，比我们一个季度前的计划更为宽裕，这无疑是好消息。但客户目前已基本消化了这些空间。投资者们，所有客户都清楚，我查阅了时间表，多家工厂将于2027年投产，因此我们预计产能将持续逐季增加。
这将为明年创造新机遇，不过明年我们仍将面临产能紧张局面。斯泰西，我还想补充一点：我与最大客户的CEO及研发负责人多次交流后认为，人工智能数据中心的需求将形成持续多年的重大浪潮。当我与他们交流时，他们对外传达的信息也显示出极高的复合年增长率。我们讨论过数据中心在晶圆总产量上将超越个人电脑，最终超越智能手机。因此现在断言2027年的具体形态为时尚早。
但正如我先前所言，基于客户反馈，我预计2027年也将是表现强劲的一年。
伯恩斯坦研究分析师Stacy Rasgon：明白了，这很有帮助。谢谢各位。
会议主持人：感谢提问。下一位提问者是Evercore ISI的马克·利帕西斯。请提问。
马克·利帕西斯，Evercore ISI分析师：您好，感谢接听。盖瑞，我想问一个宏观问题：您曾指出半导体行业万亿美元规模的达成时间远早于多数人预期。我记得您曾预测设备支出强度约占行业总量的15%，按万亿美元规模计算应支撑1500亿美元产业规模。但随着营收加速增长，尤其是数据中心与人工智能业务成为主要驱动力，您认为15%的设备支出强度判断是否依然成立？
应用材料公司总裁兼首席执行官加里·迪克森：感谢提问，马克。目前WFE强度确实已增长至15%左右，但对我而言，思考应用材料的发展方向时，重点在于赢得每个细分市场，同时确保在最大且增长最快的市场中实现超越。由于人工智能数据中心的增长，我们预见的半导体行业增长正在提前到来。正如我先前所言，当前增长最快的设备市场是前沿代工逻辑芯片、DRAM（包括高带宽内存）以及先进封装领域——这些技术能实现高效能的AI数据中心性能。应用材料公司多年来持续投资这些领域以建立强大领导地位，今年我们正见证这些终端市场呈现爆发式增长，且这种趋势将持续多年。
关于晶圆制造设备（WFE）强度，我们的长期构成模型已不同于以往。此前我们曾提出三分之一领先代工逻辑芯片、三分之一ICaps、三分之一内存的结构，当各板块增速大致相当时，单一资本强度指标对预测未来增长颇具参考价值。但如今终端市场增速已出现显著分化，我认为是时候建立新的增长框架了。对应用材料而言，我们在这些增长最快的市场中占据绝佳位置。若观察前沿代工逻辑芯片和DRAM领域，这些板块在整体业务组合中的占比将远超ICaps及其他存储器板块。
马克·利帕西斯，Evercore ISI分析师：明白了。能否请教后续问题？基于上述情况，这是否意味着贵公司如您所言能实现价值提升？从我们角度看，价值提升实则暗指毛利率提升。那么这些市场的扩张能否推动贵公司达成这一目标？
Gary Dickerson，应用材料公司总裁兼首席执行官：是的，我们的核心战略始终如一。多年来我们持续聚焦此领域——早在2019年我们首次提出即将到来的AI浪潮时，便已在公司内部投入巨资。为应对晶圆制造设备（WFE）支出结构的转变，我们组建了集成材料解决方案事业部。我们的核心目标是为客户提供超高价值解决方案。当前AI领域正上演一场新架构抢占市场的竞赛。正如我所言，在支撑AI数据中心的细分领域，我们具备强大优势为客户提供高附加值方案，并将持续共享其中创造的价值。过去多年我们始终推动着利润率增长。
我对未来持续保持利润率增长充满信心。
Evercore ISI分析师Mark Lipacis：非常有帮助。谢谢Gary，感谢您的见解。
会议主持人：感谢提问，下一位提问者是瑞银的蒂莫西·阿库里。请提问。
瑞银分析师蒂莫西·阿库里：非常感谢。AGS表面看增长有限，但我认为按合并报表口径实际在增长——因为你们将200毫米设备业务并入半导体系统集团（SSG）。能否透露该业务规模？
布莱斯·希尔，应用材料公司首席财务官：你好，蒂姆。我是布莱斯。在我们的财务数据中，您会看到我们已在新闻稿中提供了重组后的调整数据——此次重组将200毫米业务从服务部门划归设备部门。从数据中您将清晰看到：第一季度AGS业务同比增长15%，而第二季度指引预计将达到约12%以上、接近13%的同比增长。因此针对您的问题，我们对AGS业务的预期是未来将保持低两位数甚至更高的增长率。该预期基于现有55,000台设备安装基数，我们计划每年以5%以上的速度扩大安装基数。
正如加里所言，我们正在AGS领域推出包括AIX（可操作洞察加速器）在内的新产品。因此我们对该业务充满信心——目前所有收入均为经常性收入。其中三分之二已签订合同，平均合同期2.9年，续约率达90%。您可能还听我提到过，我们在考虑股息时会审视服务业务的现金盈利能力——当前该业务完全能够支撑股息支付，且由于其高度的经常性收入特性，我们乐于建立这种关联。
瑞银分析师蒂莫西·阿库里：非常感谢，布莱斯。您刚才提到——我记得您说过去几年（可能是数年）将系统制造产能翻倍。回溯2023年，SSG业务季度营收约50亿美元。不确定这是否是您采用的基准年，但您想传达的信息是系统销售额有望达到100亿美元吗？您所说的SSG产能翻倍，是指从50亿美元提升至100亿美元吗？谢谢。
布莱斯·希尔，应用材料公司首席财务官：这个理解是合理的。我们不会给出具体数字，但从制造角度看确实存在显著增长空间。我们已预先配置了可用空间。目前已启用部分预置空间以应对当前产能爬坡需求，且仍有更多预置空间可供调配。因此，我们完全有能力实现更高产能扩张。当然，真正的挑战在于我们拥有约2000家供应商。必须与供应商紧密协作。我们正努力向他们传递明确信号。正如加里所言，我们正与客户协作建立两年期需求可见性，同时与供应商对接具体物料清单，确保他们尽早精准掌握我们的需求。这才是提升产能的关键所在。
是的，我们的产能确实存在巨大提升空间。
应用材料公司总裁兼首席执行官加里·迪克森：蒂姆，我想补充的是，与客户的讨论中，重点并非洁净室产能。正如布莱斯所言，关键在于供应链、训练有素的服务工程师等要素。正因如此，我们的业务可见性显著提升——客户已意识到供应链建设需要时间，培训服务工程师也需要时间。这使我们获得了前所未有的长期业务可见性，尤其在特定配置领域表现尤为突出。
伯恩斯坦研究分析师斯泰西·拉斯贡：感谢两位。
会议主持人：感谢发言，下一位提问来自美银证券的维韦克·阿里亚。请提问。
美银证券分析师维韦克·阿里亚：感谢您接受我的提问。我想了解的是，推动下半年加速增长的驱动力是什么？因为传统观点认为，内存芯片的洁净室产能将持续紧张至明年下半年。如果不是内存洁净室，那么是否更多源于资本支出、代工或逻辑芯片领域？我很好奇，究竟是什么具体因素推动了2026年下半年的加速增长？
应用材料公司首席财务官布莱斯·希尔：维韦克，我认为是价格因素。当然，洁净室也是原因之一。上季度我们已有所察觉，基于DRAM和前沿工艺的空间可用性，我们预期下半年需求将更高。好消息是客户今年已能提高预期。但这种增长同时体现在DRAM和尖端工艺领域。本季度我们看到多项新工厂项目宣布启动，因此全球工厂项目数量正按预期逐季攀升，晶圆投片量持续增长。我审视了明年的生产计划——明年将有若干DRAM和先进逻辑芯片工厂投产。客户正全力加速推进这些项目。
美银证券分析师维韦克·阿里亚：明白了。我的后续问题是：您认为当前晶圆制造设备（WFE）需求中有多少比例由数据中心和人工智能驱动？去年占比如何？这样我们就能了解WFE增长部分与非增长领域的分布情况。谢谢。
布莱斯·希尔，应用材料公司首席财务官：这是个好问题。近期我们曾表示，超过20%的前沿晶圆投片量流向数据中心领域，而随着该领域增速显著提升，这一比例已发生变化。从消费端需求看，今年前沿晶圆投片量已超越个人电脑领域。我们已上调预测，预计数据中心将在2029年超越智能手机成为最大需求领域。
我的理解方式或许不够严谨，但大致是这样：传统数据中心（机架、文件服务器等设备）的增长率维持在10%-20%区间；而人工智能相关组件的增长率则达到30%-40%的水平。传统数据中心（机架、文件服务器等）增长率在10%-20%之间，而人工智能相关组件当前增长率达30%-40%，综合来看当前整体增长率已突破20%。
美银证券分析师维韦克·阿里亚：谢谢布莱斯。
布莱斯·希尔，应用材料公司首席财务官：好的。
会议主持人：感谢发言，下一位提问者是摩根大通的哈兰·苏尔。请提问。
哈兰·苏尔，摩根大通分析师：下午好，恭喜贵公司出色执行。我想跟进询问AGS业务。正如各位所言，今年系统业务增长前景稳健，客户设备利用率持续攀升，同时贵公司正提供更多增值服务，且拥有庞大的设备安装基数。这些因素都预示着系统业务前景向好。但回顾过去6个日历年度，AGS业务复合年增长率约为11%，恰好处于你们设定的低两位数增长目标区间中位。鉴于我刚才阐述的业务动能，你们是否预期今年AGS业务增长将超越10%-12%的历史复合年增长率？毕竟今年开局增速已高于该区间，对吧？
目前同比增长率约为13%-15%。是否有理由认为这种增长态势无法持续全年？
应用材料公司首席财务官布莱斯·希尔：哈兰，这是个好问题。正如你所指出的，我们第一季度同比增长15%，所有驱动因素都非常积极。这些因素具有累加效应——设备基数扩大、新产品数量增加、产品价值提升，正是这些因素使该业务通常能比我们的半导体业务增长更快。
摩根大通分析师哈兰·苏尔：嗯。
布莱斯·希尔，应用材料公司首席财务官：当然，我们也面临一些逆风因素，因为部分业务流失了。当您引用历史增长率时，
哈兰·苏尔，摩根大通分析师：是的
布莱斯·希尔，应用材料公司首席财务官：...受贸易限制影响，我们失去了部分客户，导致增长率略低于本季度的增速水平。因此在展望预测时，我们对低两位数增长充满信心，当然实际表现会有波动区间。某些季度设备利用率较高时，实际表现可能优于低两位数增长区间。
应用材料公司总裁兼首席执行官加里·迪克森：是的，哈兰，我还想补充一点，我对我们的服务创新渠道感到非常兴奋。我指的是连接到AIX服务器的3万个腔室，这使我们能够为客户提供更有价值的服务，提高服务工程师的生产力。而且，我们的创新渠道非常强大，客户正在建设这些新的、非常复杂的工厂，未来将采用全环绕栅极技术和背面供电技术，还有这些复杂的内存架构正在逐步投入生产。我们正看到更多集成平台和集成工艺步骤。正如您所言，我对AGS业务的未来增长充满信心，且认为其存在加速增长的绝佳机遇。
摩根大通分析师Harlan Sur：明白了。感谢说明。Gary，您的工艺诊断与控制业务在产品组合和营收结构中占比相对较小，对吗？但其重要性不言而喻——正如你所阐述，应用团队在电子束计量、缺陷分析、晶圆检测、CD SEM等领域占据强势地位，这些技术对3纳米以下先进工艺节点至关重要，更是驱动DRAM、先进逻辑代工及先进封装市场发展的关键。请问PDC解决方案的需求增长最显著的领域是哪些？您提到今年需求态势非常强劲。请问PDC【工艺诊断与控制】业务今年是否有望达到或突破20亿美元的年化营收规模？
应用材料公司总裁兼首席执行官加里·迪克森：感谢提问。我不会透露具体数字，但这是我们本年度增长最快的业务之一。【前道测试，可关注科磊、nova？】我们在电子束技术、电子束成像领域具有领导地位，而且我坚信：看不见的问题就无法解决。凭借这项技术，我们实现了最高分辨率和十倍速成像。正如您所言，这对我们的工艺设备业务及客户至关重要——它能加速学习进程，使创新成果更快推向市场。哈兰，我们将发布对客户材料表征至关重要的新技术和新产品。
今年该业务的增长率将在应用材料公司所有业务中名列前茅，我对2027年及未来持续保持高速增长充满信心。
摩根大通分析师哈兰·苏尔：感谢盖瑞，感谢布莱斯。
会议主持人：感谢提问。下一位提问者是高盛的吉姆·施耐德。请提问。
高盛分析师吉姆·施耐德：下午好。感谢接听我的提问。能否请您大致说明2026和2027日历年度中，您对代工逻辑芯片与DRAM业务增长率的预期排序？未来几个季度是否预期其中一项将持续保持更高增长？
布莱斯·希尔，应用材料公司首席财务官：你好，吉姆。我是布莱斯。坦白说我们无法进行此类排序，原因在于客户需求受产能限制影响。因此从需求角度判断市场走势存在困难。我们的沟通策略及思考逻辑是：半导体业务整体增长率将超过20%。我们特别指出，部分业务增长相对缓慢，如NAND闪存业务，以及ICaps业务将基本持平。而另一组业务增长更为迅猛，包括前沿DRAM和先进封装技术。我们认为，人工智能对这些业务的拉动效应具有高度相似性。
这些业务正处于快车道，增长率更高。通过数据分析可以发现，我们业务中存在增长缓慢甚至停滞的部分，而上述三类业务增长显著更快。由此可大致推测各业务板块的增长率。但具体区分各板块增长率非常困难，因为客户的晶圆厂投产时间各不相同，因此我们并未采用这种分析方式。
高盛分析师吉姆·施耐德：谢谢。布莱斯，您此前曾表示，随着营收摊薄效应的提升，预计2026年下半年毛利率可能逐步提升。即使没有中国市场的助力，您是否仍维持这一预期？在没有中国市场支持的情况下，需要哪些条件才能使毛利率达到或超过15%？【增加15%？】谢谢。
布莱斯·希尔，应用材料公司首席财务官：是的，从机制层面看，我们预期毛利率将实现温和提升，其中既有顺风因素也有逆风因素。顺风因素在于半导体业务超过20%的增长。通常该业务增速低于AGS业务，而AGS业务利润率较低。因此半导体业务的快速增长对我们构成利好。不利因素在于，我们此前已强调中国市场预计持平。随着全年客户结构中中小客户占比下降，这将对毛利率构成压力。我们认为仍有机会持续提升毛利率，但预计全年进展将非常缓慢。
会议主持人：感谢发言。下一位提问者是德意志银行的梅丽莎·韦瑟斯。请提问。
德意志银行分析师梅丽莎·韦瑟斯：您好。感谢提问，迈克，我期待您的大师班课程重启，这将非常有意思。我想问的是，在未来几个季度内，在内存领域新增大量新建设项目之前，公司的重点似乎将放在节点转换上，试图从现有晶圆产能中榨取更多比特。能否提醒我们如何看待节点升级场景与新项目产能扩张带来的机遇？这主要是AGS的故事，还是还有其他值得关注的方面？
应用材料公司首席财务官布莱斯·希尔：梅丽莎，关于DRAM领域，我认为当前的投资主要集中在新建项目，因此我们预计将看到相应规模的投资。而在NAND领域，则存在大量升级改造项目。正如你所言，我们认为NAND业务主要涉及工艺转换和设备升级，而从市场份额角度看，我们参与度较低，因此该业务对我们而言规模较小。
应用材料公司总裁兼首席执行官加里·迪克森：是的，我还想补充一点，正如我之前提到的，HBM DRAM的晶圆产量是普通DRAM的三倍，而从HBM3到HBM4的升级，产量增幅将从三倍扩大到四倍。这无疑是推动整个DRAM业务发展的强劲动力。此外，业界正积极推进芯片堆叠技术，从12层向16层、20层进阶，这同样是推动DRAM业务发展的强劲动力。
德意志银行分析师梅丽莎·韦瑟斯：明白了，谢谢。布莱斯，快速跟进：您提到为应对产能爬坡正积累5亿美元库存。关于贵司愿意持有的库存周转天数或营运资金变化，是否有最新指引？
布莱斯·希尔，应用材料公司首席财务官：当前库存周转天数约为153天。我认为不会大幅上升，但确实过去一年我们增加了5亿美元库存。这表明我们已为更大产能做好准备，有信心实现预期营收目标。不过梅丽莎，我预计库存不会失控，毕竟季度营收持续增长，库存周转天数将保持在当前区间内。
德意志银行分析师梅丽莎·韦瑟斯：明白了，谢谢。
布莱斯·希尔，应用材料公司首席财务官：谢谢。
迈克·沙利文，应用材料公司投资者关系副总裁：好的，接线员，我们还有时间回答两个简短问题。谢谢。
会议主持人：好的。下一位提问来自杰富瑞的布莱恩·柯蒂斯。请提问。
杰富瑞分析师布莱恩·柯蒂斯：感谢安排提问。我会尽量简短。布莱斯，关于财务模型有个快速问题：我对运营支出（OpEx）比较好奇。显然公司增长路径向好，预计运营支出将同步提升。本季度是否已完成全部支出计划？全年运营支出如何规划？
布莱斯·希尔，应用材料公司首席财务官：好的，谢谢。布莱恩，感谢提问。投资者会注意到，我们对第一季度的运营支出控制得当，同比增幅不大。第二季度环比增长约6%，这部分资金将用于支持整个投资组合中的增长项目，其中部分是与EPIC实验室相关的早期项目——该实验室将于今年年底投入运营。如您所知，我们大部分增长源于有机投资。随着EPIC的加入，投资规模将扩大，但预期支出增速将低于营收增速。
杰富瑞分析师布莱恩·柯蒂斯：感谢说明。我想进一步了解毛利率问题。您详细区分了系统业务与AGS业务的毛利率，其中系统业务提到54%——这个数字确实有所提升。考虑到可能通过调整业务组合来应对系统业务的加速增长，我想确认一下。您刚才提到54%是合理水平。实际上当季达54.5%...请问您所说的温和改善是指该54%水平还是整体改善？
应用材料公司首席财务官布莱斯·希尔：我认为整体而言，随着我们持续推进，你会看到温和改善。我之前提到过阻力因素——随着年度推进，客户组合构成将成为阻力。但我们的思路是：产品组合的价值持续提升。每天我们完成一项研发项目，都在将产品组合优化至最具价值的拐点。因此我们确信长期存在持续提升毛利率的机遇。
杰富瑞分析师布莱恩·柯蒂斯：谢谢。
会议主持人：感谢提问。今日最后一个问题来自花旗集团的阿蒂夫·马利克。请提问。
阿提夫·马利克，花旗分析师：感谢您提供全年半导体设备增长展望。我有两个简短问题。首先关于DRAM，您提到客户正在开发4F²技术。能否谈谈您对在该拐点维持市场份额的信心，以及决策何时公布？其次关于NAND。布莱斯提到NAND增长温和，低于晶圆制造设备（WFE）的10%。今年是否预期NAND产能会增加？
应用材料公司总裁兼首席执行官加里·迪克森：好的，我先回答。关于DRAM市场份额，过去十年我们已实现显著增长，这是我们最强势的业务领域。在6F²节点我们将继续扩大份额，且目前占据非常有利的位置，我对在4F²节点持续增长份额充满信心。
布莱斯·希尔，应用材料公司首席财务官：好的。阿蒂夫，关于晶圆产量，NAND领域已多年未见增长，因此我们预计... 要知道，我们在持续出货产品，预计NAND领域大部分将是升级换代。原因在于该技术在每个节点都能提供更高的比特密度，仅凭现有产能就能满足需求。
花旗分析师阿蒂夫·马利克：谢谢。
迈克·沙利文，应用材料公司投资者关系副总裁：好的。谢谢阿蒂夫。在结束前，布莱斯，您是否愿意做个简要总结？
布莱斯·希尔，应用材料公司首席财务官：谢谢你，迈克。我很高兴看到我们的业务正在加速发展，我们所做的研发投资使我们能够为市场增长最快的领域提供一系列高度赋能的产品组合。普拉布·拉贾将于3月2日出席在旧金山举行的摩根士丹利会议。我期待在3月10日纽约举行的康托菲茨杰拉德会议上见到各位。现在，迈克，请结束本次电话会议。
