大咖报告 | Jeff Reichert:《ITO薄膜厚度与应力相关性研究》

2025年10月23日，在第六届中国MEMS制造大会暨微纳制造与传感器展览会上，科磊股份有限公司高级产品经理 Jeff Reichert发表了《ITO薄膜厚度与应力相关性研究》的报告。

ITO 薄膜凭借高透光率、良好的导电性，广泛应用于LCD/OLED 显示屏、触控面板、太阳能电池、抗静电涂层、电子墨水等领域，是现代电子器件中透明电极的首选材料。

科磊团队整合了旗下多款先进的表征设备，从电阻率、薄膜厚度，到应力、表面形貌，实现了对 ITO 薄膜的全维度、高精度分析，让每一个关键参数都有数据支撑。

• 薄膜厚度：采用Filmetrics® F50-UVX 反射计，通过分析反射光谱的振荡周期和振幅，精准测定不同样品的ITO薄膜厚度；

• 方阻与电阻率：借助Filmetrics® R50-4PP四点探针，测量薄膜方阻，并结合厚度数据计算电阻率，同时绘制电阻率的晶圆分布图与线轮廓图，分析其空间分布特性；

• 应力与晶圆弯曲：利用Tencor® P-17 触针轮廓仪测量晶圆弯曲度/ 曲率半径，通过Stoney 方程计算薄膜应力，生成应力分布图；

• 表面形貌与晶粒分析：通过原子力显微镜（AFM）观测薄膜表面形貌，并结合Apex 软件进行晶粒分析，获取晶粒尺寸、晶粒类型等关键结构信息；

• 弹性模量：采用Nano Indenter® G200X 纳米压头测定薄膜弹性模量，为应力计算提供关键参数。

科磊关于溅射 ITO 薄膜厚度依赖应力的研究，不仅揭示了厚度与电阻率、应力、微观结构的内在关联，更为 ITO 薄膜的表征与制备提供了系统性的方法论：

1. ITO 薄膜的精准表征需要多种计量方法协同，从厚度、电阻，到应力、形貌，多参数联动分析才能全面掌握薄膜特性；

2. 结合方阻与薄膜厚度测量，可准确获取ITO薄膜的电阻率；

3. 结合晶圆弯曲、薄膜厚度、弹性模量测量，可有效监测 ITO 薄膜的应力演化，而晶粒分析结合理论模型，能够实现对薄膜应力的可预测；

科磊半导体 KLA-Tencor 于1976 年成立于美国加州硅谷，是全球光学检测量测之王，产品线丰富，为半导体、数据存储、LED 等纳米电子产业提供工艺控制和良率管理产品，其产品、软件和服务能够满足客户在整个生产制造过程中，从研发到最终量产的检测与量测需求，具体产品应用包括晶片制造、晶圆制造、光罩制造、互补式金属氧化物半导体(CMOS)和图像感应器制造、太阳能制造、LED 制造，资料储存媒体/ 读写头制造、微电子机械系统制造及通用/ 实验室应用等。公司主要客户包括Intel,tsmc,SMIC 等, 销售及服务网络遍及美洲、欧洲及亚洲。

作为MEMS领域的年度盛会，自2009年首次启幕至今，中国MEMS制造大会已连续成功举办六届，累计邀请了285位来自国内外权威行业协会、科研院所、企业高管出席并分享报告，参会观众多达3700余位，如今已成为公认的引领中国乃至全球 MEMS产业发展方向的“标杆”平台。第六届中国MEMS制造大会，汇聚50余位行业权威专家与技术领军者，围绕前沿技术突破与核心工艺升级展开深度研讨，大会同期举办25000 ㎡微纳制造与传感器展览会，吸引350余家全球MEMS产业链优质企业参展。

2026年10月21-23日

苏州国际博览中心

第七届中国MEMS制造大会

暨微纳制造与传感器展览会

黄金席位分秒递减

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