1、项目概况
本项目总投资额为 33,561.80 万元。该项目将利用公司现有土地、厂房，通过完善厂房及基础设施建设，购置先进生产设备、测试设备等，年产 18,000 万片芯片电感。
2、项目实施的必要性
（1）持续优化公司产品结构，深化公司主营业务发展
永磁铁氧体板块是公司长期深耕的核心业务之一，在技术积累和产能规模上已建立明显的行业优势。为开拓新的业绩增长空间并完善产业布局，自 2020 年起，公司在深耕永磁铁氧体材料的同时，积极布局软磁产业链，搭建了从软磁粉料制备到磁粉芯生产，再到电感元件开发的全流程。其中，作为软磁材料的重要应用延伸，芯片电感主要服务于 GPU、CPU、ASIC、FPGA 等半导体芯片的前端供电，具有高技术壁垒、高产品附加值的特点，是公司顺应 AI 产业发展趋势而重点培育的新兴产品方向。
芯片电感智造项目建成后，公司将不断丰富产品组合，增强在磁性材料板块的综合布局能力，构筑竞争壁垒，深化自身专注于高性能磁性材料与电子元件的研发、生产和销售的主业定位。
（2）顺应市场趋势，把握发展机遇，创造新增长点
人工智能技术的迅猛发展，正在以前所未有的速度推动算力需求的增长。2025 年 9 月，华为发布的《智能世界 2035》认为未来算力将和电力一样成为社会运行的基础设施。《智能世界 2035》预测 2035 年全社会的算力需求与 2025 年相比将增长 10 万倍，达到 1027FLOPS，这一增长速度远超传统摩尔定律，充分体现了 AI 技术驱动下算力需求的空前爆发。算力需求的激增带动了 AI 服务器出货量及市场规模的快速增长。
2025 年，IDC 和浪潮信息联合推出的《2025 年中国人工智能计算力发展评估报告》显示，2024 年全球 AI 服务器市场规模为 1,251亿美元，2025 年将增至 1,587 亿美元，2028 年有望达到 2,227 亿美元。AI 产业的快速发展直接拉动了 GPU 等 AI 服务器核心算力芯片的销量激增和迭代加速，进而对芯片电源的核心元件芯片电感也提出了更高的用量和性能需求。
金属软磁材料制成的芯片电感展现出显著优势，具有体积小、效率高、散热好等特性，可以更好适应芯片低电压、大电流、大功率场景，耐受大电流冲击，更加适用于 AI 服务器、AI PC、AI 手机、AI 机器人、DDR 等大算力应用场景。本次芯片电感智造项目的实施，是公司顺应 AI 产业浪潮、把握市场需求增长机遇的关键举措，有利于公司创造新的业绩增长点，并使公司在应对算力爆发带来的能源与硬件挑战中发挥重要作用。
3、项目实施的可行性
（1）国家产业规划和产业政策有力支持芯片电感行业发展
近年来《中国制造 2025》《关于印发“十四五”数字经济发展规划的通知》《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023 年）》《产业结构调整指导目录（2024 年本）》《电子信息制造业 2025－2026 年稳增长行动方案》等政策文件的出台为我国电子元件行业的技术突破、产业升级和集群发展提供了强有力的政策支持与良好的发展环境。
芯片电感是公司顺应产业发展趋势而重点培育的新兴产品方向，本项目建设内容符合国家产业政策导向，良好的产业规划和政策环境为项目实施提供了强力保障。
（2）AI 产业的爆发性增长为芯片电感提供广阔的市场空间
随着自然语言处理、图像识别及数据分析等人工智能技术迈向规模化应用，全球科技巨头在 AI 大模型领域的竞争日趋白热化，推动算力需求呈指数级攀升。根据华为发布的《智能世界 2035》预测，2035 年全社会的算力需求与 2025 年相比将增长 10 万倍，达到 1027FLOPS。芯片电感是 AI 产业发展中为满足高算力芯片对供电系统极致苛刻的要求，催生出的关键新型电子元件，解决了 AI 算力升级在电力供应环节的瓶颈，具备广阔的市场空间。
根据 QYResearch 的统计及预测，2024 年全球 AI 用芯片电感市场规模大约为 1.39 亿美元，预计 2031 年将达到 15.81 亿美元，2025-2031 年期间年均复合增长率超过 40%。AI 产业的极速扩张为本次项目产品芯片电感提供了良好的市场前景与广阔的市场空间。
（3）丰富的技术积累和人才储备为项目提供了坚实保障
电感元件的核心参数指标主要取决于粉末的性能和配方。作为全球主要高性能磁性材料供应商，公司凭借在磁性材料领域近三十年的深厚积累，已构建了完善的技术体系与专业化人才梯队。
公司在持续巩固永磁材料优势的基础上，积极完善软磁材料板块的技术布局，通过自主培养与外部引进相结合，组建了高水平的软磁技术及管理团队，为芯片电感研发提供了底层技术支撑。
在芯片电感制备方面，公司通过发挥自主生产的软磁材料的优势，结合模压成型、铜铁共烧等一系列关键工艺，并引入自动化组装技术，有效推动了产品向高效率、大功率、小型化与高可靠性方向提升。产品具有低阻抗、低功耗，大电流、稳定性好，抗电磁干扰强等优异特点。
研发队伍建设上，公司已组建了一支经验丰富的技术专家和高素质科技人才组成的研发团队，覆盖软磁材料、电子元件产品设计与开发、高精度模具设计、新技术探索、产品应用及延伸研究等多领域，为芯片电感的持续创新与市场竞争力的提升提供了有力支撑。
综上，丰富的技术积累与人才储备将为芯片电感智造项目的实施提供有力保障。
4、项目投资计划
本项目建设由龙磁科技全资子公司安徽龙磁金属科技有限公司实施，项目总投资金额为 33,561.80 万元，拟使用募集资金 25,000.00 万元。
5、项目报批情况
截至本报告公告日，本项目的备案、环评等事项办理工作正在稳步推进，公司将根据相关要求履行备案程序。
6、项目经济效益评价
经过可行性论证，该项目具有良好的经济效益。项目达产后，能够为公司带来持续的现金流入。
7、项目实施的目的
充分把握市场机遇，优化产品结构，培育新的利润增长点。作为引领新一轮科技革命和产业变革的战略性技术，人工智能正与实体经济全方位深度融合，孕育了大量新产品、新业态和新模式。芯片电感是 AI 产业发展中为满足高算力芯片对供电系统极致苛刻要求，催生出的关键电子元件，解决了 AI 算力升级在电力供应环节的瓶颈。
自 2020 年起，公司在深耕永磁铁氧体行业的同时，积极布局软磁产业链，搭建了从软磁粉料制备到磁粉芯生产，再到电感元件开发的全流程产业布局。其中，起到为 GPU、CPU、ASIC、FPGA 等半导体芯片前端供电作用的芯片电感行业壁垒高、市场前景广阔，是公司顺应产业发展趋势而重点培育的新兴产品方向，被公司视为未来业绩增长的第二曲线。公司凭借在磁性材料领域近三十年的技术积累，为芯片电感研发提供了底层技术支撑，采用自主研发的软磁粉体材料，通过模压成型等技术，实现了电感产品的高效率、小型化与高可靠性。
2025 年是公司芯片电感的客户开发与验证元年，公司资源集中投向产品研发与市场开拓，部分客户的认证与导入也逐步取得成效。芯片电感智造项目建成后，公司将进一步完善自身软磁业务板块“磁粉-磁芯-电感”的垂直整合，形成从材料到器件的战略闭环，构筑竞争壁垒。该项目的实施有助于公司抓住当前 AI 产业爆发带动的旺盛市场需求，优化公司产品结构，培育新的利润增长点，为股东创造长期价值。
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