内容摘要
晶圆制造关键材料,产品认证门槛较高。电子气体作为泛半导体制造领域的关键材料,广泛应用于集成电路、平板显示、LED及光伏等产业链,其中集成电路制造需求占据主要地位。基于制备与用途的本质区别,行业被划分为电子大宗气体与电子特气两大板块:1)电子大富宗气体:聚焦于氨、氦、氧、氢、氢及二氧化碳六大品类,在晶圆制造中主要用作保护气、环境气、运载气、清洁气:2)电子特气:其有极高的技术密集度与工艺耦合性,仅半导体领域涉及的单元特气就超过110种,满盖刻蚀、清洗、成膜、光刻等关键环节。电子气体行业具备显著的准人壁垒,半导体供应链具有极强的排他性与验证刚性,晶圆厂对供应商的审核极为严苛,新产品从实验室研发到通过客户多轮长周期认证并导入产线,往往面临极高的时间成本与转换阻力。
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电子气体行业深度报告-电子气体：半导体需求有望加速扩张，国产替代或重塑供给格局-260202-东北证券-30页
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