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【行业动态】PCB产业链深度报告:2025年业绩预告高增,2026年景气持续2026年2月10日，东莞证券发布了一篇电子行业的研究报告，报告指出，2025年业绩预告高增，2026年景气持续。 从已披露业绩预告或快报的情况来看（下同），PCB产业链2025年业绩实现高速增长，一方面受益于下游AI算力需求持续增长，另一方面AI驱动PCB往高性能、高密度方向升级，高多层板、高阶HDI等高价值量产品需求加大，同时也带动了高端覆铜板材料、钻针耗材及设备等环节增长。 展望后续，PCB领域2025 Q4业绩出现波动，但随着新一代计算平台陆续量产，以及未来正交背板、CoWoP等新技术落地，产品价值量有望大幅提升，供应链业绩亦有望重上正轨。CCL领域今年有望迎来周期（883436）与成长共振，常规品受益于涨价、高端品陆续放量，此外HVLP4铜箔、LowDK二代布及Q布等高端材料也将受益于CCL升规。 钻针耗材领域亦将迎来量价齐升机遇，同时大厂前瞻布局金刚石钻针，有望适配搭载Q布的材料。设备领域将持续受益于下游产能扩充，钻孔、曝光设备价值量大且在PCB生产线中投资占比较高。 PCB：2025年 Q4业绩有波动，不改2026年成长逻辑。PCB受益于高多层板、高阶HDI等高端PCB需求加大，2025年业绩均实现高速增长。但部分PCB厂Q4单季度业绩、环比增速低于市场预期，预计主要受Q4人民币升值、主要原材料价格上涨等因素影响；此外预计胜宏还额外受新厂产能爬坡、NPI项目增加导致成本增加等因素影响，预计深南额外受泰国工厂、南通四期工厂产能爬坡影响。英伟达（NVDA）新一代Rubin平台有望在H2量产出货，同时ASIC阵营客户今年加速放量，预计PCB规格将进一步升级，价值量大幅提升。未来随着正交背板、CoWoP等新技术陆续落地应用，PCB价值量将更大。 覆铜板：2025年业绩高增，2026年迎周期（883436）与成长共振。受益于AI算力加大对高端覆铜板需求，以及产品涨价驱动，覆铜板2025年业绩实现高速增长。目前原材料价格仍然维持高位，下游PCB整体稼动率较高，同时AI覆铜板产品挤占常规产能，叠加覆铜板厂市场份额较为集中，预计覆铜板产品调价趋势有望进一步延续，相关公司业绩、盈利能力有望拾级而上。 从成长性来看，Rubin平台产品有望陆续采用M8.5+材料，部分环节可能会采用更高端M9材料，覆铜板产品价值量将会大幅提升，预计ASIC阵营客户也将积极跟进。同时覆铜板升规也将带动电子铜箔、电子布等原材料升级，HVLP4铜箔、LowDK二代布及Q布等高端材料的需求有望加大，相关产品供应较为紧张，价格有望进一步走高。目前内资企业在高端覆铜板及其材料领域正加速突破，后续有望持续受益。 钻针及设备：2025年业绩超预期，需求增长无忧。钻针方面，鼎泰高科（301377）2025年业绩超市场预期，主要受益于高端PCB需求增加带动精密刀具及抛光材料等产品需求，同时公司持续优化产品结构，提升整体盈利水平。随着AIPCB往高密度、高性能方向发展，PCB单位面积孔位数量进一步增加，层数增加、覆铜板材料升级均会加大钻孔难度、加速钻针损耗，不仅会推动钻针消耗量增长，同时也会加大对微小钻、高长径比钻、涂层钻等高端产品需求。 随着今年海外客户陆续导入搭载Q布的M9材料，钻针寿命可能会大幅压缩，鼎泰高科（301377）、金洲精工已经前瞻布局金刚石涂层钻，寿命更长、成孔质量更好，后续有望应用。 设备方面，受益于下游PCB积极扩产，设备需求进一步加大，大族数控（HK3200）、芯碁微装（688630）2025年业绩呈现高速增长态势。PCB每道工序均需要专用生产设备，其中钻孔、曝光设备价值量大且在PCB生产线中投资占比较高。随着下游积极推进产能扩充，PCB专用设备（881118）需求有望持续释放。（摘编自同花顺iNews）
