核心背景与主要风险
报告指出，自2025年以来，新一轮的存储芯片短缺主要由人工智能（AI）基础设施和工作负载的快速扩张驱动。尽管用于AI服务器和数据中心的DRAM通常与车规级芯片不同，但它们共享全球硅晶圆供应。每一片分配给利润更高的HBM（高带宽内存）的晶圆，都意味着汽车中使用的DDR（双倍数据速率）内存晶圆减少。三大DRAM供应商（三星、SK海力士和美光，合计市场份额超过90%）已战略性地转向生产高性能类别产品。
此次短缺的风险最早可能于2026年第二季度开始显现。报告强调，汽车行业目前正与财力雄厚的科技公司争夺DRAM产能，因此供应链的稳定性可能成为未来12-24个月内更大的担忧。主要的DRAM风险关联于三点：全球生产可能因延迟和订单取消波动而中断；潜在的短期短缺及价格上涨；以及向下一代DRAM（如从DDR4转向DDR5）的设计变更过渡可能带来的挑战。
对零部件供应商的财务影响分析
报告通过一个通用零部件供应商模型（假设年销售额200亿欧元，息税前利润率为5%）进行了情景分析。在基准情景中，假设DRAM芯片价格上涨120%，且供应商能从整车厂那里回收80%的相关成本（可能存在滞后），那么2026年的息税前利润可能会受到约5%的负面影响。敏感性分析显示，若价格涨幅扩大至200%，而整车厂成本转嫁比例仅为50%，则息税前利润的负面影响可能高达24%。
报告明确指出，对电子和高级驾驶辅助系统（ADAS）业务敞口越高的零部件供应商，面临的风险就越大。通过对欧美覆盖公司的筛查，维宁恩（Visteon）和奥移动（Aumovio）被视为风险最高的公司，其集团销售额中超过50%来自相关领域。尽管Mobileye是一家纯粹的ADAS供应商，且ADAS计算机需要内存，但其直接风险敞口被评估为有限，因为其大部分EyeQ芯片组是出货给一级供应商，由后者采购并集成内存。
对整车厂的影响与供应链动态
对于整车厂而言，财务影响可能滞后显现。不断上涨的DRAM/半导体价格可能导致与一级供应商进行漫长的谈判，以达成追溯性补偿。报告指出，高端信息娱乐和ADAS解决方案需要不成比例的高内存容量，这可能意味着高端整车厂受到的影响更大。然而，内存成本占整车售价的百分比与大众市场车型相比并没有显著更高。
瑞银与整车厂的沟通显示，目前尚无供应不稳的迹象，供应商也尚未就价格重新谈判进行接洽。几乎所有受访供应商都表示，他们将沿用几年前芯片短缺时的策略，试图转嫁任何相关的价格上涨成本，且这些对话正在进行中。然而，报告认为，能否成功转嫁全部涨价成本仍不确定。
具体的风险与公司评估
报告详细列出了面临较高风险的供应商，主要是那些电子/ADAS业务占比高的企业，例如维宁恩、奥移动、安波福（Aptiv）、法雷奥（Valeo）和佛瑞亚（Forvia）。其中，奥移动（前大陆集团汽车部门）尽管在新冠后因芯片价格飙升而受创最重，但瑞银认为其当前应对风险的能力更强。该公司正在进行自助改革，计划中的裁员一旦完成，可能带来5亿欧元的息税前利润提升。此外，其强劲的资产负债表（净现金状况）使其能够消化任何潜在的营运资金波动。报告重申其谨慎立场，并更青睐奥移动。
报告还提供了2026年欧洲零部件供应商的评分卡，从跑赢大盘幅度、息税前利润同比增长、与共识预期的对比、财务杠杆、自助改革空间和估值等多个维度进行评估。奥移动在多项指标上显示出自助改革潜力大、估值较同业有显著折价（20-50%）。
DRAM市场供需与价格展望
报告附有详细的DRAM供需总结表格。数据显示，从2025年第四季度到2026年第四季度，预计DRAM需求（考虑库存调整后）将保持增长，但供应充足率持续为负值，表明市场处于供不应求状态。混合平均销售价格（包括HBM）预计将从2025年第四季度的0.60美元/Gb大幅上涨至2026年第四季度的1.05美元/Gb，全年涨幅显著。其中，DDR平均销售价格的同比增长尤为迅猛。
结论与投资建议
总结来说，瑞银报告认为，2026年汽车行业的DRAM短缺风险是真实存在的，可能对供应链利润造成约5%的冲击，且存在进一步的下行风险。行业虽从以往的芯片危机中吸取了教训并做了更好准备，但价格大幅上涨、产能分配优先级变化以及旧技术（如DDR4）逐步淘汰等因素，仍可能导致生产中断和成本上升。投资者需关注对电子化与智能化部件依赖度高的供应商，以及供应链成本转嫁能力的动态。在整个行业中，瑞银更倾向于推荐像奥移动这样风险较低、拥有自我改善能力和稳固资产负债表的零部件供应商。
