3. 产业链关键环节深度分析
3.1 芯片设计环节
3.2 制造环节
1.7nm级N+2工艺实现产能倍增，月产能从2025年的3.5万片提升至2026年的7万片 2.5nm级N+3工艺已于2025年12月官宣量产，晶体管密度达到1.25亿/mm²，接近国际主流水平 3.预计2026年可支持超过300万颗国产AI芯片出货，较2025年增长约3倍
3.3 封装测试环节
3.4 EDA 工具与 IP 核
中国 AI 芯片产业链深度研究报告(2)产业链关键环节深度分析中国 AI 芯片设计环节已形成较为完整的企业梯队，2025 年呈现出 "一超多强" 的竞争格局。根据 IDC 数据，2025 年下半年国产 AI 芯片中，华为昇腾市场份额位居国内第一，百度昆仑芯市场份额位居国内第三。 华为海思作为绝对龙头，2025 年在中国本土 AI 芯片市场份额飙升至 28%，超过 AMD 成为中国市场第二，对英伟达形成强有力挑战。华为昇腾在中国训练芯片市场市占率已达 42%，昇腾 910C 性能达到英伟达 H100 的 80%。 寒武纪实现了历史性突破，2025 年前三季度营收 46.07 亿元，同比增长 2386.38%，净利润 16.05 亿元，同比增长 321.49%。公司预计 2025 年全年营收 60-70 亿元，同比增长 410.87%-496.02%，净利润 18.5-21.5 亿元，实现上市以来首次盈利。云端产品线是寒武纪的核心营收来源，2025 年上半年营收占比高达 99.62%。 百度昆仑芯在 2025 年表现强劲，营收接近 30 亿元（超自身预期），出货 6-7 万张，主打 P800 芯片（均价 7 万元），拿下腾讯、招商银行、南网、移动等大额订单。 海光信息专注于超算和国家单位等特殊领域，AI 芯片聚焦超算、国家单位等特殊领域，具体营收数据不透明，但逐步进入互联网大厂测试环节。 壁仞科技虽然面临架构迭代慢的问题，BR1 系列芯片架构已停滞 3 年，与国内竞品的代际差距扩大，但公司收入从 2022 年的 49.9 万元快速增至 2024 年的 3.37 亿元，年复合增长率达 2500%，截至 2025 年 12 月 15 日手握总价值约 12.41 亿元的在手订单。 摩尔线程发布了新一代全功能 GPU 架构 "花港"，支持 FP4 到 FP64 的全精度计算，算力密度提升 50%，能效提升 10 倍。基于该架构的 "华山" 芯片主打 AI 训推一体，已成功支持超十万卡规模的 "夸娥" 智算集群。 中国 AI 芯片制造环节主要由中芯国际和华虹集团两大代工厂支撑。中芯国际作为国内半导体产业的 "压舱石"，在先进制程方面取得了重要突破。 中芯国际的技术进展显著： 华虹集团在特色工艺方面具备优势，2025 年 12 月 31 日市值达 1872.62 亿元，在功率器件、射频器件等领域为 AI 芯片提供支撑。 然而，制造环节仍面临严峻挑战。先进制程产能受限，7nm 以上制程依赖台积电 / 三星，美国 BIS 出口管制下，国产先进制程产能仅能满足 30% 需求。中芯国际 N+2（等效 5nm）良率不足 20%，量产仍有困难。 中国封装测试环节已达到国际先进水平，长电科技、通富微电、华天科技跻身全球前 6 名，部分领域达到全球顶尖水平。 长电科技作为全球封测第三、国内第一的企业，在先进封装技术方面处于领先地位： 4.核心平台 XDFOI Chiplet 支持 4nm/1500mm，HBM3E 良率达 98.5% 5.CoWoS 封装技术实现稳定量产，良率达到行业领先水平，可适配 7nm Chiplet 产品 6.自主研发的 XDFOI Chiplet 工艺已量产，Chiplet 封装良率稳定在 97% 7.2025 年上半年先进封装收入占比达 38% 通富微电深度绑定 AMD，在 AI 芯片封装领域占据重要地位： 8.2025 年前三季度营收 201 亿元，全球份额 10% 9.与 AMD 深度协同，2025 年上半年来自 AMD 的营收占比超 40% 10.7nm Chiplet 封装年产能突破 12 万片，是国产 GPU 产业链关键卡位者 11.南通基地已实现 14nm Chiplet量产，布局 CoWoS 产能承接台积电外包订单 12.2025 年上半年先进封装收入占比 35% 以上 华天科技在特色封装领域具备优势，特别是在射频器件、功率器件等 AI 芯片相关领域拥有较强实力。 EDA 工具和 IP 核是芯片设计的基础，中国在这两个环节仍存在较大短板，但正在加速追赶。 EDA工具环节： 华大九天作为国内 EDA 龙头企业，其模拟电路全流程工具已覆盖 28 纳米节点，并在 2024 年推出支持 14 纳米工艺的数字前端设计平台，客户涵盖兆芯、寒武纪等主流 AI 芯片设计公司。华大九天刚刚官宣的重大技术突破显示，其先进封装 EDA 平台已具备支撑高端 AI 芯片、GPU、高性能处理器芯片等 Chiplet 芯粒设计的能力。 国产 EDA 工具市场渗透率预计从 2023 年的 12% 提升至 2025 年的 25%，在布局布线、仿真测试等细分环节已实现突破，部分工具已融入国内芯片设计主流流程。在逻辑综合与物理验证环节，2025 年国产 EDA 的覆盖率已提升至 35%，预计 2030 年有望突破 60%。 IP核环节： 芯原股份是国内 IP 核领域的领军企业，2025 年表现强劲： 13.预计全年营收约 31.53 亿元，同比增长 35.81% 14.2025 年第四季度新签订单 27.11 亿元，单季度新签订单金额三次突破历史新高 15.截至 2025 年末，在手订单金额达到 50.75 亿元，已连续九个季度保持高位 16.2025 年 Q1 营收同比增长 22.49%，数据处理领域 IP 授权收入增长了 122.50% 华为海思、寒武纪等企业在中高端芯片领域的技术积累，推动国产 IP 核在异构集成、RISC-V 架构等方向快速迭代，适配更多场景化芯片设计需求。
