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财揭秘赛微电子财报:15 亿净利竟是 “卖子” 换来的?MEMS 代工仍亏 3.9 亿

   日期:2026-02-13 06:20:13     来源:网络整理    作者:本站编辑    评论:0    
财揭秘赛微电子财报:15 亿净利竟是 “卖子” 换来的?MEMS 代工仍亏 3.9 亿

核心摘要:赛微电子(300456)于2026127日发布2025年度业绩预告,呈现归母净利扭亏暴增、扣非仍亏、营收下滑的鲜明反差。本文结合最新业绩预告及2025年各季度报、2024年年报,从盈利质量、财务结构、业务基本面三大维度,做系统专业的财务解读,所有数据均来自公司公告、深交所及同花顺正规数据库等,本文不构成任何投资建议。

一、优先看:2025年业绩预告(最新核心数据)

2025年业绩预告是当前最具参考价值的业绩指引,明确了全年业绩核心特征——非经常性损益主导盈利,核心业务仍待突破。

重点提示:本次业绩变动核心驱动因素为非经常性损益,而非主营业务改善,需重点区分账面盈利与核心经营能力。

指标类型

2025年预告(亿元)

2024年实际(亿元)

变动情况

营业收入

8.07-8.40

12.05

同比下滑30.0%-32.9%

归母净利润

14.14-15.04

-1.70

同比扭亏,暴增931.8%-984.7%

扣非净利润

-3.91-3.03

-1.91

亏损扩大58.6%-104.7%

数据来源:赛微电子2025年业绩预告(公告编号:2026-005)、2024年年报

二、拆解各期财报:2025年季度表现与2024年复盘

结合2025年一季报、中报、三季报及2024年年报,进一步拆解业绩波动细节,清晰呈现全年业绩演进路径。

(一)2025年各季度核心财务指标

报告期

营业收入(亿元)

归母净利润(亿元)

经营现金流净额(万元)

2025年三季报

6.82

15.76

2143.10

2025年中报

5.70

-0.01

16600.00

2025年一季报

2.64

0.03

9389.07

数据来源:赛微电子2025年各季度报告、同花顺金融数据库

(二)2024年年报核心数据复盘

2024年是公司业务调整的关键一年,核心指标呈现营收微降、亏损扩大、研发高投入的特征,为2025年业绩波动埋下伏笔。

核心指标

2024年(亿元)

2023年(亿元)

同比变动

营业收入

12.05

13.00

-7.3%

归母净利润

-1.70

1.04

-261.5%

研发费用

4.55

3.57

27.5%

数据来源:赛微电子2024年年报、深交所公告

三、深度财务解读:表象与本质的差距

1. 盈利质量解析:非经常性损益主导,核心业务仍承压

2025年归母净利润暴增的核心原因,并非主营业务改善,而是20257月出售原全资子公司瑞典Silex控股权带来的一次性非经常性收益。

具体来看,本次股权交易后,瑞典Silex转为参股子公司,不再纳入合并报表范围:一方面,交易确认大额处置收益,直接推高归母净利润;另一方面,瑞典Silex原有业务收入退出营收统计,叠加半导体行业整体环境影响,导致2025年营收同比大幅下滑。

扣非净利润持续亏损且亏损扩大,反映出公司核心MEMS代工业务尚未形成稳定盈利支撑。2025年扣非亏损3.03-3.91亿元,较2024年的1.91亿元进一步扩大,主要因北京FAB3工厂仍处于产能爬坡期,运营支出刚性、折旧摊销压力较大,且部分客户订单受下游需求波动影响出现下滑。

2. 现金流与资产质量:盈利与现金流严重背离

盈利质量的核心短板的是现金流表现:2025年前三季度经营活动现金流净额仅2143.10万元,较2024年同期的1.81亿元大幅下降88.17%,与账面15.76亿元的高额归母净利润形成强烈反差。

资产质量方面,2025年前三季度公司计提资产减值准备合计1.02亿元,其中存货跌价损失1.09亿元,反映出公司存货周转效率有待提升,部分二手半导体设备存在减值风险;同时,应收账款坏账损失764.13万元,提示客户回款存在一定压力。

资产规模方面,截至2025年三季度末,公司总资产达89.19亿元,较2024年末增长27.21%,主要源于股权交易收到的价款及筹资活动现金流流入(2025年前三季度筹资活动现金流净额5.07亿元,同比增长355.60%),杠杆水平略有提升。

 3. 研发与业务:高投入筑壁垒,主业仍在攻坚

赛微电子聚焦MEMS代工高端赛道,技术壁垒较高,核心竞争力源于持续的高研发投入。2024年研发费用达4.55亿元,占营收比例37.75%,较2023年增长27.53%,研发投入强度远超行业平均水平;2025年前三季度研发费用同比继续增长7.54%,重点投入于8英寸MEMS工艺研发及北京FAB3产能爬坡。

业务进展上,北京FAB3工厂的产能爬坡持续推进,已实现MEMS硅晶振及OCS光链路交换器件从工艺开发到小批量试生产的突破,客户覆盖谷歌、华为等龙头企业,但小批量试产到大规模量产仍需时间,短期内难以贡献显著盈利。

四、风险提示

1. 主营业务亏损风险:扣非净利润连续亏损,北京FAB3产能爬坡不及预期、下游订单波动,可能导致核心业务亏损进一步扩大;

2. 现金流风险:经营活动现金流持续低迷,筹资活动依赖借款,财务费用大幅增长(2025年前三季度同比增长261.87%),可能面临流动性压力;

3. 资产减值风险:存货、应收账款等资产存在减值可能,进一步影响当期利润;

4. 行业竞争风险:MEMS代工行业集中度较高,台积电、X-FAB等企业竞争激烈,可能挤压公司市场份额。

合规声明:本文仅基于赛微电子公开财报数据进行财务解读,不构成任何投资建议、荐股行为。投资者应结合自身风险承受能力,理性判断公司投资价值,谨慎决策。

-- end --

以上内容仅供参考,不构成具体买卖依据。

股市有风险,投资需谨慎。

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