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后摩尔时代下，硅基芯片受物理极限与经济成本制约，先进制程发展遇阻，全球半导体产业面临架构与材料的双重革新需求。碳纳米管凭借高迁移率、天然适配先进节点全环绕栅极结构等特性，成为突破硅基瓶颈的核心沟道材料，为集成电路发展提供了颠覆性解决方案。当前全球碳基半导体研发多点布局，美国主导系统架构创新，欧洲聚焦特色器件研发，日韩深耕高端制造与垂直整合，而中国在碳纳米管材料提纯与晶圆制备领域实现全球领先，形成差异化竞争优势。苏州烯晶半导体作为碳纳米管晶圆产业化开拓者，完成了从实验室技术到工程化量产的关键突破，构建了全栈式技术体系与产业化平台。本白皮书系统梳理碳纳米管晶圆的产业背景、技术路径、产业化进展及应用前景，剖析碳基半导体产业格局与发展痛点，展现碳纳米管在后摩尔时代集成电路领域的应用潜力与产业化价值，为行业发展提供参考。
资源名称：烯晶半导体《2026碳纳米管晶圆产业化白皮书》35页
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