【企业报告】中晶科技(003026.SZ):功率半导体衬底的“单晶专家”

在新能源汽车、光伏逆变器、智能家电等现代电力电子设备的核心，功率半导体器件扮演着电能转换与控制的“心脏”角色。而制造这些器件的基础材料——单晶硅片，其质量直接决定了器件的性能与可靠性。浙江中晶科技股份有限公司，正是国内专注于功率半导体与集成电路用单晶硅材料及其制品的领先供应商，在细分领域深耕多年，积累了深厚的技术底蕴。

一、整体概况/基本资料

二、公司团队及管理团队

公司核心管理团队具备深厚的材料科学与半导体行业背景，创始人及高管多为技术专家出身，管理风格稳健务实。

三、创始人介绍

• 创始人：徐一俊先生

• 浙江省兰溪市马涧镇横木村人，徐一俊1996年中专毕业后,就职于浙江大学玉泉校区内一家校办工厂,这一待就是15年。在此期间，徐一俊完成了本科、工程硕士学业。徐一俊在工作期间，曾在多个岗位历练，从车间工人、部门经理、总助，再到副总经理，厚积薄发为以后的创业奠定了坚实基础。离职创业后，徐一俊又重返浙大校园，进修了总裁班、金融班以及攻读工商管理硕士EMBA，攻读浙江大学-新加坡管理大学工商管理博士DBA。

• 职业履历与创业历程：2010年徐一俊与两位伙伴决定创业，为此，徐一俊征得家人同意后，将房产抵押获得最初的启动资金。他们在长兴创办了从事半导体硅材料研发、生产的科技型企业——成立中晶科技前身浙江长兴众成电子有限公司。硅材料行业进入门槛较高，尤其对技术、装备、资金的需求很高，这对初创企业而言，其中的艰难可想而知。2013年，徐一俊代表公司参加了浙商创新创业大赛。中晶科技最终获得浙商十大最具投资潜力项目，在这次比赛中，得到了多家创投的亲睐。自助者天助，徐一俊还获得供应商和客户的信赖和大力支持。正是凭借这一笔笔资金和信任的支撑，中晶科技承接的订单快速增加，运作日益正常化。公司在2014年成功登陆新三板，2015年成功并购重组设立了宁夏中晶和西安中晶两家全资子公司，加快了公司产能的扩张，2018年，设立中晶新材料筹建募投项目，2019年，IPO受理。2020年，徐一俊荣获了“2020浙商年度创新人物”荣誉。

• 成就与身价：徐一俊先生成功将中晶科技打造为国内功率半导体硅材料领域的隐形冠军，并于2020年带领公司在深交所中小板上市。作为公司的实际控制人，其个人财富与公司发展紧密相连。

四、主营业务

公司主营业务高度聚焦于 “半导体单晶硅材料” 的制造与加工，产品链覆盖：

1. 半导体硅抛光片：主要用于制作集成电路、二极管、晶体管等。

2. 半导体硅外延片：在抛光片衬底上外延生长一层高质量单晶硅薄膜，主要用于制造高压、高频等高性能功率器件及高端模拟集成电路。

3. 功率器件用硅研磨片：主要用于制造要求稍低但对成本敏感的普通整流二极管、晶闸管等传统功率器件。

五、核心技术

公司的核心技术贯穿单晶硅材料的 “生长-加工-外延” 全流程：

1. 低缺陷单晶硅生长技术：掌握直拉法（CZ）生长低氧、低缺陷、电阻率均匀的高质量单晶硅锭技术，特别是适用于功率器件的低阻单晶生长技术。

2. 硅片精密加工与表面处理技术：包括精密切片、双面研磨、化学机械抛光（CMP）、清洗等工艺，确保硅片达到纳米级的表面平整度、超低的表面颗粒度和金属污染。

3. 硅外延生长技术：通过气相外延（EPI）工艺，在衬底上生长出晶体结构完美、厚度和电阻率精确可控的外延层，这是制造高端功率器件（如IGBT、MOSFET）的关键。

4. 定制化工艺开发能力：能够根据下游客户对电阻率、厚度、氧含量等参数的特定要求，进行定制化开发和稳定生产。

六、产品与服务

七、市场竞争地位/技术优势

中晶科技在国内功率半导体及中小尺寸硅材料市场建立了稳固的优势，是细分领域的龙头企业。

八、商业模式

公司采用 “以销定产”与“技术导向”相结合的商业模式。

• 销售模式：主要直接面向半导体分立器件和集成电路制造厂商销售。与核心客户建立长期稳定的战略合作关系。

• 生产模式：根据客户订单及需求预测组织生产，核心工艺环节自主完成，保证产品质量和交货期。

• 研发模式：以客户需求升级和技术发展趋势为双驱动，持续投入研发，优化现有产品性能并向更高端的硅外延片、大尺寸硅片等产品拓展。

九、公司生态

公司生态紧密嵌入国内半导体产业链：

• 上游：与高纯多晶硅、石英坩埚、抛光液、切割线等原材料及耗材供应商合作。

• 下游/客户：深度绑定国内主要的功率半导体器件厂商，如扬杰科技、苏州固锝、华润微、士兰微等，并积极开拓集成电路客户。

• 协同发展：与下游客户在新产品研发和工艺验证方面紧密协同，共同推动国产半导体器件的性能提升。

十、发展历程

十一、行业发展

• 趋势与前景：

1. 功率半导体需求持续旺盛：新能源汽车、光伏储能、工业控制、充电桩等领域的快速发展，对IGBT、MOSFET等功率器件需求激增，直接拉动上游硅衬底和外延片市场。

2. 国产化替代进入深水区：在供应链安全战略下，半导体材料的国产化从“可用”向“好用、耐用”迈进，为已具备技术和客户基础的本土企业提供了持续的增长动力。

3. 产品结构向高端升级：市场对高压、高频、高可靠性功率器件的需求，推动硅材料向大尺寸（8英寸）、低缺陷、外延化方向发展。

4. 特色工艺需求增长：模拟、射频、传感器等特色工艺集成电路的快速发展，对特定规格的硅片（如SOI、高阻硅）需求增加。

• 挑战：

1. 高端市场竞争加剧：在8英寸及以上大尺寸、高端外延片市场，将直接与国际巨头及国内第一梯队企业竞争，技术、资本、客户壁垒更高。

2. 行业周期性波动：半导体行业具有周期性，下游需求波动会传导至材料环节，影响订单和价格。

3. 研发与资本投入压力：向高端产品升级需要持续进行高强度的研发和巨额资本开支。

4. 原材料价格波动：多晶硅等主要原材料价格波动可能影响成本。

十二、企业类型归纳

十三、景气度周期分析

中晶科技的景气度与 “功率半导体及特色集成电路需求周期” 紧密相关，并叠加 “国产化渗透率提升” 的长期趋势。

• 功率半导体需求周期：主要受 “新能源革命” 和 “工业自动化” 等长期结构性需求驱动，周期性弱于以消费电子驱动的标准数字集成电路（“硅周期”）。新能源汽车、光伏等产业的长期高景气，为功率半导体及其材料提供了持续、确定的成长基础。

• 国产化渗透率提升：这是一个独立于行业短期波动的长期、确定性向上周期。无论全球半导体周期如何，国内供应链的自主化进程都在持续推进。中晶科技作为已在功率领域建立优势的企业，将持续受益于客户采购份额的倾斜和新客户的导入。

• 产品升级的影响：公司从传统的研磨片、抛光片向更高附加值的外延片、大尺寸硅片升级。这类高端产品的需求增长更快，且客户粘性更强，有助于提升公司的盈利稳定性和抗周期能力。

• 判断：公司正处在 “功率半导体高景气” 与 “材料国产化加速” 双重红利叠加的有利时期。短期业绩增长确定性强。中长期景气度取决于其8英寸及外延片等高端产品的市场开拓进展。若能成功实现产品结构升级，公司将能更好地平抑传统业务的波动，进入更高阶的成长通道。

一张表看半导体上市企业总结

知识科普：半导体硅片——芯片世界的“地基”与“画布”

半导体硅片，常被称为“硅片”或“晶圆”，是制造所有硅基半导体器件的物理载体。可以形象地将其理解为建造芯片大厦的 “地基” 和绘制复杂电路的 “画布”。

• 从沙子到“单晶硅锭”：硅元素来源于沙子（二氧化硅），经过一系列复杂的冶金和化学提纯，得到超高纯度的多晶硅。将多晶硅在石英坩埚中熔化，用一根微小的单晶硅籽晶接触熔体，并以精确控制的速度旋转和提拉，最终生长出结构完美的圆柱形单晶硅锭。这是决定后续硅片质量的最关键一步。

• 从“硅锭”到“硅片”：单晶硅锭经过外径滚磨确定直径，然后使用极细的金刚石线进行切片，得到厚度不足1毫米的原始硅片。这些硅片表面粗糙且有切割损伤，需要通过研磨（使其平整）、蚀刻（去除损伤层）、抛光（获得光滑如镜的表面）等一系列精密加工，最终成为可用于光刻的抛光片。

• 外延片——“画布”上的精修层：对于许多高性能器件（如IGBT、高压MOSFET），直接在抛光衬底上制作电路还不够。需要在抛光片上通过化学气相沉积（CVD）的方法，生长一层薄的、晶体结构更完美、杂质可控的单晶硅外延层。这个外延层才是实际“作画”的区域，它能极大地提升器件的耐压、频率等性能。

• 为何如此重要？：硅片的纯度、平整度、晶体缺陷密度等指标，直接决定了能在上面制造出的芯片的良率、性能和可靠性。尺寸越大（如8英寸、12英寸），单次能产出的芯片数量越多，经济效益越高，但制造难度也呈指数级上升。中晶科技的核心专长，正是从单晶生长到精密加工（抛光/外延）的这一系列复杂工艺，为功率半导体和集成电路厂商提供这块至关重要、质量上乘的“地基”和“画布”。

参考资料：

1. 浙江中晶科技股份有限公司年度报告（2020-2023年）

2. 浙江中晶科技股份有限公司首次公开发行股票招股说明书

3. 浙江中晶科技股份有限公司官方网站

4. 东方财富网-中晶科技（003026）公司资料及高管介绍页

5. SEMI（国际半导体产业协会）关于全球硅片市场的行业报告

6. 各证券公司关于中晶科技及半导体材料行业的研究分析报告

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