1.1 高端电子布需求激增，供给缺口持续扩大

• 需求端爆发：AI大模型训练、自动驾驶等高性能计算场景驱动全球算力需求激增，服务器单机柜功率密度提升倒逼覆铜板（CCL）材料升级。英伟达Rubin平台等新一代硬件广泛采用M8.5+/M9级覆铜板，其核心材料需具备低介电常数（LowDK≤3.0）和低热膨胀系数（LowCTE≤12ppm/℃）特性，推动二代低介电（LDK2）和低热膨胀（LCTE）电子布需求激增127。
• 供给端垄断与扩产滞后：
  • 日东纺垄断格局：全球90%以上LowCTE电子布产能由日本日东纺控制，其因质量管控严格无法快速扩产，新增产能预计2027年释放，2026年供给缺口或扩大至20%17。
  • 国产替代进度：国内中材科技、宏和科技等企业加速布局，但高端产品良率爬坡需6-12个月，短期难以填补缺口4347。

1.2 普通电子布供给约束增强，涨价传导加速

• 产能转移与设备瓶颈：
  • AI高景气促使玻纤厂商将普通织布机转产高端电子布，普通电子布有效供给收缩。全球高端织布机（如日本丰田JAT910型）交货周期超6个月，新增产能受限111120。
  • 2025年10月-2026年2月，7628型普通电子布经历四轮提价，价格从4.15元/米升至5.3-5.5元/米，累计涨幅22.9%-32.5%，单次最高涨幅达0.6元/米（2026年2月）2629。
• 成本推动：铂铑合金价格高涨推高电子纱生产成本，叠加铜价上行，成本端形成刚性支撑114120。

中材科技（002080）：高端电子布国产化先锋

• 技术突破：全资子公司泰山玻纤实现低介电一代/二代、低膨胀纤维布全品类量产，打破日东纺垄断，成为国内唯一规模化生产LowCTE电子布企业4147。
• 产能布局：2025年募资44亿元建设年产3500万米低介电+2400万米超低损耗电子布项目，达产后新增产能6000万米/年4345。
• 客户认证：产品通过台光电子、生益科技等全球前十大覆铜板厂商认证，直接供应英伟达、华为等终端，2025年H1特种布产销率超100%4750。

中国巨石（600176）：全球龙头的产品高端化转型

• 技术路径：

• 成本优势：池窑法生产成本较坩埚法低30%-40%，2025年H1电子布毛利率提升至30.92%（同比+11pct）5761。
• 客户覆盖：占全球H100服务器用布量18%，客户含台光电子、生益科技及台积电先进封装供应链5862。

宏和科技（603256）：一体化生产的业绩爆发

• 垂直整合优势：子公司黄石宏和实现电子纱-电子布一体化生产，降低进口依赖，极薄布毛利率达42.94%（2025年H1）6973。
• 业绩驱动：
  • 2025年归母净利润预增745%-889%（1.93-2.26亿元），扣非净利润增速高达3377%-3969%，主因AI服务器带动高端电子布量价齐升6772。
  • 2025年Q4净利润0.70亿元，环比增长36.67%，印证产能释放与产品结构优化24。
• 客户壁垒：绑定台光电子、生益科技等头部覆铜板厂商，进入英伟达供应链7173。

菲利华（300395）：石英电子布（Q布）的颠覆性突破

• 技术壁垒：国内唯一实现"石英砂提纯—石英纤维—石英布"全链条自主可控，Q布性能达Dk≤2.3、CTE≤5ppm/℃，良率超90%7580。
• 认证进展：
  • 通过英伟达GB300芯片M9材料认证，成为独家供应商，锁定2026年600万米产能（含2倍违约罚金）7582。
  • 获台光电子2026年H1订单500-700万米，单价超270元/米，预计贡献毛利9.45亿元7583。
• 产能规划：2026年目标产能1000-3000万米，2027年扩至2000-3300万米，有望成全球第二大Q布供应商7683。

国际复材与光远新材：提价引领者的产能扩张

• 国际复材扩产计划：
  • 2025年电子布产能120万米/月，2026年目标翻倍至200-250万米/月98。
  • 拟投资16.93亿元建设年产3600万米高频高速电子布项目，2027年6月投产9194。
• 光远新材客户结构：
  • 核心客户为英伟达，产品应用于AI服务器与5G基站102106。
  • 2025年上汽集团产业资本入股，切入车载高端PCB场景102107。

3.1 覆铜板行业：成本传导与材料升级

• 成本压力传导：电子布占覆铜板原材料成本20%-30%，建滔积层板等头部企业2026年连续发布涨价函。生益科技2025年归母净利润同比增长92.5%，部分受益于提价能力2425。
• 高频高速升级：AI服务器推动覆铜板从M4/M5向M7-M9升级，LowDK/LowCTE电子布成刚需。2024年全球低介电电子布市场规模12亿美元，2033年预计达23亿美元（CAGR 7.5%）2227。

3.2 PCB行业：量价齐升与利润再分配

• 量价驱动：PCB单位面积孔位数增加+层数提升，带动钻针厂商（鼎泰高科、金洲精工）需求增长，形成产业链协同涨价23。
• 企业受益：
  • 宏和科技2025年Q4净利润环比增长36.67%，明确归因高性能电子布量价齐升24。
  • 德福科技2025年利润增长145.29%，高端电子铜箔出货占比提升24。

3.3 最新市场动态

4.1 产能分布与扩产限制

• 全球格局：高端电子纱由日东纺垄断（LowCTE市占率85%），国内企业加速替代但池窑法技术突破缓慢108115。
• 设备约束：日本丰田织布机交付周期超6个月，中材科技3500万米项目需420台设备111。

4.2 2026年供给预测

• 全球玻纤行业实际净新增产能仅27万吨，多集中于粗纱，电子纱增量有限110114。
• 普通纱产线转产特种纱，但受技术限制难以完全弥补高端缺口114。

5.1 分产品供需平衡预测

5.2 价格走势研判

• 高端产品：LowCTE布因日东纺扩产滞后，2026年价格或再涨25%32；Q布单价已突破270元/米，供需紧张延续至2027年7583。
• 普通产品：中信证券预测7628电子布2026年价格突破6元/米，2月提价0.5-0.6元/米验证上行动能119121。

6.1 技术替代可能性极低

• ABF载板与电子布功能互补：ABF用于IC封装基板，电子布用于PCB基材，二者无直接替代关系。CoWoP技术虽取消ABF载板，但对PCB的LowCTE需求更强126129。
• 硅中介层协同而非替代：硅中介层需通过LowCTE电子布连接PCB，防止热膨胀失配133。

6.2 宏观风险

• 产能集中释放：2027年日东纺新增产能投放或缓解LowCTE短缺，但AI算力需求增长或吸收增量722。
• 经济下行拖累：消费电子需求疲软可能削弱普通电子布涨价弹性，但AI/服务器领域需求刚性较强114120。