白皮书⏬优化系统功能，提升性能水平

?在万物智能时代，人工智能、芯片普及和软件定义系统这三大趋势重塑了我们的世界，市场对先进半导体设计的需求从未如此高涨。在智能世界里，自动驾驶汽车、手术机器人等等各种智能应用正在推动半导体需求不断增长。然而，设计团队发现，传统的整体半导体设计已经不能满足某些工作负载繁重的计算密集型应用的成本、性能或功能需求。 

?为了克服这些难题，Multi-Die 设计应运而生，它让开发者可以超越摩尔定律，从而更快地扩展系统功能、 降低风险、缩短产品上市时间、以更低的功耗实现更高的带宽，以及快速打造新的产品类别。对于高性能计算（HPC）、高等级自动驾驶汽车、手机和超大规模数据中心等应用，Multi-Die 正在成为优选架构。


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