高盛公司调研报告 胜宏+生益

报告核心摘要

高盛于2026/2/6发布的一份关于胜宏科技（Victory Giant）的最新研究简报，核心要点如下：

核心增长逻辑：

• AI 服务器 PCB 单台价值量提升是当前增长的核心驱动力，同时公司正积极拓展ASIC-AI服务器PCB业务，打开新的增长空间

• 产能优势：

  管理层将高效产能扩张视为核心竞争力，可快速响应客户需求，承接更多订单，支撑业务持续增长

核心业务与增长驱动

公司布局新一代产品，同时向ASIC 人工智能服务器供应链拓展，为未来数年营收增长注入动力。管理层将高效的产能扩张视为公司核心优势之一，这一能力能够助力公司承接客户的增量需求。胜宏科技已与各大核心客户建立稳固的合作关系，依托自身强劲的制造实力，在产品设计与验证阶段便提前与客户展开深度协作。基于三大核心逻辑，我们长期看好胜宏科技的增长前景：① 人工智能服务器印制电路板（PCB）的规格升级；② 人工智能服务器中单台 PCB 的价值量提升；③ 业务从 GPU 人工智能服务器向 ASIC 人工智能服务器延伸。我们同样预计，凭借持续的产能扩张投入与过硬的研发能力，公司将充分承接 GPU 与 ASIC 两类人工智能服务器 PCB 的需求增长。

核心要点

• 价值量提升+业务拓展双轮驱动增长：
  受新一代人工智能服务器数据传输需求提升、新架构落地及规格升级的影响，管理层对 AI 服务器 PCB 单台价值量的增长趋势持乐观态度，并透露公司正与核心客户紧密合作，为后续量产测试各类解决方案。据管理层表述，公司正积极拓展 ASIC 人工智能服务器 PCB 业务，预计该业务从今年开始为公司贡献持续增长的收入。整体来看，管理层认为，AI 服务器 PCB 价值量的提升，叠加向 ASIC 人工智能服务器领域的业务拓展，将成为公司未来增长的核心支撑
• 高效的产能扩张能力：
  人工智能服务器 PCB 的投资回报率（ROI）显著高于其他终端应用领域的 PCB 产品。管理层表示，公司可根据客户需求实现高效产能扩张，这一能力让公司能够精准捕捉终端市场的增长需求，承接更多客户订单。胜宏科技依托三大积累的核心经验推进产能扩张，满足客户量产需求：① 供应链管理经验（如生产设备端）；② 高层数 PCB 制造技术；③ 高自动化生产线设计能力
• 上游原材料涨价的应对：
  管理层关注到上游原材料价格上涨的趋势，并表示公司可将定价压力向下游传导，在新一代产品的定价中充分体现原材料成本的上涨，最大限度降低其对公司毛利率的影响。针对新一代平台的材料升级，管理层指出，凭借积累的技术积淀、量产能力及高效的新产品开发效率，核心客户通常会在公司工厂完成新解决方案的测试后，再推进量产工作

报告摘要   

1/28的中国PCB产业链调研活动中，高盛与生益科技管理层进行了交流，并参观了其东莞工厂。核心讨论围绕覆铜板（CCL）价格走势、原材料成本上涨及需求展望展开。整体来看，管理层预计全年产能利用率将保持满载，目前在手订单充足。由于原材料价格涨幅超出预期，公司已于去年 10 月、12 月两次提价，并计划在今年 1-2 月再次调价。此前提价主要针对主流覆铜板产品，管理层表示后续将启动高速覆铜板的涨价。公司 M9 级别覆铜板正处于客户认证阶段，M10 产品也在同步研发中。

核心要点

1. 覆铜板价格走势：

2. 管理层表示，因原材料成本上升，公司已在去年10和12月两次上调覆铜板价格，此前提价仅针对主流产品，包括AI服务器用高速覆铜板在内的产品价格基本未变。鉴于原材料成本涨幅超预期，公司计划在1-2月再次调价，此次将覆盖高速覆铜板产品

3. 需求强劲，产能持续扩张：

4. 管理层强调目前在手订单充足，预计全年产能利用率将维持满载。海外客户需求增长稳健，同时对今年国内 GPU/ASIC 相关需求持乐观态度。公司已宣布在东莞投资 45 亿元建设新产能，并将制定新的五年产能扩张规划。若 AI 相关需求爆发，公司考虑将非AI产能转产 AI 用产品

5. 技术规格持续升级M9 级别覆铜板正处于客户认证阶段，最终订单分配尚未确定；M10 产品正与 AI 相关客户共同推进研发，目前也处于认证阶段。除 AI 服务器外，公司还为低轨（LEO）卫星客户供应高速覆铜板（M7/M8 级别），该类产品毛利率更高

关键信息解读

• 涨价节奏：
  从 “主流产品优先” 到 “高速产品跟进”，反映出原材料压力和高端产品需求的双重驱动。高速覆铜板直接对应AI服务器，此次提价将进一步提升公司盈利能力
• 产能弹性：
  45 亿元的新产能投入 + 灵活的产能转产机制，显示公司正在积极应对 AI 需求的爆发式增长
• 技术护城河：
  M9/M10 的持续研发与认证，以及低轨卫星等新场景的拓展，巩固了生益科技在高端覆铜板领域的技术壁垒