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文章摘要
Q1:混合键合是什么?先进封装已成为驱动算力持续提升的"后摩尔时代"新引擎,键合技术的性能直接决定了集成系统的上限。键合技术本身经历了从引线键合、倒装芯片、热压键合到扇出封装的演进,最终迈向混合键合时代。混合键合通过铜-铜直接键合取代传统凸块,实现了10um以下的超精细间距互连,在互连密度、带宽、能效和单位互连成本上带来数量级提升,是支撑3D堆叠与异构集成的关键突破。其工艺分为晶圆对晶圆(适合存储等均匀小芯片)和芯片对晶圆(适合大芯片及异构集成)。目前,混合键合已在3D NAND、CIS(取代TSV)等领域成熟应用,并正加速向HBM、AI芯片、DDR6+及SolC等高性能计算场景扩展,成为突破算力与带宽瓶颈、重塑产业链价值的核心使能技术。
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半导体行业分析手册之二：混合键合设备，AI算力时代的芯片互连革命与BESI的领航之路-260126-东兴证券-42页
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