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来源：20260129 海力士2025Q4财报电话会
2025 年第四季度 SK 海力士（SK Hynix）财报电话会议纪要
开场与免责声明
0:00:00
早上好、下午好、晚上好。我是SK 海力士投资者关系负责人朴承焕（Park Seonghwan）。欢迎参加 SK 海力士 2025 年第四季度财报电话会议。今天，公司企业中心总裁宋贤钟（Song Hyun-jong）、首席财务官金宇炫（Kim Woo-hyun）、DRAM 营销负责人朴俊德（Park Jun-deok）、NAND 营销负责人宋昌石（Song Chang-seok）以及 HBM 销售与营销负责人金基泰（Kim Ki-tae）将一同出席本次会议。在此声明，公司所发布的所有前瞻性陈述均可能根据宏观经济及市场环境的变化而调整。
接下来，我们正式启动SK 海力士 2025 年第四季度财报电话会议。首先由企业中心总裁宋贤钟（Song Hyun-jong）介绍财报核心数据，随后阐述公司未来规划与市场展望，最后由出席高管解答提问。大家早上好，我是企业中心总裁宋贤钟（Song Hyun-jong）。
2025 年第四季度业绩核心数据
0:01:05
首先为大家介绍公司2025 年第四季度业绩情况。本季度，在全球人工智能基础设施投资持续升温的推动下，存储产品需求保持强劲态势。不仅高带宽内存（HBM）需求激增，传统服务器内存需求也显著增长。行业供应增长速度未能跟上需求增长步伐，推动存储产品价格全面上涨，形成了极为有利的市场环境。
受益于DRAM 与 NAND 价格大幅上涨，且 NAND 比特出货量增加，第四季度营收达到32.8 万亿韩元，环比增长 34%，同比增长 66%，创下季度营收历史新高。
在HBM3E 12 层产品及服务器用 DDR5 销量增长的带动下，DRAM 出货量实现低个位数百分比增长；高密度DDR5 模组出货量环比增长约 50%，成为以人工智能（AI）和高性能计算（HPC）为核心的需求增长引擎。受传统DRAM 价格大幅上涨影响，DRAM 平均销售价格（ASP）环比上涨 20%。
对于NAND业务，得益于上一季度出货量较低形成的基数效应，加之移动产品与嵌入式固态硬盘（eSSD）需求增长，本季度NAND出货量环比增长约10%，超出预期指引；同时，价格上涨节奏加快，使得NAND平均销售价格（ASP）环比上涨近30%。
在产品价格大幅上涨的推动下，DRAM与NAND业务盈利能力均有所改善。
最终，第四季度营业利润达到19.2万亿韩元，环比增长68%，同比增长137%，创下季度营业利润历史新高，营业利润率达58%。第四季度折旧与摊销费用为3.6万亿韩元；息税折旧摊销前利润（EBITDA）为22.7万亿韩元，EBITDA利润率为69%；非经营性净亏损为1.5万亿韩元，其中包含投资资产估值收益6.6万亿韩元和与可转换债券交换权相关的衍生品亏损8.4万亿韩元；税前利润为17.7万亿韩元；净利润为15.2万亿韩元，净利润率达46%。
2025年全年业绩与技术突破
0:03:08
接下来为大家介绍2025年全年业绩情况。2025年，在人工智能（AI）广泛应用的推动下，存储需求结构发生根本性转变。存储市场已不再局限于单纯提升存储容量，而是朝着同时满足速度、效率与可靠性要求的多维度性能需求方向发展，产品竞争力门槛显著提高。
公司积极强化以人工智能（AI）存储为核心的技术竞争力，同时扩大高附加值产品在产品组合中的占比，成功实现了盈利能力与增长的双重目标。2025年全年营收达到97.1万亿韩元，营业利润达47.2万亿韩元，分别同比增长47%和101%。这些成就并非仅仅得益于短期有利的市场环境，更是公司顺应人工智能（AI）导向型需求环境、坚定执行战略规划的成果。2025年也是公司再次彰显世界级技术领导力的里程碑之年。
在DRAM领域，继去年3月向主要客户首次交付HBM4样品后，公司于9月全球率先实现HBM4量产准备就绪，进一步巩固了在人工智能（AI）存储市场的技术领先地位。在HBM3E 12层产品销量大幅增长的带动下，HBM业务营收同比增长超一倍，助力DRAM业务实现全年营收与营业利润双纪录。在传统DRAM领域，公司全面量产1z纳米DDR5产品，该产品具备行业领先的性能与成本竞争力；基于1b纳米32Gb芯片开发的行业最高密度256GB DDR5 RDIMM产品，进一步彰显了公司在服务器模组领域的领先优势。
在NAND领域，尽管市场需求环境面临挑战，公司仍持续强化技术领导力，包括去年上半年成功研发321层QLC产品。特别是在下半年企业级固态硬盘（SSD）需求复苏的背景下，公司积极响应市场，实现了NAND业务全年营收创纪录。
截至2025年末，公司现金及现金等价物达34.9万亿韩元，较2024年末增加20.8万亿韩元；借款减少0.4万亿韩元，降至22.2万亿韩元；资产负债率大幅降至18%，公司转为净现金状态，财务结构显著改善。
市场展望
0:06:54
人工智能（AI）模型正迅速向推理为核心的方向转型，在实际服务环境中处理大量用户请求。计算负载正从以高性能服务器为核心的架构，向更分布式的架构转移。系统设计的核心不再局限于计算性能，而是越来越注重端到端的系统效率，包括数据移动与存储环节。
因此，不仅高性能存储需求将持续扩大，服务器DRAM与NAND需求也将同步增长。特别是2026年服务器固态硬盘（SSD）出货量预计将实现高 teens%（约15%-19%）的增长，中长期有望保持稳健增长态势。这一增长的核心驱动力不仅包括人工智能（AI）服务器，还包括通用服务器的规格升级。为支持人工智能（AI）工作负载，通用服务器对存储密度与带宽的要求正迅速提高。
因此，服务器DRAM与企业级固态硬盘（SSD）需求预计将实现结构性增长，增速显著高于整体市场。
受零部件成本上涨与消费者信心减弱影响，个人电脑（PC）与移动设备出货量短期内可能出现调整；同时，由于产品价格上涨与供应受限，单设备存储容量增长速度预计将放缓，个人电脑（PC）与移动领域的存储需求增速预计将低于整体市场。
综合上述市场环境，尽管服务器市场驱动存储需求爆发式增长，2026年DRAM与NAND需求增速预计仍将分别维持在20%以上和高 teens%（约15%-19%）。
公司未来规划
0:08:32
尽管第一季度通常是行业淡季，但客户需求依然强劲。不过，受供应受限影响，公司计划将DRAM出货量维持在与上一季度相近水平；而受上一季度基数效应影响，NAND出货量预计将有所下降。
随着人工智能（AI）存储与传统存储需求持续激增，行业正加速扩大产能并向先进制程节点迁移。但考虑到生产空间的物理限制以及制程迁移的推进节奏，供需紧张局面预计将在短期内持续。
公司具备稳定供应HBM3E与HBM4产品的能力，凭借技术领导力、经过验证的产品质量与量产能力，赢得了客户的高度信任。因此，公司始终与客户保持紧密合作，及时推出新产品，HBM4的推进正按照与客户商定的时间表有序开展。自去年9月实现量产准备就绪后，公司目前正按客户要求的产量进行HBM4量产。展望HBM4之后的产品，市场竞争预计将从单纯的堆叠技术向定制化HBM方向发展。公司正与核心客户积极开展定制化HBM技术洽谈，并通过与合作伙伴的团队协作，确保产品供应达到最优水平。
在传统DRAM领域，公司计划扩大高附加值产品产量，同时加速向1z纳米制程迁移；并计划拓展人工智能（AI）存储产品组合，包括SoIC二代与GDDR7产品。
在NAND领域，公司将通过向321层技术转型，最大化产品竞争力；特别是通过研发下一代245TB产品，依托人工智能（AI）推理工作负载的扩大，抢占超高密度存储市场的领先地位。
公司计划在可行范围内最大化产量以满足客户需求。今年，公司将提前推进M16X产能爬坡，同时加速1z纳米DRAM与321层NAND的制程迁移。中长期来看，公司旨在快速扩大龙仁一期工厂的生产基地，同时抓紧推进忠州PNT7工厂与印第安纳州先进封装工厂的筹备工作，强化全球一体化制造能力，以灵活应对客户需求变化。2026年，受产能扩张与基础设施建设影响，资本支出（CapEx）预计将较去年大幅增加。公司将在综合评估需求可见性与投资效率的基础上，坚持资本支出纪律。
最终，公司的目标是超越单纯的产品供应商定位，进一步强化全栈式人工智能（AI）存储创造者的角色，从系统层面满足客户的人工智能（AI）性能需求。通过整合高性能存储、制程技术、封装与解决方案能力，最大化客户的计算效率，实现可持续的盈利增长。
2025年股东回报政策
0:12:13
最后，为大家说明2025年股东回报相关情况。公司自2025年起实施新的股东回报政策，将确保财务稳健性列为首要任务，目标是实现净现金状态并维持适当的现金储备。同时，公司承诺，若产生可观的自由现金流，将在政策期限届满前考虑股东回报。
基于2025年获得的财务灵活性，为回馈股东的持续信任与支持，董事会已决议推出额外股东回报方案：第一，在固定股息之外，每股额外派发1500韩元现金股息，因此年末每股股息将达1875韩元。2025财年每股总现金股息为3000韩元，总股息派发金额约为2.1万亿韩元；第二，除预留用于员工激励的库存股外，公司计划回购其余全部5000万股库存股，占总股本的2.1%。
以董事会会议前一交易日的收盘价计算，此次库存股回购价值约为12.2万亿韩元。此举旨在提升每股价值，彰显公司为股东创造长期价值的承诺。公司将继续坚持严谨的资本配置框架，在未来增长投资、财务稳定性与股东回报之间寻求最佳平衡，持续致力于提升股东价值。
问答环节
0:13:53
问答环节现在开始。如有提问，请按星号加1键（*1），我们将按按键顺序接收提问；如需取消提问，请按星号加2键（*2）。第一个问题由花旗集团的Peter Lee提出，请提问。
#问题1：HBM4研发进展、量产时间表及竞争力维持计划
0:14:36
非常感谢。首先祝贺公司取得创纪录的业绩。我的问题关于HBM4：最近，尤其是上个月，关于SK海力士HBM4的进展出现了一些讨论，公司能否分享HBM4的当前研发状态、预计量产时间，以及维持HBM性能与量产竞争力的计划？
0:15:44
感谢您的提问。自HBM2E时代以来，SK海力士一直是HBM市场的领先开拓者，与客户及基础设施合作伙伴携手合作。这不仅得益于卓越的技术，我们长期积累的量产经验与客户对产品质量的信任，并非短期内可被超越。
同样，对于HBM4，客户与基础设施合作伙伴对我们的产品表现出强烈偏好与高度期待，将我们的产品置于优先选择地位。我们旨在将这一优势延续至HBM4产品，如同在HBM3与HBM3E时代一样，占据绝对市场份额。
正如演示中所提及，HBM4的筹备工作正按照与客户商定的时间表有序推进，目前公司正按客户要求的产量进行量产。SK海力士的HBM4基于现有1b纳米制程，是一项重大技术成就，能够满足客户需求。通过自主研发的先进封装技术MR-MUF，我们计划实现与12层HBM3E产品相当的良率。
尽管我们在最大化产量，但仍无法100%满足HBM市场需求，因此预计将有部分竞争对手进入市场。尽管如此，凭借产品性能、可生产性与质量优势，我们的市场领导地位与核心供应商地位将持续保持。
#问题2：2026年长期供应协议（LTA）进展及与过往协议的差异
0:19:52
谢谢。大家好，我是大信证券的柳亨均（Hyung Kyun Ryu）。祝贺公司取得优异业绩，感谢给予提问机会。我想请教关于长期供应协议（LTA）的问题。当前市场处于前所未有的繁荣时期，市场对与客户签订多年期协议的预期极高。能否分享2026年正在推进的LTA的主要内容（如可行），以及与过往LTA相比的差异？谢谢。
0:20:24
感谢您的提问。正如您所提及，随着市场持续增长，有关长期供应协议（LTA）的讨论日益增多。关于2026年正在推进的LTA进展，由于涉及与客户的未公开洽谈细节，不便透露具体信息。
但关于当前LTA与过往的差异，以往的LTA通常是关于出货量的宽松协议，且容易根据市场环境发生变动。而当前正在洽谈的LTA预计将体现客户与供应商之间更强的相互承诺，而非单纯的采购意向——因为如今的存储生产需要尖端技术与巨额投资，供应商需要明确的需求可见性，这也是客户倾向于签订多年期协议的原因。但受产能限制，我们难以满足所有客户的需求。基于此，SK海力士将持续探索提升客户与公司自身长期运营稳定性的途径。
#问题3：核心应用领域客户库存水平及公司自身库存状况
0:24:14
感谢给予提问机会。关于存储需求的空前激增，有观点认为这是由库存备货驱动的提前采购需求，但多数观点认为这是客户库存紧张导致的真实需求增长。公司观察到的核心应用领域客户库存水平如何？公司自身的库存状况如何？谢谢。
0:26:15
正如大家所知，当前存储市场正经历爆发式需求增长，同时人工智能（AI）基础设施投资持续扩大，但供应无法跟上需求增长步伐，导致供需严重失衡。多数客户正面临存储产品供应短缺问题，持续要求增加供货量，因此整体来看客户库存水平有所下降。特别是服务器客户，一旦获得产品供应，便立即用于设备组装，这进一步压低了库存水平。客户几乎难以储备足够的库存，设备组装过程中存储产品消耗速度较快。由于存储已成为数据中心基础设施扩张的瓶颈，预计服务器客户将持续增加采购以确保供应。
同时，个人电脑（PC）与移动设备客户也面临供应受限问题，且受到服务器端强劲需求的直接与间接影响，库存水平持续下降。
对于公司而言，尽管我们努力扩大生产，第四季度DRAM库存仍环比下降。特别是服务器DRAM的库存紧张趋势预计将贯穿全年，由于产品生产后迅速售罄，预计下半年库存将进一步下降。
在NAND方面，服务器客户的库存水平也在快速下降，尤其是企业级固态硬盘（SSD）产品的库存下降趋势预计将持续。公司自身的NAND库存水平同样快速下降，年末NAND库存周转周数已接近DRAM水平。
#问题4：按客户/产品分配紧张产能的管理计划
0:29:33
感谢给予提问机会，祝贺公司取得创纪录业绩。我的问题关于公司按客户/产品分配紧张产能的管理计划——尽管供需紧张导致的存储价格飙升对公司业绩产生积极影响，但SK海力士的客户可能难以获得足够的供应以维持运营。公司计划如何管理现有及新增产能？
0:31:43
人工智能（AI）行业的爆发式增长确实给存储市场带来了前所未有的变化，尤其是人工智能（AI）存储需求激增但供应爬坡需要时间，进一步加剧了供需失衡。在此背景下，我们认为重点不应仅放在短期业绩上，更重要的是满足客户需求并建立市场信任。
因此，尽管生产空间有限，我们仍在努力最大化产量以应对快速增长的需求。为满足HBM需求，我们正在去年完工的M15X工厂新增1b纳米产能，同时通过提升良率提高生产效率；针对传统DRAM与NAND需求，我们正加速向1c纳米与321层技术迁移。作为存储行业领导者，SK海力士致力于打造与客户共同成长的可持续半导体生态系统。谢谢，有请下一个问题。
#问题5：未来额外股息与股票回购计划及美国存托凭证（ADR）发行计划
0:33:37
预计公司今年业绩也将显著改善，我的问题有两个：第一，未来是否计划继续实施额外股息与股票回购？第二，公司最近已进行库存股回购，为进一步提升股东价值，是否有发行美国存托凭证（ADR）的计划？如有，将通过何种方式推进？谢谢。
0:36:14
感谢您的提问。正如上一季度所说明的，公司实现财务稳健性的目标是维持充足的现金储备，以确保即使在行业波动期间也能稳定运营，并支持维持竞争力所需的资本支出。当前市场环境显示，满足需求所需的资本支出将持续增加。
考虑到存储市场的增长潜力与高投资回报率，我们仍然认为，将可用资金再投资于业务以提升公司价值是最佳的现金使用方式。但值得一提的是，在去年创纪录业绩的推动下，公司财务稳健性的改善速度超出了宣布当前股东回报政策时的预期，正如提问者所提及的，今年业绩预计将持续改善。
因此，基于去年获得的财务灵活性，我们推出了额外股东回报方案以回馈股东支持并提升股东价值，未来我们将根据业绩与现金流状况，持续评估额外股东回报措施及实施时机。股息派发与股票回购等股东回报方式各有特点，公司将在维持现有股东回报政策基调的基础上，灵活运营以满足市场预期，寻求最优的股东回报方案。
同时，正如昨日问询披露回复中所提及的，公司正为提升企业价值探索多种途径，但目前尚无具体确定的方案，未来将综合考虑内外部条件，谨慎做出决策。谢谢，有请下一个问题。
#问题6：人工智能（AI）存储市场展望及NAND业务中长期发展方向
0:39:53
您好，我是大和证券的金成圭（SK Kim）。感谢给予提问机会。我有一个关于NAND闪存的问题：预计人工智能（AI）存储市场将大幅扩张，请问公司对该市场的中长期展望如何？针对这一市场需求，SK海力士NAND业务的中长期发展方向是什么？能否具体说明？谢谢。
0:40:45
感谢您的提问。下面为您解答：NAND如今已完全改变了以往单纯的数据存储功能，成为直接支持人工智能（AI）计算流程的存储解决方案。随着人工智能（AI）推理技术的不断升级，仅依靠图形处理器（GPU）或中央处理器（CPU）中的内存已难以满足客户的所有需求，因此为确保流畅的推理服务，键值缓存（Key-Value Cache）卸载技术已成为必备配置。
随着人工智能（AI）对数据的利用变得更加精准、快速，对支持高速数据输入输出（IO）的高性能、大容量企业级固态硬盘（SSD）的需求正出现结构性激增。我们特别关注的是，这一趋势正推动人工智能（AI）服务器架构本身发生根本性变革——以往在中央处理器（CPU）为核心的架构中，固态硬盘（SSD）仅承担外围设备的角色，而在当前的内存环境与图形处理器（GPU）为核心的输入输出（IO）服务器架构中，固态硬盘（SSD）正逐渐成为计算流程的核心组成部分。
为应对这些变化，公司在推进传统存储产品系列开发的同时，正筹备下一代存储产品，旨在以此强化企业级业务的竞争力。我们首先准备开发的是超高性能企业级固态硬盘（SSD）：由于实时推理与图形处理器（GPU）基服务器对具备极快输入输出（IO）速度与超低延迟的存储产品需求不断增长，公司计划通过开发高IOPS固态硬盘（SSD）布局未来技术，在增长的市场中率先确立技术领导力。
此外，我们正逐步完善HBM的扩展技术——HBF技术，并通过强化支持键值缓存（Key-Value Cache）、多种数据卸载功能的超高容量企业级固态硬盘（SSD）产品系列，满足客户需求，同时克服数据中心在电力与空间方面的限制，全面、立体地应对不断变化的人工智能（AI）市场。谢谢，有请下一个问题。
#问题7：存储价格上涨对个人电脑（PC）/移动客户的影响及客户应对措施
0:46:13
您好，我是韩亚证券的金洛浩（Kim Rok-ho）。感谢给予提问机会。最近受服务器端DRAM需求强劲推动，产品价格确实大幅上涨，这可能会增加客户的成本负担。尤其是个人电脑（PC）与移动设备客户的成本压力似乎正显著增大，公司是否观察到客户有调整设备出货量或降低产品存储配置的要求或计划？请务必说明。谢谢。
0:47:39
感谢您的提问。随着近期存储价格大幅上涨，以个人电脑（PC）与移动设备客户为核心，已出现部分采购量调整行为。这主要是因为设备制造商为维持盈利能力提高了成品价格，导致终端消费者购买力暂时减弱。部分客户正变得更为谨慎，调整出货计划或考虑对价格敏感的入门级产品进行规格调整。
但另一方面，市场对终端人工智能（On-Device AI）的预期正推动高端产品的换新需求，因此预计个人电脑（PC）与移动设备短期内的出货调整不会扩大为整体市场的需求萎缩。此外，中长期来看，随着人工智能（AI）功能不断完善，其将从可选配置转变为标准配置，这意味着单设备存储容量将出现结构性增长，预计这将部分抵消因价格上涨导致的存储配置下调行为。
基于这一市场环境，SK海力士将密切关注客户的产品战略与需求变化，在有限资源范围内努力确保稳定供应。谢谢，有请下一个问题。
#问题8：2026年资本支出（CapEx）增长幅度及占营收比例目标
0:55:13
您好，我是NH投资证券的柳永浩（Youngho Ryu）。祝贺公司取得优异业绩，感谢给予提问机会。我的问题关于资本支出（CapEx）：公司提及2026年资本支出将较上年大幅增长，具体增长幅度如何？今年能否维持资本支出占营收35%左右的水平？谢谢。
0:56:00
感谢您的提问。正如之前所说明的，2026年资本支出预计将较上年大幅增长，主要用于产能扩张、加速制程迁移以及未来基础设施建设。但同时，公司将持续监控市场环境，综合考虑需求可见性与投资效率，坚持资本支出纪律。
尽管资本支出将增加，但预计营收也将显著增长，因此公司有信心维持35%左右的资本支出占比纪律。此外，补充说明一点：之前提及的对人工智能（AI）公司的投资不纳入资本支出核算，因此不会影响自由现金流（FCF）计算。
#问题9：美国半导体关税政策应对及美国新增工厂建设计划
0:58:26
您好，我是DS投资证券的李洙林（Su-rim Lee）。感谢给予提问机会。我有一个关于关税的问题：最近有消息称，若不在美国建设半导体工厂，美国将对半导体产品征收100%关税。公司对此的立场与应对计划是什么？是否需要在美国新增封装工厂？
0:59:12
感谢您的提问。海外半导体工厂建设涉及众多内外部需考虑的因素，目前公司正关注两国政府间的相关协商进展，后续将适时公布公司的发展方向。
0:58:07
谢谢。问答环节到此结束。
