一、本报告概述。
报告认为AI服务器爆发正把PCB产业推向“高频高速”新阶段，2024-2029年全球PCB产值CAGR 5.2%增至947亿美元，其中服务器/数据存储领域CAGR 11.6%最快。PCIe5.0、800G/1.6T交换机、GPU载板对介电性能要求陡升，驱动上游CCL及三大核心原材料——树脂、玻纤布、铜箔同步升级；国产厂商在PPO/碳氢树脂、Low-DK电子布、HVLP铜箔等环节已打破海外垄断，进入放量窗口。
二、第一章：AI服务器需求高增，PCB高端需求增长
Prismark数据显示2024年中国PCB产值412亿美元（+9.0%），预计2029年达497亿美元，CAGR 3.8%。AI服务器出货量2025年预计221万台（+28%），对应GPU载板、UBB板层数升至20-30层，PCIe5.0平台要求PCB损耗等级由“低损耗”升级为“超低损耗”，直接拉动M6+高频板材渗透率由2023年15%提升至2027年65%。
三、第二章：AI驱动PCB升级迭代，带动原材料向高频高速发展
2.1 PPO及碳氢树脂：高频高速树脂理想选择，国内企业已实现批量供货
M8级CCL要求Df<0.002，PPO（Df≈0.001）与碳氢树脂成为主流。2025年全球电子级PPO/碳氢树脂需求预计4558/1216吨，同比+41.9%/+41.6%。海外沙比克等主导，圣泉集团1800吨PPO已供货，2025年底扩至2000吨+；东材科技3500吨碳氢树脂产线在建。
2.2 Low-DK电子布：M7及以上CCL必需材料，国内企业加速布局
Low-DK布三代产品分别适配M7/M8/M9，2033年全球市场规模23亿美元，2024-2033年CAGR 7.5%。中材科技（泰山玻纤）国内首家二代Low-DK布量产，2025年再投5900万米扩产；宏和科技7200万米高性能布项目2025年批量供货，打破日企垄断。
2.3 HVLP铜箔：高端PCB所需核心原材料，进口替代进展顺利
HVLP铜箔粗糙度≤2 μm，可显著降低趋肤效应损耗；2024-2032年全球市场规模由20亿美元增至59.5亿美元，CAGR 14.6%。2024年外资占国内高端铜箔份额仍超90%，单价为国产2倍。德福科技HVLP3已获日系CCL认证、HVLP5送样；铜冠铜箔2024年HVLP销量破千吨（+217%），2025年上半年已超去年全年，率先实现扭亏。
四、第三章：PCB原材料相关标的
圣泉集团：M4-M9全系列树脂供应商，2025年PPO产能≥2000吨，碳氢树脂1000吨项目启动。
东材科技：7亿元投建2万吨高速基板材料，含3500吨碳氢树脂，已通过英伟达、苹果体系认证。
中材科技：泰山玻纤2025年电子布销895万米，拟追加35.7亿元扩产5900万米超低损耗布。
宏和科技：2025年上半年低介电一代/二代布批量交付生益、联茂等全球前十CCL厂。
国际复材：LDK二代10 GHz Df 0.0015-0.0017，已实现CCL批量供给。
德福科技：拟1.74亿欧元收购卢森堡铜箔，获HVLP4-5全球专利及四家头部CCL独家/核心供货资质。
铜冠铜箔：HVLP1-3批量供货，2024年高端铜箔产量同比+217%，2025年上半年盈利0.35亿元成功扭亏。
隆扬电子：首座HVLP5“细胞工厂”建成，已向中日头部CCL送样，预计2026年规模量产。
五、第四章：风险提示
下游AI需求不及预期、高端材料研发迭代滞后、国内产能集中释放导致价格战、宏观经济波动拖累PCB景气度，为行业主要风险。
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