行业报告 | 全球与中国晶圆加热器市场现状及未来发展趋势_展会资讯_资讯

行业报告 | 全球与中国晶圆加热器市场现状及未来发展趋势

晶圆加热器主要是用于半导体晶圆制造过程中的CVD、Etch等工艺环节，为硅片提供一致的热量，确保工艺的稳定性和均匀性。

晶圆加热器（加热盘）作为晶圆加工的载体和射频回路的下电极，在晶圆制造设备中应用广泛。加热器通常位于工艺设备反应腔内，如薄膜沉积设备，反应腔腔内关键件包含喷淋头，加热盘，腔内陶瓷件，抽气设置等。加热器的温度均匀性直接决定薄膜沉积等工艺性能；加热器通常在硅片的正下方，直接或问接（通过吸盘）接触硅片，其自身的洁净度直接决定了污染物的水平，同时，其加热后的放气性也决定了真空环境的稳定性。

晶圆加热器全球市场总体规模情况

根据QYResearch（恒州博智）的统计及预测，2024年全球晶圆加热器市场销售额达到了9.82亿美元，预计2031年将达到15.64亿美元，年复合增长率（CAGR）6%（2025-2031）。地区层面来看，中国大陆市场在过去几年变化较快，2024年市场规模为1.5亿美元，约占全球的15.35%，预计2031年将达到2.94亿美元，届时全球占比将达到18.83%。

消费层面来说，目前北美和日本地区是全球最大的消费市场，2024年分别占有38.52%和21.96%的市场份额，之后是中国大陆和中国台湾，分别占有15.35%和12.64%。预计未来几年，中国大陆增长最快，2025-2031期间CAGR大约为8.27%。

生产端来看，美国、韩国和日本是三个重要的生产地区，2024年分别占有31.7%、30.56%和20.2%的市场份额，预计未来几年，中国将保持最快增速，预计2031年份额将达到10.45%。

从产品类型方面来看，陶瓷加热器占有重要地位，预计2031年份额将达到71.51%。

从生产商来说，全球范围内，晶圆加热器核心厂商主要包括NGK Insulator、MiCo Ceramics、Watlow (CRC)、Mecaro、KSM Component、苏州珂玛材料科技股份有限公司和保富BoBoo Hitech等。2024年，全球第一梯队厂商主要有NGK Insulator、MiCo Ceramics和Watlow (CRC)，第一梯队占有大约56.13%的市场份额；第二梯队厂商有Mecaro、KSM Component、苏州珂玛材料科技股份有限公司、保富BoBoo Hitech、Spirax Group (Durex和Thermocoax)、NHK Spring Co., Ltd、Sumitomo Electric、NTK Ceratec、Kyocera、TTS Co., Ltd、先锋精科等，共占有34.1%份额。

晶圆加热器发展趋势

加热器市场将随前道设备上行而扩张

SEMI在2025年预测中指出，得益于AI相关投资的推动，比如先进逻辑、存储（HBM4等）和先进封装。2025年全球半导体设备销售额将创下新纪录，达到1330亿美元，并预计2026和2027未来两年持续增长。这意味着新机装机量持续扩张，直接抬升了机台真空腔室核心部件的配套和需求，其中增量部分更集中在CVD/PVD、刻蚀相关高规格机台上。

配套化、多功能集成趋势

晶圆加热器从单体加热件向 wafer support/pedestal/chuck 等关键功能总成集成（多温区控温、背面气体、加热与冷却协同等）演进；需求在 OEM 随设备出货与存量替换/翻修之间随 WFE 周期切换。

对设备厂而言，除性能指标外，交付一致性、变更受控、平台内接口一致性、问题闭环速度与长期保供/多基地能力已成为关键采购要素。

亚太仍是主战场

SEMI预计，2025年中国仍将成为全球最大半导体设备支出地区，另外叠加韩国、台湾在先进制程和存储（HBM4）的投资，使得本土关键腔体部件的交期、合规重要性上升。中国本土竞争从“样品少量验证”转向“稳定批量供货”，优势主要体现在材料体系、装配工艺、良率和无损检测的系统化建设上。

陶瓷是主流

未来，晶圆加热器将逐步向陶瓷加热器发展，核心是陶瓷更适配半导体晶圆制造的高要求，同时陶瓷制造的技术难点正逐步被突破。

一方面，晶圆对金属离子污染极度敏感，而陶瓷化学惰性强、杂质析出极少，远优于金属件（金属易析出离子污染晶圆）。另一方面，陶瓷的热稳定性、热均匀性更优，能满足晶圆加热时的高精度温度控制（先进制程对温度均匀性要求极高）。

晶圆加热器行业发展机遇及主要驱动因素

1. 国家政策的支持是行业发展的第二驱动力

晶圆加热器属于半导体产业中的一小类。多地政府推动半导体供应链本土化，加大对半导体设备、零件与材料的支持力度。晶圆加热器作为高端机台的关键部件，受益于政策红利与资金投入，市场空间进一步扩大。比如欧盟于2023年4月18日通过《EU Chips Act》政治协议，预计提供430亿欧元的半导体制造补贴；英国也于2023年5月19日发布《The National Semiconductor Strategy》，计划将在未来10年内提供半导体制造业及研发单位10亿英镑的援助。中国近几年来也出台了一系列支持半导体设备相关行业发展的政策及法规，为行业的快速发展带来新的机遇。

2. 终端设备市场规模增长，直接拉动“随设备出货”的配套需求。

3. 先进工艺的复杂度提升导致沉积和刻蚀的腔体数增加，因为更先进的HBM4和更高层数的NAND需要更多的刻蚀和沉积步骤，设备端则需要增加腔体或者平台迭代来满足产能以及良率要求，进而也带动了加热器的需求量。

4. 中国仍是全球设备投资与装机的重要增量区域之一，在这一背景下，Fab厂与OEM往往同步推动关键部件的本地化与双供策略，驱动国产供应商从“样件/验证”向“稳定批量供货”爬坡（交付一致性、质量体系、长期保供与售后网络的重要性上升）。

晶圆加热器行业发展面临的风险

1. 半导体设备产业作为典型的高精尖产业，其发展高度依赖全链条的技术突破与资源整合，新进入者都无法避免需跨越技术壁垒、资金壁垒、供应链壁垒、客户认证壁垒等。认证难度大：新进入者面临的一大问题就是建立自己的客户群。通常情况下，头部企业一般有跟现有供应商建立长期的合作关系。另外，认证流程这块，耗时且认证流程复杂。在资金方面，相较于半导体设备行业，半导体设备零部件属于资金密集型产业，为满足较高的生产能力要求，零部件的原材料及加工装备要求高并且价格昂贵。

2. 激烈的市场竞争：近年来，由于美国的制裁，给了中国半导体设备（包括关键部件）制造商巨大的机遇。中国半导体设备制造商需要不断提高自身的技术水平和产品质量，加快国产替代进程，以应对来自国内外竞争对手的挑战。未来，中国半导体设备制造商将面临更加复杂的国际环境。但在政府的支持和市场的推动下，这些企业仍将保持快速发展势头，通过加大研发投入、扩大市场份额、加强产业链整合，不断提升竞争力和影响力，国际企业在中国市场的竞争将日趋激烈。

3. 制造工艺及原材料供给受限，高端应用赶超难度较大。在加热器尺寸方面，尺寸越大，对产品材料、制造工艺等技术水平要求越高；另外温度的均匀性也是一大技术难点，在产品使用中，表面最高温度和最低温度之差，指标越小，性能越优。

半导体行业发展面临的风险和机会

半导体行业本身具有周期性。新冠疫情引发的经济衰退加剧了当前的低迷。经济放缓导致个人电脑、智能手机和传统数据中心等传统行业增长动力暂时减弱，而人工智能和汽车等新兴增长动力的规模仍然太小，无法弥补这些影响。多层次的宏观经济影响以及整个供应链透明度的低下，在评估行业复苏的时间和形态时造成了一定程度的不确定性。当前围绕中美贸易冲突的动态加剧了这种不确定性。关于行业复苏形态以及未来贸易冲突升级（例如进一步的贸易限制）的外部和内部假设可能会出现正向或负向偏差。这种偏差对半导体整个行业既是机遇，也是风险。

我们认为半导体市场存在长期增长机遇，因为全球对创新半导体材料的需求显著增长，且在市场更快适应和渗透的推动下，具有潜在的增长潜力。这种需求是由指数级数据增长和自动驾驶、电动汽车、物联网 (IoT) 、人工智能和 5G 等影响深远的技术趋势所驱动。半导体上游材料/设备零部件供应商将受益于对材料的高需求，尤其是驱动人工智能应用的芯片的需求。

半导体产业设备/部件/材料行业政策分析（部分）

2016年11月，国务院发布的《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划（2016-2020年）》中提到，启动集成电路重大生产力布局规划工程，实施一批带动作用强的项目，推动产业能力实现快速跃升。推动封装测试、关键装备和材料等产业快速发展。

2016年12月，工信部、发改委发布的《信息产业发展指南》中提到，重点开展基础电子提升工程，针对电子材料领域，以半导体材料为重点，加快功能陶瓷材料、低温共烧陶瓷(LTCC)多层基板、高性能磁性材料、电池材料、LED、新型电力电子器件等量大面广电子功能材料发展。

2017年1月，发改委发布的《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》中提到，将半导体材料，包括硅材料(硅单晶等)及化合物半导体材料，碳化硅等衬底材料，超高纯度气体等外延用原料，高端发光二极管封装材料等列为战略新兴产业重点产品。

2020年7月，国务院发布的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》中提到，国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率或减半征收企业所得税。

2021年3月，全国人大颁布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中指出集中优势实现集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，集成电路先进工艺和IGBT、微机电系统（MEMS）等特色工艺突破，先进存储技术升级，碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展。

2021年12月，《“十四五”智能制造发展规划》中指出，大力发展智能制造装备。针对感知、控制、决策、执行等环节的短板弱项，加强用产学研联合创新，突破一批“卡脖子”基础零部件和装置。

2023年6月，《制造业可靠性提升实施意见》中指出，聚焦核心基础零部件和元器件，促进产业链、创新链、价值链融合，借鉴可靠性先进经验，着力突破重点行业可靠性短板弱项，推动大中小企业“链式”发展。聚焦机械、电子、汽车等行业，实施基础产品可靠性“筑基”工程，筑牢核心基础零部件、核心基础元器件、关键基础软件、关键基础材料及先进基础工艺的可靠。

2023年8月，国务院工业和信息化部、财政部颁布的《关于印发电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案的通知》中指出，面向数字经济等发展需求，优化集成电路、新型显示等产业布局并提升高端供给水平，增强材料、设备及零配件等配套能力。

2025 年，工业和信息化部、市场监督管理总局颁布的《电子信息制造业2025一2026年稳增长行动方案》中指出，通过国家重点研发计划相关领域重点专项，持续支持集成电路、先进计算、未来显示、新型工业控制系统等领域科技创新。提升协同攻关效率，支持人工智能、先进存储、三维异构集成芯片、全固态电池等前沿技术方向基础研究。

2025年，第二十届中央委员会第四次颁发的《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》中指出，加强原始创新和关键核心技术攻关。完善新型举国体制，采取超常规措施，全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。

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报告指标详细信息
主要厂商	产品类型
NGK Insulator MiCo Ceramics Watlow (CRC) Mecaro KSM Component 苏州珂玛材料科技股份有限公司保富BoBoo Hitech Spirax Group (Durex和Thermocoax) NHK Spring Co., Ltd Sumitomo Electric NTK Ceratec Kyocera TTS Co., Ltd 先锋精科 Fralock (Oasis Materials) CoorsTek Marumae Co., Ltd Momentive Technologies Cast Aluminum Solutions (CAS) 合肥三越半导体科技有限公司 Backer AB Nanotech Co. Ltd 爱利彼精瓷新材 Shin-Etsu MicroSi 无锡凯必特斯半导体科技有限公司 MBE-Komponenten GmbH 托伦斯精密制造（江苏）股份有限公司 AK Tech Co., Ltd Tempco Electric Heater Corporation 江苏实为半导体中瓷电子	陶瓷加热器金属加热器
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